聚動分子口腔貼片獲美FDA 510(k)許可 攻黏膜炎照護市場

國內醫材新創聚動分子傳捷報，自主開發的MuCover® Oral Wound Dressing口腔傷口貼片，近日取得美國FDA 510(k)醫療器材上市許可，正式拿到進入美國市場的法規門票。這是公司繼完成約2,000萬元天使輪募資後的關鍵里程碑，將打開與國際大廠及經銷商深度合作的基石。本文帶你了解這家切入口腔黏膜傷口照護的未上市生醫新創。

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聚動分子貼片醫材 獲美FDA上市許可
國內醫材新創-聚動分子傳捷報，宣布旗下自主開發產品MuCover® Oral Wound Dressing貼片已於近日接獲美國食品藥物管理局（U.S. FDA）官方來函，取得美國FDA 510（k）醫療器材上市許可。此一進展代表聚動分子貼片醫材正式取得進入美國醫療器材市場的重要法規基礎，也為聚動分子拓展國際市場、洽談海外通路與策略合作奠定關鍵里程碑。

聚動分子表示，美國FDA 510（k）上市許可為醫療器材進入美國市場的重要門檻，申請過程涉及產品設計、材料安全性、性能測試、生物相容性與法規策略等多面向整合，對早期醫材新創而言，具有相當高的執行難度與資源要求。公司於上一輪完成約新台幣2,000萬元天使輪募資，該輪資金主要用於衝刺美國醫療器材上市許可。隨著MuCover® Oral Wound Dressing近期順利取得美國FDA上市許可，公司如期完成階段性里程碑，打開了與國際大廠及經銷商展開深度合作的基石。

聚動分子指出，口腔黏膜傷口照護為癌症支持性照護、口腔手術後照護及口腔潰瘍管理中長期存在的臨床需求。根據市場研究機構Spherical Insights & Consulting資料，單全球放射治療誘發口腔黏膜炎治療市場規模預估將自2025年的57.2億美元，成長至2035年的94.5億美元，顯示口腔黏膜炎及相關黏膜傷口照護仍存在龐大未滿足需求。

聚動分子近年持續推動MuCover®平台於口腔黏膜傷口照護領域的產品開發、臨床應用與國際法規布局，積極建立具國際競爭力的口腔黏膜傷口照護產品平台。（項家麟）


生醫新創｜不想無聊的清大理工男！存款2萬勇敢創業　從孤獨、笑僵到賣出第一片
聚動分子CEO廖時雍（Shaun）接受《知新聞》專訪說，「公司的願景非常簡單，希望每個癌症病人都可以好好吃上一口飯，它聽起來超級簡單，就是吃飯，但事實上真的用非常多技術跟臨床上見解，甚至很多商業考量才能完成這樣一件事情。」聽到病人回饋真的有達成，是一種蠻溫馨、感動的感覺。

以肺腺癌的病患來說，會吃一些標靶藥物，常年來口腔一直處在潰瘍的狀態。

在醫院難免會遇到悲歡離合，他分享有位婆婆的媳婦申請產品，「婆婆整個嘴破非常嚴重，貼了之後感覺到口腔有新的一層黏膜，就可以很正常做任何事情、很開心，不過，半年後卻沒來來申請，才發現婆婆已經過世了。」

不想當無趣上班族而創業

創辦人廖時雍擁有清大亮麗學歷，周遭同學幾乎都是去竹科的科技大廠上班，他卻選擇艱辛創業，放棄進入全球最夯的半導體業。學校時他覺得每天考試、唸書，畢業後上下班這樣的日子有點無聊，完全可預料10年後做什麼，當時內心就決定不想跟大家一樣當上班族，想接受較多的挑戰而創業。

當時也可以選擇先進大公司再創業，但他思考怎樣可以最快學創業，答案很簡單，就是親自創業看看。

Shaun先開公司才跟家人講，說公司已成立，希望他們支持。如果先問家人預料一定會強烈反對。他事先準備一套說詞，擬好QA，但也很怕還沒講話就被爸爸插話，先預告想講的話很長，希望等他說完再問問題，所有問題都設計好在講稿裡，後面再透過爸爸幫媽媽打通。'

創業當唸博士班說服父母

他說：「我說服我爸媽，不要單純看我只是創業，看成我在唸博士班的感覺，就算公司收掉，我還是有一個博士學位，就是整個創業經驗跟經歷。中間過程累積的知識、各種人脈，都有助於我之後做其他工作，或甚至開第二家公司表現更好。口腔貼片若失敗可以開發其他產品，或開其他公司。沒有把創業這件事看得多可怕、風險多高！」

資金最早期來自中年醫生的人脈，後期整個團隊、家人幫忙，也找外部資金。公司創業時資本200萬，初期有爸媽贊助借款幾十萬元，還有醫生前輩們支持的上百萬。剛開公司時他自己的存款只有2萬元，一直都很擔心資金，蠻辛苦的。
創業初期孤獨心虛

廖時雍回憶，「創業黑暗期沒人認可，家人也不知道我在幹嘛？沒被人理解，過年或在外遇到已進入大公司的大學同學，他們會問你最近做怎樣？很難回答，蠻心虛、不舒服，真的沒什麼好回答，讓人稍微沮喪。」

一開始最辛苦的過程是窩在實驗室、辦公桌，對市場不熟悉，沒有任何資源，不知去哪尋找機會、資訊，「是一種很不舒服的孤獨感，不知道你做的到底是對的還是錯的？不知別人怎麼看待這個產品與角度。」

他吐露心聲：「當時很迷惘，不知是否要放棄？到後面產品慢慢進到市場、進到這個圈子並得到認可，被催促開發的產品符合市場需求，才知道做這件事是對的。」

公司簡介
聚動分子是生醫材料新創公司，以高分子科學為基礎，攜手病人、醫師、合作夥伴一同改善醫療品質。致力於改善每位病人的生活是我們的核心價值。 前瞻性的整合式材料創新，用最小的資源創造最大的價值。一切啟發自與使用者的對話，將高分子科學帶進生活。我們完全相信協同創新與快速的產品迭代週期，是技術領先的永續力量。

【產業觀察：聚動分子與口腔黏膜照護市場】

1. 法規里程碑：MuCover®取得美國FDA 510(k)上市許可，跨過醫材進入美國市場的重要門檻。

2. 市場規模：據Spherical Insights，全球放射治療誘發口腔黏膜炎治療市場，估自2025年57.2億美元成長至2035年94.5億美元。

3. 臨床需求：口腔黏膜傷口照護是癌症支持性照護、口腔術後與潰瘍管理的長期未滿足需求。

4. 募資進度：上一輪完成約2,000萬元天使輪，資金主要用於衝刺美國上市許可，現已如期達標。

5. 風險提醒：聚動分子屬早期生醫新創、營收規模小，未上市股流動性低、產品商化與後續募資具不確定性，請務必審慎評估自身風險。

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公司基本資料

統一編號	90842995
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	聚動分子股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：MoleculeX Co., Ltd.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)
實收資本額(元)	26,254,999
每股金額(元)	無票面金額
已發行股份總數(股)	3,969,074
代表人姓名	廖時雍
公司所在地	新竹市東區三民里民族路127巷18號2樓  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	110年04月16日
最後核准變更日期	115年05月13日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	IG02010  研究發展服務業 IG01010  生物技術服務業 C801990  其他化學材料製造業 CE01010  一般儀器製造業 F601010  智慧財產權業 C802100  化粧品製造業 F108040  化粧品批發業 F208040  化粧品零售業 C199990  未分類其他食品製造業 F102170  食品什貨批發業 F203010  食品什貨、飲料零售業 F399040  無店面零售業 F401010  國際貿易業 F108031  醫療器材批發業 F208031  醫療器材零售業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

台灣彩光攜益捷攻台美軍工供應鏈 海巡署引進美製無人機

在地緣政治與「主權供應鏈」浪潮下，台灣彩光科技（TCO）正從設備供應商升級為台美軍工與智慧海洋整合平台。公司與益捷科技（EJAT）以「台美合作、軍民通用」雙軌戰略，引進美國Edge Autonomy實戰無人機，2026年1月由台灣彩光代表與海巡署簽署採購合約，提升海岸偵巡能力。同時以無人機切入智慧海洋生態系，並具SemiLux美國Nasdaq平台資源。本文帶你了解這家具國防航太題材的未上市公司。

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台灣彩光 搶攻智慧海洋商機
隨著海事安全與港區管理需求激增，無人機定位已從傳統空拍升級為碼頭監控、海污監測及離岸檢測的核心載台。台灣彩光科技看準智慧海洋的龐大商機，正積極展現以無人機為前端入口，垂直整合設備、算力、災防、綠電與資本平台的強大野心。

日前在高雄港舉辦，由行政院院長卓榮泰親臨主持的「2026第七屆國家海洋日慶祝典禮」，除以「與海同行，想像未來」為主題，展現台灣海洋文化外，更將市場焦點導向AI智慧港灣與無人機應用的實質產業落地。其中，台灣彩光近期啟動首批無人機設備交付，正式宣告由其主導的「AI智慧海洋服務生態系」藍圖全面啟動。

為了加速將技術藍圖轉化為實質綜效，市場傳出台灣彩光已啟動關鍵的產業結盟，緊密串聯各領域指標廠商，包括「元創精密」發揮整機組裝技術實力，確保無人機機隊的硬體品質與綠電合作；「勝昱科技」提供強大AI算力支援，扮演影像辨識與海量資料分析的後端大腦；「原人資訊」導入AI災防與數位孿生技術，建構動態的海洋場域模擬與應變系統；「國瑞綠能與國瑞集團」全面提供綠電能源管理，確保生態系具備永續發展的綠能支撐。

