2026年10月21日 星期三

第一傳動7957登興櫃參考價168元 工業應用成長逾三成

智慧電動傳動系統整合廠第一傳動(7957)於 10 月 21 日登錄興櫃,參考價每股 168 元。以自有品牌 TiMOTION 布局全球,產品涵蓋電動推桿、升降立柱與控制系統,今年上半年合併營收 31.61 億元、年增 15.2%,工業應用營收成長三成以上,並規劃明年切入工業機器人市場,是興櫃傳動與機器人領域值得關注的新股。

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「機器人概念股」第一傳動21日登錄興櫃 參考價168元
智慧電動傳動系統整合廠商、機器人概念股第一傳動(7957)長期深耕電動線性傳動領域,專注智慧傳動系統的研發、製造與銷售,尤以工業自動化相關領域成長最快,明年更可望切入工業機器人市場,並將於21日正式登錄興櫃,登錄參考價格為每股168元。董事長曾冠樹也指出,因為第一傳動並非提供標準品,目前訂單能見度來到2-3個月左右。

第一傳動成立於 2006 年,總公司設在台灣,第一座工廠設在東莞,之後陸續在法國、日本、美國、澳洲、印尼及越南等設立分公司,並於 2020 年成立自有品牌「TiMOTION」。生產佈局則從中國延伸到台灣與越南,目前全球包含規劃中的工廠總共有 11 座,越南廠預計明年進入量產階段,有望增加2至3成的營收。

在今年營運部分,上半年合併營收為31.61億元,較去年同期成長15.2%,在訂單出貨動能延續下,全年營運表現可望再創佳績。

第一傳動以自有品牌「TiMOTION」布局全球,目前於台灣、大陸、美國、歐洲、日本及澳洲設有營運據點,產品涵蓋電動推桿、升降立柱、馬達齒輪箱及控制系統等,並提供機電整合與客製化智慧傳動解決方案,零件自製率高達85%以上。

第一傳動2025年醫療應用占營收49.3%,工作環境占19.7%,傢俱占17.9%,工業占13.1%。今年工業應用成長最為顯著,產品主要應用在大型農業機械、無人物料搬運設備及電動工業設備等領域,上半年工業應用營收較去年同期大幅成長三成以上,營收占比已提升至16%。


第一傳動布局感測、智慧化產品,拓成長引擎
第一傳動(7957)面向的是高度客製化產業應用,而一旦切入後,客戶通常不輕易更換,董事長曾冠樹(圖)分享近年兩大重點研發、也是公司看好的明日之星--「t-sense」整合式感測解決方案,以及內建智慧功能、不須外接控制盒的「T-Smart」電動推桿。透過將感測整合至既有的醫療、傢俱等領域,可延伸更多使用面向,而具智慧的電動推桿則相當適合複雜的工業應用。

曾冠樹表示,公司主力產品為電動線性致動器,所服務的客戶對象與應用市場與傳動元件相當不同,直接面向的就是大規模量產的工廠,以公司成立初期鎖定的醫療與居家市場,像是醫療病床、電動沙發、電動床其實都是工廠產品,較貼近民生需求,普及率較高,除了產品品質、功能,成本也是重要考量,客戶不會買標準零部件再去兜,而是找長期合作夥伴直接將適配產品做進來變成成品。

曾冠樹指出,其實單就病床這個品項,全世界不同廠商所要求的長相、特性、尺寸又都不一樣,且因醫療床非常厚重,在生產分布上也非常分散,又沒有標準品,要看每個國家醫療政策,有些政策會支持本土廠商,這是公司所面對的客戶、行業與客戶型態,而要做這種生意,除了要有對應產品,更重要是客製化配合,以及在地服務,因為區域相當分散,不可能從台灣打電話或傳電子郵件聯絡就好,這也是為什麼公司在談產品開發、生產與服務都是要同步考量在地服務,也都要跨區域同步進行,以及公司為何有這麼多銷售子公司的原因。

談到近幾年研發,曾冠樹表示,公司花了很多精神投入在t-sense感測解決方案,舉例來說,有一個產品叫做起身椅,就是電動沙發前端會翹起,讓老人起身時膝蓋負擔比較小,但如果家中有養寵物或小朋友正在走,當椅子在動的時候,可能會有一些風險,而透過增加力量感測,可以針對一些較有風險動作進行判斷即時停止,避免傷害發生,曾冠樹透露,公司花了2~3年時間測試,嘗試過各種方案,最後選定的方案是目前同業沒有在用的,也已經在布局專利,接著會將產品從家具推動醫療應用,再推到辦公環境,主打安全防護,而公司核心關鍵技術的布局都可以延伸到不同產品與應用上。

至於T-Smart智慧電動推桿則相當適合應用在工業環境,曾冠樹舉例,像是收割機,必須在戶外風吹日曬,承受高粉塵、高震動,還有農藥等,因此產品的耐用度要非常高,而智慧電動推桿已經將各種零部件與驅動電路板都整合,只要通電就能按照指令動作,這也是工業產品近年的發展方向。


公司簡介
TiMOTION(第一傳動)成立於2006年,秉持提供美好生活體驗的信念而誕生。一路走來,我們已成為電動直線推桿系統的領先製造商。我們完整的產品線可提供工業、醫療和傢俱等產業客戶最佳解決方案。

我們的解決方案涵蓋四大市場應用產品線:Care Motion(醫療照護)、Industrial Motion(工業)、Ergo Motion(工作環境)以及 Comfort Motion(居家家具),為每一位客戶量身打造最合適的解決方案。

由超過2000人,來自不同國家的成員所組成的專業團隊是TiMOTION (第一傳動)重要的核心。我們擁有10+座生產工廠,以及10+子公司和分公司,透過彼此的齊心協力,在不同的產品和市場應用上,激盪出創新的火花和有效的解決方案。跨國團隊之間的合作交流更是推動TiMOTION進步的動力,以提供高品質,持久的電動推桿系統和最好的客戶服務為目標。


【產業觀察:第一傳動 7957】
‧ 登錄興櫃:第一傳動(7957)於 10 月 21 日登錄興櫃,參考價每股 168 元(參考價非實際成交價)。2006 年成立、董事長曾冠樹,總部位於台灣,以自有品牌 TiMOTION 經營全球市場,團隊逾 2,000 人。

‧ 營運表現:今年上半年合併營收 31.61 億元、年增 15.2%;2025 年營收結構為醫療 49.3%、工作環境 19.7%、傢俱 17.9%、工業 13.1%,今年上半年工業應用營收年增三成以上、占比提升至 16%。

‧ 產能布局:生產布局由中國延伸至台灣與越南,全球含規劃中工廠共 11 座,越南廠預計明年進入量產,公司預估可望增加 2 至 3 成營收;並於法國、日本、美國、澳洲、印尼、越南等地設有分公司。

‧ 客製化模式:產品以客製化為主、非標準品,零件自製率逾 85%,公司表示客戶切入後通常不輕易更換,目前訂單能見度約 2 至 3 個月。

‧ 興櫃股票流動性較低、價格波動較大;切入工業機器人與越南廠營收貢獻皆為公司規劃與預估,資訊以公司最新公告為準,本文不構成投資建議,請自行審慎評估。

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公司基本資料

統一編號28521797  
登記現況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況僑外資
公司名稱第一傳動科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:TIMOTION TECHNOLOGY CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱TIMOTION TECHNOLOGY CO., LTD.
資本總額(元)1,000,000,000
實收資本額(元)600,000,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)60,000,000
代表人姓名曾冠樹
公司所在地新北市新店區民權路100號10樓  電子地圖 
同地址登記現況為核准設立之公司家數: 3
登記機關經濟部商業發展署
核准設立日期095年11月17日
最後核准變更日期115年08月06日
複數表決權特別股無
對於特定事項具否決權特別股無
特別股股東被選為董事、監察人之
禁止或限制或當選一定名額之權利
無
完成勞動權益講習
所營事業資料ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業

神達旗下神雲科技砸126億桃園建廠 同步建置AI算力中心

神達控股(3706)旗下伺服器廠神雲科技,第二度申請「歡迎台商回台投資行動方案」獲經濟部投資台灣事務所通過,將投資約 126.2 億元於桃園楊梅興建新廠、同步建置企業級 AI 算力中心,並擴增竹南、林口廠產線,預計新增 300 名本國員工。神雲以 MiTAC Computing 品牌從伺服器平台走向機櫃與 AI 叢集整合,是 AI 伺服器供應鏈中值得關注的未上市公司。

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神雲科技126億桃園建廠
經濟部投資台灣事務所昨(19)日通過,神達控股子公司神雲科技投資126.2億元,將於桃園楊梅興建新廠,同步建置企業級AI算力中心,以及於既有竹南廠、林口廠擴增產線。

這是神雲科技第二度申請「歡迎台商回台投資行動方案」擴大投資布局,也是近期首次通過企業建置AI算力中心投資案。

官員表示,神雲建置AI算力中心將位於楊梅廠區內,為該企業自用。審查時委員們關注AI算力中心供電問題,神雲科技回覆「供電已經在談了」。官員表示,站在投資台灣立場,樂見其成,惟後續用電問題,將由台電、能源署審查。

