微影半導體- 微影半導體突破 推業界稀缺步進式微米級投影曝光機

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微影半導體突破曝光技術　推業界稀缺步進式微米級投影曝光機
微影半導體核心技術雖源自歐美，但經十餘年整合與自主研發，成功結合 LED 光源與超高焦距深度投影鏡頭，推出業界稀缺的「步進式微米級投影曝光機」，具備節能、環保及高性價比優勢，微影成為少數掌握關鍵製程設備技術的台灣廠商，在全球設備高度集中且依賴進口的市場格局中具備突圍契機。

微影半導體與駿吉控股同由董事長胡德立領軍，在新商業模式推動下，微影今年營收可望達 1 至 1.5 億元，並規劃明年第四季登錄興櫃；同時於竹科設立研發中心、台南建置生產基地，強化研發與製造一體化佈局。

全球半導體設備市場規模約 1,240 億美元，預計 2030 年將達 1,779.7 億美元，年複合增長率 7.5%；其中步進式曝光設備（Stepper Systems）從 2021 年的 182 億美元，預計 2031 年將成長至 450 億美元，年增率達 9.5%，亞太為主要成長動能。

胡德立指出，韓國與中國在官方資金與本土品牌帶動下，已發展出曝光機、濺鍍機等核心製程設備，並躋身全球前十大設備商；反觀台灣雖為全球晶圓代工龍頭，但核心設備多依賴代理進口，國產廠商僅能聚焦於非製程周邊設備，難以切入製程核心。

為突破困境，駿吉採取「晶片導入設備」策略，透過自有 DDR 記憶體晶片外包，帶動封裝廠採用集團的晶圓切割、貼片、測試設備，形成一條龍供應鏈；未來結合台廠濺鍍機、蝕刻機與微影的曝光機，構建自主設備聯盟，從製程、製造到封裝建立完整在地產業鏈，減少對歐美日的依賴。

微影並同步研發濺鍍機與蝕刻機，年底駿吉啟動 DDR5 晶片製程後，曝光機業務可望同步受惠，進一步推升營收與獲利表現。


微影 打造無毒低碳黃光生產平台
半導體技術在現代科技具有舉足輕重地位，市場引領風潮的AI、電動車、5G通訊、低軌衛星等產業都有它的身影，隨著ESG意識抬頭，製程技術朝向更高精度和能源效率發展，作為半導體製程核心技術的光學曝光系統，正面臨新挑戰與機遇。台灣企業微影半導體以創新的LED光源投影曝光機，強調無毒低碳節能的黃光生產平台，為半導體設備本土化開啟嶄新的一頁。

光學曝光系統是半導體產業關鍵技術，這類高階設備一直由國際巨頭艾司摩爾（ASML）主導，台積電在全球領先的主要原因之一，便是擁有ASML的極紫外光（EUV）技術，台灣在此領域的供應能力相對薄弱。微影半導體作為台灣首家能提供光學曝光系統解決方案的公司，成功打破壟斷局面，隨著半導體製程國產化的推進，微影的領先布局將使台灣廠商在未來大幅受益，為本土半導體產業注入強勁競爭力。

目前，半導體產業廣泛使用的光學微影系統涵蓋從早期的汞光源系統到現今的雷射系統（DUV），汞光源系統適用於線寬較寬的應用，常見於印刷電路板（PCB）或成熟製程，但能量效率低、耗電量大，並具有高毒性，對環境與人體健康構成威脅，還存在熱能產生過多，導致曝光機鏡頭出現熱漲冷縮，進而影響製程穩定性。

微影半導體董事長胡德立表示，微影核心技術源自歐美，經過整合與自主研發，成為全球首家成功採用LED光源及投影鏡頭的企業，其步進式微米級投影曝光機具有節能、環保及高性價比特點，為半導體製程帶來革命性變革。微影透過低耗能、無毒性的LED光源，不僅克服汞光源系統的諸多缺陷，也大幅提升製程穩定性和環保性。

微影的技術平台具備自動化多波長LED模型及AI洞察平台，能夠徹底改變半導體黃光生產平台，創新的整合解決方案使晶片製程更加簡單高效，更具環保性。微影的低碳設備製造技術及AI集群工具，讓客戶只需簡單操作，即可完成曝光過程，並自動搜集數據以建立大型語言模型（LLM），從而輕鬆優化製程。這一技術平台能適配多樣化的晶圓廠流程，目標是實現以AI投影步進曝光為核心的LED無毒低碳節能黃光生產平台。