值得注意的是，台灣彩光具備Semilux美國Nasdaq上市公司平台資源。市場分析師指出，此國際資本優勢將有效銜接海外資金與策略投資人，全面放大其在無人機與海洋科技領域的資本導入能力。透過此番海內外資源整合，台灣彩光成功打造出「無人機前端採集、AI算力分析、設備維運導入、災防與場域應用、綠電能源支撐、資本平台放大」的六大整合迴圈，正式從純設備交付商，升級為國際級的智慧海洋整合型平台。

第七屆國家海洋日的圓滿落幕，凸顯政府對海洋科技的重視。而台灣彩光以首批無人機交付為起點，成功攜手國瑞、元創、勝昱、原人等夥伴，不僅為台灣智慧海洋市場開啟新頁，更將成為國際市場不容忽視的焦點。（李福忠）


台美科技合作創新局　台灣彩光攜手益捷科技 掌握全球航太軍工供應鏈商機
在全球地緣政治動盪局勢與推動「主權供應鏈」浪潮下，台灣國防航太產業正迎來轉型關鍵期。台灣彩光科技（TCO）與益捷科技（EJAT）憑藉「台美合作」與「軍民通用」雙軌戰略，成功縮短台灣與國際防務市場的距離，開創台美主權供應鏈合作新格局。

台灣彩光科技（TCO）與益捷科技（EJAT）強強聯手加入美國SemiLux集團，布局台美軍民通用市場

2025年9月，益捷科技在「台北國際航太暨國防工業展（TADTE）」展出美歐著名自主無人載具系統產品，引起巨大迴響。益捷宣布與無人機大廠 美國Edge Autonomy、美國SAFESKY以及英國iRed簽署「代理與授權製造」合約，引進具備全球實戰經驗的長航程無人機系統。此舉象徵台灣企業具備將國際尖端技術落地的整合能力，大幅提升台灣在國際防務供應鏈中的地位。

2025年10月，益捷科技加入美國SemiLux平台與台灣彩光。雙方以原廠授權製造模式，為台灣打造「國防韌性」與「AI Enabling在地製造」能量，積極開發軍民通用市場。益捷科技透過旗下「益農」品牌提供智慧農噴服務，另闢蹊徑成功進軍海外廣大的智慧農業市場，落實技術多元應用的永續經營模式。

秉持「誠信務實企業精神」有幸於2026年簽約海巡署提升海岸邊防偵蒐能力

2026年1月，是台灣彩光與益捷科技合作的新里程碑。由台灣彩光代表益捷與美國原廠，與海巡署簽署採購合約。引進美國Edge Autonomy Penguin C Mk2.5 VTOL，具備實戰經驗的美國海岸防衛隊現役無人機系統，可立即提升台灣海岸邊防的偵巡能力。

SemiLux集團秉持「誠信務實企業精神」，與美國原廠合作授權在台製造。這種模式不僅確保產品符合戰場需求，更達成「快速有效」的量產目標。透過與美軍作戰系統供應鏈的協同生產，不僅確保關鍵時刻的「即戰力」，更能以企業化的生產速度支援國防工業。

台美合作自主無人載具系統 催生「主權供應鏈」生態系

台灣彩光與益捷科技的整合發展模式，已為台灣航太軍工產業樹立新典範。展望未來，透過與美、歐等航太軍工科技大廠的深度合作，台灣企業可從零組件製造供應商，逐步轉型為具備系統整合能力的戰略合作夥伴關係。

這種深度的「台美國防產業合作」，不僅大幅強化了台灣的國安韌性。更將隨著台美技術鏈結日益緊密，台灣將成為美國在亞太地區可靠的自主無人載具系統製造基地，為台美雙方企業合作帶來長期且穩定的產業轉型新紅利。

彩光固態雷射光源模組 台灣之光

台灣彩光科技公司成立於2009年，專攻高功率固態雷射光源模組與應用產品。

包括：雷射投影機、雷射車燈、AR HUD（擴增實境抬頭顯示器）及特殊綠能照明。該公司6月14日至16日參加2017光電週，假南港世貿展覽館K611攤位亮眼展出。

台灣彩光科技公司總經理張永朋表示，該公司於2015年獲准進入中部科學園區設廠並取得美國合格供應商認證，為全國唯一獲得認證之廠商。客戶包含台灣、中國大陸、歐美、日本等國內外知名大廠，並獲得科技部專案補助。目前研發團隊皆具光電與電子背景、以及擁有相關業界豐富研發及實務經驗。

該公司創新不歇、持續展現亮麗成果。目前擁有企業優勢與專業能量，包括：玻璃螢光體、彩色濾光片、分色鏡、擴散片與條狀鏡等；光學系統設計，以及整合光源系統、稜鏡、透鏡與不同鏡片之架構。可廣泛應用於：AR-HUD（擴增實境抬頭顯示器）、雷射智慧車燈、以及藍光雷射轉為高亮度白光等不同偵測裝置。並獲得周遭行車訊息傳至車燈系統，可依據各種外部之行車訊息調整出不同的光型，顯著提升駕駛的舒適感與安全性。

張永朋進一步表示，光源模組與系統已成為台灣彩光科技發展主軸之一。該公司擁有光學零組件設計與供應；客製化設計與生產高精密光學及螢光片模組；以及設計與生產的垂直性整合能力。2015年於中部科學園區設立研發中心，同年即榮獲亞洲科學園區協會（ASPA）年度獎首獎、2016又獲中科優良廠商創新產品獎。未來將為車用光源開拓更寬廣、更關鍵性的產品為目標，為台灣之光發光發亮。


公司簡介
台灣彩光科技股份有限公司成立於2009年，年獲准進入中部科學園區設廠，目前在園區內共擁有五座標準廠房做為生產及研發基地，佔地平方米，員工數達百人規模，目前研發團隊皆具光電與電子背景、以及擁有相關業界豐富研發及實務經驗。

擁有光學零組件設計與供應；客製化設計與生產高精密光學及螢光片模組；以及設計與生產的垂直性整合能力。2015年進駐中部科學園區之際，同年即榮獲亞洲科學園區協會（ASPA）年度獎首獎、2016又獲中科優良廠商創新產品獎2016年起陸續將產品導入雷射車燈、舞台燈等其他運用領域並陸續量產出貨，且開發以長晶製程自製單晶螢光體進一步提升轉換效率、可靠度並縮減產品體積，陸續將產品交國際大廠認證，台灣彩光科技深信以目前累積的研發能力，有機會突破目前固態光源技術瓶頸，大幅提昇國內關鍵性元件與模組之競爭力與在國際上之能見度。

【產業觀察：台灣彩光的軍工與智慧海洋布局】

1. 台美軍工：與益捷科技以原廠授權在台製造模式，引進美國Edge Autonomy、SAFESKY、英國iRed等無人載具系統。

2. 海巡署訂單：2026年1月由台灣彩光代表與海巡署簽署採購合約，引進美國海岸防衛隊現役Penguin C Mk2.5 VTOL。

3. 智慧海洋生態系：以無人機為前端，串聯元創精密、勝昱科技、原人資訊、國瑞綠能，構築六大整合迴圈。

4. 資本平台：具SemiLux美國Nasdaq上市公司平台資源，有助銜接海外資金與策略投資人。

5. 風險提醒：軍工訂單與生態系綜效仍待逐步落實，台灣彩光為未上市公司，請審慎評估自身風險。

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公司基本資料

統一編號	25052644   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	台灣彩光科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：TAIWAN COLOR OPTICS, INC.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	1,000,000,000
實收資本額(元)	281,509,400
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	28,150,940
代表人姓名	徐秀真
公司所在地	中部科學園區臺中市大雅區科雅路32號4樓  電子地圖
登記機關	國家科學及技術委員會中部科學園區管理局
核准設立日期	098年10月19日
最後核准變更日期	111年07月15日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	研究、設計、開發、製造及銷售：   雷射光源模組及其零組件(Laser Lighting Source Module and the Components)   上述產品營業項目所屬行業分類及代碼： CE01030  光學儀器製造業 C901020  玻璃及玻璃製品製造業 CC01040  照明設備製造業 CE01990  其他光學及精密器械製造業 F401010  國際貿易業(限與上述相關產品)

中美晶旗下晶化科技攻ABF增層膜 國產化打破日商壟斷

AI帶動ABF載板熱潮再起，關鍵材料增層膜一貨難求，日商味之素掌握全球逾九成供應。中美晶（5483）旗下、持股約50.8%的晶化科技，掌握ABF增層膜（TBF）及晶圓翹曲調控膜等關鍵產品，是國內首家自主研發生產台灣增層膜的業者，標榜膜材韌性優於日廠、100%台灣技術與製造。本文帶你了解這家2024年底納入中美晶集團的未上市半導體材料公司。

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中美晶旗下晶化科技攻 ABF 關鍵材料 後市俏
中美晶（5483）集團搭上ABF關鍵材料增層膜大缺料與晶圓防翹曲趨勢大商機，旗下晶化科技掌握ABF增層膜及晶圓翹曲調控膜等關鍵產品與技術，後市看俏。

法人指出，AI發展帶動ABF熱潮再起，載板三雄欣興、南電、景碩獲得市場追捧之餘，近期ABF載板關鍵材料增層膜更是一貨難求，日商味之素（Ajinomoto）掌握全球超過九成ABF增層膜供應，讓這家老牌味素廠搖身一變成為業界當紅炸子雞，吸引國際大型基金投資。