經濟部說,神雲科技以MiTAC Computing品牌服務全球市場,提供資料中心與企業級伺服器解決方案。近年從伺服器平台走向機櫃與AI叢集整合,並布局OCP開放運算架構、積極研發氣冷到液冷的散熱方案。

經濟部表示,神雲科技規劃於桃園市楊梅區興建新廠,並於既有竹南廠、林口廠擴增產線,總投資金額約126.2億元,將新增300名本國員工。

經濟部指出,此次神雲科技投資將全面導入智慧物聯網(AIoT)、智能倉儲與物流、伺服器自動組裝及AI電腦視覺設備,大幅升級產線彈性與製造精度,並同步建置企業級AI算力中心,將支援巨量資料分析、智慧排程與數位孿生驗證,加速營運智慧化決策。


神雲科技砸126億擴大伺服器產能 經部:鞏固台灣AI戰略地位
經濟部投資促進司今(19)日指出,投資台灣事務所上週五通過神雲科技申請投資台灣三大方案之台商方案,砸126.2億元擴大投資布局。投促司表示,預期投資完成後將可擴大高階伺服器及整機櫃產品產能,並強化台灣在全球AI產業供應鏈之戰略地位。

投促司說明,神雲科技事神達控股子公司,以MiTAC Computing品牌服務全球市場,提供資料中心與企業級伺服器解決方案,公司近年從伺服器平台進一步走向機櫃與AI叢集整合,並布局OCP開放運算架構、研發氣冷到液冷的散熱方案,打造涵蓋運算、儲存、網路與散熱的 AI 基礎架構,協助客戶提升整體效能,創造更高的產品價值。該公司規劃於桃園市楊梅區興建新廠,並於既有竹南廠、林口廠擴增產線,總投資金額約126.2億元,將新增300名本國員工。

投促司續說,為深化在台高階製造優勢,神雲科技第二度申請「歡迎台商回台投資行動方案」(台商方案),本次投資將全面導入智慧物聯網(AIoT)、智能倉儲與物流、伺服器自動組裝及AI電腦視覺設備,大幅升級產線彈性與製造精度,另同步建置的企業級AI算力中心,將支援巨量資料分析、智慧排程與數位孿生驗證,加速營運智慧化決策。

投促司指出,全案廠房導入BIM精準施工、智慧能源管理(EMS)與太陽能發電,全力爭取美國LEED黃金級綠建築認證,落實低碳永續目標。

截至目前投資台灣三大方案已吸引1830家企業,約2兆8435億元投資,預估創造17萬481個本國就業機會,其中台商方案共有368家企業投資約1兆5484億元,帶來9萬7136個就業機會;後續尚有14家廠商排隊待審。


神雲科技於OCP APAC高峰會展出多元化架構 打造代理型AI運作系統
全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司(股票代號:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),今日於 OCP APAC 高峰會(OCP APAC Summit)展出專為代理型 AI(Agentic AI)工作負載打造的多元化機櫃級(Rack-Scale)基礎架構。本次展覽的亮點為神雲最新符合 OCP 標準的高效能運算(HPC)伺服器——C2810Z6 與 C2610Z6 的全球首發。兩款產品皆與 AMD 合作開發,搭載全新第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器,並基於先進的 SP7/SP8 平台與 PCIe Gen 6 連接技術。

針對持續性的多代理推理循環(Multi-Agent Reasoning Loops)與極致資料吞吐需求,神雲以旗艦款 52U 高密度 AI 液冷機櫃為核心,打造全方位的機櫃級解決方案。透過整合跨越 AMD 與 Intel 平台的 AI 伺服器,並搭配包含算力、網路與軟體的 NVIDIA 加速運算平台,神雲提供從底層晶片到可直接部署之「AI 工廠」(AI Factory)的無縫升級路徑。

首度亮相:專為代理執行(Agentic Execution)打造的新一代 OCP 運算節點

隨著自主代理(Autonomous Agents)從簡單的指令提示(Prompts)轉變為動態的多步驟工作流程,底層運算節點需要前所未有的 I/O 頻寬與電源效率。在 OCP APAC 展會上,神雲推出了兩款由第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器驅動的 ORv3 運算平台。這些平台採用 AMD Zen 6 架構、PCIe Gen 6 連接性與 CXL 3.1 支援,旨在處理大規模並列的代理請求,同時優化資料中心佔用空間與能源密度。

神雲透過兩款全球首發的平台引領此一架構轉型:C2810Z6:專為高密度雲端與 HPC 工作負載設計的 ORv3 多節點運算伺服器。搭載第 6 代 AMD EPYC™ 處理器(SP7 插槽,最高支援 256 核心與 512 執行緒,預設 CPU 功耗最高支援至 600W),每節點支援高達 4TB 的 DDR5-8000 記憶體。此平台提供龐大的 PCIe Gen 6 I/O 吞吐量以及靈活的 NVMe 儲存配置(12x E3.S-1T 或 6x U.2),例如 Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD。整合 48Vdc 電源匯流排與 DC-SCM 2.0 模組,可確保高密度運算叢集具備極致效能、安全性與電源效率。

C2610Z6:新一代 ORv3 運算平台,針對可擴充雲端、企業 IT 與邊緣應用進行優化。搭載第 6 代 AMD EPYC™ 處理器(SP8 插槽,最高支援 128 核心與 256 執行緒,400W cTDP),每節點支援高達 4TB 的 DDR5-8000 記憶體。配備 PCIe Gen 6 連接性與靈活的 NVMe 儲存,例如 Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD。整合 48Vdc 電源匯流排與 DC-SCM 2.0 管理模組,為企業 AI 擴充提供高度高效且靈活的架構。

針對代理型工作負載的多元化機櫃級基礎架構

除了單一節點的原生效能外,為自主代理型 AI 提供動力還帶來了複雜的架構需求。與靜態的單一提示 AI 不同,多代理系統依賴持續的推理循環、動態工具調用、即時記憶檢索與多代理調度(Multi-Agent Orchestration)。

為了消除這些執行管線中的散熱、儲存與叢集治理瓶頸,神雲科技提供全方位的多元化機櫃級基礎架構:高密度 AI 機櫃(液冷與氣冷):專為維持代理型工作負載持續進行的多步驟推理循環而設計。透過極大化 GPU 密度——例如在單一 52U 液冷機櫃中容納 96 顆 AMD Instinct™ MI355X GPU,神雲提供了即時代理執行所需的低延遲、無降頻運算引擎。

OCP HPC 機櫃(模組化與可擴充):提供開放式 ORv3 標準、高能源效率的 48Vdc 電源分發與模組化靈活性,神雲的液冷與氣冷 OCP 機櫃允許資料中心在自主代理工作團隊擴展時,無縫擴展執行節點。

代理記憶體與調度生態系統(DDN、Rafay 及 Canonical Ubuntu):自主代理的運作速度取決於其存取企業記憶體與任務委派的能力。透過與提供超高吞吐量向量/會話儲存的 DDN,以及提供自動化多代理叢集治理的 Rafay 合作,神雲交付了一個低延遲且無降頻的「儲存到運算」管線,使多代理工作流程能全速運行。

從晶片到應用:神雲的全棧 AI 工廠願景

為了將這些多元元件整合至實際運作環境中,神雲將其整個機櫃級產品組合與生態系層級進行對齊,將模組化晶片轉化為可直接部署的企業級 AI 工廠:晶片層(Chips Layer): 神雲平台極大化了下一代晶片的原生運算能力,可靈活整合高密度加速器——包含AMD Instinct™ MI355X GPU、AMD Instinct™ MI350X GPU、AMD Instinct™ MI350P PCIe® 加速卡—以及非常適合 AI、模擬和視覺運算的多工作負載企業級 GPU,例如 NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition GPU與NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition GPU。

基礎架構層(Infrastructure Layer):神雲科技提供超高效的物理基礎設施——以容納 G4826Z5 伺服器的 52U AI 液冷機櫃,以及 TN85-B8261 和 G4520G6(搭載雙路 Intel® Xeon® 6 處理器,支援最高 8,192GB DDR5 記憶體)等多元運算節點為亮點,並由 MiOBMC™ / MiOPF™ 開放韌體與企業級 Linux 作業系統提供支援。

調度與資料管線層(Orchestration & Data Pipeline Layer):為了將實體伺服器與上層智慧相連結,神雲與包括 DDN、Rafay 和 Kubernetes 在內的頂尖生態系統夥伴合作,結合神雲專有的 MiCoreView™ POD 管理套件,在現代 AI 工廠中交付高吞吐量的資料傳輸與自動化叢集管理。

模型層(Models Layer):神雲針對吞吐量優化的運算與並列儲存管線可滿足多樣化架構的需求——加速大規模大型語言模型(LLM)、視覺語言模型(VLM)、多模態大型語言模型(MMLLM)與混合專家模型(MoE),避免資料瓶頸或硬體閒置。

應用層(Applications Layer):從多步驟代理型 AI 與 RAG 工作流程,到生成式 AI 與大規模 HPC 模擬,神雲提供堅韌的機櫃級基礎,專為大規模執行真實世界的企業 AI 而建置。