目前，微影已在南科園區與客戶進行樣機測試，並計畫3年內完成募資，2027年掛牌興櫃，產品涵蓋曝光機、塗佈顯影機及檢測機，能夠為黃光段製程提供完整的解決方案。展望未來，微影將繼續推動LED光源技術的創新，不斷完善技術平台，並擴大在國際市場的影響力，引領全球半導體製造的低碳革命。


浴火鳳凰曝光機 微影打造台灣版艾斯摩爾
微影半導體公司(Lithography Semiconductor Equipment Co., LTD)日前在台南科學園區舉行盛大的產品發表會，正式推出全球第一套採用LED光源投影曝光機的半導體晶片解決方案，為全球半導體產業帶來了一場革命性的突破。

這套創新的曝光機，是由微影半導體的創辦人胡德立領導的國際團隊在英國自主研發的成果，經過了多年的努力和挑戰，終於在今年成功地通過了台灣半導體客戶的驗證，並獲得了預約生產的多套訂單。

胡德立在發表會上分享了他的創業故事。他說，他從英國伯明罕大學畢業後，就投入了曝光機的領域，並在台灣多家半導體相關設備公司工作過，學習了各種半導體製程的知識，也認識了許多一線大廠客戶。2007年台積電的研發部門提出了一個特殊的玻璃基材產品，需要用到曝光機，並且承諾如果胡德立能做出台灣曝光機，台積電就會買一百台。雖然最後並未取得這個龐大的訂單，但是這個機會激發了胡德立的夢想，決定成立台灣半導體設備股份有限公司，也就是後來的里梭科技，從曝光機維修翻新服務開始，投入曝光微影系統的製造研發。

胡德立的研發之路一路走來遇到了許多包括資金、人才、技術、政策等方面的問題，甚至還曾經到中國大陸設廠，但卻受到了料想不到的政治阻礙，導致功敗垂成。胡德立說，他在最低潮的時候，仰賴信仰和毅力，在2019年疫情的重重打擊下並沒有放棄，終於在2021年得到了新的資金挹注。胡德立決定到英國設立研發中心，集中所有的研發能量，開始設計製造全球第一套採用LED光源投影曝光機的半導體晶片製造解決方案，並且使用全新的自製微影光學鏡頭。

胡德立的努力最終得到了回報，在2022年底將曝光機原型機運到台灣，並成功地通過了台灣半導體客戶的驗證，取得了驚人的成果。在收獲了客戶預定的多套設備訂單後，胡德立決定今年在台灣成立微影半導體公司，並且宣布將在台灣量產製造曝光機及配套的塗布顯影及檢測設備。

微影半導體的產品發表會吸引了眾多的媒體，政府部門和業界人士的關注，他們對這套創新的曝光機表示了高度的讚賞和期待。這套曝光機的優勢如下：

• 全球晶片生產首創採用LED紫外光源，相較於傳統使用的劇毒汞燈，能耗僅為1/100, 不僅節能，也減少了汞污染。

• 自研高景深長焦鏡頭配合LED光源，不但照度超越汞燈系統，還可實現GHI線快速分割及合併曝光，可大幅提升曝光品質和效率，從2吋到12吋的晶圓尺寸，雙面對準系統等，適應各種半導體製程的需求。

• 塗佈顯影、曝光、檢測三大黃光核心製程技術完全由國人主導自主研發，並將於台灣設廠生產製造，提供客製化『半導體黃光曝光生態平台』Turn-Key服務。

微影半導體的創辦人胡德立表示，這將是一種高效並且環保的新一代半導體生產設備，將為台灣半導體產業帶來巨大的競爭優勢和市場機會。期盼與更多的合作夥伴分享微影半導體的創新成果，共同推動全球半導體產業的發展。

微影半導體公司是一家專注於半導體晶片曝光設備的研發和製造的公司，成立於2023年，總部設於台灣，並在英國設有研發中心。微影半導體擁有一支由國際頂尖曝光機專家組成的技術團隊，並憑藉其自主研發的LED光源投影曝光機，為全球半導體產業提供了一種高效、環保、客製化的解決方案。微影半導體的願景是成為全球半導體設備的領導者，並為人類的科技進步和社會福祉做出貢獻。


