聯穎光電攜HyperLight量產TFLN 聯電卡位AI光通訊1.6T商機

AI資料中心光互連需求升溫，TFLN（鈮酸鋰薄膜）成為下一世代高速傳輸關鍵材料。聯電（2303）與持股約8成的子公司聯穎光電，宣布與矽光子業者HyperLight策略合作，在6吋與8吋晶圓上量產TFLN Chiplet平台，搶進1.6T以上高速光通訊市場。聯穎光電身為聯電集團第三代半導體主要生產基地，再添AI光通訊新動能。本文帶你了解這家未上市的聯電集團晶圓代工廠。

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聯電集團攜HyperLight 推TFLN量產
聯電與旗下聯穎光電12日宣布，將與矽光子業者HyperLight策略合作，攜手在6吋與8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN（鈮酸鋰薄膜）C hiplet平台。業界認為，此合作象徵TFLN光子技術邁向商業化量產，也表示聯電在AI資料中心、雲端基礎建設與高速光通訊布局再下一城，有望搶進下一世代1.6T以上高速傳輸市場。

　　此次三方合作中，HyperLight負責TFLN Chiplet平台設計與技術架構，聯穎光電提供既有6吋CMOS晶圓廠量產經驗，聯電則進一步導入 8吋晶圓製造能量，擴大整體產能規模。三方表示，該平台自設計初期即鎖定支援AI基礎設施大規模布建需求，可同時涵蓋短距離IMDD資料中心可插拔模組、長距離同調式資料通訊與電信模組，以及共封裝光學（CPO）等多元應用。

　　市場關注的是，AI伺服器、交換器與資料中心持續朝更高頻寬與更低功耗演進，光互連技術重要性提升。800G邁向1.6T甚至更高速規格之際，TFLN被視為具備下一階段突破潛力的重要材料之一，將有助降低雷射功耗、提升通道速度，兼顧整體系統能效。

　　聯電資深副總洪圭鈞指出，為支援1.6T及更高頻寬的資料中心傳輸需求，TFLN正成為新一代關鍵材料。聯電此次扮演8吋製造合作夥伴角色，將有助HyperLight平台進一步擴展至大規模市場，也讓聯電在 AI、雲端與網路基礎設施快速成長趨勢下，提前卡位TFLN量產商機。

　　HyperLight執行長張勉表示，TFLN長期被視為未來光互連的重要技術，但產業真正等待的是可大規模製造的實現路徑。

聯電第三代半導體佈局報佳音 旗下聯穎Q3獲利大增5倍、傳產能爆滿擬擴產
聯電 (2303-TW) 近年來攜手持股約 8 成的子公司聯穎光電，積極投入第三代半導體製程開發，受惠 5G、車用等應用需求暢旺，聯穎今年以來傳產能均維持滿載，第三季獲利更較第二季大增 5 倍，帶動營運轉盈；市場也傳聯穎擬現增擴產，明年產能可望翻倍跳增。

聯穎光電今年上半年累計虧損約 6270 萬元，其中第二季獲利約 4000 萬元，翻開聯電財報，前三季累計純益已達 1.88 億元，相當於第三季單季就大賺超過 2.5 億元，純益季增 5.23 倍，獲利能力大幅提升。

聯穎為聯電新投資事業群的一員，成立於 2010 年，主要提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，生產 CMOS 製程的二極體、MOSFET、及濾波器等，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。

聯穎光電 6 吋廠原先呈現虧損，產能利用率也不佳，但業界傳出，去年下半年以來，晶圓代工市況轉佳，在客戶需求大增下，月產能 4 萬多片持續爆滿，帶動營運轉盈；不過，今年第一季因打消一批貨品認列虧損，導致營運再度轉虧。

市場也傳出，由於產能持續爆滿，加上看好後市 5G、電動車等應用對半導體元件的需求，聯穎光電擬辦理現增籌資，擴增產能，明年產能可望較今年翻倍成長。

聯電近年來積極布局第三代半導體，未來聯穎將是主要生產基地，且為進行產業鏈前後段整合，聯電日前也與封測廠頎邦 (6147-TW) 換股結盟，將產線延伸至氮化鎵晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 等代工市場。


聯穎併坤鉅 聯電 布局砷化鎵代工
看好功率放大器(PowerAmplifier，PA)在行動裝置及物聯網市場的強勁需求，聯電(2303)近期積極布局投入PA元件的砷化鎵(GaAs)晶圓代工市場，除了去年底將6吋廠售予聯電轉投資的GaAs晶圓代工廠聯穎光電，昨日再代聯穎宣布併購另一GaAs晶圓代工廠坤鉅科技。