關於神雲科技股份有限公司

神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.)為神達投控之子公司,憑藉可追溯至 1990 年代的豐富產業經驗,提供全面且高能源效率的伺服器解決方案。神雲科技專精於 AI、HPC、雲端與邊緣運算,採用嚴謹的方法論,確保從準系統、系統、機櫃到叢集層級的卓越品質,全面實現絕佳效能與整合度。這種在各個層級對品質的堅持,使神雲科技在業界脫穎而出。

神雲科技擁有全球化的布局與端到端的完整能力——從研發、製造到全球技術支援,為超大規模資料中心、HPC 及 AI 應用提供敏捷且客製化的平台,確保最佳效能與可擴充性,以滿足獨特的業務需求。透過利用 AI 與液冷技術的最新突破,並將神雲品牌與 Intel DSG 及 TYAN 伺服器產品進行整合,神雲科技憑藉創新、高效且可靠的伺服器技術以及軟硬體整合解決方案拔得頭籌,助力企業應對未來挑戰。


公司簡介
全球產業變遷,智慧型手機和平板產品運用快速成長,巨量資料與雲端運算風起雲湧,為求更寬廣的發展前景,神達集團積極推動專業分工以達到集團轉型與提升整體競爭力之目的,2013年9月12日神達電腦股份有限公司(神達電腦) 百分之百股權轉換成立神達投資控股股份有限公司(神達投控),同一天神達投控在台灣證交所掛牌上市,股票代碼: 3706,簡稱:神達,同時規劃進行組織重組以符合集團未來營運方向,並依據既定規劃,旗下神達電腦公司之雲端運算產品事業,於2014年9月1日,切割獨立成立神雲科技股份有限公司(神雲科技)。

神雲科技,也就是原神達電腦的雲端運算產品事業群,以雲端資料與運算設備為核心發展的營運事業,除了在伺服器與儲存系統等企業產品超過20多年ODM豐富產業經驗外,結合業界超過20年TYAN品牌客製化實力,與通路及系統整合商的深厚合作關係。神雲科技是唯一橫跨Intel X86架構、SPARC、IBM Power架構和ARM架構處理器之伺服器設計與製造的公司,未來除了延續神達電腦在雲端運算產業的領先優勢,神雲科技將更精進的提供市場與客戶下一代的公有雲,私有雲和混合雲設備之解決方案,擴大集團在產業的市場佔有率,提升營運績效與獲利。

另一重點事業,神達電腦“行動通訊產品事業”,提供智慧行動裝置和雲端服務的SoLoMo (Social, Local, Mobile)營運體。以Mio、Magellan、Navman使用者經驗整合了生活、健康、運動休閒、導航服務的產品,提供不論在行進、運動或開車都能同時得到對使用者有價值、篩選過的即時生活資訊,這項在地即時的導航模式,帶領神達進入雲端服務領域。

透過本次策略性轉型原有兩大事業將獨立專精營運,而神達投控將以策略性資源整合與投資方式,提供兩大事業最好的發展支持,長遠提升神達事業的整體競爭力,累積源源不絕的成長動力!


【產業觀察:神雲科技 MiTAC Computing】
‧ 公司定位:神雲科技為神達控股(3706)旗下子公司,2014 年由原神達電腦雲端運算產品事業群分割獨立,以 MiTAC Computing 品牌服務全球資料中心與企業級伺服器市場,並整合 Intel DSG 及 TYAN 伺服器產品(撮合主角為未上市的神雲科技,神達控股為母公司題材引子、非投資管道)。

‧ 回台投資案:第二度申請「歡迎台商回台投資行動方案」獲投資台灣事務所通過,總投資約 126.2 億元,於桃園楊梅興建新廠並擴增竹南、林口廠產線,預計新增 300 名本國員工。

‧ 企業級 AI 算力中心:同步於楊梅廠區建置自用企業級 AI 算力中心,支援巨量資料分析、智慧排程與數位孿生驗證;經濟部指出,這是近期首次通過的企業建置 AI 算力中心投資案。

‧ 智慧製造與綠建築:新產線全面導入 AIoT、智能倉儲物流、伺服器自動組裝與 AI 電腦視覺設備;廠房導入 BIM 精準施工、智慧能源管理(EMS)與太陽能發電,爭取美國 LEED 黃金級綠建築認證。

‧ 產品轉型:近年從伺服器平台走向機櫃與 AI 叢集整合,布局 OCP 開放運算架構與氣冷到液冷散熱方案,打造涵蓋運算、儲存、網路與散熱的 AI 基礎架構(投資與建廠進度以公司公告為準)。

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公司基本資料

統一編號28113764  
登記現況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況僑外資
公司名稱神雲科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:MITAC COMPUTING TECHNOLOGY CORPORATION) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱MITAC COMPUTING TECHNOLOGY CORPORATION
資本總額(元)10,000,000,000
實收資本額(元)5,834,874,030
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)583,487,403
代表人姓名何繼武
公司所在地桃園市龜山區文化二路202號  電子地圖 
同地址登記現況為核准設立之公司家數: 3
登記機關經濟部商業發展署
核准設立日期103年07月25日
最後核准變更日期115年08月18日
複數表決權特別股無
對於特定事項具否決權特別股無
特別股股東被選為董事、監察人之
禁止或限制或當選一定名額之權利
無
完成勞動權益講習
所營事業資料CC01030  電器及視聽電子產品製造業
CC01060  有線通信機械器材製造業
CC01070  無線通信機械器材製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01100  電信管制射頻器材製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
F401010  國際貿易業
I501010  產品設計業
E605010  電腦設備安裝業
  一、研究.設計、開發、製造及銷售下列產品
  1.電腦及其附屬設備硬軟體之研究、開發、生產、製造、銷售、租賃
  2.微電腦系統產品
  3.系統軟體及應用軟體
  4.中文電腦系統及端末機
  5.原始設備製造者、OEM、使用之電腦電路板
  6.電腦通訊控制器及控制電路板
  7.數位網路電視、IPTV
  8.網路數位影音光碟機、NetDVD(Networking DVD player)
  9.數位機上盒、IP STB(IP Settop Box)
  10.數位媒體轉接器、DMA(Digital Media Adapter)
  11.網路儲存伺服器、NAS(Networking Attached Storage)
  12.物聯網應用產品
  13.伺服器產品
  14.工作站主機板
  二、兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務
  以下項目僅於區外經營:
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
CQ01010  模具製造業
F106030  模具批發業
F113070  電信器材批發業
F118010  資訊軟體批發業
F206030  模具零售業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F213060  電信器材零售業
F218010  資訊軟體零售業
G801010  倉儲業
I301010  資訊軟體服務業
I599990  其他設計業
IZ09010  管理系統驗證業
IZ99990  其他工商服務業
JE01010  租賃業

2026年10月15日 星期四

三福生醫預計11月登興櫃 授權引進乾燥症與癌症新藥

三福化(4755)旗下新藥研發子公司三福生醫,預計 11 月登錄興櫃。三福生醫近期接連宣布兩項授權:自美國 Nasdaq 上市的艾諾斯生技取得低劑量口服干擾素 VELDONA 用於乾燥症與血小板低下症的全球權利,並自約翰霍普金斯大學衍生藥廠取得抗癌小分子新藥 Up284 全球權利,是生技新藥領域值得關注的準興櫃標的。

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三福化子公司獲美新藥授權
三福化(4755)子公司三福生醫昨(13)日宣布,與美國那斯達克上市公司艾諾斯生技(Ainos, Inc.)簽署授權協議,由三福生醫取得低劑量口服干擾素VELDONA新藥兩項適應症的全球開發、製造和商業化權利,未來將搶攻兩項新藥全球市場商機。

根據授權協議,三福生醫將在合約生效後支付授權金予艾諾斯生技,未來如進行再授權,亦將依合約支付相關費用及再授權收入分潤。針對VELDONA未授權之其他15個適應症,三福生醫亦保有優先議約權。

三福生醫表示,這兩項適應症包括:修格蘭氏症後群(又稱乾燥症)及血小板低下症,其中「乾燥症」適應症已在美國完成第二/三期臨床試驗。

公司說明,乾燥症是一種慢性自體免疫疾病,患者的免疫系統會異常攻擊自身的外分泌腺,造成口、眼乾燥。


三福生醫11月登興櫃;攜手艾諾斯發展低劑量干擾素
三福化(4755)子公司三福生醫宣布,自那斯達克上市公司艾諾斯生技授權引進低劑量口服干擾素VELDONA新藥用於乾燥症及血小板低下等2項適應症的全球權利,後續對於其餘15項適應症亦具優先議約權,雙方強調,將加速2項適應症的後期臨床推進及商業化機會。三福生醫也預計下月登錄興櫃。

VELDONA干擾素劑量低,經由口腔膜给藥,用藥方式便利,並極具價格競爭優勢。VELDONA用於乾燥症已在美國完成第二/三期臨床試驗,並累積相當規模的人體臨床研究資料,為其安全性、耐受性及潛在症狀緩解提供臨床數據基礎。