公司簡介
微影半導體股份有限公司是⼀家專注於半導體晶片曝光設備的研發和製造的公司，成立於2023年，總部設於台灣，並在英國設有研發中⼼。

微影半導體擁有⼀⽀由國際頂尖曝光機專家組成的技術團隊，並憑藉其⾃主研發的 LED 光源投影曝光機，為全球半導體產業提供了⼀種⾼效、環保、客製化的解決⽅案。

微影半導體的願景是成為全球半導體設備的領導者，並為⼈類的科技進步和社會福祉做出貢獻。

公司基本資料

統一編號	94159214
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	微影半導體股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：Lithography Semiconductor Equipment CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	350,000,000
實收資本額(元)	224,978,990
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	22,497,899
代表人姓名	胡德立
公司所在地	南部科學園區臺南市新市區南科三路19號5樓之2  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	國家科學及技術委員會南部科學園區管理局
核准設立日期	112年11月17日
最後核准變更日期	115年03月25日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	CB01030  污染防治設備製造業(限園區外經營) CB01010  機械設備製造業 CC01080  電子零組件製造業(限園區外經營) CC01110  電腦及其週邊設備製造業(限園區外經營) F113010  機械批發業(限園區外經營) F113050  電腦及事務性機器設備批發業(限園區外經營) F113100  污染防治設備批發業(限園區外經營) F119010  電子材料批發業(限園區外經營) F401010  國際貿易業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務(限園區外經營)   准予投資經營：研發、設計、生產及銷售下列產品：   半導體曝光機、塗佈顯影機、檢測設備 I301010  資訊軟體服務業(限本園區外經營)   研發、設計、開發、製造及銷售下列產品或服務：   (1)半導體曝光機電控軟體(Semiconductor Exposure Machine Software)   (2)塗佈顯影機電控軟體(Coating and Developing Machine Software)   (3)檢測設備電控軟體(Testing Equipment Machine Software)

富宸材料國際- 新應材取得富宸材料私募無擔保可轉債，計3.06億元

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新應材決議取得富宸材料國際私募無擔保可轉債，計3.06億元
富宸材料國際（Full Chain）近期獲得特用化學材料廠新應材(4749)入股，新應材於2026年5月8日決議斥資3.06億元，取得富宸材料的私募無擔保可轉債，雙方預期在半導體材料領域深化合作。


深化台印半導體雙邊產業合作契機
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會、於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」，會中除了交流印度半導體產業現況及發展前景，亦針對未來國際合作機遇進行深度探討。

受地緣政治影響，全球經貿板塊發生變化，全球供應鏈重組，產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫，吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略。印度政府挾其三大優勢，包含政策獎勵、經濟韌性及人口紅利，積極朝下一個全球半導體製造中心的目標邁進，而受惠於政府大力支持，加上新興應用與數位需求，印度半導體市場預估到2026年將突破550億美元；PwC亦預期，到2030年時，當地的電子製造業產值將超過3,000億美元。有鑑於此，本次論壇也揭櫫印度政府佈局其成為下一個半導體大國的重要策略，會中特別邀請印度電子資訊科技部(MeitY)及印度半導體任務 (ISM) 就印度半導體市場前景、發展機遇及市場現況與台灣半導體及電子科技業者進行交流，加深台印雙邊的產業合作。

印度台北協會會長葉達夫(Manharsinh Laxmanbhai Yadav)在論壇開場即表示，「IT」 是印度與台灣雙邊關係的重要象徵，台灣與印度在經濟上有其互補性。印度和台灣各自擁有強大的優勢，可互相加成。例如，印度強大的創新設計能力和人才可透過台灣卓越的生產與製造能力實現，進而為兩個創新社會帶來效益。

SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，「印度挾其在經濟上固有的優勢，印度半導體任務公開邀請全球到印度生產和採購半導體，從人才供應、政策支持到極具吸引力的市場需求，印度具備發展成為半導體設計和製造中心的所有成功要素。印度正在建立一個強韌的供應鏈，以因應未來幾年指數性的增長需求，SEMICON India展會將成為一個聚集所有利益關係人的平台，不僅為所有人建立雙贏夥伴關係，更由此進一步發展出印度生態系統。」