　　今年是大陸智慧型手機進入4G時代的關鍵年，由於大陸三大電信業者均要求今年上市的4G新機要支援5模10頻，而包括聯想、華為、中興、小米等一線大廠，4G手機均要能支援全球20頻段，因此需要採用更多的PA晶片。

　　此外，物聯網應用今年開始出現爆炸性成長，為了讓物物相聯，不論是採用WiFi或藍牙等無線網路技術，均需要搭載PA晶片。也因此，去年下半年PA晶片嚴重供不應求，包括Skyworks、RFMD、Avago等大廠均接單大爆滿，並持續擴大委外代工，所以台灣GaAs晶圓代工廠宏捷科、穩懋等今年營運展望樂觀，而聯電則決定搶進GaAs代工市場爭取訂單。

　　聯電去年底宣布參加聯穎光電現金增資案，最高認購金額不超過5.4億元，同時也將位於新竹科學園區的Fab6A廠廠房及設備售予聯穎光電，出售價格合計4.4億元，聯電並可認列3.75億元的處分利益。而聯電此舉等於是讓聯穎光電擁有完整的GaAs晶圓代工產能。

　　聯電昨日亦代聯穎光電公告以換股方式併購坤鉅科技，換股比例為每3.333股坤鉅股票換發1股聯穎光電普通股，合併基準日為今年4月1日。預計合併後可整合整體資源，提升競爭力，並結合雙方在GaAs研發能力降低營運成本，提升營運績效，創造更大獲利空間，也可爭取國際大廠代工訂單。


公司簡介
聯穎光電股份有限公司成立於民國九十九年十月，目前座落於台灣新竹科學園區為竹科第一座六英吋砷化鎵純晶圓代工服務公司。

我們不僅擁有20年純熟矽基CMOS 六吋代工經驗 ; 身為聯電集團新投資事業群的一員,更承襲了聯電多年在代工產業的製程心得, 致力為砷化鎵微波及射頻積體電路服務產業另闢新氣象。

聯穎擁有最先端的砷化鎵製程技術，為全球積體電路設計公司及整合元件的製造廠提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務。本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大價值。

【產業觀察：聯穎光電與AI光通訊布局】

1. 集團背景：聯穎為聯電（2303）持股約8成的子公司、第三代半導體主要生產基地，背靠聯電製造與管理實力。

2. TFLN卡位：與HyperLight三方合作量產TFLN Chiplet，涵蓋資料中心可插拔模組、同調通訊與共封裝光學（CPO）。

3. 高速題材：800G邁向1.6T以上，TFLN有助降低雷射功耗、提升通道速度，是AI光互連的關鍵材料。

4. 既有動能：聯穎6吋砷化鎵代工受惠5G、車用需求，曾單季獲利大增、產能滿載，並透過併購坤鉅整合GaAs產能。

5. 風險提醒：TFLN商業化量產仍處初期，聯穎為未上市公司，獲利與半導體景氣連動，請審慎評估自身風險。

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公司基本資料

統一編號	53170263   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	聯穎光電股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：WAVETEK MICROELECTRONICS CORPORATION) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	2,400,000,000
實收資本額(元)	1,846,448,800
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	184,644,880
代表人姓名	賴明哲
公司所在地	新竹科學園區新竹縣創新一路10號3樓  電子地圖
登記機關	科技部新竹科學園區管理局
核准設立日期	099年10月18日
最後核准變更日期	110年11月09日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 F401010  國際貿易業 CC01060  有線通信機械器材製造業 CC01070  無線通信機械器材製造業   研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：   (1)砷化鎵系異質接面雙極性電晶體射頻功率放大器元件與擬晶性高電子遷移率   電晶體射頻開關元件(GaAs-based HBT RF Power A   mplifier & pHEMT RF Switch Device)   (2)砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片(GaAs based   Hetero-junction Bipolar Transistor Epiwafer)   (3)砷化銦鎵假晶式高速電子移動電晶體磊晶片(InGaAs   Pseudo-morphic High Electron Mobility Transistor Epiwafer)   (4)低導通電壓銻砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片（Low Turn-on Voltage GaAsSb HBT Epiwafer）   (5)超高電壓砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片（High Voltage GaAs HBT Epiwafer）   (6)砷化鎵異質接面雙載子電晶體暨假晶高速電子移動電晶體磊晶片(BiHE   MT Epiwafer)   (7)積體電路   (8)各種半導體零組件   (9)積體電路測試與包裝

