亞智科技攻CoPoS先進封裝 規劃2027年6月登錄興櫃

半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz）以重佈線層製程（RDL）技術為核心，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板等先進封裝設備。總經理林峻生表示，公司已完成310、510及700mm面板級封裝電化學沉積（ECD）與濕製程量產平台，並深化玻璃核心載板通孔（Glass Core TGV）技術。

資本市場規劃上，亞智科技規劃2027年6月登錄興櫃、目標2028年上櫃。市場布局方面，今年開始在美國、歐洲市場逐步出貨，目前仍以台灣及亞洲市場為主，台灣客戶業績占超過一半。

值得注意的是，隨台積電（2330）先進封裝由CoWoS升級至CoPoS，亞智科技被列為相關首波設備供應鏈中的未上市公司之一。以下整理相關新聞內容，供對亞智科技與先進封裝、興櫃題材有興趣的朋友參考。

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──以下為相關新聞整理──

亞智攻CoPoS和玻璃核心載板　搶國產化先進封裝商機
半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今天表示，以重佈線層製程（RDL）技術為核心，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板先進封裝設備，已完成310、510以及700mm面板級封裝電化學沉積（ECD）以及濕製程量產平台，深化玻璃核心載板通孔TGV（Glass Core TGV）技術。

亞智科技今天舉行媒體聚會，總經理林峻生指出，支持先進封裝國產化供應鏈發展，目前附屬設備已積極布局國產化，整體觀察，台積電扮演一定重要角色。

在台灣及海外布局，林峻生透露，今年亞智科技開始在美國和歐洲市場布局逐步出貨，目前仍以台灣及亞洲市場為主，目前台灣客戶業績占超過一半，其他亞洲客戶包括中國大陸、馬來西亞、日本等，亞智科技規劃2027年6月登錄興櫃，目標2028年上櫃。

林峻生引述數據預期，今年全球半導體先進封裝營收可超過一般封裝營收表現，在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和小晶片（Chiplet）設計製造趨勢，帶動面板級封裝（PLP）市場，預期2029年至2030年進入量產成長期，其中CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）、FOPLP等新世代封裝，帶動大尺寸面板、多層互連架構、以及高密度RDL製程需求。

林峻生指出，面板級封裝擁有較高的面積利用率，可提供更高產能和降低生產成本，面板級「化圓為方」的概念，已是先進封裝的大趨勢。

亞智科技說明，RDL作為連結晶片、中介層、封裝基板及印刷電路板PCB的重要互連技術，製程能力對先進封裝整體效能與量產可行性，非常關鍵。

談到FOPLP與CoPoS等兩大面板級先進封裝應用，林峻生分析，FOPLP主要鎖定電源管理晶片（PMIC）、射頻、低軌衛星、微控制器MCU等市場，CoPoS技術主要應用在AI繪圖處理器（GPU）、HPC晶片、特殊應用晶片（ASIC）等領域。

談到玻璃材質在CoPoS先進封裝應用，林峻生表示，未來有3大方向，包括在封裝製程中採用玻璃面板臨時承盤、或是玻璃核心基板整合其他載板架構、或是未來玻璃材質成為中介層設計等。

他指出，玻璃中介層設計量產化仍需一段時間，預期玻璃核心載板主要採用510mm面板級先進封裝規格。

至於玻璃TGV製程，林峻生坦言仍有挑戰，目前尚未真正量產，不過越來越多廠商投入，可縮短製程成熟度時間，亞智科技主要布局孔洞蝕刻以及電鍍這兩個製程，協助客戶打樣研發試產。

台積電先進封裝技術升級 首波CoPoS供應鏈出爐
隨台積電（2330）先進封裝技術由CoWoS升級至CoPoS，相關概念股成為市場關注焦點。法人表示，首波供應鏈除科磊、東京威力科創、Screen、應材、Disco等國際大廠外，印能（7734）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、均華（6640）、致茂（2360）等13家台廠亦榜上有名。

法人分析，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是目前最成功、亦最成熟的先進封裝平台之一，廣泛應用於高階AI GPU、資料中心與超大算力模組，透過中介層整合多顆晶片與HBM，形成高速、高頻寬封裝系統。

不過，CoWoS已由擴產問題，轉為物理極限問題，主因除AI晶片進入Rubin世代，單一封裝需整合更多功能與HBM外，圓形晶圓與光罩尺寸限制，導致封裝面積利用率、良率與成本同步受限，因此CoWoS的成功，反而成為推動下一代封裝架構的關鍵因素。

法人指出，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）代表台積電在高階晶片封裝方向的重要進化，但並非新的製程節點，而是將現有封裝作法「面板化」的升級版。

CoPoS是將晶片先排列於大型方形面板（Panel）上，再封裝到基板（Substrate），替代過去使用矽圓片（si wafer）作為中介層的方式，目的是提升封裝面積利用率、產能與良率，同時具備成本競爭力。

法人認為，封裝升級將重塑設備資本支出結構，主要在於高階封裝失敗成本極高，設備投資邏輯由「擴產」轉向「良率保險」，且量測、檢測、清洗、對位、切割等設備前移至製程中段，使用密度提升，將使設備資本支出開始與wafer starts脫鉤，形成結構性長期利多。

基於CoPoS已進入工程定案，設備供應鏈逐步收斂，加上嘉義AP7與美國亞利桑納先進封裝布局時程明確，預計2026 年試產、2028至2029 年量產，法人預期相關供應鏈投資時間點將落在2026年。

法人圈傳出，台積電CoPoS首波設備供應鏈共13家，包括家登（3680）、均華（6640）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、志聖（2467）、印能科技（7734）、晶彩科（3535）、大量（3167）、致茂（2360）、倍利科（7822）等上市櫃廠商，及佳宸、亞智科技、力鼎等未上市公司。


亞智打入封裝供應鏈
半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技總經理林峻生表示，為搶攻CoWoS面板化、CoPoS技術先進封裝應用，今年在桃園設立「半導體創新研發中心」，並規劃美國設立據點，目前在馬來西亞、日本、印度已有據點協助客戶。面板級封裝RDL產線設備供應包括群創（3481）、力成及日月光等多家國際大廠客戶。

特斯拉日前宣布收購德國Manz ，亞智也向母公司Manz發起管理層收購，預計今年第2季完成交割，邁入獨立運營新階段，重返台資公司。因此全面啟動半導體設備事業深耕與擴展，也可在供應鏈在地化背景下取得利基，同時以台灣為中心，擴大海外布局，並前往美國設立據點。

林峻生表示，2月28日與Manz簽訂管理層收購合約，預計4月完成交割後，亞智重返台資企業，屆時資本額約為2億元，並持續專注面板級封裝相關應用。

台積電、英特爾及三星積極均布局扇出型面板級封裝，亞智積極推動先進封裝CoWoS面板化、亦即CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技術成形。為強化研發實力，亞智以台灣為核心，今年設立台灣半導體創新研發中心，將台灣作為全球半導體技術樞紐、建立研發總部。


亞智新款CIM 替設備連線長智慧
國內推展生產力4.0風起雲湧，Manz亞智科技表示，機械設備是製造業的基礎，發展工業4.0，首先是設備製造業要有完善的智能化。

目前Manz亞智科技的設備使用的感測器（sensor）皆數位化，資料透過自行開發的CIM智慧電腦整合系統傳送到客戶端的資料庫。Manz CIM智慧電腦整合系統著重在機台間的整合，依照客戶的規範將獨立的上下游設備整合成一條自動化生產線。

由於客戶端的所購買的機台來自不同廠商，亞智的CIM可在不同控制器或與不同協定架構下運作溝通。在與客戶端的上位系統連線整合後，接受上位系統生產的指令，並即時回報生產資訊。台灣許多設備製造商並沒有完全的導入這個概念，還是用傳統的trial and error來驗證機台。

總經理林峻生表示，利用大數據這個觀念，客戶將會減少摸索製程的學習曲線，快速達到穩定量產。亞智也將此系統應用於PCB產業，為PCB設備商首例，並獲得韓國最大PCB廠採用。

因應大數據時代來臨，林峻生認為，設備商應致力於生產設備及製程整合，協助客戶控制製品投入、生產及即時掌控並搜集生產及製程資料。大量的資訊及生產設備間的即時通訊溝通，更是首要目標，為設備商推動生產力4.0的基礎。機台的資訊互通、整合及數據收集是第一步，Manz亞智的CIM將單一設備與生產製造串連，達到「工廠智慧化」，加速提升工廠生產力。


公司簡介
Manz 集團是一家活躍於全球的高科技生產設備製造商。
超過三十年的生產設備製造經驗，集團核心技術涵蓋自動化、化學濕製程、檢測系統和雷射加工；憑藉著核心技術，專注於開發和設計創新且高效的半導體面板級封裝、顯示器、IC載板、鋰電池以及電池CCS元件等生產設備，從用於實驗室生產或試生產和小量生產的訂製單機、標準化模組設備和系統生產線，甚至到量產線的整廠生產設備解決方案——應用於電子產品、汽車和電動車和醫療等市場的生產設備解決方案。