印度電子資訊科技部秘書長S. Krishnan於論壇上介紹了印度半導體產業的發展策略和前景，他說明，「印度正積極透過各種策略推動半導體產業的發展，包括制定各項有利政策、財政激勵措施、技術研發支持、人才培育計畫等，近年來產業規模增長迅速。未來希望能通過更多與台灣等半導體產業發展成熟的經濟體合作，落實印度推動穩固、多元化及值得信賴的半導體產業供應鏈之承諾。」

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸補充道，「半導體是驅動台灣經濟成長的重要動力，其於全球供應鏈的關鍵地位不言可喻，而印度挾其強大的內需市場、頂尖的國際性企業落地、卓越的研發創新能力及政府大力扶植政策等優勢，將有望躋身亞洲半導體產業一席之地，而助力半導體企業探索與印度乃至於全球半導體產業合作機會、共榮共好，是我們一貫不變的目標。」


公司簡介
富宸材料創立於2022年5月，主要經營產品為半導體製程所需的原物料。公司規劃，自行研發、生產與銷售。團隊成員皆具有豐富的業界經驗及相關產業知識，再加上專利的智慧，運用與融入客戶的需求中，為半導體產業提供更優質的產品。現業已於新竹自建工廠，公司預期於三年內上市。

公司基本資料

統一編號	90143492
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	富宸材料國際股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：Full Chain Materials Int'l Co., Ltd.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	Full Chain Materials Int'l Co., Ltd.
資本總額(元)	700,000,000
實收資本額(元)	308,729,410
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	30,872,941
代表人姓名	陳俊良
公司所在地	臺北市大安區忠孝東路4段270號11樓  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 15
登記機關	臺北市政府
核准設立日期	111年05月13日
最後核准變更日期	114年08月18日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	C801010  基本化學工業 C801030  精密化學材料製造業 C801990  其他化學材料製造業 C802170  毒性及關注化學物質製造業 C802990  其他化學製品製造業 E599010  配管工程業 E603050  自動控制設備工程業 E604010  機械安裝業 EZ05010  儀器、儀表安裝工程業 F102170  食品什貨批發業 F106010  五金批發業 F107060  毒性及關注化學物質批發業 F107190  塑膠膜、袋批發業 F107200  化學原料批發業 F107990  其他化學製品批發業 F113010  機械批發業 F113030  精密儀器批發業 F113990  其他機械器具批發業 F119010  電子材料批發業 F121010  食品添加物批發業 F199990  其他批發業 F203010  食品什貨、飲料零售業 F207060  毒性及關注化學物質零售業 F207190  塑膠膜、袋零售業 F221010  食品添加物零售業 F401010  國際貿易業 G801010  倉儲業 I199990  其他顧問服務業 I501010  產品設計業 I599990  其他設計業 IZ99990  其他工商服務業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

通寶半導體設計- 通寶送件公開發行 預計5月中旬登興櫃

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通寶送件公開發行　預計5月中旬登興櫃
智慧影像處理與精密動件控制系統單晶片廠通寶半導體（7913）今天遞件申請登錄興櫃及公開發行，預計5月中旬登錄興櫃，實際登錄時程視主管機關核准及市場狀況而定。

通寶半導體成立於2016年，由董事長沈軾榮領軍，核心研發團隊來自高通（Qualcomm）等半導體廠，2026年1月甫宣布完成B輪募資，並獲得矽智財（IP）廠安謀（Arm）直接投資。

沈軾榮透過新聞稿表示，獲Arm投資不僅挹注通寶資金，更是技術生態系的深度結合。透過資本市場的力量，通寶將加速研發腳步，深耕印表機影像市場，並將技術延伸至無人機、AI 機器人及互動式多媒體自動服務機等邊緣運算領域。

通寶指出，核心優勢包括精密動件控制、智慧影像運算及後量子密碼演算法，產品廣泛應用於雷射印表機、多功能事務機及醫療影像設備。

小金雞成熟 拚每年一家掛牌上市
代工走向品牌是一條漫漫長路，「我不想到我退休那年，新金寶還在談EMS、OEM，爭那一毛、二毛的微利。」新金寶集團執行長沈軾榮一個轉念，自此新金寶展開了孵化小金雞的計畫，經過多年的沉潛，如今小金雞已一一孵化，沈軾榮掐指一算說，未來三年每年至少都會有一家子公司上市，讓品牌和代工同步發光。