光宇應材半導體廢料煉金 聯電持股逾兩成、矽品為最大客戶

半導體廢料循環經濟成為ESG新顯學。光宇應用材料以獨家專利技術，把台積電、聯電、矽品等半導體廠的含矽廢砂漿，分離成可再利用的二氧化矽與綠氫。公司由「晶圓二哥」聯電旗下迅捷持股逾兩成，全球封測大廠矽品是其最大客戶，目前已有近十家上市櫃公司採用。本文帶你了解光宇如何靠一條產線，把半導體廢棄物變成循環經濟商機。

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矽品、聯電都買單 光宇靠半導體廢料煉金
走進位於光宇應用材料的廠區，很難想像這是一座處理廢棄物的工廠，映入眼簾的是明亮的實驗室與精密儀器，更難想像的是，廠區會議室架上陳列的建材、籃球、運動鞋，居然都是用半導體業者的廢砂漿所製成。

「在台灣，每個月至少超過六千噸的半導體廢棄物，還不包括沒有登記在案的，數量很可觀。」光宇總經理何英志指出，擁有台積電、聯電、環球晶、矽品等半導體龍頭業者的台灣，廢棄物處理一直是棘手問題。

獲再生料認證的二氧化矽光宇成全球唯一

一般來說，常見處理半導體廢棄物的方法，多是透過燃燒、加入水泥固化掩埋等，「但，這樣處理其實很可惜，因為廢棄物裡還有一些高價原料。」何英志說，為了回收半導體廠切割、研磨、沖洗晶圓產生的含矽廢砂漿，光宇從二○一三年就開始尋找解決方案，如今，該公司已經能夠從一桶廢砂漿，分離出可以再利用的二氧化矽和氫氣。

「像是從矽品廢砂漿提煉出來的二氧化矽，我們能製作成無塵室的安全鞋，還可以賣回給矽品。」何英志拿著這雙安全鞋向我們表示。

不僅如此，何英志更表示，光宇提煉二氧化矽的碳排量，僅是原始製造法的一半。對此循環經濟專家黃孝信補充：「由於原料是從廢棄物回收，碳排量也比開採製造更低。」何英志更強調，全球獲得再生料認證的二氧化矽，目前只有光宇，因此帶動多家運動鞋品牌，為達成碳中和目標，指定如宏福等代工廠，必須要採購光宇的二氧化矽作為製鞋原料。

另一項副產品氫氣，光宇則在廠區建置氫燃料電池系統，作為廠區部分電力來源，而因為透過氫發電，每度電的碳排量僅二十公克，是台電平均碳排量的五％，所以光宇還取得經濟部標檢局核發的再生能源憑證，近年該公司更將這項專利技術用於融資、活化現金流。

事實上，這兩個專利製程光宇已經發展近十年，但何英志回憶，公司草創頭五年接單不易，僅能靠零星的研究案、試驗案支撐營收。

轉折點在一八年底。當時光宇面臨資金短缺危機，創辦人李隆晉退出經營團隊，身為投資人、仍看好該公司技術前景的何英志，雖然只有個位數持股，但還是跳下來接棒經營重擔。

他「救」公司的第一步，是紓解現金短缺問題。創投基金出身的他，在一八年十二月辦理增資，總共募得四億資金。其中「晶圓二哥」聯電旗下投資公司迅捷，持股比例拉高至逾二成，共同拆除財務危機的引信。

大膽砸錢建廠每月處理量上看六百噸

解決現金問題後，下一步，是要擴大公司的接單量與營收，新任經營團隊好不容易跨過財務危機，當時卻下了一個賭注：砸十二億元建新廠。

決定賭的原因，在於依照法令，業者必須要先行建立工廠與產線，才能申請廢棄物處理的甲級證照，後續待拿下證照，就可以大量接單處理廢棄物；而過去光宇的困境，就是因為長期資金不足而無法建廠，導致公司也無法大量接單，只能靠小型研究案、收顧問費過活。

於是，一九年光宇從台中搬至台南的柳營工業區建廠，並且興建第一條產線，「這也是光宇的轉捩點。」何英志指出，靠這條產線，光宇拿下甲級處理證照，公司的技術也從過去僅停留在研發階段，變成能夠實際量產。