【產業觀察：亞智科技的定位與觀察重點】

1. 站在先進封裝「面板化」的主趨勢上。面板級封裝（PLP）以「化圓為方」提高面積利用率、提升產能並降低成本，是先進封裝的大方向；亞智以RDL、ECD濕製程與面板級平台切入，題材與產業趨勢高度契合。

2. 被列入台積電CoPoS首波供應鏈是重要定位。隨台積電先進封裝由CoWoS升級至CoPoS，亞智科技在相關首波設備供應鏈中屬未上市業者之一，這對一家準備登錄興櫃的設備公司是有份量的產業背書。

3. 已重返台資、獨立運營。亞智科技向母公司Manz發起管理層收購、重返台資企業，以台灣為核心設立半導體創新研發中心，並在馬來西亞、日本、印度設有據點協助客戶，在供應鏈在地化的趨勢下具有利基。

4. 資本市場時程清楚但仍在前段。規劃2027年6月登錄興櫃、2028年上櫃，時程明確；面板級封裝的量產成長期，公司引述預期落在2029至2030年，屬中長期布局，投資人可留意題材與實際營運進度的節奏差異。

5. 提醒：亞智科技目前為未上市公司、尚未登錄興櫃，資訊請以公司最新公告為準。本文為新聞整理與產業觀察、不構成投資建議，請自行審慎評估。

公司基本資料

統一編號	22102699   訂閱
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	亞智科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：MANZ TAIWAN LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	MANZ TAIWAN LTD.
資本總額(元)	1,549,600,000
實收資本額(元)	928,685,670
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	92,868,567
代表人姓名	曼斐赫萊 Manfred Franz Hochleitner
公司所在地	桃園市中壢區永福里中園路168-1號4樓  電子地圖
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	075年07月12日
最後核准變更日期	113年11月11日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CB01010  機械設備製造業。 E603050  自動控制設備工程業。 CE01030  光學儀器製造業。 F219010  電子材料零售業。 CC01080  電子零組件製造業。 CA04010  表面處理業。 CC01101  電信管制射頻器材製造業。 E701030  電信管制射頻器材裝設工程業。 F401021  電信管制射頻器材輸入業。 F113070  電信器材批發業。 IE01010  電信業務門號代辦業。 F213060  電信器材零售業。 I102010  投資顧問業。 I103060  管理顧問業。 F119010  電子材料批發業。 I301010  資訊軟體服務業。 I301020  資料處理服務業。 I301030  電子資訊供應服務業。 F401010  國際貿易業。 F106020  日常用品批發業。 F106030  模具批發業。 F109070  文教、樂器、育樂用品批發業。 F113010  機械批發業。 F113020  電器批發業。 F113050  事務性機器設備批發業。 F116010  照相器材批發業。 CC01060  有線通信機械器材製造業。 CC01070  無線通信機械器材製造業。 I501010  產品設計業。 CC01090  電池製造業。 F113110  電池批發業。 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

達易智造工業AI落地 AI訂單串接ERP從一個工具開始

達易智造（DotZero）是一家專注製造業精實製程與工業AI應用的新創軟體公司。在「AI WAVE 2026」展中，公司以「AI，從一個工具開始」為主題，展出AI訂單、AI報價、AI圖紙標注等多項應用。

共同創辦人葉建群觀察，展覽期間企業關心的已不再是「要不要導入AI」，而是「該從哪裡開始」。他認為AI不必一步到位，而是透過實用工具改善日常流程，同時保留企業多年累積的Domain Know-how——企業每天產生的訂單、圖紙、文件與製造數據，都是AI持續學習的基礎。

現場焦點之一是AI訂單系統，可自動辨識E-mail、PDF、Excel等不同格式的訂單，完成資料擷取與欄位比對，並依企業既有流程無縫串接ERP、自動建立銷售或採購訂單，實現從接單到ERP的流程自動化。以下整理相關新聞內容，供對達易智造與工業AI題材有興趣的朋友參考。

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達易智造 助企業AI落地
達易智造於今年的「AI WAVE 2026」展，以「AI，從一個工具開始」為主題，展示AI訂單、AI報價、AI圖紙標注等多項應用，吸引許多企業前來交流。展覽期間，不少企業關心的已不再是「要不要導入AI」，而是「該從哪裡開始」，以及「如何讓AI真正融入既有流程」。

達易智造共同創辦人葉建群認為，AI不必一步到位，而是透過一個實用的AI工具，協助企業改善日常工作流程，同時保留自身多年累積的Domain Know-how。企業每天產生的訂單、圖紙、文件與製造數據，都是AI持續學習的重要基礎。唯有將AI結合企業流程與既有資料，才能真正創造價值，而不是停留在概念展示。此次展出的AI圖紙標注系統（泡泡機器人） 成為現場關注焦點。系統可自動完成工程圖面的泡泡標注，大幅降低人工重複作業時間，並可串接後續製程拆解、BOM建立及AI報價流程，協助工程人員將更多時間投入技術判斷與產品開發，加速圖面處理效率。

另一項主力展示的AI訂單系統，可自動辨識來自E-mail、PDF、Excel等不同格式的訂單內容，快速完成資料擷取、欄位比對與訂單建檔。

更重要的是，系統可依企業既有流程無縫串接ERP系統，自動建立銷售訂單或採購訂單，減少人工重複輸入、降低錯誤率，並讓訂單資料快速回流企業核心系統，提升接單效率與整體作業流程的一致性，真正實現從接單到ERP的流程自動化。

達易智造始終相信，AI的價值不在於取代人，而是在於協助人完成重複、耗時的工作，讓專業人才專注於決策、改善與創新。未來也將持續秉持「AI，從一個工具開始」的理念，陪伴更多企業循序漸進導入AI，讓AI真正落地，成為企業持續改善與提升競爭力的重要力量。


達易智造透過AI和數位化工具 打造全流程智慧工廠解決方案
達易智造表示，傳統工廠常見的困境，生產排程受限於人工經驗、機台與現場數據分散、品質追蹤耗時且不一致，以及各部門難以協同做出準確判斷，導致了進度延誤、成本上升與競爭力下降的惡性循環。而過往單點數位化工具的輔助，若能實現更完整的數據與流程串接，將能賦予管理者更宏觀的全局視野，做出更精準的判斷。

為了解決上述痛點，達易智造提出全流程智慧工廠方案的概念，從端到端串接所有生產活動，讓數據不再孤島，而是真正驅動生產效率提升與管理智慧化。

達易智造建構的智慧工廠方案包括三個關鍵層面。

1-數據即時採集與AI視覺整合。該套方案將生產現場的「影像」與「數據」深度融合，自動擷取機台運行、產線作業與品質狀態，取代傳統人工紀錄與實體感測器的繁瑣配置，不僅消除了人為誤差與資訊滯後，更讓管理者能透過直觀的即時影像與數據圖表，零時差掌握生產全貌，實現透明、高效的智慧現場管理。

2-AI 智慧分析與預測能力。採集到的海量數據送入 AI 模組分析，例如進行異常偵測、瓶頸診斷與效率預測。AI 能根據歷史與即時資料模式提供智慧建議，如最優排程、品質預測、產能估算等，減少人為判斷的盲點。

3-流程整合與資訊共享。系統將各個生產環節整合，從業務報價、客訴處理、排程、工單管理，到品質管控、倉儲管理與售後服務等流程，皆能在一個平台上串連與追蹤，使組織各部門可共同使用同一份資訊。


公司簡介
達易智造（DotZero）是一家專注於製造業精實製程與工業AI應用的新創軟體公司，致力於讓數據真正驅動現場改善。我們以「精實製程管理系統」為核心，結合AI、IoT與雲端技術，協助工廠即時掌握生產狀況、發現瓶頸、優化排程與提升良率。 

達易智造擁有跨系統整合的平台，讓 IOT、MES、WMS、SPC、AOI工廠視覺監控、AI 顧問模組無縫連動，從現場到決策層，形成一條完整的數據驅動改善鏈。 達易智造為Microsoft 製造業生態圈的指定 AI 解決方案夥伴，並與 信驊科技、Cupola360、德好將大數據、永進機械、羅昇、佳世達、遠傳電信、TMBA、塑膠中心 等戰略夥伴共同推動產業轉型。我們的系統已廣泛應用於塑膠、五金、模具、醫療器材、汽機車零件等產業，協助客戶實現數位化與精實化的雙軸升級。

【產業觀察：工業AI新創的切入點與觀察重點】

1. 「從一個工具開始」是務實的市場策略。多數工廠導入AI最大的門檻是不知從何下手，達易主打單點實用工具（如AI訂單、AI圖紙標注）先解決具體痛點，再逐步串接，這種循序漸進的打法，比一次性的大型系統改造更容易被中小型製造業接受。

2. 串接ERP是價值的關鍵。AI訂單系統的重點不只在辨識，而在能自動回寫企業既有ERP、建立銷售或採購單，減少人工重複輸入與錯誤；能不能無縫接上客戶現有系統，往往決定這類工具是否真的被採用。

3. 生態系合作是新創的加速器。達易為Microsoft製造業生態圈的指定AI解決方案夥伴，並與多家產業與科技公司合作推動轉型，這對缺乏品牌與通路的新創是重要背書，也有助打進更多製造業客戶。