中美晶對外談到集團布局時，在半導體領域所揭露子公司主要是環球晶、台特化、宏捷科、弘潔科技、茂矽等。不過，其實中美晶還投資晶化科技，目前持股比例約50.8％，基於營運規模還不大，很多產品還在研發階段，因此沒有對外透露太多細節。

晶化科技成立於2015年，總部位於苗栗竹南科學園區，於2024年底納入中美晶集團。晶化科技主打半導體關鍵材料技術自主、在地化供應是其重要目標之一，目前正持續招兵買馬，招募研發工程師、助理工程師等人才。

根據晶化科技官網資料，該公司是國內首家自主研發生產台灣絕緣增層膜（TBF）的業者，並標榜其產品具備多項特性可超越日廠，膜材韌性優於日廠、不易脆化，還可量身訂製最適合客戶使用的材料，通過國內外多家廠商驗證，已小量出貨中，且100％是台灣技術、台灣設計與製造，是國內目前唯一有相關自主研發及量產能力的製造商。

另外，近期晶圓防翹曲需求大增，千金股印能科技以自有翹曲抑制系統享譽國際，獲得一線大廠積極導入，營運熱轉；興櫃股山太士也靠翹曲控制解決方案，吸引市場高度關注。

晶化科技也在晶圓翹曲領域鴨子划水，推出晶圓翹曲調控膜產品，並強調同樣是國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材，可以調控各種封裝後晶圓翹曲程度，以利後續重布線層（RDL）製程，應用於先進封裝、異質整合與3D IC、晶圓級封裝、面板級封裝、CPO等領域，客戶實績包括兩岸的前三大封測廠。

業界看好，晶化科技投入ABF增層膜，以及晶圓防翹曲等相關產品，有望引領台灣扭轉在這波AI浪潮引爆關鍵耗材大缺料，但商機都被國際大廠「整碗捧走」的窘境，強化本土化供應鏈。

晶化突破日廠技術封鎖 ABF材料國產化指日可待
晶化科技以自主技術破解日本供應瓶頸，開啟台灣自主生產ABF材料時代，為台灣ABF載板產業帶來了新希望。台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto。

晶化科技指出，最近備受矚目的台積電CoWoS封裝技術，底層所需正是ABF載板；ABF載板的功能非常關鍵，它能夠連接Interposer，將HBM(High Bandwidth Memory)與SoC(System on Chip)緊密串聯在一起。然而，單一材料來源一旦遭遇日本供貨問題，ABF載板無法製作，隨之而來的先進封裝工作也會陷入癱瘓，最終導致無法交貨。現在這種情況不禁讓人想到「慘」這個詞。

根據KPMQ統計資料，有40％的台灣企業計畫通過增加新的供應來源，增加供應鏈的彈性，以實現供應來源的多樣化，避免由於原材料短缺或國際運輸問題導致供應鏈中斷。經過日本Ajinomoto與Sekisui之後，台灣終於擁有了自家生產的ABF載板關鍵材料，晶化科技將其命名為台灣增層膜(Taiwan Build-Up Film，TBF)。

晶化科技表示，這一突破不僅有助於減輕台灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，還有望推動台灣ABF載板產業實現100％台灣製造的目標，這一進展將代表台灣ABF載板產業自主及穩健地供應。不僅如此，這也有望將台灣納入全球半導體供應鏈更為關鍵的位置，進一步確立台灣作為半導體產業重要參與者的地位。

這次晶化技術突破不僅是一次重要的進步，也是台灣產業實現本土化供應鏈的關鍵之一，為台灣科技業的發展打下了堅實的基礎，促使更多企業積極投身本地技術研發，實現供應鏈的國產替代。 Taiwan Build-Up Film的誕生標誌著台灣技術自主研發的成功，也是供應鏈本土化的積極踐行，為台灣製造業注入新的動力。


晶化ABF增層膜 半導體材料供應在地化
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。

近年來，為克服ABF材料被日商壟斷且產能不足的窘境，晶化科技全力投入半導體關鍵材料－ABF增層膜的自主研發與自製，不僅是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，更積極致力台灣半導體材料供應鏈在地化，並將台灣製造（MIT）推上全球載板材料供應鏈之列。

晶化科技透過自主研發與自製Taiwan Build-Up Film（TBF）打破過往ABF載板用增層膜材由日本大廠壟斷局面，迄今發展產品系列有幾大項︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰標準版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，並以材料專業、配方設計、精密塗佈、客製化開發來服務下游客戶。

目前晶化的主要來往客戶涵蓋兩岸多家大廠，不僅與台灣代表性載板廠合作開發下一世代產品材料，並且與半導體廠認證增層膜用於功率半導體上以及認證車用規格，與兩家晶片電阻廠認證增層膜用於晶片電阻、mini電阻上，並已經持續供貨中；此外，也與兩家大陸半導體廠分別進行合作開發測試以及可靠度認證通過，放量安排中。

晶化的TBF增層膜產品系列上市後，對本土載板產業發展帶來了明顯助益，首先在地化生產與供應可以降低本土廠商成本達到3成，其次結合台灣貼模設備廠商可提供低於日系廠商70％的貼模方案，以及可客制化尺寸、厚度、特殊要求等優勢，而在地生產更可以降低產業碳足跡。

業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠及半導體廠驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球半導體業供應鏈地位。


台灣先進封裝材料 晶化科技自主研發生產
台積電在成為全球晶圓代工龍頭路上，不斷開發先進製程和晶片微縮技術。考量晶片微縮的極限外，更將技術延伸到封裝上，無論是小晶片（Chiplets）、整合型扇出封裝技術（InFO）、基板上晶片封裝（CoWoS），或3D IC封裝都難不倒它。

晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。

晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占四分之一，累計取得 2 項發明專利，近年申請專利持續以倍數增長。

自行研發產品已廣泛應用到下列五大專業領域：

1.半導體晶圓級先進封裝領域(Wafer Level Packaging)：

產品: 晶圓保護膜、翹曲調控膜、Molding Underfill、SAW
晶化公司持續穩定量產銷售，並依客戶需求提供客製化功能及品質進化版的產品，持續擴大市場占有率，現已成為繼日本廠後台灣唯一的主要供應商。

2.Mini/Micro-LED 應用材料：

產品: LED封裝膜、LED正面透明封裝膜
Micro-LED 是公認的顯示器明日之星，晶化公司已率先布局相關應用材料，並已成功開發LED封裝關鍵材料等，以協同客戶實現創新產品應用領域。

3.半導體面板級先進封裝應用材料 (Panel Level Packaging)：
產品: 面板級晶圓翹曲調控膜、面板級晶圓保護膜、面板級先進封裝膜

晶化公司領先台灣業界率先布局新世代面板級封裝應用技術，為 Panel Level Packaging指標性客戶量身開發客製化的封裝材料，成為台灣唯一提供面板級封裝材料的領導廠商。

4.半導體異質整合先進製程材料(Heterogeneous Integration)：
產品: 透明封裝材料、雷射解膠膜(Laser De-bond Film)、黏晶膜 (Die Attached Film)

自 2018年起，晶化公司陸續和國內半導體大廠共同開發3D IC封裝用關鍵材料，在竹南科學園區建設半導體先進製程材料的生產基地，現已有多項產品通過驗證。

5. ABF載板用增層膜 (ABF Substrate)
產品: 台灣增層膜 (Taiwan Build-Up Film, TBF)

晶化公司是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。 　　

晶化公司正積極建置與半導體客戶同級的實驗室與量產線，以符合半導體 3D IC 封裝製程要求與規範，並將持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與客戶的密切合作。

根據 SEMI 資料顯示，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，為全球半導體材料主要消費地區，受惠半導體需求成長逐步走高，半導體材料市場也穩定成長。

晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內從事晶圓代工之知名上市公司先進製程，目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。


公司簡介
晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。 　　

晶化科技在竹南科學園區建置與半導體客戶同等級的實驗室，以符合半導體先進製程要求與規範，並持續以「自主研發、配方開發、深耕台灣製造，及即時客製化服務」，深化與客戶的密切合作。

近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料，多款產品已打入國內封測之先進製程，目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料，未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能，隨著產業趨勢發展，晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。

【產業觀察：晶化科技與ABF材料國產化】

1. 集團背景：中美晶（5483）持股約50.8%，2024年底納入集團，與環球晶、台特化、宏捷科同屬半導體布局。

2. 缺料商機：台灣ABF載板三雄（欣興、南電、景碩）產量占全球逾4成，但增層膜99%靠日本進口，國產化需求剛性。

3. 技術突破：全球第三家、台灣唯一掌握ABF增層膜技術，TBF已通過國內外多家廠商驗證並小量出貨。

4. 成本優勢：在地生產可降本土廠商成本達3成，搭配台灣貼模設備提供低於日系70%的貼模方案，並降低碳足跡。

5. 風險提醒：晶化營運規模尚小、多項產品仍在研發放量階段，為未上市公司，請審慎評估自身風險。

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公司基本資料

統一編號	42604116   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	晶化科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：WAFERCHEM TECHNOLOGY CORPORATION) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	360,000,000
實收資本額(元)	160,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	16,000,000
代表人姓名	陳燈桂
公司所在地	新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓  電子地圖
登記機關	國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期	104年10月05日
最後核准變更日期	111年09月08日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	C801100  合成樹脂及塑膠製造業 C801030  精密化學材料製造業 C801990  其他化學材料製造業 C802160  黏性膠帶製造業 CC01080  電子零組件製造業 F401010  國際貿易業   研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：   高階封裝用材料:   1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF)   2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC)   3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF)   4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )

研能科技AI×全彩3D列印 攻個性化公仔與醫美3D膚質檢測

AI結合彩色3D列印，正打開消費與醫美的新應用市場。研能科技深耕彩色3D列印逾10年，自主研發CBJ全彩列印技術，以呈真品牌（ComeTrue）推出設備，並結合AI演算推出彩色臉部掃描與個性化公仔服務，數百元就能做出擬真縮小版。另與暨南國際大學合作3D臉部膚質檢測技術，切入醫美術前術後分析。本文帶你了解這家鼎創達集團旗下的未上市3D列印與AI應用公司。

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──以下為相關新聞整理──

研能結合AI與彩色3D列印 發展多元角色公仔3D臉部膚質檢測技術
研能科技深耕彩色3D列印超過10年，自主研發CBJ(Binder Jetting) 全彩3D列印技術，推出3D列印設備，以呈真品牌(ComeTrue)上市。

業務經理鄭永明表示，研能成功結合人工智慧(AI)演算，推出彩色臉部掃描與個性化公仔服務，創造3D列印設備應用出海口。目前市面上琳瑯滿目的公仔，被歸類文教娛樂用品，吸引愛好者收藏，限量版價格不斐。鄭永明看好以自身為主角的公仔市場，只要數百元就能將自己擬真製作成縮小版或Q版，具有紀念性。

彩色臉部掃描是製作的第一步，使用者可從數百種多元角色與個性化造型中，選出喜歡的款式套用，再以研能的CBJ高精度全彩列印技術，製作專屬的3D彩色公仔。該技術採用噴膠黏粉成型，無需支撐結構，適用於石膏及陶瓷材料，具備優異的色彩還原與細節表現，應用於禮品、娛樂、教育與文創領域。

鄭永明表示，專屬的3D彩色公仔為新興服務，適合小資創業，大型百貨商場 遊樂區、飯店及連鎖通路，也是可能的合作對象，有望創造口袋經濟奇蹟。

研能的另一項重點計畫是，與暨南國際大學育成中心合作3D臉部膚質檢測技術，透過AI影像演算與高解析3D建模，能在醫美術前與術後提供精確的膚質年齡分析與3D彩色立體模型輸出，協助醫美專業人員進行療程規劃與成效追蹤，多家醫美診所表達興趣，若開發順利可望在明年推出。上市後將取代國外高昂的3D膚質檢測儀，為更經濟、高效且本土化的解決方案。

研能為鼎創達集團旗下企業，鄭永明表示，研能的目標不只是做出精美的3D模型，而是結合AI與彩色列印的核心優勢，在醫療、文創、教育等領域打造落地的解決方案。透過產學合作與自主的 CBJ 列印技術，有信心讓台灣在全球3D列印與AI應用領域保持領先地位。


研能3D列印技術 攻生醫商機
以3D列印及陶瓷材料製造人工骨材具有眾多優勢，需求逐年增加。噴墨印表機墨水匣專業廠研能科技，發展3D列印設備及技術有成，並向生醫產業推進，與台中榮總3D列印研發小組及石資中心生物陶瓷實驗室合作，研發生醫級骨材3D列印技術，未來可客製化人造骨組織。

研能經理鄭永明表示，3D列印技術在術前模擬，透過醫學影像以軟體組成3D影像檔案，透過3D彩色列印設備印出實體模型，協助醫師快速辨別病患組織在三維空間形態的差異，包括軟硬組織差異、血管神經位置，經過3D軟硬體技術所制定的手術解決方案，可提升醫療精準度及醫療品質

美國Gartner預測，3D列印導入關節置換裝置及其他常用醫療設備，2至5年內將成為市場主流；據SmarTech（3D科學谷）統計，2016年全球骨科植入物市場規模為419億美元。

鄭永明說，3D列印為加法製造工法，受限度低，能完整呈現設計，且製造空間小，降低廠域成本。研能陶瓷3D列印機與石資中心硫酸鈣粉末結合，再由台中榮總進行力學驗證。陶瓷鈣系原料來源多不受限，市場價值誘因提高3D列印與生醫材料業者的投資意願與生產規模，突破產業發展困境，帶來轉型機會及培育提升人才，並具專業度高、認證與製程複雜、競爭者不易複製的特性。

研能的3D列印設備也朝文創產業發展，鄭永明表示，國內LINE貼圖原創作者多達5,000人以上，政府標案文化藝術獎勵條例規定1%金額以上用於公共藝術造景，也帶來商機。研能的全彩3D列印技術及設備，可協助原創者2D圖資進階至3D建模，從文創設計商品開始，逐步拓展全球獨一典藏藝術3D圖庫結合3D列印應用，是作品提升價值、被市場看見的關鍵。

研能持續累積3D圖庫，建構商品化平台，攜手原創個人工作室與校園2D／3D人才，提供充足後援，除著作權受到充分保護，並輸出上架接軌市場。這套服務具有無限發展可能，與新北市政府文化局展開板橋林家花園專案計畫，號召更多創作者參與。


研能科技CurieJet全球專利 驅動車內室內空污防治
研能科技股份有限公司在MicroPump及衍生應用領域領先全球，已申請了1,600多件相關技術的專利，大部分是發明專利。並以CurieJet品牌提供MicroPump關鍵技術及應用方案於生醫、保健、空氣污染防制等多項領域。公司總部位於新竹科學園區，相關技術研發、量產都在台灣。

CurieJet P700 Sensor是世界上最小的光學式雷射微粒感測器，由於是全球唯一內建MicroPump氣泵引氣而非傳統採用馬達風扇，只有業界1/4體積。是唯一可設計成USB分離式空污感測器的方案，壽命到期後新購置換即可，節省極大維護費用，並發揚環保耗材經濟的理念。功耗超低、壽命更長、較安靜，且抗電磁干擾。

除了偵測PM2.5與PM10粒狀污染物以外，還可偵測對人體危害更大的PM1超細懸浮微粒。隨時監測PM1與PM2.5更有助於降低COVID-19(新冠肺炎)病毒經由空氣污染氣溶膠傳播的風險。

CurieJet P750 Sensor也是世界上最小的多合一環境感測器，除可偵測PM1、PM2.5與PM10粒狀污染物，還可偵測人體呼吸造成的VOC氣狀污染物濃度指數。研能科技發展車內空污防治平台與ADAS空氣感測先進駕駛輔助技術，以清淨空氣驅動安全駕駛。

若車內通風不良時提供警示，也可降低疲勞駕駛風險。由於也可偵測乙醇，有助於警示潛在酒駕。另外有氣壓感測功能可估算車行高度差，並修正GPS導航裝置，讓3D定位更加精準。

CurieJet應用於全球唯一可經由USB供電的空污感測器，不論是使用車內、電腦、行動或固定電源等各處的USB插孔均可通電。CurieJet也可應用於全球唯一穿戴式的空污感測器。偵測PM1、PM2.5與PM10粒狀污染物及VOC氣狀污染物、溫度、濕度、氣壓數值。

App可設定空污警示訊息、震動、提示音、雲端資料庫、個人軌跡圖、空污隨手拍，針對運動情境還設計了更嚴格的空污警示。小小的裝置，隨身、隨時、隨地避免空污危害，讓您大大的受益！


公司簡介
研能科技股份有限公司 ( Microjet Technology Co., Ltd. ) ( 簡稱MicroJet ) 成立於1996年，歷經多次增資，現實收資本額為新台幣六億一仟七百萬元。 公司設有3個國內營運分處，分別位於：新竹科學園區(竹科廠)、桃園觀音工業區(觀音廠)、土城頂埔高科技園區(業務處、產品開發二處)。

研能目前擁有員工數超過500名，以具備IC、光電、化工、機構等高科技微機電MEMS技術研發人員為後盾，高效率生產團隊及自動化生產線為基礎，搭配全球化行銷通路為先鋒，持續在噴墨科技、壓電式MicroPumps等公司核心技術領域中尋求創新與突破，同時確保在產業中的領先地位。研能科技已在世界各地申請了2,000多件專利, 大部分是發明專利。

公司多年來得到科學園區創新產品獎、國家發明創作獎、台灣精品獎、微系統暨奈米科技協會優良產品獎、產業創新成果表揚、台灣最佳外銷資訊產品獎等的殊榮，研發成果更榮列智慧財產局本國法人台灣專利百大。

未來研能將持續以自有品牌＆ODM並進之架構，貼近顧客與市場並讀取及時的回饋資訊，提供顧客符合需求且具前瞻、創新、穩定、可靠及節能之產品，創造顧客、企業、產業三贏的良好循環。