根據授權協議。三福生醫將在合約生效後支付授權金予艾諾斯生技,未來如進行再授權,亦將依合約支付相關費用及再授權收入分潤。此外針對VELDONA未授權的其他15個適應症,三福生醫亦保有優先議約權。

乾燥症是一種慢性自體免疫疾病,患者免疫系統會攻擊自身的外分泌腺如淚腺、唾液腺,造成眼乾、口乾的困擾,甚至影響關節、肺、腎及神經系统等多重器官。根據Vantage Market Research的市場預測,隨未來10年内乾燥症新藥持續開發及獲准上市,全球乾燥症的市場規模預估將從目前32億美元成長到約61億美元。

除了乾燥症外,在台灣進行的一項預防C型肝炎復發的随機、雙盲、安慰劑對照第二期臨床試驗中,研究發現服用低劑量(5001U)患者,其平均血小板數量於24週治療期間呈現上升趨勢,並恢復到正常值以上,且停藥後追蹤至48週時,仍持續上升並維持正常值以上。反之服用高劑量(1,5001U)及安慰劑組群的患者,則未恢復到正常值。相關研究成果發表於國際醫學期刊,並取得美國及台灣共四件相關專利。

三福生醫董事長巫信弘(附圖右)表示,公司目前藥物研發產品線有三,包括抗移植藥物、抗腫瘤藥物及VELDONA,日益強化。VELDONA在美國第二/三期臨床試驗數據相當豐富及正面,期待加速在兩項適應症的臨床進展,早日獲准上市,並提供乾燥症及血小板低下症全球患者安全、有效且醫療價格合理(Affordable healthcare)的治療新選擇。

艾諾斯生技董事長暨執行長EddyTsai(附圖左)表示,很高興能與三福生醫合作,對艾諾斯生技而言,三福生醫擁有新藥開發經驗豐富的人才團隊、充沛且創新的營運策略,是該公司實力堅強的策略合作夥伴。期待雙方合作共同將VELDONA用於乾燥症及血小板低下這2個重要適應症加快研究開發及商業發展進程。


三福生醫獲霍普金斯大學衍生藥廠Up Therapeutics授權、開發首發癌症新藥
昨(24)日,三福生醫宣布與美國約翰霍普金斯大學醫學院衍生新藥研發公司Up Therapeutics簽署授權協議,取得臨床首發機制(First-in-Class)化學小分子新藥Up284在全球的開發、生產與商業化權利,聚焦於卵巢癌等實體腫瘤的治療。雙方預計於未來一年半內完成臨床一期試驗IND申請,正式啟動人體臨床試驗。

三福生醫表示,Up284是全球首創、也是目前唯一能精準鎖定RPN13位置、阻斷蛋白酶體功能的藥物。由於Up284採用創新螺環化學結構設計,可望有效避免傳統藥物(如Velcade®)常見的副作用,如免疫毒性、神經毒性和抗藥性,展現出更佳的安全性與治療潛力。

根據臨床前研究成果,Up284對包括卵巢癌、三陰性乳癌、大腸癌、前列腺癌、膠質母細胞瘤及具化療抗藥性等多種癌症細胞,皆展現出廣泛且強效的細胞毒性。

機轉研究則顯示,Up284可誘導高分子量泛素化蛋白 (polyubiquitinated proteins)聚集,引發內質網壓力與粒線體功能障礙,最終促發腫瘤細胞的凋亡;此外,Up284與常用化療藥物如順鉑(Cisplatin)能產生「協同作用」,活化免疫系統、幫助身體更有效地辨識和攻擊腫瘤。

動物實驗進一步證實,Up284 對卵巢癌等實體腫瘤有優異的抑制效果,成功突破傳統蛋白酶體抑制劑主要只能用於血液癌症的限制,展現出未來治療更多癌症的潛力。

生技中心執行長李財坤也表示,過去曾協助三福生技從日本REGiMMUNE引進創新技術,此次亦成功促成三福生醫與Up Therapeutics達成技術授權合作,未來也會持續支持更多台灣生技公司開拓國際市場。


公司簡介
三福生醫(BioPhoenix Co., BPC)是臺灣上巿公司三福化工(代號:4755)子公司三福生技於2025年分割成立,聚焦高附加價值之新藥研發事業,透過專業團隊整合創新研發資源,針對全球三大治療領域(眼睛病變、免疫疾病、癌症腫瘤)中尚未被滿足之醫療需求,加速開發化學小分子新穎藥物(NCE)上巿,提供疾病治療的解決方案,期許成為造福社會之研發型生技新藥公司。



【產業觀察:三福生醫 BioPhoenix】
‧ 公司定位:上市公司三福化(4755)子公司三福生技於 2025 年分割成立,董事長巫信弘,聚焦眼睛病變、免疫疾病與癌症腫瘤三大領域的化學小分子新藥(NCE)研發(撮合主角為三福生醫,三福化為母公司題材引子、非投資管道)。

‧ 興櫃時程:公司預計今年 11 月登錄興櫃(實際掛牌日期以公司公告為準)。

‧ VELDONA 授權:自美國 Nasdaq 上市的艾諾斯生技(Ainos)取得低劑量口服干擾素 VELDONA 用於乾燥症(修格蘭氏症候群)與血小板低下症兩項適應症的全球開發、製造與商業化權利,其餘 15 項適應症亦保有優先議約權;乾燥症適應症已在美國完成第二/三期臨床試驗(艾諾斯為授權方、非投資管道)。

‧ Up284 授權:自美國約翰霍普金斯大學醫學院衍生公司 Up Therapeutics 取得小分子新藥 Up284 全球權利,聚焦卵巢癌等實體腫瘤,目前為臨床前階段,規劃一年半內申請臨床一期試驗(IND);本案由生技中心協助促成。

‧ 產品線與市場:研發產品線涵蓋抗移植藥物、抗腫瘤藥物與 VELDONA;據 Vantage Market Research 預估,全球乾燥症市場規模將由約 32 億美元成長至約 61 億美元(外部機構預估)。新藥仍在開發階段,臨床資訊不代表療效保證;興櫃掛牌後股票流動性較低、價格波動較大,資訊以公司公告為準,本文不構成醫療或投資建議。

📌 對三福生醫與興櫃、未上市資訊有興趣,歡迎洽詢:電話 0938-826-852|LINE:money826852



公司基本資料

統一編號60676143  
登記現況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱三福生醫股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:BioPhoenix CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱BioPhoenix Co., Ltd.
資本總額(元)1,000,000,000
實收資本額(元)425,950,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)42,595,000
代表人姓名巫信弘
公司所在地臺北市中山區中山北路2段23號3樓  電子地圖 
同地址登記現況為核准設立之公司家數: 3
登記機關臺北市政府
核准設立日期114年03月12日
最後核准變更日期115年06月17日
複數表決權特別股無
對於特定事項具否決權特別股無
特別股股東被選為董事、監察人之
禁止或限制或當選一定名額之權利
無
完成勞動權益講習
所營事業資料IG02010  研究發展服務業
IG01010  生物技術服務業
F108040  化粧品批發業
F208040  化粧品零售業
C802100  化粧品製造業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
I103060  管理顧問業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
IC01010  藥品檢驗業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

震旦旗下康鈦TIGAX 2026秀AI智能印刷與數位燙金

面對缺工、數位化與永續轉型壓力,印刷業加速導入智慧製造。震旦集團與日本柯尼卡美能達合資的康鈦科技,於「TIGAX 2026 台北國際印刷機材展」以「白金新藝,印領未來」為主題,展出 AI 智能印刷、智慧量產、特殊色印刷與數位後加工方案,協助印刷業者提升效率、拓展客製化與高附加價值市場。

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康鈦AI印刷技術 助產業升級
面對缺工、數位化與永續轉型需求,印刷業加速導入智慧製造。震旦集團旗下康鈦科技15日於「TIGAX 2026台北國際印刷機材展」,以「白金新藝,印領未來」為主題,整合AI智能印刷、智慧量產、特殊色印刷及數位後加工技術,協助業者提升效率,拓展客製化與高附加價值市場。

康鈦科技總經理劉建軍表示,本屆展會突破傳統設備陳列方式,以「日式茶室」為意象打造巨幅燙金牆面,融合水墨山水與花鳥意境,透過日本柯尼卡美能達(Konica Minolta)「AccurioShine 3600」UV數位燙金上光機,無需製版即可呈現細膩層次,展現數位印刷結合東方美學的應用。現場另展示「AccurioShine 101」數位燙金機,支援燙金、燙銀、白色及多色應用,滿足少量多樣需求。

智慧量產方面,「AccurioPress C14010S」高印量數位印刷系統搭載IQ-601 AI智能品質管理功能,可自動進行色彩與對位校準,降低人工校色需求,並支援白色碳粉,拓展特殊紙材與創意印刷應用。「AccurioPress C84hc」廣色域系統鎖定攝影、設計等高色彩需求市場;「AccurioPress C5080」則支援長紙張及信封印刷,兼顧生產彈性與品質。