4. 應用產業分散是特點。系統已用於塑膠、五金、模具、醫療器材、汽機車零件等產業，客戶不集中於單一領域，好處是市場基數大，但也代表每個產業的Know-how與導入需求不同，客製化與導入服務的能量很重要。

公司基本資料

統一編號	50834962
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	達易智造股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：DotZero Co., Ltd.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 108年01月10日 發文號1080701464變更名稱 （前名稱：永研智造股份有限公司）
章程所訂外文公司名稱	DotZero Co., Ltd.
資本總額(元)	200,000,000
實收資本額(元)	55,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	5,500,000
代表人姓名	陳紳騰
公司所在地	臺中市西屯區臺灣大道四段925號9樓之3  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	臺中市政府
核准設立日期	107年08月20日
最後核准變更日期	113年12月16日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
完成勞動權益講習
所營事業資料	CC01060  有線通信機械器材製造業 CC01070  無線通信機械器材製造業 CC01080  電子零組件製造業 E603050  自動控制設備工程業 E604010  機械安裝業 E605010  電腦設備安裝業 EZ05010  儀器、儀表安裝工程業 F113020  電器批發業 F213010  電器零售業 F401010  國際貿易業 F601010  智慧財產權業 I301010  資訊軟體服務業 I301020  資料處理服務業 I301030  電子資訊供應服務業 I501010  產品設計業 IG03010  能源技術服務業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

金運科技10月登興櫃 從EMS轉型AI資料中心液冷方案

廣運（6125）集團旗下金運科技將於今年10月登錄興櫃，主辦券商為永豐金證券，若順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源之後的另一家掛牌公司。金運科技辦理上櫃前現金增資，發行8000張現增股、預計以每股60元溢價發行，籌資4.8億元，股本由5.8億元增至6.6億元。

金運原以電子專業製造服務（EMS）代工為主，2024年廣運將投入7年的液冷散熱熱傳事業群併入金運，推動它轉型AI基礎建設產業鏈。營運上，金運2025年營收約5億元、仍處虧損，但2026年第一季已轉為獲利，公司預估2026年營收有機會倍增至13億元，目前在手訂單約6億元。

金運目前由廣運持股81.47%、太極能源（4934）持股4.3%。以下整理相關新聞內容，供對金運科技與興櫃、AI液冷題材有興趣的朋友參考。

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廣運旗下盛新、金運將籌資11.8億元 啟動IPO預計10月上興櫃
廣運 (6125-TW) 集團在今年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略，同時，集團旗下盛新材料 (6930-TW) 及金運科技營運轉強，且都預計辦理現增籌資案在市場籌資，兩者預計籌資 11.8 億元，同時，盛新材料與金運科技都預計在 10 月登錄興櫃叩關資本市朝申請上市邁進。

盛新材料發行現增股籌資 7 億元以及金運科技發行現增股籌資 4.8 億元，預計將在 6 月底前全數完成募集，兩家子公司將在 10 月登錄興櫃交易。

廣運旗下盛新材料在去 (2025) 年成功完成現增募資 5 億元後，最新還要發行 2 萬張現增股，股本並將由 5 億增加為 7 億元，盛新材料將暫訂以每股 35 元發行 2 萬張現增股，自市場籌資 7 億元資金，並已經獲金管會申報生效。

盛新目前為全台唯一具備同時供應元件級 N 型（導電型）與 SI 型（半絕緣型）碳化矽（SiC）基板能力的廠商，在產品布局上，N 型基板已跨入 8 吋主流規格，而 SI 型基板則穩定。盛新的 SI 型（半絕緣型）碳化矽基板最新營運進展則已經打人國防及 5G 通訊應用。

盛新材料目前已經完成公開發行並由太極能源 (4934-TW) 持股 42.28%、廣運持股 8.55%、鴻海 (2317-TW) 集團持股 7.1%。

而金運科技目前股本爲 5.8 億元，將發行 8000 張現金增資股，增資後股本增至 6.6 億元預計以每股 60 元溢價發行，金運科技原以 EMS 業務爲主，2025 年全年營收約 5 億元，仍陷虧損，但在最新營運進展則已經在 2026 年第一季進入營運轉盈狀態。

廣運旗下金運科技的邁向資本市場案，確定由永豐金證券擔任主辦券商，如金運科技順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源之後的另一家掛牌公司。

廣運集團投入液冷散熱系統開發已長達 7 年，2024 年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工業務，進一步邁向人工智慧基礎建設產業鏈。金運並在 2025 年發表 最新 2.5MW 液冷系統產品。

金運科技於去年 12 月發表的 2.5MW 液冷 CDU，鎖定大型 GPU Farm 與新世代液冷伺服器叢集需求，具備高效能泵浦、冗餘液路設計與智慧化控制架構，支援 AI 資料中心在高熱密度環境下長時間穩定運作。金運科技指出，這項產品不只是功率升級，更代表公司正式具備 MW 等級液冷系統整合能力，為後續 In-Row CDU 模組化與群控技術奠定基礎。

同時，金運科技 2026 年邁向 IPO 及自主研發 2.5MW 液冷 CDU，象徵公司從單一設備供應，正式邁向 AI 資料中心「解決方案供應商」新時代。明確定位轉型方向「從散熱器廠商轉型為熱資產管理公司」。

金運科技延續廣運集團在機電整合與工程領域的深厚基礎，金運科技近年積極擴大 AI 資料中心生態系，已結盟超過 25 家設備、軟體與關鍵零組件夥伴，從液冷、電力系統到數位化管理，打造完整解決方案。

金運科技 2025 年營收 5 億元，預估在 2026 年營收倍增成長 13 億元，今年第一季營運並轉盈，金運手中掌握訂單爲 6 億元，去年 5 月在德州設立子公司。

廣運集團旗下原爲 EMS 廠的金運科技，目前股本爲 5.8 億元，由廣運持股 81.47%，太極能源持股 4.3%，同時，廣運的散熱事業部門已在 2024 年併入金運科技營運，同時，金運科技預計在 2026 年第三季完成公開發行，預計在 10 月登錄興櫃交易。


金運科技攜台日企業推資料中心方案　搶攻日本市場
（中央社記者張建中桃園2025年12月12日電）廣運（6125）集團旗下金運科技今天攜手台灣、日本合作夥伴，舉行新產品發表會。廣運董事長謝明凱表示，金運與合作夥伴推出資料中心整體解決方案，將搶攻日本人工智慧（AI）資料中心市場。

謝明凱說，廣運集團投入液冷散熱系統開發已有7年，2024年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工邁向人工智慧基礎建設產業鏈。

謝明凱表示，金運今天發表2.5MW液冷系統，配置高效泵浦、冗餘液路，支援GB200、B200等液冷伺服器叢集需求。

金運產品發表會現場展示集結合作夥伴技術產品，推出的資料中心整體解決方案，包括技鋼科技液冷伺服器、NIDEC液冷快速接頭、HITACHI ENERGY高壓電力系統模組、康舒（6282）電源供應器、高力（8996）熱交換器、明泰（3380）高速交換器，以及INFINITIX和鵬碩系統數位孿生平台。

謝明凱說，金運已與HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC簽署合作備忘錄，將共同搶攻日本人工智慧資料中心市場商機。

此外，金運將於2026年啟動熱捕捉發展計畫，將熱以資產的概念進行管理，搶進未來每年可達新台幣100億元規模的新能源市場。

謝明凱表示，金運目前已取得多項大型數據中心概念性驗證（POC）設計案，並計劃2026年第2季申請公開發行及登錄興櫃，邁向新里程碑。（編輯：張良知）


金運科技規畫上櫃　力拼今年虧轉盈
金運科技（5235）昨（18）日召開董事會，會中除決議不配發股利外，並訂於6/17股東常會中提案討論辦理上櫃前現金增資案，亦即公司股東會之後將著手規畫上櫃之路。

金運係由上櫃公司廣運（6125）旗下轉投資成立，屬系統代工廠，經過組織及事業調整，目前金運主要代工產品包括電子書閱讀器（台系客戶）、手機上網路由器（日廠）、多媒體播放器ODM訂單等等。該公司近日高層人事異動調整，原任總經理兼執行長南順發因退休而卸任，改由金運董事長謝清福接掌，至於執行長職務暫從缺。

金運科技原本計畫要在2014年掛牌上櫃，但去年營運狀況不佳，才剛結束掉觸控水膠貼合代工業務、打銷設備並提列相關資產減損，也使得上櫃計畫連帶順延，公司目標是今年力拼轉虧為盈，並在下半年登錄興櫃後規畫送件申請上櫃，期望能在明年完成上櫃目標。


公司簡介
金運科技三大事業體系，依市場趨勢服務全球消費性電子客戶群，並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造，且成功跨足LCDLCM 電子零件加工的市場，目前除了面板客戶增加外，本公司致力於OEM生產製程改善、提昇液態貼合良率，另ODM事業部則具有創時代的 i-Stream網路雲端產品設計, 領先新時代的ID造型潮流，實現世界品牌的設計目標。