【產業觀察：研能AI×3D列印應用】

1. 公仔新服務：CBJ高精度全彩列印製作個性化公仔，鎖定百貨、遊樂區、飯店、連鎖通路，主打小資創業出海口。

2. 醫美切入：與暨南國際大學合作3D臉部膚質檢測，AI影像演算提供膚質年齡分析，可望取代國外高價檢測儀，最快明年推出。

3. 技術優勢：CBJ採噴膠黏粉成型、無需支撐結構，適用石膏與陶瓷，色彩還原與細節表現佳。

4. 集團資源：研能為鼎創達集團旗下企業，員工逾500名，具IC、光電、化工、MEMS研發後盾。

5. 風險提醒：新應用商轉與市場接受度仍待驗證，研能為未上市公司，請審慎評估自身風險。

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公司基本資料

統一編號	97111045
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	研能科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：MICROJET TECHNOLOGY CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	MicroJet Technology Co.,Ltd
資本總額(元)	1,500,000,000
實收資本額(元)	617,476,670
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	61,747,667
代表人姓名	莫皓然
公司所在地	新竹科學園區新竹市研發二路28號1樓  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期	085年08月10日
最後核准變更日期	114年05月27日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	CC01110  資料儲存及處理設備製造業 　  研究．開發．生產．製造及銷售下列產品： 　  （一）噴墨式列印頭 　  （二）噴墨式列印頭填充墨水 　  （三）噴墨式列印頭墨水匣 　  （四）噴墨式列印輸出裝置 　  （五）數位攝影鏡頭模組 　  （六）電腦及其週邊設備耗材（限區外經營）   (七)壓電式微形泵浦、微冷卻器、霧化器(限區外經營)

聯穎光電攜HyperLight量產TFLN 聯電卡位AI光通訊1.6T商機

AI資料中心光互連需求升溫，TFLN（鈮酸鋰薄膜）成為下一世代高速傳輸關鍵材料。聯電（2303）與持股約8成的子公司聯穎光電，宣布與矽光子業者HyperLight策略合作，在6吋與8吋晶圓上量產TFLN Chiplet平台，搶進1.6T以上高速光通訊市場。聯穎光電身為聯電集團第三代半導體主要生產基地，再添AI光通訊新動能。本文帶你了解這家未上市的聯電集團晶圓代工廠。

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──以下為相關新聞整理──

聯電集團攜HyperLight 推TFLN量產
聯電與旗下聯穎光電12日宣布，將與矽光子業者HyperLight策略合作，攜手在6吋與8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN（鈮酸鋰薄膜）C hiplet平台。業界認為，此合作象徵TFLN光子技術邁向商業化量產，也表示聯電在AI資料中心、雲端基礎建設與高速光通訊布局再下一城，有望搶進下一世代1.6T以上高速傳輸市場。

　　此次三方合作中，HyperLight負責TFLN Chiplet平台設計與技術架構，聯穎光電提供既有6吋CMOS晶圓廠量產經驗，聯電則進一步導入 8吋晶圓製造能量，擴大整體產能規模。三方表示，該平台自設計初期即鎖定支援AI基礎設施大規模布建需求，可同時涵蓋短距離IMDD資料中心可插拔模組、長距離同調式資料通訊與電信模組，以及共封裝光學（CPO）等多元應用。

　　市場關注的是，AI伺服器、交換器與資料中心持續朝更高頻寬與更低功耗演進，光互連技術重要性提升。800G邁向1.6T甚至更高速規格之際，TFLN被視為具備下一階段突破潛力的重要材料之一，將有助降低雷射功耗、提升通道速度，兼顧整體系統能效。

　　聯電資深副總洪圭鈞指出，為支援1.6T及更高頻寬的資料中心傳輸需求，TFLN正成為新一代關鍵材料。聯電此次扮演8吋製造合作夥伴角色，將有助HyperLight平台進一步擴展至大規模市場，也讓聯電在 AI、雲端與網路基礎設施快速成長趨勢下，提前卡位TFLN量產商機。

　　HyperLight執行長張勉表示，TFLN長期被視為未來光互連的重要技術，但產業真正等待的是可大規模製造的實現路徑。

聯電第三代半導體佈局報佳音 旗下聯穎Q3獲利大增5倍、傳產能爆滿擬擴產
聯電 (2303-TW) 近年來攜手持股約 8 成的子公司聯穎光電，積極投入第三代半導體製程開發，受惠 5G、車用等應用需求暢旺，聯穎今年以來傳產能均維持滿載，第三季獲利更較第二季大增 5 倍，帶動營運轉盈；市場也傳聯穎擬現增擴產，明年產能可望翻倍跳增。

聯穎光電今年上半年累計虧損約 6270 萬元，其中第二季獲利約 4000 萬元，翻開聯電財報，前三季累計純益已達 1.88 億元，相當於第三季單季就大賺超過 2.5 億元，純益季增 5.23 倍，獲利能力大幅提升。

聯穎為聯電新投資事業群的一員，成立於 2010 年，主要提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，生產 CMOS 製程的二極體、MOSFET、及濾波器等，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。

聯穎光電 6 吋廠原先呈現虧損，產能利用率也不佳，但業界傳出，去年下半年以來，晶圓代工市況轉佳，在客戶需求大增下，月產能 4 萬多片持續爆滿，帶動營運轉盈；不過，今年第一季因打消一批貨品認列虧損，導致營運再度轉虧。

市場也傳出，由於產能持續爆滿，加上看好後市 5G、電動車等應用對半導體元件的需求，聯穎光電擬辦理現增籌資，擴增產能，明年產能可望較今年翻倍成長。

聯電近年來積極布局第三代半導體，未來聯穎將是主要生產基地，且為進行產業鏈前後段整合，聯電日前也與封測廠頎邦 (6147-TW) 換股結盟，將產線延伸至氮化鎵晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 等代工市場。


聯穎併坤鉅 聯電 布局砷化鎵代工
看好功率放大器(PowerAmplifier，PA)在行動裝置及物聯網市場的強勁需求，聯電(2303)近期積極布局投入PA元件的砷化鎵(GaAs)晶圓代工市場，除了去年底將6吋廠售予聯電轉投資的GaAs晶圓代工廠聯穎光電，昨日再代聯穎宣布併購另一GaAs晶圓代工廠坤鉅科技。

　　今年是大陸智慧型手機進入4G時代的關鍵年，由於大陸三大電信業者均要求今年上市的4G新機要支援5模10頻，而包括聯想、華為、中興、小米等一線大廠，4G手機均要能支援全球20頻段，因此需要採用更多的PA晶片。

　　此外，物聯網應用今年開始出現爆炸性成長，為了讓物物相聯，不論是採用WiFi或藍牙等無線網路技術，均需要搭載PA晶片。也因此，去年下半年PA晶片嚴重供不應求，包括Skyworks、RFMD、Avago等大廠均接單大爆滿，並持續擴大委外代工，所以台灣GaAs晶圓代工廠宏捷科、穩懋等今年營運展望樂觀，而聯電則決定搶進GaAs代工市場爭取訂單。

　　聯電去年底宣布參加聯穎光電現金增資案，最高認購金額不超過5.4億元，同時也將位於新竹科學園區的Fab6A廠廠房及設備售予聯穎光電，出售價格合計4.4億元，聯電並可認列3.75億元的處分利益。而聯電此舉等於是讓聯穎光電擁有完整的GaAs晶圓代工產能。

　　聯電昨日亦代聯穎光電公告以換股方式併購坤鉅科技，換股比例為每3.333股坤鉅股票換發1股聯穎光電普通股，合併基準日為今年4月1日。預計合併後可整合整體資源，提升競爭力，並結合雙方在GaAs研發能力降低營運成本，提升營運績效，創造更大獲利空間，也可爭取國際大廠代工訂單。


公司簡介
聯穎光電股份有限公司成立於民國九十九年十月，目前座落於台灣新竹科學園區為竹科第一座六英吋砷化鎵純晶圓代工服務公司。

我們不僅擁有20年純熟矽基CMOS 六吋代工經驗 ; 身為聯電集團新投資事業群的一員,更承襲了聯電多年在代工產業的製程心得, 致力為砷化鎵微波及射頻積體電路服務產業另闢新氣象。

聯穎擁有最先端的砷化鎵製程技術，為全球積體電路設計公司及整合元件的製造廠提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務。本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大價值。

【產業觀察：聯穎光電與AI光通訊布局】

1. 集團背景：聯穎為聯電（2303）持股約8成的子公司、第三代半導體主要生產基地，背靠聯電製造與管理實力。

2. TFLN卡位：與HyperLight三方合作量產TFLN Chiplet，涵蓋資料中心可插拔模組、同調通訊與共封裝光學（CPO）。

3. 高速題材：800G邁向1.6T以上，TFLN有助降低雷射功耗、提升通道速度，是AI光互連的關鍵材料。

4. 既有動能：聯穎6吋砷化鎵代工受惠5G、車用需求，曾單季獲利大增、產能滿載，並透過併購坤鉅整合GaAs產能。

5. 風險提醒：TFLN商業化量產仍處初期，聯穎為未上市公司，獲利與半導體景氣連動，請審慎評估自身風險。

📌 對聯穎光電與未上市、興櫃資訊有興趣，歡迎洽詢：電話 0938-826-852｜LINE：money826852

公司基本資料

統一編號	53170263   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	聯穎光電股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：WAVETEK MICROELECTRONICS CORPORATION) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	2,400,000,000
實收資本額(元)	1,846,448,800
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	184,644,880
代表人姓名	賴明哲
公司所在地	新竹科學園區新竹縣創新一路10號3樓  電子地圖
登記機關	科技部新竹科學園區管理局
核准設立日期	099年10月18日
最後核准變更日期	110年11月09日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 F401010  國際貿易業 CC01060  有線通信機械器材製造業 CC01070  無線通信機械器材製造業   研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：   (1)砷化鎵系異質接面雙極性電晶體射頻功率放大器元件與擬晶性高電子遷移率   電晶體射頻開關元件(GaAs-based HBT RF Power A   mplifier & pHEMT RF Switch Device)   (2)砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片(GaAs based   Hetero-junction Bipolar Transistor Epiwafer)   (3)砷化銦鎵假晶式高速電子移動電晶體磊晶片(InGaAs   Pseudo-morphic High Electron Mobility Transistor Epiwafer)   (4)低導通電壓銻砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片（Low Turn-on Voltage GaAsSb HBT Epiwafer）   (5)超高電壓砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片（High Voltage GaAs HBT Epiwafer）   (6)砷化鎵異質接面雙載子電晶體暨假晶高速電子移動電晶體磊晶片(BiHE   MT Epiwafer)   (7)積體電路   (8)各種半導體零組件   (9)積體電路測試與包裝