康鈦科技透過數位印刷設備與智慧後加工系統,協助業者降低試印耗材與人力成本,並以數位燙金、特殊色等應用提升印品附加價值,同時串聯創意設計與生產流程,讓印刷服務延伸至更多元的應用場景,從印刷、品質管理到後加工的一站式方案,協助台灣印刷產業提升競爭力,開拓跨界商機。


康鈦AI智能印刷設備 開啟產業新未來
震旦集團旗下康鈦科技日前參加兩年一度「TIGAX 2024參展商展前媒體發表會」,主題為「工業5.0人性與智能化生產共舞」,展示人機協作在提升印刷業生產效率、個性化定製及可持續發展的潛力,並發表Konica Minolta的印刷流程解決方案「AccurioPro Dashboard」。該軟體可自動收集設備資訊,分析生產時間與資源,並應用AI技術優化庫存管理,減少停機時間,協助印刷業降低成本、提高效率,邁向智能化管理。

康鈦科技此次發表的「AccurioPro Dashboard」可應用在多台Konica Minolta AccurioPress系列設備,將各機台執行狀況簡單化,即時確認碳粉殘留量、紙張剩餘量,便於掌握各種紙材生產效率與耗損因素,並可依據管理者、印刷廠廠長、操作員需求篩檢不同數據,提升效率。

除了軟體應用,Konica Minolta推出新款數位標籤印刷系統「AccurioLabel 400」,搭載新一代白色碳粉技術,免除傳統印刷過程中白色套印的繁瑣工序,每分鐘39.9米印刷速度與3600dpi X 2400dpi高解析度,為使用者帶來極致印刷品質。

該設備可搭載Konica Minolta智能品質優化器IQ-520,能自動調整白色碳粉的不透明度及影像輪廓,確保在高速印刷下保持色彩的穩定性。AccurioLabel 400還支持多樣化印刷材質,適合食品包裝等市場,並符合FDA食品級安全規範,為顧客提供無毒、健康的標籤印刷方案,榮獲日本「Good Design Award」設計大獎,展現卓越設計與技術實力。

10月3日至6日「台北國際印刷機材展」,康鈦科技將展示最新印刷流程工作軟體及數位印刷系統,包含數位標籤印刷設備及印後加工設備、高產能印刷設備、少量打樣設備、UV噴墨印刷成品等,提供各種最新技術印刷設備解決方案,協助印刷產業邁向智能印刷新未來。 


震旦旗下康鈦 衝刺數位印刷業績
震旦行(2373)持股70%的康鈦科技看好AI智能印刷是未來趨勢,為搶攻數位印刷市場,20日發表Konica Minolta第二代標籤機、彩色及黑白數位印刷機、高階數位噴墨印刷機及AI相關自動化智能優化器等產品。康鈦訂下2019年營業額上看3.2億元、獲利3,600萬元營運目標。

震旦行及互盛電(2433)兩關係企業元月合併營收皆傳捷報。震旦行自從前年10月售出震旦電信66%股權後,合併營收均來自OA及家具兩事業,元月營收11.97億元,年增8%。互盛元月合併營收3.65億元,年成長12%。兩公司今年都訂出營收及獲利要優於去年的營運目標。

康鈦總經理劉建軍指出,依統計資料顯示,工業印刷產值4,727億美元,其中標籤印刷364億美元、紡織印刷1,818億美元、包裝印刷2,545億美元居冠。

工業印刷數位化僅2.7%,標籤印刷數位化11%、紡織印刷4%、包裝印刷1%,顯然包裝印刷數位化最有潛力,康鈦搶攻工業印刷,聚焦在標籤及包裝印刷兩大品項。

劉建軍指出,康鈦這次與日本琳得科特殊材料合作發表螢光防偽貼紙、易碎紙、水溶紙、油面標籤貼紙等特殊材料貼紙,可應用在醫院病人手環及機場行李箱貼紙。


震旦行跨足數位印刷 獲利看俏
震旦集團旗下震旦行(2373)與日本Konica Minolta合資設康鈦科技,布局高階印刷市場,最近參加台北國際印刷機材展,數位標籤機、高彩度印刷設備等產品詢問度高,由於單價有助於康鈦今年營業額從去年2.7億元攀升至3.1億元,震旦行營運可望獲益。

震旦行近年從兩岸OA及家具事業跨足3D列印、雲端服務、辦公軟體、辦公解決方案,2016年中與日本Konica Minolta合資設康鈦科技,布局台灣高階印刷市場,代理銷售Konica Minolta高階數位生產型印刷系統、及商用數位多功能複合機,短短半年多,第1年營業額1.4億元且開始獲利、2017年營業額2.7億元、2018年營業額目標訂為3.1億元。

震旦集團指出,康鈦最近參加台北國際印刷機材展,主打數位標籤印刷系統、少量印刷設備、廣色域輸出設備及數位印刷系統,目前以數位標籤機、高彩度印刷設備詢問度最高。

康鈦總經理劉建軍表示,康鈦提供台灣市場完善的一站式印刷系統解決方案,在價格及品質亦有很好的性價比,期望未來協助台灣印刷業數位轉型,提升產業競爭力。

震旦行持有康鈦股份達70%,康鈦營運好,震旦行今年合併營收及獲利亦可增溫。

震旦行指出,公司今年兩岸策略大不同,台灣辦公家具及OA市場接近飽和,會以OA為主,續推智能辦公及服務;大陸OA及家具事業成長,震旦行陸續推出新品及軟硬體整合解決方案,下半年維持兩位數成長。

震旦行第2季稅後淨利3.86億元、單季EPS攀升至1.72元,改寫18年同期新高,上半年EPS達3元。

法人認為,震旦行上半年合併營收年成長15%,下半年至少也可年增15%,依前8月合併營收93.55億元推估,全年合併營收逾144億元,優於去年同期。


公司簡介
震旦集團於2016年與日本柯尼卡美能達株式會社共同成立「康鈦科技股份有限公司」。以發展高階數位印刷領域為目標,代理銷售日本柯尼卡美能達公司旗下兩大品牌”Konica Minolta” 高階數位生產型印刷系統及”DEVELOP” 商用數位多功能複合機。在數位時代的潮流下,創意、想像比起以往更加無極限!你想像中的未來,康鈦都印得出來!

隸屬震旦集團關係企業的康鈦科技 , 秉持「同仁樂意、顧客滿意、回饋社會、追求永續經營」的經營理念,提供顧客完善的售前、售中及售後服務,讓顧客「買的安心、用的放心」,並以務實創新的創業精神,變革開創的實際行動,積極開拓未來。


【產業觀察:康鈦科技】
‧ 公司定位:2016 年由震旦集團與日本柯尼卡美能達(Konica Minolta)共同成立,震旦行(2373)持股約 70%,總經理劉建軍;代理銷售 Konica Minolta 高階數位生產型印刷系統與 DEVELOP 商用數位多功能複合機(撮合主角為未上市的康鈦,震旦行為母公司題材引子、非投資管道)。

‧ TIGAX 2026 亮相:於台北國際印刷機材展以「白金新藝,印領未來」為主題,以日式茶室意象打造巨幅數位燙金牆面,展示數位印刷結合東方美學的應用。

‧ 產業需求:印刷業面臨缺工與數位轉型壓力,數位印刷可降低試印耗材與人力成本,並以數位燙金、特殊色印刷提升印品附加價值,回應少量多樣的客製化需求。

‧ 一站式方案:從印刷、品質管理到後加工提供一站式解決方案,並推廣 AccurioPro Dashboard 印刷流程管理軟體,協助印刷廠即時掌握機台、碳粉與紙張狀況。

‧ 市場布局:聚焦標籤與包裝等工業印刷的數位化商機,串聯創意設計與生產流程,讓印刷服務延伸至更多元的跨界應用場景。

📌 對康鈦科技與興櫃、未上市資訊有興趣,歡迎洽詢:電話 0938-826-852|LINE:money826852


公司基本資料

統一編號43448402   訂閱
登記現況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況僑外資
公司名稱康鈦科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:KM DEVELOPING SOLUTIONS CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)100,000,000
實收資本額(元)100,000,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)10,000,000
代表人姓名馬志賢
公司所在地新北市三重區光復路2段69號14樓  電子地圖 
登記機關新北市政府
核准設立日期105年04月01日
最後核准變更日期111年06月10日
複數表決權特別股無
對於特定事項具否決權特別股無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F118010  資訊軟體批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F218010  資訊軟體零售業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

聯覺科技NunoX推AI布料尋源平台 獲Under Armour指定合作

台灣 AI 新創聯覺科技(NunoX)正式發布 AI 驅動的布料尋源與材料智慧平台「NX MarketSpace」,讓設計師以自然語言描述需求,就能由 AI 協助找到合適布料與供應商。NunoX 先前已獲國際運動品牌 Under Armour 列為鞋材數位化指定合作夥伴,並入選 NVIDIA Inception 新創計畫,是紡織業數位轉型領域值得關注的未上市新創。