【產業觀察：金運科技登興櫃前的觀察重點】

1. 這是一檔轉型中的轉機股，須據實看待。金運2025年營收約5億元、全年仍虧損，2026年第一季才轉為獲利，屬於剛跨過損益兩平的階段；「2026年營收倍增至13億元」為公司預估、非已實現數字，能否達成仍要看訂單認列與交付進度。

2. 轉型故事的核心是液冷散熱。母集團廣運投入液冷開發已7年，2024年把熱傳事業群併入金運，讓它從代工廠轉向AI資料中心的散熱與系統整合，這是金運題材的來源，也是它與傳統EMS廠評價邏輯不同的原因。

3. 在手訂單與POC是觀察重點。公司握有約6億元在手訂單，並取得多項大型數據中心概念性驗證（POC）設計案；POC能否轉為正式量產訂單，是判斷後續成長是否落地的關鍵指標。

4. 生態系與國際布局到位。金運已結盟超過25家設備、軟體與零組件夥伴，並在美國德州設子公司、與日本HITACHI、信越、NIDEC簽合作備忘錄搶攻日本AI資料中心市場，顯示它不只賣單一設備、而是走整體解決方案路線。

5. 風險提醒：金運10月才登錄興櫃、目前尚無公開交易價格，每股60元為現增溢價發行價、非興櫃成交價；營收倍增、熱資產管理等為公司規劃與預估。文中廣運（6125）、太極（4934）為上市公司、與金運為不同主體。本文不構成投資建議，請自行審慎評估。

公司基本資料

統一編號	25170425
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	金運科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：KENTEC INC.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	KENTEC INC.
資本總額(元)	2,000,000,000
實收資本額(元)	580,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	58,000,000
代表人姓名	謝明凱
公司所在地	桃園市平鎮區湧豐里工業三路5號3樓  電子地圖  同地址公司家數: 1
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	099年02月11日
最後核准變更日期	114年12月04日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	CA02010  金屬結構及建築組件製造業 CA02060  金屬容器製造業 CB01010  機械設備製造業 CC01010  發電、輸電、配電機械製造業 CC01030  電器及視聽電子產品製造業 CC01080  電子零組件製造業 CC01090  電池製造業 CC01110  電腦及其週邊設備製造業 CC01120  資料儲存媒體製造及複製業 CC01990  其他電機及電子機械器材製造業 CC01070  無線通信機械器材製造業 CC01100  電信管制射頻器材製造業 CD01030  汽車及其零件製造業 CD01040  機車及其零件製造業 CD01050  自行車及其零件製造業 CD01990  其他運輸工具及其零件製造業 CE01010  一般儀器製造業 D101050  汽電共生業 D101060  再生能源自用發電設備業 D401010  熱能供應業 E599010  配管工程業 E601010  電器承裝業 E601020  電器安裝業 E603010  電纜安裝工程業 E603040  消防安全設備安裝工程業 E603050  自動控制設備工程業 E604010  機械安裝業 E605010  電腦設備安裝業 E606010  用電設備檢驗維護業 E701010  電信工程業 E701030  電信管制射頻器材裝設工程業 E801010  室內裝潢業 EZ05010  儀器、儀表安裝工程業 EZ15010  保溫、保冷安裝工程業 EZ99990  其他工程業 F113010  機械批發業 F113020  電器批發業 F113050  電腦及事務性機器設備批發業 F113070  電信器材批發業 F114030  汽、機車零件配備批發業 F114040  自行車及其零件批發業 F118010  資訊軟體批發業 F119010  電子材料批發業 F213010  電器零售業 F213030  電腦及事務性機器設備零售業 F213060  電信器材零售業 F213080  機械器具零售業 F214030  汽、機車零件配備零售業 F214040  自行車及其零件零售業 F218010  資訊軟體零售業 F219010  電子材料零售業 F399040  無店面零售業 F401010  國際貿易業 G801010  倉儲業 I103060  管理顧問業 I301010  資訊軟體服務業 I301020  資料處理服務業 I301030  電子資訊供應服務業 I401010  一般廣告服務業 I501010  產品設計業 I599990  其他設計業 IG03010  能源技術服務業 JA02010  電器及電子產品修理業 JA02030  自行車修理業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

盛新材料10月登興櫃 鴻海砸5億入股10%卡位SiC供應鏈

廣運集團旗下第三代半導體碳化矽（SiC）長晶公司盛新材料科技，將於今年10月登錄興櫃，同集團的金運科技也同期登錄，為集團下一階段成長展開新局。

盛新材料成立於2020年6月，由廣運（6125）與旗下太極能源（4934）共同轉投資，結合廣運在長晶設備的自製優勢，具備SiC基板的關鍵技術。集團董事長謝明凱指出，盛新是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型（N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板的廠商。

值得注意的是，鴻海（2317）已透過旗下鴻元國際投資，以每股100元、總計5億元參與盛新募資案，取得10%股權，用以強化其SiC供應鏈與電動車布局，鴻海旗下鴻揚半導體並可協助認證盛新基板品質。以下整理相關新聞內容，供對盛新材料與興櫃、SiC題材有興趣的朋友參考。

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──以下為相關新聞整理──

廣運慶成立50週年 旗下金運與盛新10月登錄興櫃
廣運（6125）今天舉辦50週年家庭日活動，集團董事長謝明凱表示，廣運50年來建置的自動化輸送設備，如果頭尾相連已超過5879公里，可繞台灣6圈。廣運從自動化出發，跨足電子、物流、半導體、光學及AI，是成為百年企業的底氣。

廣運以及集團旗下太極能源、金運科技、盛新科技材料、群豐欣業和永暘光學共上千名員工、眷屬和合作夥伴，今天齊聚台大綜合體育館，慶祝集團成立50週年。

廣運創辦人暨總裁謝清福說，1976年與副總裁白周煌攜手創業，50年來廣運自運輸機單機，一路發展到系統、整廠設計，並跨足電子、機械和化工業，還涉足公共工程，如桃園機場第三航廈、捷運安全門等，此外，AI伺服器液冷系統也有不錯斬獲。

展望未來，謝清福說，2025年已交棒給謝明凱，相信在過去奠定的良好基礎下，未來他可以進一步發揚光大，有很好的表現。

謝明凱表示，50年對一個人是半個世紀的青春，對廣運是幾代人肩並肩打拚，共同築起的里程碑。50年前，廣運從一家製造輸送機的公司起家，50年來建置的自動化輸送設備，相連已超過5879公里，可繞台灣6圈。

他指出，廣運的設備不僅運轉在半導體廠的無塵室，還有在製造業及食品業的產線上，並守護著醫療業以及零售業的物流，廣運已走到每一個民眾的日常生活中。

謝明凱說，50年前是用手繪圖，靠著是電話及傳真，50年後用的是3D模擬、數位孿生及先進的自動化程式。工具變了，技術變了，時代變了，不過，廣運答應客戶「說到做到」的承諾，從未改變。

謝明凱表示，廣運不再只是一家自動化設備公司，旗下的太極能源投入太陽能領域，綠電發電量高達3000萬度電，減少1萬2000公噸的碳排放。金運科技從電子代工走向伺服器散熱與AI資料中心，從機房電力、散熱到系統整合，為AI打造關鍵技術的基礎設備。

盛新材料投入第三代半導體碳化矽（SiC）自主研發，補強在半導體上游材料的技術。群豐欣業投入大型物流倉儲服務，提升物流效率。永暘光學投入隱形眼鏡自有品牌銷售以及製造。

謝明凱指出，廣運從自動化出發，跨足電子、物流、半導體、光學以及AI，如今更走向一般民眾的生活，廣運的足跡已經深深進入台灣的發展版圖上，50年的淬鍊是廣運成為百年企業最堅實的底氣。

謝明凱說，面對下一個50年，廣運會繼續深耕智慧製造、智慧物流，積極投入在公共工程，以及半導體，並且加速導入AI以及數位孿生技術，讓廣運持續進化，也讓集團持續壯大走向國際。

謝明凱表示，今年10月，金運以及盛新將會登錄興櫃，為集團下1個階段成長展開新局。

鴻海砸5億取得「盛新材料」10％股權　佈局 SiC基板、助力EV開拓
鴻海（2317）於今（8）日宣布參與盛新材料科技募資案，作為強化SiC供應鏈的關鍵材料的取得，集團將透過這次募資案保障SiC基板供應，完善集團供應鏈上游夥伴佈局，建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢。

鴻海指出，半導體為團隊3+3策略中的三大核心技術之一，除了要滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在EV產業，化合物半導體的導入更為關鍵。鴻海去年取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成SiC產線建置，為集團在新世代半導體以及EV拓展奠下根基。

鴻海指出，團隊未來藉由和盛新材料的合作，集團旗下鴻揚半導體將取得上游SiC基板的穩定供應。未來SiC MOSFET將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在「3+3」策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。

鴻海表示，盛新材料成立於2020年，是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型 （N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，盛新材料憑藉自有技術優勢，未來將和鴻海在SiC供應鏈形成優勢互補。本次募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股100元（新台幣，下同）價格，購得5,000仟股（5千張），總計投資5億元，並取得10％股權。

鴻海S事業群總經理陳偉銘指出，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質。希望藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。