過去三年，光宇陸續取得矽品、聯電、台勝科等半導體廠業者的含矽廢棄物處理訂單，目前已有近十家上市櫃公司是光宇的客戶。其中，全球封測大廠矽品是光宇最大客戶，據悉，過去多是把廢砂漿做合法掩埋的矽品，看上光宇的原因，就是因為能把廢棄物變成原料、有效減少碳足跡，符合其五○年淨零碳排的目標。

雖然現在光宇還沒有開始賺錢，但何英志指出，預計今年底落成的第二條產線，將把每月廢砂漿的處理量，從二百噸提高到六百噸，未來只要產能滿載，公司就有機會轉虧為盈。

有意思的是，這條產線的資金，是二二年光宇在工研院協助下，以矽循環再生系統專利抵押，向兆豐銀行融資的五千萬元。何英志指出，有了銀行、鑑價團隊對專利的背書，除了是對技術的肯定，也讓光宇在產業內更有公信力。

工研院技術移轉與法律中心執行長王偉霖指出，由於光宇的專利技術已實際運用在產線上並帶來營收，實現了循環經濟，未來在專利保護下，發展空間不小。

這五年來，何英志形容光宇就像浴火重生，靠一條產線，導引半導體產業從線性經濟轉為循環經濟，他認為，接下來的第二條產線，不只是讓光宇轉虧為盈，更是落實矽循環經濟的關鍵。


光宇應材 讓廢矽漿重生
半導體製造過程當中，產生的大量廢矽漿也能成為一門好生意。位於台南的光宇應材就是扮演把不起眼的廢矽漿化為循環經濟商機的魔術師，不僅減少半導體廢料對環境的影響，更為公司帶來豐厚的商機。

工研院綠能與環境研究所低碳與儲能技術組組長張文昇表示，半導體晶圓廠的矽晶圓在製程中經過切割、研磨所產生「矽的廢棄物」，又被稱為「矽砂漿」，估計每年約有2萬噸。傳統多以燃燒方式處理掉有機溶劑，所餘固態廢棄物多是採掩埋方式，既耗能又不夠環保。

光宇應材多年來投入半導體業循環經濟，目前已是全球最專業的半導體廢砂漿回收廠商，經過數十道工序之後，透過旗下專利製程，將廢砂漿轉化為二氧化矽和氫氣。

光宇應材也與工研院合作，其回收的95%純度的氫氣，利用工研院建置的「燃料電池發電系統」，並協助光宇應材進行氫氣發電可行性驗證。2021年迄今，已經運轉3,000多小時，發出幾萬度電供光宇應材使用。


光宇應材矽循環經濟 全球首創
推永續經營之車，執循環經濟之鍬，城市礦工光宇應材回收半導體產業廢棄物，轉廢為寶。半導體產業從上游原料長晶、中游晶圓製造及下游IC封裝，在所有切割研磨過程中，會產生很多廢料，這些廢矽砂漿並未被妥善處理、有效利用，非常可惜。光宇應材以獨家的再生處理技術，將回收自半導體製程中產生的廢矽砂漿成功分離出再生材料二氧化矽和氫氣，落實轉廢為寶，致力成為環境污染的終結者、循環經濟的實踐家，成為企業的新標竿。

光宇應材表示，這些回收再利用產出的二氧化矽已經與國內外品牌商合作，運用在建材（epoxy／防水漆／矽酸鈣板）、安全鞋、運動休閒鞋、籃球及瑜伽墊等，不僅提升產品品質，更提供給半導體廢矽砂漿的來料供應者，協助客戶提升ESG及CSR評比，讓半導體矽循環經濟的生態鏈更加完整。

光宇應材另一個發展重點是氫能應用，在將廢矽砂漿氧化還原過程中，光宇應材得到的不只是工業級二氧化矽，還有大量的綠氫，因產製過程不需要消耗電力與額外的能源，屬於最高等級的「綠氫」，純度達99.999％，可以回收再利用於發電，同時能利用氫容易結合碳的特性進行碳捕捉，減少既有的碳排量，已獲得台灣第一張以廢棄物發電的綠電憑證（氫能），也是全球第一張氫能發電的綠電憑證，為台灣創造新的綠能選項。

光宇應材目前正在專案進行一條600噸的矽循環再生系統，未來這個標準生產線一年約可產生320萬立方公尺的氫氣，換算下來能供應1,000輛氫能巴士一年所需的能量，若利用在發電，可以供應1,000戶家庭一年的用電量。光宇應材的矽循環再生系統，不但解決半導體產業的環保問題，也產出100％綠氫，為台灣增添綠電新的選項。