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聯覺科技NX智慧平台 亮相
經濟部中小及新創企業署推動「115年度新創賦能中小企業升級轉型計畫」,透過鏈結具備人工智慧(AI)、深科技等創新能量的新創企業與中小企業,協助新技術從需求對接、導入評估、場域實證走向商業合作,降低企業運用科技的門檻,並加速創新解決方案的產業應用。計畫輔導團隊聯覺科技(NunoX)推出AI驅動的布料尋源與材料智慧平台「NX MarketSpace」,以材料數位化與自然語言搜尋回應紡織供應鏈需求,展現新創技術進入傳統產業的應用潛力。

聯覺科技NunoX正式發布AI驅動的布料尋源與材料智慧平台「NX MarketSpace」,為時尚品牌、設計師與材料採購團隊提供全新的材料探索方式。使用者可直接以自然語言描述設計概念、應用情境與機能需求,由AI協助探索相關布料與供應商資訊,讓布料尋源從搜尋布號與比對規格,逐步走向理解需求、評估材料與跨供應鏈協作。

長期以來,紡織供應鏈中的材料資訊散落在實體布卡、Excel、PDF與往來郵件,品牌需要花費大量時間蒐集、確認及比較資料,也使供應商累積的材料研發成果不易被全球買家有效發現。NX MarketSpace的推出,讓分散的材料內容成為更容易搜尋、理解與應用的數位資產。

從數位布料到AI尋源:NunoX的一體化產品架構

NunoX以實體布料數位化為基礎,透過「NunoX Premium Fabric Scanner」建立具備高擬真紋理與PBR材質資訊的數位布料;供應商可透過「NX ShowRoom」管理與展示自己的數位材料資料庫;NX MarketSpace則進一步串接供應端材料內容與品牌端的自然語言需求,讓AI尋源建立在實際布料及其相關資訊之上,而不僅是一般性的文字建議。

在NX MarketSpace中,設計師可輸入如「適合夏季機能服飾、透氣且有彈性的布料」等需求,探索相關材料。搭配數位布料影像、材質細節與供應商資訊,團隊可在初期設計階段更有效率地形成材料候選清單,並作為後續樣品確認與採購溝通的起點。

NunoX創辦人兼CEO謝賀祥表示:「我們希望設計師想到一個產品時,不需要先知道該去哪一家布廠,或搜尋哪一個布號;只需要告訴AI想做什麼,NX MarketSpace就能協助理解有哪些材料適合,以及為什麼下一代的布料尋源不只是更快搜尋,而是更好的材料決策。」

從單一技術 走向可複製的產業解決方案

新創培育的終點不只是打造獨角獸,更重要的是讓創新技術真正進入產業供應鏈,透過新創與中小企業共同釐清需求、驗證應用價值,並逐步累積可複製、可擴散的解決方案,才能讓單一技術優勢轉化為跨企業、跨產業的成長動能,NunoX以AI材料智慧串聯供應商與品牌需求的發展方向,也呼應計畫推動技術落地及產業商業化的核心精神。


臺灣紡織科技顛覆者聯覺科技NunoX 榮獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
在全球淨零趨勢下,各大國際品牌商與紡織產業無不積極制定減碳策略。根據BBC報導註一,全球快時尚產業每年產生約9,200萬噸紡織廢棄物,其中包含打樣、製造過程的資源浪費以及生產後的消費與丟棄等。在《台灣2050淨零排放路徑及策略》中,紡織業更被列為重點淨零轉型產業之一。為了協助紡織產業與其供應鏈實現ESG目標,專注於協助紡織業數位化轉型的台灣AI新創聯覺科技(NunoX)宣布成為國際知名運動品牌Under Armour運動鞋供應鏈的指定鞋材數位化合作夥伴。這標誌著NunoX在科技紡織領域的重要突破,也展現了在數位材料(material digitization)及人工智慧(Artificial Intelligence)技術上的產業領導地位。

突破重重關卡考驗 成為Under Armour指定鞋材數位化合作夥伴
過往,供應商在收到品牌期望的設計概念後,從分析需求、實體打樣到生產,傳統的打樣工作流程可能長達6-8個月,過程中亦會產生許多資源浪費,包含布料染色、生產需要的水、材料、能源耗損,以及樣品運輸的來回成本等。為協助企業實現ESG永續目標,與降低生產過程的大量碳排放量,NunoX致力於推動永續紡織數位技術,以AI技術建立紡織布料的數位化。透過工作流程的數位轉型,將能縮短50%的開發時程、減少75%打樣成本,有效優化生產效率。此次經過Under Armour多重考核篩選,被列入指定鞋材數位化合作夥伴,說明了NunoX的技術與產品已符合國際品牌對永續設計開發的目標和期許。

NunoX創辦人暨執行長謝賀祥表示:「這項國際品牌的認證,回應了NunoX對技術和創新的執著。我們致力於以AI和數位化技術優化紡織及服裝產業的設計生產流程,以達成產業高效及永續的ESG目標。」

NunoX讓鞋材及組裝廠能透過NunoX Premium布料掃描機,一鍵完成掃描建檔,精準還原數位布料擬真度;並透過NunoX Cloud雲端AI平台,讓品牌設計師與製造商快速建立精確的數位材料模型,並即時溝通協作。同時,NunoX與專業紡織研究機構合作,透過紡織專業物性測試儀與客製 AI 模型演算訓練,實現業界唯一專業級等級的AI布料物性預測模型。

NunoX的服務不僅運用在運動鞋材產業,更榮獲國內外許多服裝及布料廠的青睞,在近期亦被評選並加入由人工智慧AI晶片大廠輝達(NVIDIA)的NVIDIA Inception Program,成為旗下孵化的AI技術團隊之一。NunoX就像紡織布料的專業圖書館管理員,透過應用高反光布料掃描與AI技術,企業能建立自家的高擬真紡織布料圖書館,快速反應客戶的設計諮詢、加速訂單轉換。此外,NunoX產出的3D數位檔案,除了外觀的3D圖片資料庫(Texture maps),更導入獨家的AI布料垂墜度模擬(AI Drape),並兼容於各式主流的3D設計軟體,有助於滿足國際品牌的數位設計打樣需求,進而提升台灣成衣廠和布料廠在國際間的競爭力。


公司簡介
NunoX 利用先進的 AI 技術賦能紡織業,推動永續紡織創新。核心產品是建立高精度的數位 3D 擬真布料,能夠建立高解析度的布料外觀、質地和物理特性。此技術幫助設計師、製造商和品牌簡化產品開發流程,實現更高效的生產、減少對環境的影響。


【產業觀察:聯覺科技 NunoX】
‧ 公司定位:台灣 AI 新創,創辦人兼執行長謝賀祥,以 AI 與數位 3D 擬真布料技術協助紡織業數位轉型,服務對象涵蓋品牌、設計師、成衣廠與布料廠。

‧ 新平台發布:推出 AI 布料尋源與材料智慧平台「NX MarketSpace」,讓使用者以自然語言描述設計概念與機能需求,由 AI 探索相關布料與供應商,把散落在布卡、Excel、PDF 與郵件中的材料資訊轉為可搜尋的數位資產。

‧ 國際品牌指定:經 Under Armour 多重考核,獲列為其運動鞋供應鏈的指定鞋材數位化合作夥伴(品牌客戶指定、非投資關係)。

‧ 生態系與政策支持:入選輝達 NVIDIA Inception 新創計畫,並為經濟部中小及新創企業署「115 年度新創賦能中小企業升級轉型計畫」輔導團隊,協助新技術進入傳統產業場域。

‧ 永續效益:公司表示,數位化打樣流程可縮短約 50% 開發時程、減少約 75% 打樣成本,降低布料染色、用水與樣品運輸等資源耗損,呼應紡織業淨零轉型需求。

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公司基本資料

統一編號93623642  
登記現況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況僑外資
公司名稱聯覺科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:NunoX Technologies Co., Ltd.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱NunoX Technologies Co., Ltd.
資本總額(元)20,000,000
實收資本額(元)20,000,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)2,000,000
代表人姓名謝賀祥
公司所在地臺北市中山區復興北路342號11樓之1  電子地圖 
同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關臺北市政府
核准設立日期113年01月23日
最後核准變更日期115年02月10日
複數表決權特別股無
對於特定事項具否決權特別股無
特別股股東被選為董事、監察人之
禁止或限制或當選一定名額之權利
無
完成勞動權益講習
所營事業資料F113050  電腦及事務性機器設備批發業
IZ99990  其他工商服務業
F113030  精密儀器批發業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
F401010  國際貿易業
F104110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發業
F204110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品零售業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

2026年10月7日 星期三

速博思反面看全彩電子紙完成POC 助低世代面板廠轉型

深耕電容式感測與顯示技術的速博思(SuperC-Touch),歷經兩年研發,以「反面看」架構把彩色濾光層直接做在背板玻璃上,完成 4.8 吋全彩電子紙樣品概念驗證(POC)。速博思同時提出以 LCD 製程與微腔技術生產彩色電子紙的方案,為低世代線面板廠開啟活化產線的新選項,是顯示技術領域值得關注的未上市公司。