盛新材料董事長謝明凱指出，盛新是廣運及子公司太極共同成立的SiC長晶公司，結合了廣運在長晶設備上的自製優勢，讓盛新具備SiC基板的關鍵技術能力。盛新本次很榮幸獲得鴻海的投資入股，且鴻海旗下的鴻揚半導體可以替盛新材料認證基板品質，加速盛新產品的開發時程。期待藉由鴻海電動車強大、完整的供應鏈，在未來充分發揮緊密的合作綜效。


太極轉投資持股盛新材料SiC，4吋SI型送客戶認證，拚年底量產
太極(4934)轉投資持股55%盛新材料科技跨入三代半導體碳化矽(SiC, Silicon Carbide)領域，目前擁有16台長晶爐，其中1台和集團母公司廣運(6125)共同研發成功的長晶爐，單月有效產量400片，目前包含台灣、日本、美國等多國客戶積極進行認證或進入試產階段。 SiC通常區分為導電型(N型)主要應用於電動車等功率元件，與半絕緣型(SI型)主要應用於5G通訊等功率放大器，盛新已具4~6吋N型及SI型碳化矽(SiC)晶體技術，其中4吋SI型基板已開始進入量產。

碳化矽(SiC)基板進入量產前，須經過三階段測試驗證程序，通常為期一年時間，第一階段為送樣測試；第二階段為試產；第三階段則進入每月百片以上量產規模測試，在進入第二階段測試時，客戶會提前預定產能，目前盛新的4吋SiC已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。

盛新材料成立於去年6月，資本額4.3億元，太極持股55%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%，主要產品SiC，自主開發從自製晶種、原料，到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，因此能順利產出高品質SiC晶錠、基板；此外，結合母集團廣運共同研發的SiC長晶爐，也已開發完成，除可有效地降低設備投資金額以外，可達到保護營業機密和快速量產的目標。

在大尺寸SiC長晶技術方面，盛新材料已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋SiC基板，為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料SiC專業廠。


公司簡介
太極能源與母公司廣運看好碳化矽應用市場成長潛力，於2020/6共同轉投資盛新材料科技，為集團發展碳化矽的主力。

碳化矽SiC除了是具備永續科技的綠能新材料外，也可以擴大應用在第五代行動通訊系統（5G）、光電、智慧電動汽車、物聯網、無人載具等智慧科技產業。政府「五加二產業創新計劃」也會持續以「數位國家•創新經濟」的成果為基石推動5G、AI、先進衛星通訊技術、前瞻資安科技等應用，數位服務商業市場將加速整備數位產業發展所需的5G網路基礎建設：智慧醫療、智慧交通、智慧農業等仰賴建置與普及應用的相關環境，勢必創造碳化矽發展趨勢與商機。

【產業觀察：盛新材料登興櫃前的觀察重點】

1. 鴻海入股是最強的題材，但要看清性質。鴻海以每股100元、5億元取得10%股權，為盛新帶來SiC供應鏈的訂單想像與品質認證資源；不過100元是這次募資案的私募認購價，並非登錄興櫃後的市場成交價，兩者不宜畫上等號。

2. 集團自製長晶設備是核心優勢。盛新結合母集團廣運的SiC長晶爐自製能力，可降低設備投資、保護營業機密並加速量產，這是它與一般材料廠的差異，也是廣運「設備＋材料」垂直整合的成果。

3. SiC題材熱，但驗證期長。碳化矽基板量產前須經送樣、試產、量產三階段驗證、通常為期約一年；盛新的產品已有台灣、日本、美國客戶進行認證或試產，但實際放量時程仍取決於客戶驗證進度。

4. 股權結構偏集團與策略夥伴。盛新由太極能源為主要股東、廣運與集團員工持股，加上鴻海策略入股，籌碼集中於集團與法人手中，這對早期材料公司是資源優勢，但也意味著一般投資人參與空間有限。

5. 風險提醒：盛新10月才登錄興櫃、目前尚無公開交易價格；每股100元為私募價、非興櫃成交價。文中鴻海（2317）、廣運（6125）、太極（4934）均為上市公司、與盛新為不同主體，其股價不代表盛新價值。本文不構成投資建議，請自行審慎評估。

公司基本資料

統一編號	83766965   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	盛新材料科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：TAISIC MATERIALS CORP.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	1,000,000,000
實收資本額(元)	430,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	43,000,000
代表人姓名	謝明凱
公司所在地	桃園市中壢區中壢工業區自強一路5號  電子地圖
登記機關	桃園市政府
核准設立日期	109年06月16日
最後核准變更日期	110年06月16日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 F119010  電子材料批發業 F219010  電子材料零售業 F401010  國際貿易業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

床的世界2938上櫃承銷價暫定20元 毛利率近七成

床墊通路品牌床的世界（2938）舉行上櫃前業績發表會，暫定每股承銷價20元。董事長陳三傑表示，未來將以「產品持續升級、擴大台灣市占率、賣到全世界」三大主軸，推動品牌走向國際市場。

財務表現是這家公司的亮點：7月營收6437.7萬元、年增10.5%，今年前7月營收4.27億元、年增3.7%；2023至2025年毛利率穩定維持在67%至69%之間，2026年上半年毛利率達69.2%。

床的世界定位於「多品牌專賣通路」，比傳統家具店更專業、又比單一品牌店提供更多選擇，形成一站式購足的消費場景，公司自述這正是高毛利結構的來源。通路上全台布建29個銷售據點、橫跨12個縣市並跨足百貨專櫃，線上則同步經營官網與momo、蝦皮、PChome、Yahoo等平台。以下整理相關新聞內容，供對床的世界與上市櫃題材有興趣的朋友參考。

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──以下為相關新聞整理──

床的世界上櫃承銷價暫定20元　鎖定3主軸進軍國際
床墊通路業者床的世界（2938）今天舉行上櫃前業績發表會，暫定每股承銷價20元；董事長陳三傑表示，未來將以「產品持續升級、擴大台灣市占率、賣到全世界」為3大主軸，將床墊從寢具升級為健康管理平台，推動品牌走向國際市場。

床的世界7月營收新台幣6437.7萬元，年增10.5%；今年前7月營收4.27億元，年增3.7%。2023年至2025年毛利率穩定維持在67%至69%之間，2026年上半年毛利率為69.2%。

床的世界指出，台灣床墊銷售通路分為一般家具通路、單一品牌通路與多品牌專賣通路3種型態。床的世界定位於多品牌專賣通路，比傳統家具店更專業，又比單一品牌店提供更多選擇，形成一站式購足的消費場景，此一定位差異正是高毛利結構的來源。

通路布局方面，床的世界全台布建29個銷售據點，橫跨台北、新北、桃園、宜蘭等12個縣市，並跨足百貨專櫃；2010年開幕的台灣營運總部，為全亞洲最大的床墊寢具展覽館。

床的世界在線上同步經營自家官網與momo購物網、蝦皮商城、PChome、Yahoo購物中心4大平台，並以子公司慕思實業專責電商品牌床墊。


智慧型商品 攻長照商機
床墊被視為「傳統產業中的傳統產業」，床的世界執行副總陳英傑用心經營、不斷突破，讓床墊產業有亮點，尤其智慧床墊能夠自動偵測的特點，可以節省大量人力，對政府極力推廣長照2.0更是重要幫手，深獲市場矚目。

陳英傑說，最近一例一休引起廣泛討論，從中觀察出台灣的人力會愈來愈昂貴，勞動力供應也愈來愈吃緊，而床墊智慧化發展，剛好可以有效解決相關問題。

陳英傑指出，長照最重要的就是長期照護，人力是最麻煩的一部分，夜間調度人力也相當吃緊，而一張量身訂作的智慧床墊，對異常的潮濕、動或不動等，都可以發出訊號，相當程度減少人力巡視的依賴，因此已經有許多國內外長照機構，對此高度興趣，最近接獲大陸上千床的訂單，還有日本市場，都是未來發展重點。

為加強經營體質，床的世界不斷落實公司治理，積極申請股票上市櫃，陳英傑認為，公司要有制度，不要人治、要法治，才能建立永續經營的根基。

為自我提升，陳英傑到中山大學就讀EMBA，從管理個案研究中獲得非常多寶貴的心得，進一步應用在公司營運。

他說，希望床的世界要成為百年基業，這個理想要從最基礎的做起，過程中品牌、品德、品質等「三品」都很重要缺一不可，逐步推動床的世界更上層樓。


床的世界登興櫃 放眼全球市場
40年老牌－床的世界（2938）是全國第一家床墊寢具專業連鎖通路品牌，該公司以高開發能力、多品牌行銷、產銷合一在台灣市場站穩龍頭地位並進軍中國，日前掛牌興櫃，總經理陳俊傑表示，未來將以「全球營運」、「全通路」策略，讓MIT優良品牌暢銷全球。

陳俊傑強調很重視能成為台灣正港本土床業第一家IPO的業者，他指出，為強化市場競爭力與照顧消費者健康，以「優質健康睡眠可以養生、保健、睡飽」為理念，董事長陳燕飛（陳總父親）多次飛往國外考察家具市場多品牌銷售模式，決定由工廠生產轉型為「產銷合一」，除此他也透露近期已結合竹科某家科技業者研發的睡眠系統，將其裝設於床墊中聯手進軍美國市場，順利的話，預計明年上半年將在美國推出此系統。