在2050淨零排碳的目標下，先進國家積極發展綠色能源，繼風電與太陽能發電之後，氫能也被列為發展重點。國內為達到2030年綠電占20％的目標，政府宣示要設立氫能源專法，將氫能列為綠能項目，這讓光宇應材的子公司台灣綠氫公司有更大的發揮空間。

由於地球資源有限，為了達成永續生存，落實「循環經濟」是最佳的解方。光宇應材強調其目標是讓資源能100％再生利用，從城市採礦中將存在各個角落的廢棄物轉化為寶物，為地球永續發展持續努力。


公司簡介
光宇應用材料成立於2013年，總公司位於台南柳營科技工業區，擁有擁有全世界獨家創新的半導體廢砂漿回收再生專利技術，致力於廢棄物循環再生處理以及衍生之材料應用的研發。由光電、化工及電子產業的菁英，積極從事研發及業務拓展，並與台灣科技大學材料科學工程系、清華大學化工系、成功大學材料科學工程系、台南大學鋰電池中心、中興大學植物病理學系、逢甲大學材料工程系、中原大學化工系、台北科技大學材料科學工程系…..等系所合作研究發展。

鑒於半導體廢砂漿具備高度回收價值潛力，以及全世界對於循環經濟和再生能源等議題的重視，光宇應用材料於2018年興建柳營處理廠，並於2020年取得「甲級廢棄物處理許可證」，將回收之半導體製程中所產生的廢砂漿成功分離出二氧化矽、碳化矽、矽酸鈉及綠氫等再生材料， 並將再生材料產品提供業界應用所需，推動各行各業加入綠色供應鏈。

【產業觀察：光宇與半導體循環經濟】

1. 大廠背書：聯電旗下迅捷持股逾兩成，客戶涵蓋矽品、聯電、台勝科等近十家上市櫃公司，矽品為最大客戶。

2. 市場剛性：台灣每月逾6,000噸半導體廢棄物，傳統靠燃燒、掩埋處理，光宇轉廢為寶切中淨零需求。

3. 擴產轉盈：第二條產線預計今年底落成，月處理量從200噸提高到600噸，產能滿載後有機會轉虧為盈。

4. 證照門檻：須先建廠建線才能申請甲級廢棄物處理證照，光宇2020年取得，形成同業進入障礙。

5. 風險提醒：光宇目前尚未獲利、仰賴產能擴張與客戶導入，為未上市公司，請審慎評估自身風險。

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公司基本資料

統一編號	54595817
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	光宇應用材料股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：Semisils Applied Materials Corp., Ltd.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 110年09月14日 發文號11001170560變更名稱 （前名稱：光宇材料股份有限公司）
章程所訂外文公司名稱	Semisils Applied Materials Corp., Ltd
資本總額(元)	2,000,000,000
實收資本額(元)	1,088,535,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	108,853,500
代表人姓名	何英志
公司所在地	臺南市柳營區大農里6鄰環園西路二段40號  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	102年10月02日
最後核准變更日期	115年03月13日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	F107170  工業助劑批發業 F107200  化學原料批發業 F107990  其他化學製品批發業 F113030  精密儀器批發業 F113100  污染防治設備批發業 F113110  電池批發業 F119010  電子材料批發業 F199010  回收物料批發業 F199990  其他批發業 F207170  工業助劑零售業 F207200  化學原料零售業 F207990  其他化學製品零售業 F213040  精密儀器零售業 F213110  電池零售業 F219010  電子材料零售業 F299990  其他零售業 F401010  國際貿易業 C801010  基本化學工業 C801030  精密化學材料製造業 C801990  其他化學材料製造業 C802120  工業助劑製造業 CA05010  粉末冶金業 CC01010  發電、輸電、配電機械製造業 CC01080  電子零組件製造業 CC01090  電池製造業 D401010  熱能供應業 J101050  環境檢測服務業 IG03010  能源技術服務業 F118010  資訊軟體批發業 F218010  資訊軟體零售業 I301010  資訊軟體服務業 I301020  資料處理服務業 I301030  電子資訊供應服務業 F113070  電信器材批發業 F213060  電信器材零售業 CE01030  光學儀器製造業 I501010  產品設計業 I599990  其他設計業 F115010  首飾及貴金屬批發業 F215010  首飾及貴金屬零售業 J101040  廢棄物處理業 EZ99990  其他工程業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務