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速博思全彩電子紙 秀精彩視野
致力於創新感測與顯示方案的速博思公司宣布,歷經兩年密集研發,首創「反面看」革命性全彩電子紙技術,已完成4.8吋樣品概念驗證(POC)。該技術徹底打破過去業界對逆向思考結構的質疑,更在最關鍵的顯像品質、色彩飽和度與光效表現,超越市場主流的元太科技Kaleido 3微膠囊彩色濾光技術,樹立全彩電子紙產業新里程碑。

主流彩色電子紙長期受限於傳統結構,難以克服影像色彩品質劣化及殘影的物理限制。為縮短彩色濾光層與微膠囊內反射粒子間的間隙以減少光損,不惜將濾光層直接做在封裝層內,導致墨水膜與Array玻璃上的像素電極須進行微米級um的超高精密對位。尺寸越大、累積誤差越高,導致良率低迷且成本居高不下。

速博思提出「反面看」理論,徹底解決痛點。把電子紙的觀看面反轉到背板玻璃面,利用成熟的半導體黃光製程,將彩色濾光層直接製作在背板玻璃(Color filter On Array, COA),從源頭精準解決對位難題。此外,基於電晶體驅動原理,越接近像素電極的帶電荷粒子受控越精準,進而徹底根除殘影問題,大幅降低生產成本。

速博思的驅動新技術,突破傳統16灰階的天花板,進步到96灰階,色彩由4,096色增加到88萬色,讓彩色顯示由印刷品進階到照片的水準。在「反面看」架構下,速博思成功攻克技術核心-開口率。在4.8吋樣品成功實現98%開口率,反射率與色彩覆蓋率皆大幅領先市售主流產品。

速博思強調,艱巨的POC計畫僅實現整體革新地圖的30%。電子紙在綠色環保與節能護眼市場潛力巨大,將持續推進技術迭代,預估整體顯示效能仍有大幅進步空間。終極目標是讓全彩電子紙的顯像品質與刷新率逐步接近LCD水準,為電子閱讀器、智慧零售、行動通訊及次世代護眼裝置開創全新的應用舞台。(翁永全)


速博思創新方案 彩色電子紙增亮25%
彩色電子紙經過20年的努力,都因亮度不足屢屢受挫。彩色濾光方案的演變從元太科技的Kaleido系列,到Spectra系列多色粒子方案,直到近期Spectra 6出現。該技術利用藍、紅、黃、白4種顏色粒子,以立體矩陣思維先分層顯示出綠色與黑色從4色變成6種基本顏色,再以平面思維模式利用這6種顏色,以多像素平面排列組合出其他不同顏色,終於讓彩色電子紙的亮度提升到可被接受的程度。

同時間,大面板廠商如夏普、京東方、友達等,開始與元太科技合作生產大型的彩色電子紙看板。速博思董事長李祥宇表示,多色粒子的彩色電子紙雖然提升亮度,卻犧牲了關鍵色彩元素「灰階的顯示能力」,是美中不足之處。

速博思對這兩種技術在色彩表現的差異分別進行量測,以元太科技的4吋Spectra 6面板與8吋moonink電子書上的Kaleido 3為範例來比較,在白色與黃色的表現上,Spectra 6要比Kaleido 3亮60%至80%,但Spectra 6缺青色與洋紅色,若用兩種粒子的排列組合方式產生上述兩色時,兩種顏色Spectra 6與Kaleido3的亮度差不多。

簡言之,Spectra 6比Kaleido 3在亮度的平均表現提升40%至60%,但缺乏「灰階」與「色彩不全」,為最大的美中不足。速博思採用彩色濾光片方案,將亮度提升25%,保留原有的灰階與完整色彩表現能力,為下一代全彩電子紙最佳方案。速博思表示,彩色濾光方案創新之處是,使用RGB的互補色CMY作為濾光用的光阻顏色,CMY的亮度平均是RGB的兩倍,有效提升彩色電子紙的亮度。(翁永全)


速博思全彩電子紙 助低世代線面板廠轉型
速博思公司多年研發創新,開闢彩色電子紙創新生產方式。把彩色電子紙中昂貴彩色紙膜片換成便宜的黑白紙膜片,開發將彩色膜直接用LCD製程做在控制玻璃上的方案。不需精密彩色紙膜片與控制玻璃精準對位貼合,解決全彩電子紙最困擾的生產良率問題。

一般電子紙新案,因產品初期數量小,都會採用LCD面板廠的低世代線來進行,例如3到4.5代線設備,而非8代線以上設備,以省下高昂的光罩費用,降低生產成本及簡化生產流程。估計新一波電子紙產品的改版設計潮,將帶給低世代線面板廠新產品開發案,並在彩色電子紙重開新賽道時,搶先起跑。

電子紙膜用的帶電荷墨水,黑白兩色墨水專利已過期失效,多家化工廠投入生產。面板廠取得電子墨水後可以使用微腔結構,直接在控制玻璃灌入電子墨水到微腔中,取代原本的微膠囊或是微杯方案。面板廠只需改裝充填液晶的ODF設備來裝填電子墨水即可。電子紙顯示器可在面板廠一條龍獨立完成,為電子紙產業發展的重要分水嶺。

速博思電子紙的新微腔技術帶給低世代線面板廠轉型的新契機。改裝後的ODF設備不易切換填充液晶,不適用生產LCD。8代以上產線改裝ODF設備,成本遠高於5代線以下產線,新方案初期,電子紙需求無法填補原有LCD面板改裝前的產能空缺,造成設備閒置。所以用5代以下產線改裝生產微腔方案最合適。兼顧改裝成本與產能調配。使用微腔技術的電子紙具成本優勢,畫質遠優於微膠囊。新彩色電子紙提高面板廠的毛利與淨利潤,打破8代線生產電子紙的成本優勢,讓低世代線面板廠扳回一城。

速博思在微腔技術擁有專利與創新絕對優勢,協助低世代線面板廠或擁有5代線以下面板廠活化設備轉型。無論採用黑白紙模取代彩色紙膜,或直接灌電子墨水的微腔技術方案,都可為LCD面板廠帶來豐厚的利益,突破現有困境。


公司簡介
l 電容式感測解決方案領導廠商
速博思公司成立於2012年8月,資本額為新臺幣一億元,目前各國獲證專利件數已超過250件。速博思致力於電容式感測技術的創新發明,以所發明的”微擾共振”技術為核心,在指紋辨識技術以及懸浮觸控技術應用提供客戶完整的解決方案。

l 獨步全球的微擾共振技術
在一個電路實驗中,我們偶然發現一個方法可以讓電容感應訊號大幅放大而雜訊不會隨之放大。透過這個方法可以大幅增加電容量測的訊躁比。在持續對此技術的研究後,目前此技術已可被應用於克服電容感測的外界雜訊、增加指紋辨識的保護層穿透厚度、以及大幅增加自電容觸控感測的懸浮觸控高度。而速博思也給了它一個名字和商標---“微擾共振”

l 玻璃/軟性電容式指紋辨識感測器
速博思的公司核心精神在於致力突破各項現行技術的限制,提出革命性的產品技術。在指紋辨識感測上,速博思開發出具優異指紋影像品質、可大尺寸化及成本低的Off-Chip玻璃電容式指紋辨識感測器,未來更計劃開發軟性的指紋辨識感測器,適合指紋機、POS機、筆電、投票機、門鎖、指紋dongle以及卡證等產品應用。


【產業觀察:速博思 SuperC-Touch】
‧ 公司定位:2012 年 8 月成立、資本額新台幣 1 億元、董事長李祥宇,各國獲證專利逾 250 件;以自創「微擾共振」技術為核心深耕電容式感測,並開發可大尺寸化的玻璃電容式指紋辨識感測器,近年將技術延伸至全彩電子紙。

‧ 技術里程碑:歷經兩年研發,「反面看」全彩電子紙完成 4.8 吋樣品概念驗證(POC);公司表示 POC 僅為整體技術藍圖約三成,後續將持續迭代。

‧ 產業機會:電子紙新案初期量小,多採 3~4.5 代低世代線生產以節省光罩費用;速博思提出以黑白紙膜搭配控制玻璃上的彩色膜,以及以微腔結構直接灌注電子墨水的方案,面板廠改裝 ODF 設備即可一條龍生產,為 5 代以下產線提供活化轉型選項。

‧ 產業背景:黑白電子墨水專利已過期、多家化工廠投入生產,降低面板廠取得電子墨水的門檻;全彩電子紙在綠色節能與護眼市場具成長潛力。

‧ 應用場景:瞄準電子閱讀器、智慧零售、行動通訊與次世代護眼裝置,目標讓全彩電子紙的顯像品質與刷新率逐步接近 LCD(目前為樣品階段,量產與商轉進度以公司公告為準)。

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公司基本資料

統一編號53724335   
登記現況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況僑外資
公司名稱速博思股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:SUPERC-TOUCH CORPORATION) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱SuperC Touch Corporation
資本總額(元)200,000,000
實收資本額(元)168,880,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)16,888,000
代表人姓名李祥宇
公司所在地新北市汐止區新台五路1段75號17樓之2  電子地圖 
同地址公司家數: 1
登記機關新北市政府
核准設立日期101年08月20日
最後核准變更日期114年07月08日
複數表決權特別股無
對於特定事項具否決權特別股無
特別股股東被選為董事、監察人之
禁止或限制或當選一定名額之權利
無
所營事業資料I501010  產品設計業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F113070  電信器材批發業
F114030  汽、機車零件配備批發業
F118010  資訊軟體批發業
F119010  電子材料批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F213060  電信器材零售業
F214030  汽、機車零件配備零售業
F218010  資訊軟體零售業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
CC01060  有線通信機械器材製造業
CC01070  無線通信機械器材製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務