陳俊傑分析，美國目前3億人口，其中大約有2.5億人以床墊為睡眠工具，更由於美國人早已將床墊當作消耗材而非永久材，因此平均每5年會換床墊，此舉讓床墊的汰舊換新率提升增加機會。

此外為呼應政府推動工業4.0政策，床的世界也已建構領先同業的「床業3.0」架構，建置「虛擬網購」讓消費者從今年9月起便可透過電腦、手機在Pchome、Yahoo、momo下單。

陳俊傑強調「床的世界」將會扭轉飯店的想法，他指出由於消費者意識的抬頭，入住飯店也更講究床墊的舒適度，歷經不斷努力已經有許多飯店都指名採購，指標飯店如日月潭涵碧樓等也都採用床的世界床墊。


床的世界攜手匯嘉研發 艾飛智慧床 問世
繼取得工研院技轉、產銷每張要價58萬的睡眠功能床之後，國內最大的床墊專業連鎖通路品牌「床的世界」公司，再攜手新竹生醫園區大廠匯嘉科技，將各自的電動床生產技術和非侵入性光纖生理監測技術（nFOPT）結合，成功研發國內第一張艾飛智慧床（ibedding），以低於進口品牌約42％的價位，準備全面應用到所有床墊，將睡眠導入3.0的時代。

　床的世界與工研院合作，在高雄成立科技睡眠中心，由執行副總經理陳英傑操刀，專攻功能床的研發、生產，昨（21）日在台北內湖的總部舉行艾飛智慧床品牌新款發表會。

　床的世界總經理陳俊傑說，美國多家床墊公司今年春季發表不同款式的智慧床，平均售價大約16萬元，可是本土技術研發的第一款艾飛智慧床（ibedding），功能與品質勝過舶來品，價格只要9.3萬元，比美國類似產品的售價低約41.88％，「絕對具有市場競爭力」。

　他指出，消費者使用ibedding智慧床，就不須穿戴Apple或小米手環等裝置，躺在床上即可自動偵測呼吸等身體狀況，詳細記錄睡眠的過程。

　智慧床融入睡眠，已是國際床墊市場的趨勢，床的世界公司執行副總經理陳英傑補充說，因此，該集團攜手匯嘉科技成功研發的智慧床生產技術，未來將全面導入到所有的床墊產品，讓智慧床取代傳統的彈簧床。


公司簡介
床的世界自成立來專業銷售全球知名品牌床墊，將世界各國不同的睡眠需求與習慣經過嚴格分析與研究，尋找引進最適合國人健康與最能符合國人肩、腰、臀的床墊，目前已服務超過三十萬美滿家庭，也得到百萬人的信任與肯定，長久以來床的世界一直以【健康睡眠】【天天享受睡眠 SPA】為公司經營理念，讓您享受養生、保健、睡飽。

床的世界為照顧國人睡眠健康不遺餘力，自創立至今已有10年，全國共有31家床墊、寢具專業展售門市，於2007年正式在美國與德國成立分公司，更於2011年在大陸成立直營門市，要以「床的世界」─公司名稱為目標，『床的世界、世界的床』『床的世界、世界賣床』。

【產業觀察：床的世界上櫃前的觀察重點】

1. 近七成毛利率是最大特色。床墊被視為傳統產業，但床的世界2023至2025年毛利率穩定在67%至69%、2026上半年達69.2%，關鍵在「多品牌專賣通路」的定位——比家具店專業、比單一品牌店多選擇，通路差異撐起高毛利，這是它最值得注意的結構。

2. 營收成長溫和、規模穩健。前7月營收年增3.7%、7月單月年增10.5%，屬穩健而非爆發型成長，對照上櫃承銷價暫定20元，投資人應以通路型消費品牌的角度看待，而非高成長科技股。

3. 智慧床與長照是題材、需區分新舊。公司先前已與工研院、匯嘉科技合作推出智慧床（如艾飛智慧床ibedding），主打非侵入式生理監測、切入長照，但這些為過往已推出的產品發展，相關的大陸訂單、海外市場等敘述屬早期新聞，不宜當成最新業績。

4. 國際化是主軸也是變數。三大主軸中「賣到全世界」方向明確，公司也曾布局美國、德國、中國市場，但海外拓展涉及當地通路、消費習慣與競爭，成效需時間驗證。

5. 風險提醒：本文財務數字引自最新業績發表會，其餘智慧床、海外訂單等內容涵蓋不同年度新聞、非最新進度；承銷價20元為暫定、非掛牌後成交價。上櫃仍須通過審議程序。本文不構成投資建議，請自行審慎評估。

公司基本資料

統一編號	80646713
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	床的世界股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：BEDDING WORLD CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	500,000,000
實收資本額(元)	201,400,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	20,140,000
代表人姓名	陳三傑
公司所在地	臺北市內湖區舊宗路1段88號  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	臺北市政府
核准設立日期	093年02月09日
最後核准變更日期	115年03月31日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
完成勞動權益講習
所營事業資料	F105050  家具、寢具、廚房器具、裝設品批發業 F401010  國際貿易業 I301010  資訊軟體服務業 I301020  資料處理服務業 I301030  電子資訊供應服務業 I501010  產品設計業 I503010  景觀、室內設計業 CN01010  家具及裝設品製造業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

裕晶醫學貼心片YuGuard 打造高齡居家心臟健康管理

面對高齡社會與心血管疾病照護需求增加，裕晶醫學科技以自主研發的智慧穿戴式心律監測裝置「貼心片（YuGuard）」，結合健康照護平台，推動高齡族群從醫院走向居家、社區的心臟健康管理模式。

裕晶成立於2019年，源自國立成功大學CBIC通訊暨生物積體電路設計實驗室，長期投入生醫晶片、智慧穿戴、人工智慧及雲端平台整合技術研發。「貼心片」已取得衛生福利部醫療器材許可證（衛部醫器製字第008050號），並完成超過2,000人次社區快篩服務。

產品具備無線穿戴、長時間心律監測、AI心律不整辨識及手機APP即時警示等功能，可讓高齡者在居家環境進行心律監測、資料上傳雲端，作為醫療團隊臨床判讀參考。創辦人為成大特聘教授李順裕。以下整理相關新聞內容，供對裕晶醫學與未上市生醫題材有興趣的朋友參考。

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──以下為相關新聞整理──

裕晶醫學貼心片 心臟健康管理幫手
面對高齡社會來臨及心血管疾病照護需求持續增加，裕晶醫學科技將於2026第三屆高齡健康產業博覽會展出自主研發的智慧穿戴式心律監測裝置「貼心片（YuGuard）」，並結合健康照護平台，打造涵蓋「場域監測、AI分析、風險預警、醫療介入、健康管理」的智慧照護流程，推動高齡族群從醫院走向居家、社區的心臟健康管理模式。

裕晶成立於2019年，源自國立成功大學CBIC通訊暨生物積體電路設計實驗室，長期投入生醫晶片、智慧穿戴、人工智慧及雲端平台整合技術研發，核心目標為提升全民健康照護品質。公司開發的「貼心片」已取得衛生福利部醫療器材許可證，並完成超過2,000人次社區快篩服務，展現智慧心律監測技術在社區及居家照護場域的應用潛力。

「貼心片」具備無線穿戴、長時間心律監測、AI心律不整辨識及手機APP即時警示等功能，可搭配健康照護平台，讓高齡者在居家環境即可進行心律監測，並將相關資料上傳雲端，提供醫療團隊作為臨床判讀及健康管理參考，突破傳統仰賴門診及短期檢測的限制，提升心律異常早期發現能力。

裕晶目前也推動「貼心片於高齡心臟健康管理系統與平台計畫」，串聯醫院、長照機構、社區照護據點及健康照護平台，建立跨場域智慧照護生態系，並規劃進行高齡場域驗證，評估心律異常偵測、高風險病人預警、遠距健康管理及使用者接受度等效益，打造兼具臨床價值與商業可行性的智慧照護服務模式。

裕晶醫學科技創辦人、成大特聘教授李順裕表示，面對高齡社會及心血管疾病照護需求快速成長，公司將持續深化智慧醫療、AI人工智慧與健康照護平台整合，攜手醫療院所、照護機構及產業夥伴推動高齡健康照護創新，讓「貼心片」成為守護國人心臟健康的智慧夥伴。此次並將於台北世貿1館展出含「貼心片」的「貼身守護神」系列產品，提供民眾體驗心律不整快篩服務，展現台灣智慧醫療創新能量。 （吳國棟）

裕晶醫學 實現居家心臟疾病照護
由國立成功大學衍生之「裕晶醫學科技公司」所開發的「貼身守護神」系列產品可實現居家心臟疾病照護、協助診所心臟疾病診斷與提供遠距心臟疾病看診，該相關技術預計12月5日至8日在南港展覽館台灣醫療科技展攤位I616展出，民眾可現場體驗個人心律狀況，並了解穿戴式醫療相關產品。