光宇應材半導體廢料煉金 聯電持股逾兩成、矽品為最大客戶

半導體廢料循環經濟成為ESG新顯學。光宇應用材料以獨家專利技術，把台積電、聯電、矽品等半導體廠的含矽廢砂漿，分離成可再利用的二氧化矽與綠氫。公司由「晶圓二哥」聯電旗下迅捷持股逾兩成，全球封測大廠矽品是其最大客戶，目前已有近十家上市櫃公司採用。本文帶你了解光宇如何靠一條產線，把半導體廢棄物變成循環經濟商機。

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矽品、聯電都買單 光宇靠半導體廢料煉金
走進位於光宇應用材料的廠區，很難想像這是一座處理廢棄物的工廠，映入眼簾的是明亮的實驗室與精密儀器，更難想像的是，廠區會議室架上陳列的建材、籃球、運動鞋，居然都是用半導體業者的廢砂漿所製成。

「在台灣，每個月至少超過六千噸的半導體廢棄物，還不包括沒有登記在案的，數量很可觀。」光宇總經理何英志指出，擁有台積電、聯電、環球晶、矽品等半導體龍頭業者的台灣，廢棄物處理一直是棘手問題。

獲再生料認證的二氧化矽光宇成全球唯一

一般來說，常見處理半導體廢棄物的方法，多是透過燃燒、加入水泥固化掩埋等，「但，這樣處理其實很可惜，因為廢棄物裡還有一些高價原料。」何英志說，為了回收半導體廠切割、研磨、沖洗晶圓產生的含矽廢砂漿，光宇從二○一三年就開始尋找解決方案，如今，該公司已經能夠從一桶廢砂漿，分離出可以再利用的二氧化矽和氫氣。

「像是從矽品廢砂漿提煉出來的二氧化矽，我們能製作成無塵室的安全鞋，還可以賣回給矽品。」何英志拿著這雙安全鞋向我們表示。

不僅如此，何英志更表示，光宇提煉二氧化矽的碳排量，僅是原始製造法的一半。對此循環經濟專家黃孝信補充：「由於原料是從廢棄物回收，碳排量也比開採製造更低。」何英志更強調，全球獲得再生料認證的二氧化矽，目前只有光宇，因此帶動多家運動鞋品牌，為達成碳中和目標，指定如宏福等代工廠，必須要採購光宇的二氧化矽作為製鞋原料。

另一項副產品氫氣，光宇則在廠區建置氫燃料電池系統，作為廠區部分電力來源，而因為透過氫發電，每度電的碳排量僅二十公克，是台電平均碳排量的五％，所以光宇還取得經濟部標檢局核發的再生能源憑證，近年該公司更將這項專利技術用於融資、活化現金流。

事實上，這兩個專利製程光宇已經發展近十年，但何英志回憶，公司草創頭五年接單不易，僅能靠零星的研究案、試驗案支撐營收。

轉折點在一八年底。當時光宇面臨資金短缺危機，創辦人李隆晉退出經營團隊，身為投資人、仍看好該公司技術前景的何英志，雖然只有個位數持股，但還是跳下來接棒經營重擔。

他「救」公司的第一步，是紓解現金短缺問題。創投基金出身的他，在一八年十二月辦理增資，總共募得四億資金。其中「晶圓二哥」聯電旗下投資公司迅捷，持股比例拉高至逾二成，共同拆除財務危機的引信。

大膽砸錢建廠每月處理量上看六百噸

解決現金問題後，下一步，是要擴大公司的接單量與營收，新任經營團隊好不容易跨過財務危機，當時卻下了一個賭注：砸十二億元建新廠。

決定賭的原因，在於依照法令，業者必須要先行建立工廠與產線，才能申請廢棄物處理的甲級證照，後續待拿下證照，就可以大量接單處理廢棄物；而過去光宇的困境，就是因為長期資金不足而無法建廠，導致公司也無法大量接單，只能靠小型研究案、收顧問費過活。

於是，一九年光宇從台中搬至台南的柳營工業區建廠，並且興建第一條產線，「這也是光宇的轉捩點。」何英志指出，靠這條產線，光宇拿下甲級處理證照，公司的技術也從過去僅停留在研發階段，變成能夠實際量產。

過去三年，光宇陸續取得矽品、聯電、台勝科等半導體廠業者的含矽廢棄物處理訂單，目前已有近十家上市櫃公司是光宇的客戶。其中，全球封測大廠矽品是光宇最大客戶，據悉，過去多是把廢砂漿做合法掩埋的矽品，看上光宇的原因，就是因為能把廢棄物變成原料、有效減少碳足跡，符合其五○年淨零碳排的目標。

雖然現在光宇還沒有開始賺錢，但何英志指出，預計今年底落成的第二條產線，將把每月廢砂漿的處理量，從二百噸提高到六百噸，未來只要產能滿載，公司就有機會轉虧為盈。

有意思的是，這條產線的資金，是二二年光宇在工研院協助下，以矽循環再生系統專利抵押，向兆豐銀行融資的五千萬元。何英志指出，有了銀行、鑑價團隊對專利的背書，除了是對技術的肯定，也讓光宇在產業內更有公信力。

工研院技術移轉與法律中心執行長王偉霖指出，由於光宇的專利技術已實際運用在產線上並帶來營收，實現了循環經濟，未來在專利保護下，發展空間不小。

這五年來，何英志形容光宇就像浴火重生，靠一條產線，導引半導體產業從線性經濟轉為循環經濟，他認為，接下來的第二條產線，不只是讓光宇轉虧為盈，更是落實矽循環經濟的關鍵。


光宇應材 讓廢矽漿重生
半導體製造過程當中，產生的大量廢矽漿也能成為一門好生意。位於台南的光宇應材就是扮演把不起眼的廢矽漿化為循環經濟商機的魔術師，不僅減少半導體廢料對環境的影響，更為公司帶來豐厚的商機。

工研院綠能與環境研究所低碳與儲能技術組組長張文昇表示，半導體晶圓廠的矽晶圓在製程中經過切割、研磨所產生「矽的廢棄物」，又被稱為「矽砂漿」，估計每年約有2萬噸。傳統多以燃燒方式處理掉有機溶劑，所餘固態廢棄物多是採掩埋方式，既耗能又不夠環保。

光宇應材多年來投入半導體業循環經濟，目前已是全球最專業的半導體廢砂漿回收廠商，經過數十道工序之後，透過旗下專利製程，將廢砂漿轉化為二氧化矽和氫氣。

光宇應材也與工研院合作，其回收的95%純度的氫氣，利用工研院建置的「燃料電池發電系統」，並協助光宇應材進行氫氣發電可行性驗證。2021年迄今，已經運轉3,000多小時，發出幾萬度電供光宇應材使用。


光宇應材矽循環經濟 全球首創
推永續經營之車，執循環經濟之鍬，城市礦工光宇應材回收半導體產業廢棄物，轉廢為寶。半導體產業從上游原料長晶、中游晶圓製造及下游IC封裝，在所有切割研磨過程中，會產生很多廢料，這些廢矽砂漿並未被妥善處理、有效利用，非常可惜。光宇應材以獨家的再生處理技術，將回收自半導體製程中產生的廢矽砂漿成功分離出再生材料二氧化矽和氫氣，落實轉廢為寶，致力成為環境污染的終結者、循環經濟的實踐家，成為企業的新標竿。

光宇應材表示，這些回收再利用產出的二氧化矽已經與國內外品牌商合作，運用在建材（epoxy／防水漆／矽酸鈣板）、安全鞋、運動休閒鞋、籃球及瑜伽墊等，不僅提升產品品質，更提供給半導體廢矽砂漿的來料供應者，協助客戶提升ESG及CSR評比，讓半導體矽循環經濟的生態鏈更加完整。

光宇應材另一個發展重點是氫能應用，在將廢矽砂漿氧化還原過程中，光宇應材得到的不只是工業級二氧化矽，還有大量的綠氫，因產製過程不需要消耗電力與額外的能源，屬於最高等級的「綠氫」，純度達99.999％，可以回收再利用於發電，同時能利用氫容易結合碳的特性進行碳捕捉，減少既有的碳排量，已獲得台灣第一張以廢棄物發電的綠電憑證（氫能），也是全球第一張氫能發電的綠電憑證，為台灣創造新的綠能選項。

光宇應材目前正在專案進行一條600噸的矽循環再生系統，未來這個標準生產線一年約可產生320萬立方公尺的氫氣，換算下來能供應1,000輛氫能巴士一年所需的能量，若利用在發電，可以供應1,000戶家庭一年的用電量。光宇應材的矽循環再生系統，不但解決半導體產業的環保問題，也產出100％綠氫，為台灣增添綠電新的選項。

在2050淨零排碳的目標下，先進國家積極發展綠色能源，繼風電與太陽能發電之後，氫能也被列為發展重點。國內為達到2030年綠電占20％的目標，政府宣示要設立氫能源專法，將氫能列為綠能項目，這讓光宇應材的子公司台灣綠氫公司有更大的發揮空間。