新金寶集團靠著電子計算機、印表機起家，原本只吃代工飯的新金寶，近幾年觸角愈伸愈廣，不但前進菲律賓、巴西設立子公司，2013年又趕上潮流，開設金寶生物科技用以培育產出有機蔬菜的「植物工廠」，隨後又成立三緯國際，介入當紅的3D列印行業。

2016年則以1.6億元接手高通代理IC團隊，投資專注印表機控制晶片設計的通寶半導體、同年又以麗寶大數據公司跨入智慧美容業，推出全球第一台兼具智慧美容和健康管理雙效的魔鏡Himirror、2017年成立「新世代機器人暨人工智慧公司」推出服務型機器人「阿寶」。

如今這些公司陸續繳出了成績單，沈軾榮指出，通寶半導體經過三年努力，屬於金寶的第一顆系統單晶片（SOC）「QBit 63xx 」已經確定在今年第四季於台積電量產，屆時金寶將成為全球唯一一家可以一路從印表機控制晶片設計、零組件、機殼做到組裝的印表機龍頭。

此外，國內唯二具有自主研發服務型機器人能力的新世代機器人暨人工智慧公司，去年成功將阿寶推進了菲律賓最大購物中心SM Mall及7-ELEVEN、泰國、新加坡、香港，年銷量估達300台，今年則計畫代理、自營雙線並行，逐省打開大陸市場，保守估今年銷量應有機會挑戰1,000至1,500台，這還不含今年下半年可望開花結果的ODM訂單。

美容魔鏡Himirror則是金寶另一個自創品牌新品，主打可以透過鏡頭辨識對用戶做膚質檢測，並提供保養建議，新一代的魔鏡機種已在去年第四季於美國上市，由於市場回饋很好，讓沈軾榮信心大增，在既有的B2C通路之外，又新開拓了B2B的營運模式，除賣單機給美容業者，還可額外向美容業者資訊月使用費，看好B2B市場今年會發酵，沈軾榮大膽訂下年度20萬台的新銷售目標，而且預言今年第四季在B2C的消費者端，還會新增廣告收入。

去年因彩色機種出貨遞延，再加上大陸低價競爭，銷售不如預期的三緯國際，今年受惠於遞延效益發酵，另ODM訂單可望在今年第四季出貨，更重要的是在中美貿易戰助威下，大陸便宜DIY機種恐被課徵10％的關稅，「價格已經沒辦法那麼殺」的狀況下，三緯競爭力可望大增，年銷量可望上看10萬台。

子公司家家出頭天，何時才會有掛牌的計畫呢？沈軾榮笑說，最快的當然是去年已經通過掛牌申請的菲律賓子公司Cal-Comp Technology Inc，如果市場行情不差，今年就可望掛牌。

但談及明、後年的子公司掛牌計畫，沈軾榮則不願正面回答，只說，應該一年至少會有一家，但到大後年（2022年）家數會更多。

市場依新金寶子公司目前的進程推估，新金寶巴西子公司以及即將進入量產的通寶半導體都可能出線，至於掛牌地點新金寶內部則尚未有定論，據悉除歐美外，赴中國大陸掛牌也是其中一個選項。


新金寶拚垂直整合 列印系統單晶片第4季量產
新金寶集團執行長沈軾榮今天表示，集團子公司通寶半導體開發的列印系統單晶片（SOC）將於今年第4季量產，透過垂直整合可享有5到6年領先優勢，未來還將推出影像處理晶片。

新金寶集團今天在南港展覽館舉辦旺年晚會，總桌數394桌，包括旗下代工廠金寶及金寶子公司泰金寶、康舒、凱碩，總參加人數約3900人。現場抽獎總獎額約新台幣1600萬元，最大獎項為10萬元，晚會邀請動力火車、郭書瑤、葉秉桓、Hot Shock等藝人表演。

沈軾榮受訪指出，集團轉投資的通寶半導體成立於2016年，成員約80人，來自美商高通的影像處理團隊；經過兩年多的努力，通寶開發的列印系統單晶片可望在今年第4季量產，以日系和美系客戶為主，屆時通寶將成為全世界唯一的列印系統單晶片供應商，可享有5到6年的領先優勢，未來還將推出影像晶片，也不排除通寶可能IPO（初次公開發行）。