裕晶醫學表示，「貼身守護神-應用於心臟疾病診斷之無線生理檢測晶片系統與平台」是一個即時檢測人體心電訊號（Electrocardiogram, ECG）之感測系統與平台，透過生理檢測晶片的核心技術，構成貼身感測模組來偵測配戴者的心電訊號，並藉由藍牙傳輸系統將資訊無線傳輸到智慧型手機端，再由手機應用程式完成後續的健康分析與顯示，並將警示結果呈現於手機螢幕上，使用者亦可將長期檢測資料上傳至雲端，透過人工智慧進行心律不整大數據分析，實現長期監控心臟健康的目標，透過此生醫檢測晶片及相關軟硬體之結合應用，便可隨時隨地監測與關注使用者之生理狀況，並成為使用者的貼身守護神與心臟健康管理系統與平台。

即時偵測、便於攜帶、易於使用、智慧辨識與雲端診斷是這個系統與平台的特色。此外，搭配無線智慧聽診器，可讓心臟疾病無所遁形，達到貼心照護的功效，其中24小時心律偵測裝置已取得台灣TFDA與QMS證號，此外，提供iOS APP下載，可隨時免費提供使用者心律辨識結果報告，讓使用者隨時隨地監控心律不整狀況，並可將辨識心律與醫師討論，提高醫師診斷效果。

該平台實現居家心臟疾病照護，協助診所心臟疾病診斷，提供遠距看診，解決照護人力不足、大數據辨識能力不夠、缺乏24小時心臟照護裝置、無法提供預防警示與即時救護等窘境，實現全民健康與在宅醫院目標。


裕晶醫學貼身守護神 照護幫手
台灣已經是老年化國家，對於心律不整，特別是心房顫動的診斷需求日益增加，相對年輕族群，也因工作壓力影響，造成容易心悸或頭暈等症狀。裕晶醫學科技公司開發的「貼身守護神」系列產品「貼心片」與「貼心音」可實現居家心臟疾病照護、協助診所心臟疾病診斷與提供遠距心臟疾病看診。

國立成功大學特聘教授李順裕表示，目前醫療的主要痛點為照護人力不足，大數據辨識能力不夠，缺乏24小時心臟照護裝置，無法提供預防警示與即時救護，因此具備生理檢測裝置、人工智慧辨識、無線智慧平台之「貼心片」與「貼心音」，就能解決目前醫療的窘境，實現便民便醫與全民健康的「醫電園」目標。

而李順裕所帶領的裕晶醫學科技公司，在「醫電園」推廣計畫規劃上主要希望從社區、診所、居家出發，採用「消費性醫療裝置」概念，將醫療裝置微小化、無線化、智慧化、平民化，透過手機平台收集使用者的健康大數據，可隨時提供報告與警示，並配合雲端人工智慧與專業醫師進行分析與診斷，且串聯全台心臟病患與醫療院所，讓社區、診所、居家也具備醫學中心的照顧品質，達到平時預防與即時救護的目標。

「貼心片」目前已取得台灣TFDA證號（衛部醫器製字第008050號），並獲得iOS APP上架許可（名稱：YuGuard），未來可隨時免費提供使用者心律辨識結果報告與隨時貼身守護，並可將長期監控之心律訊號與醫師討論，提高醫師診斷效果。


裕晶醫學 獲亞洲金選獎肯定
裕晶醫學為成功大學衍生新創公司，透過結合穿戴裝置硬體、訊號傳輸韌體、雲端服務軟體的整合，建立「具人工智慧之穿戴式物聯網系統與平台」，並著手研發體外智慧穿戴系統晶片與體內神經調控系統晶片，以結合半導體產業、醫療儀器產業、通訊網路產業，加速精準醫療與預防醫學腳步，逐步推出監測身體健康「貼身守護神」系列產品，日前該公司獲得亞洲金選獎的亞洲最佳開發工具獎，肯定該公司結合電子電機與醫學的研發量能。

身兼裕晶醫學科技董事的成功大學特聘教授李順裕表示，試穿戴為應用於智慧穿戴式物聯網之無線生醫晶片系統開發模組，此模組擁有低功耗、微小化及物聯網化的設計，主要包含了提供各種高品質的生理訊號的量測、無線傳輸與記錄的功能，來協助後續智慧型訊號的分析、辨識與結果顯示，其中的生理訊號涵蓋了心電訊號、腦電訊號、肌電訊號、血氧訊號等多種人體的生理訊號。

透過此模組可以快速地開發出應用於生醫領域之穿戴式產品，縮短研究開發時間。此外，不同的訊號以不同的模組進行訊號處理，可以依據開發需求自由地組裝模組，並稱此模組為「TriAnswer：試穿戴（Try and Get Your Answer）」期望幫助學習者更快速地熟悉半導體晶片系統、人工智慧、物聯網、生醫領域等專業知識。

裕晶醫學的「貼身守護神」產品重點涵蓋三個層面（醫療產品、穿戴產品、教育產品），可透過藍牙與智慧型裝置（如手機）傳輸，完成生理訊號處理、人工智慧分析、人機介面顯示、醫學資訊等紀錄，經由手機APP可與醫療雲端聯繫，進行大數據分析，可即時顯示健康狀況，並透過與成大醫院神經科與心臟科醫師合作，經由臨床驗證所開發之心血管疾病檢測、分析與評估之晶片系統及平台，再加上有強大的電資學院與醫學院資源挹注，可大幅提升應用面與產品可靠度。


公司簡介
裕晶醫學科技(Yutech)創立於2019年，源自於國立成功大學CBIC--通訊暨生物積體電路設計實驗室，致力於生醫系統晶片、生醫穿戴式裝置與手機雲端平台的開發，以提升人類健康品質為核心目標，因此，裕晶醫學科技推出”貼身守護神”系列產品，將提升人類健康品質這項目標，循序漸進經醫療科技推廣至日常穿戴監控且普及至教育推廣市場，由特定場域普及至普羅大眾以增進人類社會福祉。 裕晶醫學科技擁有系統硬體設計、軟韌體開發技術、物聯網系統整合、AI人工智慧以及系統晶片整合設計等多項前瞻研究技術能力，在兩岸、美國取得40餘種專利技術，可提供客戶客製化系統設計等多項服務，並銷售生醫穿戴系統模組。

【產業觀察：裕晶醫學的定位與觀察重點】

1. 切中的是高齡社會的真實痛點。台灣已邁入高齡社會，心律不整（特別是心房顫動）診斷需求增加，傳統仰賴門診與短期檢測有其限制，裕晶主打24小時、居家可用的連續心律監測，補的是這塊照護缺口。

2. 學研出身、專利與法規到位是底氣。公司源自成大CBIC實驗室，在兩岸與美國取得40餘項專利，貼心片已取得台灣TFDA證號、iOS APP（YuGuard）上架、完成逾2,000人次社區快篩，代表產品已通過法規並有實際場域使用，不只是原型。

3. 商業模式偏向平台與生態系。裕晶推動串聯醫院、長照機構、社區據點與健康照護平台的「跨場域智慧照護生態系」，這類模式價值在於整體服務而非單一裝置，但也代表需要與多方合作、推廣週期較長。

4. 高齡場域驗證仍在推進。公司規劃進行心律異常偵測、高風險預警、遠距健康管理與使用者接受度的場域驗證，屬評估與驗證階段，商業化規模與健保給付等關鍵條件仍待後續確立。

5. 風險提醒：裕晶為未上市早期新創，資訊揭露較有限、股票流動性低、無公開交易價格；本文所述產品為醫療器材，實際使用需依專業醫療人員指示，不構成任何醫療或投資建議。請自行審慎評估。

公司基本資料

統一編號	69764403   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	裕晶醫學科技股份有限公司  Google搜尋  「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	Your health technology Co., Ltd.
資本總額(元)	1,000,000
實收資本額(元)	1,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	100,000
代表人姓名	賴淑培
公司所在地	臺南市中西區赤嵌里民族路2段153號7樓之4  電子地圖
登記機關	臺南市政府
核准設立日期	108年05月01日
最後核准變更日期	111年11月09日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業(限區外生產經營) CC01110  電腦及其週邊設備製造業(限區外生產經營) F108031  醫療器材批發業 F118010  資訊軟體批發業 F119010  電子材料批發業 F208031  醫療器材零售業 F218010  資訊軟體零售業 F219010  電子材料零售業 F401010  國際貿易業 F601010  智慧財產權業 I301010  資訊軟體服務業 I301030  電子資訊供應服務業 I301050  實境體感應用服務業 I501010  產品設計業 ID01010  度量衡器證明業 IF04010  非破壞檢測業

全智科技加碼投資台灣60億 擴大半導體測試服務產能

專業半導體測試服務廠全智科技，第3度申請「根留台灣企業加速投資行動方案」，將斥資約新台幣60億元，在新竹科學園區廠及湖口廠建置智慧化產線，布局AI、物聯網、消費電子、資料中心及車用半導體測試市場，預計新增269個本國就業機會。

全智科技提供成品測試、晶圓測試及切割後測試等服務，是半導體產業鏈中提升良率的重要環節，主要客戶多為國際重量級半導體公司。公司為上市晶圓測試廠欣銓科技（3264）的轉投資事業，屬欣銓集團一員。