由於地球資源有限，為了達成永續生存，落實「循環經濟」是最佳的解方。光宇應材強調其目標是讓資源能100％再生利用，從城市採礦中將存在各個角落的廢棄物轉化為寶物，為地球永續發展持續努力。


公司簡介
光宇應用材料成立於2013年，總公司位於台南柳營科技工業區，擁有擁有全世界獨家創新的半導體廢砂漿回收再生專利技術，致力於廢棄物循環再生處理以及衍生之材料應用的研發。由光電、化工及電子產業的菁英，積極從事研發及業務拓展，並與台灣科技大學材料科學工程系、清華大學化工系、成功大學材料科學工程系、台南大學鋰電池中心、中興大學植物病理學系、逢甲大學材料工程系、中原大學化工系、台北科技大學材料科學工程系…..等系所合作研究發展。

鑒於半導體廢砂漿具備高度回收價值潛力，以及全世界對於循環經濟和再生能源等議題的重視，光宇應用材料於2018年興建柳營處理廠，並於2020年取得「甲級廢棄物處理許可證」，將回收之半導體製程中所產生的廢砂漿成功分離出二氧化矽、碳化矽、矽酸鈉及綠氫等再生材料， 並將再生材料產品提供業界應用所需，推動各行各業加入綠色供應鏈。

【產業觀察：光宇與半導體循環經濟】

1. 大廠背書：聯電旗下迅捷持股逾兩成，客戶涵蓋矽品、聯電、台勝科等近十家上市櫃公司，矽品為最大客戶。

2. 市場剛性：台灣每月逾6,000噸半導體廢棄物，傳統靠燃燒、掩埋處理，光宇轉廢為寶切中淨零需求。

3. 擴產轉盈：第二條產線預計今年底落成，月處理量從200噸提高到600噸，產能滿載後有機會轉虧為盈。

4. 證照門檻：須先建廠建線才能申請甲級廢棄物處理證照，光宇2020年取得，形成同業進入障礙。

5. 風險提醒：光宇目前尚未獲利、仰賴產能擴張與客戶導入，為未上市公司，請審慎評估自身風險。

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公司基本資料

統一編號	54595817
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	光宇應用材料股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：Semisils Applied Materials Corp., Ltd.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 110年09月14日 發文號11001170560變更名稱 （前名稱：光宇材料股份有限公司）
章程所訂外文公司名稱	Semisils Applied Materials Corp., Ltd
資本總額(元)	2,000,000,000
實收資本額(元)	1,088,535,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	108,853,500
代表人姓名	何英志
公司所在地	臺南市柳營區大農里6鄰環園西路二段40號  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	102年10月02日
最後核准變更日期	115年03月13日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	F107170  工業助劑批發業 F107200  化學原料批發業 F107990  其他化學製品批發業 F113030  精密儀器批發業 F113100  污染防治設備批發業 F113110  電池批發業 F119010  電子材料批發業 F199010  回收物料批發業 F199990  其他批發業 F207170  工業助劑零售業 F207200  化學原料零售業 F207990  其他化學製品零售業 F213040  精密儀器零售業 F213110  電池零售業 F219010  電子材料零售業 F299990  其他零售業 F401010  國際貿易業 C801010  基本化學工業 C801030  精密化學材料製造業 C801990  其他化學材料製造業 C802120  工業助劑製造業 CA05010  粉末冶金業 CC01010  發電、輸電、配電機械製造業 CC01080  電子零組件製造業 CC01090  電池製造業 D401010  熱能供應業 J101050  環境檢測服務業 IG03010  能源技術服務業 F118010  資訊軟體批發業 F218010  資訊軟體零售業 I301010  資訊軟體服務業 I301020  資料處理服務業 I301030  電子資訊供應服務業 F113070  電信器材批發業 F213060  電信器材零售業 CE01030  光學儀器製造業 I501010  產品設計業 I599990  其他設計業 F115010  首飾及貴金屬批發業 F215010  首飾及貴金屬零售業 J101040  廢棄物處理業 EZ99990  其他工程業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

明緯標準電源全球前五大 四十年穩健成長營收破11億美元

明緯企業（MEAN WELL）是全球標準電源供應器前五大品牌，2025年集團合併營收達11.86億美元。不做客製、不追熱潮，明緯以四十年時間建立超過15,000種電源機型、橫跨工業自動化、醫療、資通訊、LED照明與綠能五大產業，超過七成營收來自十年以上的老客戶。本文帶你了解這家低調卻關鍵的全球電源領導品牌，及其長期穩健的經營模式。

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不能停的動力 明緯用標準電源撐起全球設備運轉

不做客製、不追熱潮，明緯用四十年打造電源產業的長期競爭力
在半導體與AI之外，還有一群企業，長期支撐著全球設備穩定運轉。它們不站在產業浪頭，卻決定系統能否長時間可靠運行。電源供應器，就是其中之一，而明緯，正是這條穩定供應鏈裡的重要角色。

每一座智慧工廠、每一台醫療設備、每一座5G基地台的運作背後，都仰賴一個不太會被看見的關鍵元件—電源供應器。這元件雖不起眼，卻足以影響整體設備是否能長時間穩定運轉。

與多數電子零組件不同，電源一旦更動，往往牽動整體設備重新認證，時間動輒半年到數年不等，成本甚至可能遠高於電源本身。「電源供應器就像裝置的心臟，很難說換就換。很多時候，客戶不是要最新的，是要最穩的。」明緯企業董事長鄭志得分享，這樣的產業特性，也讓合作關係自然拉長。明緯目前超過七成營收來自十年以上的客戶，產品一旦被導入，就會隨設備長期運行。

成立於1982年的明緯MEAN WELL，如今已是全球標準電源供應器前五大品牌之一，2025年集團合併營收達11.86億美元。產品廣泛應用在工業自動化、醫療與能源系統，從德國的協作機器人到疫苗冷鏈運輸設備，都有其身影。「我們的產品很少被看到，但只要停掉，整個系統就會出問題。」鄭志得說。

一個策略選擇，四十年的穩定成長

台灣長期是全球電源製造的重要聚落，在這樣的產業結構下，多數企業選擇規模較大的市場，像是PC電源或代工製造。

1986年，明緯轉向工業電源，並建立自有品牌「MEAN WELL」。當時標準品並非主流，市場仍由日系廠商主導，「做標準品，代表你要自己判斷市場需要什麼。不是客戶告訴你規格，而是你要先想清楚，產品為什麼會被選擇。」鄭志得回憶道。

做標準品，在於要同時服務大量分散的客戶，這樣的經營策略，使明緯逐步發展超過15,000種電源機型，涵蓋工業自動化、醫療、資通訊、LED照明、綠能等五大產業，輸出功率從0.5瓦到285K瓦都有。同一款產品，可能同時應用在不同設備中，產品生命週期也因此被拉長。這種模式，也反映出台灣部分企業的競爭優勢，不依賴單一大客戶，而是以產品組合建立穩定結構。

標準品策略的背後，需要高度複雜的運作管理能力。明緯長期自行開發ERP系統，從早期DOS架構持續迭代，以因應全球超過260家經銷商與大量機型的排程管理需求。另一個關鍵，則是投入各國安規認證，這些看似基礎的工作，逐漸形成進入門檻，讓競爭者難以在短時間內追趕

供應鏈，是共同承擔的關係

要能做到穩定交貨，背後勢必要有一條同樣嚴格的供應鏈。與明緯合作超過20年的華新科技（Walsin Technology），從早期積層陶瓷電容、電阻到電感等基本元件供應至今，已逐漸深化為核心夥伴。

「他們的要求，不是只有規格符合，還必須要在長時間運作下仍然穩定。」華新科技總經理曾明燦說，這種要求，促使華新科技從良率思維，進一步強化失效預防與壽命驗證能力。

在全球電子零件缺料期間，明緯選擇與供應商共同規劃產能，而非轉單；在原料上漲時，也與合作夥伴分攤壓力。「那段時間，他們沒有去市場搶貨，而是先把合作夥伴穩住。這對供應鏈來說，是很不一樣的做法。」曾明燦分享。

鄭志得認為，供應鏈管理不只是分散風險，也包含文化連結。「你可以有兩、三家供應商來分散風險，但真正能在關鍵時刻發揮作用的，是彼此願不願意在困難的時候站在同一陣線。」

明緯電源XTR系列 通過SEMI F47驗證
全球標準電源領導品牌明緯集團（MEAN WELL），秉持「信賴夥伴 永續發展」的核心理念，持續為全球客戶提供高品質電源解決方案。近30年間，明緯多數產品均獲UL Solutions認可，充分展現對安全與品質的堅持，UL認證成為明緯產品安全品質的有力支援。

近期，明緯應用於半導體製造設備的導軌型電源XTR系列產品所標稱的「抗電壓暫降應變力」，通過UL Solutions的行銷宣告檢測驗證（Marketing Claim Verification, MCV），進一步彰顯產品在穩定性與可靠性上的承諾。XDR與NSP系列產品預計陸續取得SEMI F47驗證。

明緯大中華區執行長蔡明志表示，UL認證是所有產品的基本安全配備，XTR系列通過UL Solutions的SEMI F47驗證，並將透過UL Solutions的行銷宣告檢測驗證，不僅讓市場快速認可產品，也展現明緯技術實力與對全球半導體客戶的可靠承諾。

UL Solutions的MCV服務計畫提供客觀且科學的第三方評估，能夠確認特定的行銷及廣告聲明的真實性，幫助品牌以透明方式向市場證明產品宣稱的性能與價值，提升客戶信心與品牌公信力。明緯此次取得MCV，不僅提升產品在行銷與展示上的說服力，也提供可驗證的宣稱，有助於傳達在半導體製程中所需要的可靠且穩定的電力系統資訊。