台灣新鑽石材料TDMC鑽石散熱受矚 SEMICON後專案排到年底

AI 晶片散熱成為產業關鍵瓶頸,成立不到 2 年的新創台灣新鑽石材料(TDMC)以 MPCVD 技術培育人造鑽石,切入高功率晶片散熱市場。公司於 SEMICON Taiwan 2026 發表次世代鑽石熱管理方案後受到市場關注,董事長陳右昇透露展後專案開發已排到年底,單晶鑽石與鑽石銅兩大產品均已送樣驗證,是 AI 散熱題材中值得關注的未上市新創。

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TDMC鑽石散熱解方 高功率應用市場矚目
能否為晶片有效散熱,是AI產業持續發展的關鍵。新創企業台灣新鑽石材料公司(TDMC)定位為先進散熱解方提供者,重要性不言可喻。

台灣新鑽石材料113年成立至今不到2年,團隊具有電子業領域與半導體設備背景,以化學氣相沉積技術(MPCVD)生產人造鑽石,用於高功率晶片散熱。今年參加SEMICON Taiwan受到市場高度關注。董事長陳右昇透露,展後的專案開發已排到年底。

傳統散熱技術不外乎採用鋁、銅或高價的銀等金屬材料,成本及導熱性各異,應用場域有別。但對AI算力晶片而言,既有技術力有未逮,成為IC設計的最大痛點。台灣新鑽石材料以當前最夯的散熱材為創業起手式,推出鑽石銅及單晶鑽石材料切入市場。

陳右昇帶領團隊在實驗室將鑽石晶種長成單晶鑽石,也能在矽晶圓做出大尺寸多晶鑽石。兩者的導熱值分別為2,200及1,800W/m.K,比銅高出數倍。多晶鑽石因生長耗時成本較高,公司現階段以供應客戶指定尺寸的單晶鑽石材料為主,並以雷射電漿技術在材料內部做出50微米的微流道結構,增加散熱面積。

鑽石銅是另一個重點產品,在銅材料植入鑽石粉,散熱K值居中,但大幅降低成本而具有高CP值,市場詢問度高,單晶鑽石及鑽石銅兩大主力產品皆已送樣驗證,多家為知名電子大廠。陳右昇表示,作為新創企業,因應未來產能之需,將啟動擴充計畫,以滿足市場需求。


台灣新鑽石材料 SEMICON Taiwan 2026將展新半導體散熱應用
台灣新鑽石材料(TDMC)今日預告將於 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展中,正式發布一系列次世代鑽石熱管理方案,宣告台灣在高階散熱材料自主化邁出歷史性的一步,為全球半導體產業提供終極「降溫解方」。TDMC 也預告目前已洽談國內外多家指標性 IC 設計及封測廠展開共同開發計畫,將極致材料轉化為商用引擎。為展現豐碩研發成果。

隨著全球人工智慧(AI)大語言模型與算力需求呈指數級狂飆,加上 HPC 高效能運算及第三代半導體(GaN/SiC)在電動車與高通訊領域的廣泛應用,晶片功率密度急遽攀升。當前高階晶片的發熱量已逼近傳統散熱材料的物理極限,「熱管理」正式成為 2.5D/3D 先進封裝與高頻高熱元件能否持續推進摩爾定律的關鍵瓶頸。

鑽石被譽為自然界的「導熱之王」,其熱導率高達 1500–2200 W/m·K,是傳統銅散熱材料的 3 至 5 倍。

TDMC 說明,憑藉先進的微波氣相沉積(MPCVD)、逾二十年電漿技術積累與獨家微結構精密加工技術,成功克服硬脆材料難以加工的產業痛點,強勢推出三大亮點產品首先是最具革命性的「單晶鑽石微流道」,專為先進封裝與高熱通量熱點(Hotspots)設計,直接將微米級流道整合於鑽石基底,實現超高效率的晶圓級液冷導熱架構;其次為「單晶鑽石熱導片」,以極佳平整度與金屬化沉積技術,低熱阻完美貼合高功率射頻與光通訊晶片;最後是「鑽石合金與複合材料」,完美兼顧超高導熱與可調控的熱膨脹係數(CTE),徹底解決傳統散熱片在極端冷熱循環下產生的應力破裂危機。

面對晶片架構與異質整合封裝的日益複雜化,TDMC 強調,其核心價值已從單一材料供應升級為「協同設計與資源整合」。當半導體製程正式邁入埃米(Angstrom)與 3D 立體封裝世代,散熱絕不能再是事後補救的外掛模組,而是必須在晶片架構設計的最初期就深度導入。

TDMC 說明,具備從前端結構方案討論、精準金屬化鍍膜、客製微流道加工,一路到後端系統散熱整合的完整技術量能。透過一站式的協同開發模式能大幅縮短客戶研發周期,量身打造最無懈可擊且具備高度量產可行性的散熱架構。


公司簡介
我們是一群在半導體真空電漿應用工作超過二十多年的專業團隊,從初期的真空設備出身,經歷了Plasma treatment、etching、PVD、Sputter等技術領域,最終專精於MPCVD技術來長晶培育鑽石。

憑藉豐富的實務經驗,我們具有鑽石製造的各項核心能量,加工領域可完全依照客戶需求進行訂製。培育鑽石可依照需求大量生產,滿足導熱、切削或各種工業應用。

CVD鑽石材料、點燃散熱應用新紀元:鑽石散熱可以滿足散熱解決方案、鑽石基板專門用於電子元件散熱的載板、高功率散熱、高頻散熱、高電流散熱、GaN散熱、SiC散熱符合第三代半導體碳化矽散熱、透過鑽石異質整合材料結合來因應各種高發熱散熱的需求。


【產業觀察:台灣新鑽石材料 TDMC】
‧ 公司定位:2024 年(民 113)成立、至今未滿 2 年,董事長陳右昇,團隊具電子業與半導體設備背景、累積逾二十年真空電漿實務經驗,定位為先進散熱解方提供者。
‧ SEMICON 題材:於 SEMICON Taiwan 2026 發表次世代鑽石熱管理方案並受市場關注,董事長表示展後專案開發已排到年底。

‧ 產品推進:單晶鑽石與鑽石銅兩大主力產品已送樣驗證,對象包括多家知名電子大廠;另與國內外多家 IC 設計及封測廠洽談共同開發(目前為送樣與洽談階段,實際進度以公司公告為準)。

‧ 散熱需求趨勢:AI 大語言模型、HPC 與第三代半導體(GaN/SiC)推升晶片功率密度,熱管理成為 2.5D/3D 先進封裝的關鍵瓶頸;鑽石導熱率約為傳統銅材的數倍,是高階散熱的重要材料選項。

‧ 擴產與定位:因應未來產能需求,公司規劃啟動擴充計畫;並將定位由單一材料供應延伸為「協同設計與資源整合」的一站式散熱開發夥伴。

📌 對台灣新鑽石材料與興櫃、未上市資訊有興趣,歡迎洽詢:電話 0938-826-852|LINE:money826852


公司基本資料

統一編號97509220  
登記現況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱台灣新鑽石材料股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:TDMC CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)150,000,000
實收資本額(元)25,000,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)2,500,000
代表人姓名陳右昇
公司所在地臺中市西區民龍里臺灣大道二段285號27樓  電子地圖 
同地址登記現況為核准設立之公司家數: 26
登記機關臺中市政府
核准設立日期113年07月22日
最後核准變更日期115年03月10日
複數表決權特別股無
對於特定事項具否決權特別股無
特別股股東被選為董事、監察人之
禁止或限制或當選一定名額之權利
無
完成勞動權益講習
所營事業資料I199990  其他顧問服務業
IG02010  研究發展服務業
I501010  產品設計業
I103060  管理顧問業
F115010  首飾及貴金屬批發業
F115020  礦石批發業
F119010  電子材料批發業
F113010  機械批發業
F113030  精密儀器批發業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
F215010  首飾及貴金屬零售業
F215020  礦石零售業
F219010  電子材料零售業
F213080  機械器具零售業
F213040  精密儀器零售業
CA02990  其他金屬製品製造業
CB01010  機械設備製造業
CG01010  珠寶及貴金屬製品製造業
CQ01010  模具製造業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

第一傳動7957登興櫃參考價168元 工業應用成長逾三成

智慧電動傳動系統整合廠第一傳動(7957)於 10 月 21 日登錄興櫃,參考價每股 168 元。以自有品牌 TiMOTION 布局全球,產品涵蓋電動推桿、升降立柱與控制系統,今年上半年合併營收 31.61 億元、年增 15.2%,工業應用營收成長三成以上,並規劃明年切入工業機器...