新產線將導入全流程智慧監控系統、推動AI自主化生產，全智也已加入全球再生能源倡議組織RE100，持續推動節能減碳。以下整理相關新聞內容，供對全智科技與半導體測試題材有興趣的朋友參考。

📞 未上市櫃股票資訊・諮詢專線 0938-826-852 張R｜LINE：money826852

──以下為相關新聞整理──

全智科技加碼投資台灣60億　擴大半導體測試服務產能
投資台灣事務所今天通過2家企業擴大投資台灣，其中半導體測試廠全智科技第3度申請根留企業方案，將斥資約新台幣60億元，在新竹科學園區及湖口廠建置智慧化產線，布局AI、物聯網、資料中心及車用半導體測試市場，預計新增269個本國就業機會。

經濟部投資促進司今天透過新聞稿表示，本次通過1家適用「根留企業方案」的全智科技，以及1家適用「中小企業方案」的精湛交通工業。

經濟部指出，全智科技為專業半導體測試服務廠商，提供成品測試、晶圓測試及切割後測試等服務，是半導體產業鏈提升良率的重要環節，主要客戶多為國際重量級半導體公司。

經濟部表示，隨著AI新興應用帶動半導體產業快速成長，全智科技第3度申請根留台灣企業加速投資行動方案，規劃投資約60億元，在新竹科學園區廠及湖口廠建置智慧化產線，積極布局AI、物聯網、消費電子、資料中心及車用半導體測試服務市場。

經濟部指出，新產線將導入全流程智慧監控系統，推動AI自主化生產，以提升製程效率及檢驗品質；此外，全智科技已加入全球再生能源倡議組織RE100，持續進行溫室氣體盤查及汰換耗能設備，推動節能減碳。透過這次投資加速數位及綠能轉型，並強化在全球半導體測試市場的競爭力。

中小企業方案部分，經濟部表示，精湛交通工業主要從事汽機車車燈零組件組立、車燈模具開發及車用組件製造，因應市場需求增加，將投資約5.1億元，在台南市七股區興建新廠，預計新增60名本國員工。

經濟部表示，精湛交通工業新廠將導入智慧機械手臂、多功能視覺線上配光機及相關資訊系統，逐步建置智慧製造產線，建立完整生產履歷及製程追溯管理機制，並規劃設置太陽能光電系統及能源管理措施，以提升能源使用效率、降低碳排放，藉由這次投資強化供貨能力及拓展高附加價值產品市場。

經濟部統計，截至目前，「投資台灣三大方案」已吸引1797家企業投資約2兆7630億元，預估創造16萬8479個本國就業機會。

其中，「根留台灣企業加速投資行動方案」已有231家企業投資約6390億元，創造2萬9777個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則吸引1207家企業投資約6199億元，帶來4萬2302個就業機會。後續尚有19家企業排隊待審。


先進封裝需求旺到2030年？它搶AI ASIC、矽光子訂單
受惠AI、高速運算(HPC)需求，推升先進封裝熱潮，台積電2026年資本支出提高至600億至640億美元，就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC。此外，日月光投控（3711）日前於股東會時表示，今年共有15座廠同時動工，但還趕不上需求，預期今年85億美元資本支出有望再上調，同時強調這些產能不是為 2027、2028年準備，是為2029、2030年做準備，顯示封測景氣不容小覷。

由於全球AI需求極其暢旺，許多一線封測廠將產能高度集中在AI核心晶片，導致其他「AI 周邊晶片」或「非 AI 通訊晶片」的測試產能出現缺口，使得其他國內測試廠因此獲得大量的外溢訂單，特別是在通訊與 PC Consumer領域，其中京元電與欣銓（3264）等就是受惠者。

AI ASIC加持，欣銓EPS挑戰9.8元

欣銓第二季營收45.34億，季增率13.81%，稅後EPS 2.36元，其中通訊佔營收33.4%；車用/安控佔 18.2%；射頻晶片佔 12.2%；微處理器佔 8.5%；Storage 佔 10.8%；PC/Consumers 佔 9.9%；Memory佔 5.4%%。累計上半年營收為85.17 億，毛利率為39.3%，稅後淨利20.8億，年增率78.6%，24.4%，稅後EPS 4.24元。

展望第三季，來自通訊客戶需求持續升溫，產能接近滿載，龍潭新廠已於7月起正式進入量產階段，此廠區主要與晶圓代工廠合作，針對 AI ASIC 提供測試服務，將顯著貢獻第三季營收，預估Q3稅後EPS可挑戰2.6元。欣銓2026年資本支出轉向積極擴張，主要來自與策略客戶已確定之ASIC 合作案，隨著龍潭廠加持下，預估欣銓2026年稅後EPS 9.8元。

欣銓轉投資全智、瑞峰，矽光子布局完整

此外，欣銓在矽光子領域也布局完整，透過結合母公司與旗下轉投資公司的資源，建構完整CPO生態系，欣銓與全智皆為SEMI矽光子產業聯盟及異質整合矽光子產業聯盟的重要成員。全智科技為欣銓100%轉投資，主要負責EIC測試、PIC測試及光電整合測試。其中EIC測試已進入量產多年，並於2024年建置矽光子專用的光電整合測試實驗室，提供全方位的工程測試與驗證服務。

至於投資25%的瑞峰半導體，專注於先進異質整合封裝，瑞峰負責將 EIC 晶圓疊加在 PIC 晶圓上，隨後再交由全智進行光電整合測試。由於也搭上矽光子未來商機，且本益比僅19倍，股價有被低估之嫌，近期股價受到系統性風險衝擊下呈現回檔，預期1月底的頸線將具有支撐，可採分批逢低布局。


5G、物聯網驅動半導體需求 全智科技加碼40億擴廠
經濟部今天通過7家企業擴大投資台灣，其中，深耕半導體成品測試、晶圓測試領域的全智科技，繼先前斥資逾新台幣49億元建新廠後，再加碼逾40億元擴建廠房，持續導入自動化製造，要助半導體產業更上層樓。

經濟部投資台灣事務所今天通過7家企業擴大投資台灣，金額達65億元，分別是根留企業方案的全智科技、達佛羅企業以及中小企業方案的大地昌興業、翔大食品、北極光電、燁昌鋼鐵、世華金屬科技。

全智科技在半導體產業鏈中，扮演著提高良率的關鍵角色，主要客戶多為國際重量級半導體公司，去年投入逾49億元擴建新竹科學園區廠房與導入自動化製造，要提升核心競爭力，由於5G、WiFi 6及物聯網應用驅動半導體產業需求強勁，今年再加碼40億。

全智科技將擴建新竹科學園區廠房，持續導入自動化製造，拓展智慧型手機、物聯網暨消費電子產品、基礎設施及車用半導體等相關元件關鍵測試技術研發與生產。

除此之外，全智科技計劃開發設備連線整合系統，就能即時監控生產良率，進而提升產品測試品質與效率，推助半導體產業更上層樓。


公司簡介
全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。

全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。

【產業觀察：全智科技擴產的觀察重點】

1. 連續多次擴產反映測試需求的結構性成長。全智先前已投入逾49億元建置新竹科學園區廠、再加碼逾40億元，本次第3度根留方案再投60億元，投資節奏密集，背後是AI、資料中心與車用半導體帶動的測試產能需求。

2. 測試是半導體產業鏈中相對穩定的一環。相較製造端的重資本與技術競逐，專業測試廠扮演提升良率的角色，客戶黏著度高；但測試產能的稼動率仍受下游晶片出貨與景氣循環影響。

3. 母公司欣銓（3264）的集團資源是關鍵背景。全智為欣銓轉投資，可共享集團在晶圓測試的技術與客戶基礎，並在矽光子等新題材上分工合作，這是它與獨立測試廠的差異，同時也代表營運與集團策略高度相關。

4. AI周邊與非AI通訊晶片的外溢訂單是機會。當一線封測廠把產能集中在AI核心晶片，其他晶片的測試需求可能外溢至集團測試廠，通訊與消費電子領域尤其明顯，這對全智的產能布局是正面因素。

5. 風險提醒：全智科技為未上市公司、無公開交易股號，資訊揭露較有限、股票流動性低；本文提及之欣銓（3264）為其上市母公司，兩者為不同主體，母公司股價表現不代表全智價值。本文不構成任何投資建議，請自行審慎評估。

公司基本資料

統一編號	70716371
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	全智科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：GIGA SOLUTION TECH. CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	GIGA SOLUTION TECH. CO., LTD.
資本總額(元)	2,000,000,000
實收資本額(元)	1,205,805,390
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	120,580,539
代表人姓名	盧志遠
公司所在地	新竹科學園區新竹市科技五路6號7樓  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期	089年03月04日
最後核准變更日期	115年08月04日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
完成勞動權益講習
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 F401010  國際貿易業 I301010  資訊軟體服務業 I501010  產品設計業 IZ99990  其他工商服務業(積體電路、模組、元件之測試)   研究、開發、製造及銷售下列產品：   １.射頻元件模型服務   ２.射頻設計服務   ３.射頻電路/智權/系統單晶片驗證服務