30多年來，明緯與UL Solutions攜手合作，共同在電源工業領域中推動「安全」，樹立極佳的產業典範。未來明緯將持續深化與UL Solutions合作，持續為全球客戶帶來更安心可靠的電源解決方案。（翁永全）


明緯秀多元電源解方 能源效率UP
因應全球淨零碳排趨勢，提升能源效率是落實此願景的重要策略。全球標準電源供應器領導品牌明緯集團（MEAN WELL）在2024 COMPUTEX展出系統電源、儲能、資通訊、DALI數位照明燈控系統、安防監控、充電器與逆變器等七大主軸解決方案，透過強大效能與業界高標準認證，滿足市場需求。

系統電源

多樣高效節能

明緯推出多樣化、智能化和具環保節能特色的系統電源，負責供應、管理和分配電力給多組設備，確保設備連續及穩定運作。技服長吳權派表示，泛用型智能控制器CMU2，模組化與多形態配置選項，適用於工業及終端能源應用等高能耗場域，先進的人機介面，支援多種通訊協議，可從遠程監控設備，有效提升系統管理效率，達到高效能及智慧化電源管理，適應各種安裝及快速部署至現場系統。

明緯表示，高功率、模組化及機架式電源，可滿足各種應用需求。MEAN WELL高功率系統電源解決方案，適用大型電力系統或多組合電力系統；照明控制與智慧建築應用的產品面，涵蓋DALI、KNX產品線，提供LED驅動器、執行器、調光器、總線電源、控制器、輸入裝置等，為一站式燈控與智能建築應用解決方案。為滿足節能與綠色能源需求，則有節能、綠色能源、充電及能源儲存解決方案，打造高效、智慧、綠色的電力應用系統。

完善儲能

強化電網韌性

完善的儲能系統可強化社會與產業電力系統韌性。明緯技術服務中心課長謝正堂指出，明緯高功率、節能、智能整合等特色的儲能解決方案，適用於儲能櫃、氫能、太陽能等新能源領域。DDRH-120／240系列DC-DC轉換器專為太陽能及儲能系統等高壓應用設計，具備超寬壓輸入範圍、高隔離性能、寬溫工作範圍等優勢，並通過多項國際認證。家用儲能不斷電系統解決方案NTN-5K，提供高可靠性離網正弦波雙向逆變器，擁有UPS功能和應用靈活性，適用於住宅、商業樓宇等多種場景。BIC-2200系列能源回饋式雙向交直流電源供應器，以高轉換效率、快速響應切換、多機併聯特點，滿足電池充放電相關、分散式電網、Vehicle to Grid （V2G）等能源應用。

資通訊設備應用多元，明緯的高品質資通訊電源可協助客戶順利開發符合不同場域需求的設備。謝正堂表示，HRPG-1000N3系列機殼型電源專為資通訊產業與工業自動化解決方案設計，具備高峰值功率輸出、高效率設計、豐富的保護功能等特點，支持併聯功能，最高可達4,000W。並且內建DC OK信號、遙控開關和壓降補償等智能控制功能，使系統整合與成本達到最佳化。

NGE100系列為100W氮化鎵快速充電器，具備全球通用設計、多埠快充、智能識別與保護功能等特點。HEP-2300系列電源供應器的高耐用性、多功能接口、高壓輸出等特色，可用於惡劣環境及5G通訊場域，IP67防水防塵和10G抗震設計，可在戶外及工業環境穩定供電。

DALI控制器

落實智慧照明

DALI為智慧建築與智慧家庭的主流照明控制協議，明緯的DALI-2數位照明控制器DLC-02符合DALI-2規範，提供完善的系統相容性和擴展性。吳權派說明，產品內建雙DALI電源，每組提供250mA電流，可支援大型照明系統，多功能控制設計，可支援環境感測、多場景設定和時間控制系統。使用者可透過軟體或網頁介面，輕鬆設定照明配置和定時器。

智能調光LED驅動電源XLN／XLC系列涵蓋25W、40W和60W的功率範圍，提供多元化的調光支援，與DALI-2、KNX等多種控制系統相容，具備高度靈活。也可利用NFC智能調光，精準控制輸出電流；IP67級防水防塵設計，可在戶外及潮濕環境中穩定運作，打造節能、舒適、智能的照明環境。

安全認證

符合消防規範

安全與消防系統在特殊場域，其電源解決方案須滿足特定需求。吳權派表示，明緯的電源供應器產品具高可靠性、多功能性及靈活性，適用於各種安防監控應用場景。其中LRS-N2系列電源供應器的200%峰值功率、寬電壓輸入範圍、多樣安全認證等特點，可因應安消防場域要求，1U低高度設計，可輕鬆安裝於標準機櫃。

多功能數位智能安控電源供應器DRS-240／480，集DC電源供應、電池充電、DC-UPS和通訊監控等功能於一身，廣泛的輸入電壓範圍和高度可調節性，適用於多種電池類型和應用需求，安控消防系統安全規範方面，符合UL2524、EN54-4、GB17945等標準。

LOP-200／300系列電源供應器專為安防監控而設計，擁有超薄設計、高功率輸出、寬溫工作範圍等特色，其多領域認證，符合資通訊、醫療、工業及家用裝置的安全規範。LAD-120／240／360／600系列電源供應器提供120W至600W多種容量選擇，結合UPS功能，具備備援功能和靈活電壓調節，確保持續供電，全面的安全認證，符合多國安全標準和消防法規。

充電器部分，謝正堂提到，明緯將展出450W通用型智能充電器NPB-450-NFC系列，此產品最大亮點在於多功能智能偵測技術，可支援各種電池充電，並擁有專利智能偵壓充電技術，能夠自動識別電池類型並採用最佳的充電方式，確保充電安全和效率。該系列充電器內建NFC近距離無線通訊介面，可透過智能手機APP輕鬆調整充電參數，在無電源供應下也能方便操作。已通過IEC／EN／UL62368-1等多國安規認證，適用於無人搬運車、起重機、洗地機等設備，實現高效、可靠、智能的充電機制。

明緯表示，全球面對淨零碳排的趨勢，持續提供創新的電源解決方案，協助客戶優化能源使用率，共同邁向永續發展。上述產品在2024台北國際電腦展（COMPUTEX）南港展覽館1館K區0621a與線上展覽館同步展出。


公司簡介
明緯公司成立於西元1982年，是全球少數以標準品電源供應器為主業的專業製造商。根據Micro Technology Consultant於2017年3月報告，在全球電源供應器(DC輸出)製造商排名中，明緯名列第5，前4名電源廠大多以ODM/OEM為主要營收來源，而明緯99%營收來自標準電源，是以自有品牌-MEAN WELL為主要經營策略的電源廠商。

自創立以來，明緯即以「心懷善意」的精神，及「信賴夥伴」的角度持續與客戶、供應商、協力廠及員工保持長期的信賴關係，我們藉由與全球上百家授權經銷商建立的堅強夥伴關係，穩定地成長與茁壯，2016年已成為合併營收達7.8億美金 (約當新台幣250億元)以上的專業電源品牌製造商，全球總部位於台灣新北產業園區，在中國廣州、深圳、蘇州、美國加州及歐洲荷蘭設有分公司及辦事處，全球員工人數達2500人。目前擁有4座現代化生產基地，分別位於台灣新北市、中國廣州天河區、中國廣州花都區及中國蘇州市。

此外，明緯早在1991年即導入電腦化，由資管中心依據需求量身訂做、自行開發完成，至今擁有功能完善的ERP資訊系統，並針對經銷商、供應商、協力廠及員工需求設計，提供經銷網路資訊平台 (Distributor Network)、供應商網路(Supplier Network)、協力廠網路以及員工專區等，有效整合全球資源，提升作業效率與服務品質。

【產業觀察：明緯的長期競爭力】

1. 品牌地位：全球標準電源（DC輸出）製造商排名第5，99%營收來自自有品牌MEAN WELL，與前四大ODM/OEM廠定位不同。

2. 營收規模：2025年集團合併營收11.86億美元，四十年維持穩健成長，全球員工約2,500人、4座生產基地。

3. 高客戶黏著：超過七成營收來自十年以上客戶，電源一旦導入須重新認證、難以更換，合作關係自然拉長。

4. 護城河：自行開發ERP系統、投入各國安規認證、超過260家經銷商，形成競爭者難短期追趕的進入門檻。

5. 風險提醒：明緯為未上市公司，景氣循環與下游設備需求連動，相關資訊請審慎評估自身風險。

📌 對明緯與未上市、興櫃資訊有興趣，歡迎洽詢：電話 0938-826-852｜LINE：money826852

公司基本資料

統一編號	34491075
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	明緯企業股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：MEAN WELL ENTERPRISES CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	MEAN WELL ENTERPRISES CO., LTD.
資本總額(元)	2,500,000,000
實收資本額(元)	1,942,500,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	194,250,000
代表人姓名	鄭志得
公司所在地	新北市五股區五權三路28號  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 4
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	071年04月06日
最後核准變更日期	115年04月13日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	CC01010  發電、輸電、配電機械製造業 CC01030  電器及視聽電子產品製造業 CC01040  照明設備製造業 CC01060  有線通信機械器材製造業 CC01070  無線通信機械器材製造業 CC01080  電子零組件製造業 CC01110  電腦及其週邊設備製造業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務