上緯投控攜羅比芯 攻機器人動力系統
上緯投控（3708）與羅比芯科技日前於「機器人與循環材料的對話」論壇宣布啟動戰略合作，雙方將以半導體先進封裝材料與異質晶片系統整合為主軸，加速高功率密度動力系統在機器人、機器狗及無人機等場景的創新應用。
上緯投控總經理蔡孝德表示，公司長期深耕循環材料創新，此次攜手羅比芯，將加速半導體先進封裝材料導入AI智慧平台，為次世代動力系統提供兼顧性能與環保的解方。
羅比芯科技聚焦「Power+AI+Robotics」核心，建構從上游異質先進封裝、中游設計開發，到下游無人機推進平台與機器人應用的完整產品鏈。雙方合作將沿上、中、下游三端全面展開：上游端協同開發半導體先進封裝材料於異質封裝的應用；中游端透過熱評估與驗證機制提升研發效率；下游端則銜接無人機推進模組及機器人關節模組的場景應用，有效縮短產品上市時程。
羅比芯科技總經理龔輝雲強調，下一代機器人與無人機平台的競爭力，不只來自演算法，更來自底層動力系統在功率密度、熱管理與材料整合上的整體突破，期待透過合作加速智慧動力平台從技術驗證走向市場落地。
上緯投控近年積極落實多引擎發展戰略，業務版圖由循環材料延伸至航太及AI機器人領域，此次上緯透過切入半導體先進封裝材料領域，與羅比芯科技合作延伸至旗下投資的機器人與機器狗應用場景，有效縮短Time to Market。雙方表示，未來將結合上緯的循環材料優勢與羅比芯的異質封裝的High Power SOC專長，共同快速驗證並共同推廣市場。（劉美恩）
上緯投控與羅比芯科技啟動戰略合作 加速先進封裝材料於高功率密度動力系統之創新應用
上緯投控(3708)與羅比芯科技(14)日於臺灣複材低碳循環聯盟主辦之「機器人與循環材料的對話」論壇，宣布啟動戰略合作對話。雙方將以先進封裝材料與異質晶片系統整合的跨域協同開發為主軸，加快落實高功率密度動力系統在機器人與機器狗等場景中的創新應用。
上緯投控近年積極落實多引擎發展戰略，業務版圖由循環材料延伸至航太及AI機器人領域。此次合作不僅限於先進封裝材料的供應端，更可延伸至旗下投資之機器人與機器狗等應用場景；羅比芯科技則聚焦 「Power + AI + Robotics」核心，建構從上游異質先進封裝（Hybrid Substrate）、中游設計開發（RobiDev、熱評估）到下游無人機推進平台（RobiThrust）與機器人應用之完整產品鏈。
雙方合作面向將逐步延伸上、中、下游佈局全面展開：
上游端：先進封裝材料於異質封裝之協同開發。
中游端：透過熱評估與驗證機制，協同銜接專業熱模擬前完成前置評估，有效提升雙方的研發效率。
下游端：對接無人機推進模組、機器人與機械狗等關節模組的場景應用。有效縮短上市時間。
此次合作不僅涵蓋先進封裝材料的驗證，更延伸至實際應用場域—雙方將攜手緊密結合，從研發到示範應用的完整產業鏈串聯。
羅比芯科技近期展現強勁的研發與商用實力，不僅將專利與設計轉化為可驗證成果，並以 RobiThrust 作為第二季商業化核心；更在經濟部「2026 Best AI Awards」中，從高達 1,487 家企業的激烈競爭中脫穎而出榮獲佳作，以「高功率密度智慧機器人與無人機動力控制 Power SoC 晶片平台」及「AI 輔助高推力密度無人機動力平台」展現其在 IC 設計與 AI 應用領域領先同業的技術含金量。
雙方表示經過雙方幾個月的溝通交流與合作方向盤點。未來將結合上緯的循環材料優勢與羅比芯的系統整合與異質封裝晶片設計專長，共同快速驗證並推廣市場，未來的模組化產品更將進一步攜手走向國際市場。
上緯投控總經理 蔡孝德表示：「上緯長期專注在循環材料領域的創新，此次攜手羅比芯將能加速將先進封裝材料導入機器人與無人機等AI智慧平台，共同為次世代動力系統提供兼顧性能與環保的解方。」
羅比芯科技總經理 龔輝雲強調：「下一代機器人與無人機平台的競爭力，不只來自演算法，更來自底層動力系統在功率密度、熱管理、材料整合及系統驗證性上的整體突破。羅比芯期待透過此次合作，結合材料與應用夥伴的優勢，加速智慧動力平台從技術驗證走向實際落地與市場應用。」
公司簡介
羅比芯科技（RobiChip）是一家專注於智慧機器人核心驅動技術的新創公司，聚焦 Robot SoC、IPM、GaN 功率元件整合、馬達控制、先進封裝與人形機器人關節模組開發，應用於人形機器人、無人機與智慧自動化設備。 我們正在打造從晶片設計、功率驅動、韌體控制、PCBA 驗證到機電整合的完整技術平台，讓晶片不只停留在設計與測試，而是真正驅動機器人的動作。
公司基本資料
| 統一編號 | 60543313 |
| 登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 羅比芯科技股份有限公司 Google搜尋 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | RobiChip Technology Co., Ltd. |
| 公司屬性 | 閉鎖性 |
| 資本總額(元) | |
| 實收資本額(元) | 21,071,166 |
| 每股金額(元) | 無票面金額 |
| 已發行股份總數(股) | 3,020,000 |
| 代表人姓名 | 龔輝雲 |
| 公司所在地 | 臺北市松山區八德路4段135號5樓之3 電子地圖 同地址登記現況為核准設立之公司家數: 32 |
| 登記機關 | 臺北市政府 |
| 核准設立日期 | 114年06月25日 |
| 最後核准變更日期 | 114年09月23日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利 | 無 |
| 所營事業資料 | I501010 產品設計業 IG02010 研究發展服務業 F401010 國際貿易業 F219010 電子材料零售業 F218010 資訊軟體零售業 F213040 精密儀器零售業 F213030 電腦及事務性機器設備零售業 F113030 精密儀器批發業 F118010 資訊軟體批發業 F119010 電子材料批發業 F601010 智慧財產權業 I301010 資訊軟體服務業 I301020 資料處理服務業 I301030 電子資訊供應服務業 I103060 管理顧問業 I599990 其他設計業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
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