沈軾榮說，通寶開發的列印系統單晶片除了導入新金寶集團自有品牌產品外，也會對外銷售，在列印產業的垂直整合從系統單晶片做起，涵蓋設計、零組件整合、加工、組裝等，提供客戶一整套的服務。

回顧去年，沈軾榮表示，金寶和泰金寶在2018年交出不錯的成績單，業績成長超過13%。2018年對所有公司都是前所未見的狀況，受美中貿易摩擦的影響，有些公司準備到東南亞設廠，金寶和泰金寶是少數能從中受惠的公司，因為在泰國營運超過30年，在菲律賓超過18年，已相當在地化。

他說，新金寶集團在東南亞的員工數去年超過3.5萬人，到今年底預計會超過5萬人，已成為東南亞最大的電子製造商；這次在美中貿易戰當中占到一座「橋頭堡」，享有領先地位，也從中發現許多新的商機。

沈軾榮表示，集團轉投資的機器人公司經過3年努力越來越成熟，是台灣唯二生產服務型機器人的公司之一，去年銷量超過300台，今年銷量將上看1000台到1500台，同時將開始跨入中國、菲律賓、泰國等市場。

整體而言，沈軾榮認為，美中貿易戰是新金寶集團40年來難得的大好機會，看好2019年業績將優於2018年，且智慧家電出貨量將翻倍。

他強調，為因應客戶的訂單需求，2019年是新金寶集團大舉擴廠的一年，需要在東南亞擴大生產基地，今年計劃在泰國增加12萬平方公尺的廠房，菲律賓會增加5萬平方公尺的廠房，在中國湖南省也會增加40萬平方公尺的場地。等到新產能開出後，業績應該會提升不少，看好2020年成長幅度更大。


金寶 併高通印表機IC團隊
金寶（2312）集團深化雷射印表機產業，出資1.6億元併入高通印表機IC設計團隊，成立通寶半導體，通寶已有30%雷射印表機市佔率，金寶總經理沈軾榮表示，通寶自行開發的新一代晶片2019年開賣，規劃2020年上市。

金寶旗下泰金寶（9105）目前已是全球最大印表機代工廠，不僅是平面2D代工龍頭，在泰國有最大的生產基地，轉投資三緯國際也是最大3D印表機品牌業者，紮根朝上游半導體發展，購併高通的印表機系統晶片整合方案團隊，要從印表機的身體掌握到頭腦。
軟硬兼施掌握印表機

此次泰金寶投資1.6億元接收高通IC設計部門，7月成立通寶半導體（Qbit Semiconductor），是金仁寶集團首度跨足到IC設計領域，沈軾榮親自擔任董事長，他說，跟高通吃過一次飯就決定接收該團隊，位於波士頓的資深工程師數十人全轉移到通寶，工程師養成超過10年，人才等於資產，讓他當下就決定出手。
沈軾榮表示，雷射印表機晶片商以高通跟Marvell（邁威爾）最大，市佔率各約3成，惠普跟CANON等印表機業者自行開發晶片，三星、KONICA MINOLTA及EPSON等業者則會向IC晶片商購買，通寶就是賣給這些客戶。由於高通聚焦行動裝置市場退出印表機業，部分客戶恐由邁威爾獨大，有意參與通寶增資確保供應源，今年可望有新進度。

通寶2020年申請上市

通寶目前延續高通時代晶片銷售，在台積電（2330）投片，2019年將推自有開發晶片。金寶集團內未來開發新印表機也將推薦客戶採用通寶晶片，擴大市佔率，通寶計劃2020年申請上市


公司簡介
通寶成立於2016年，成員來自於高通的影像處理團隊。通寶的前身可以回溯到1990年，波士頓的新創公司「Pixel Magic」。1994年被OAK購併，2003年被Zoran購併，2011年被CSR購併，最終2015年被高通購併。2016年，充滿能量的通寶團隊獨立出來，繼續為客戶提供專業服務。

公司基本資料

統一編號	45023008   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	通寶半導體設計股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：QBIT SEMICONDUCTOR LTD.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	QBit Semiconductor Ltd.
資本總額(元)	500,000,000
實收資本額(元)	158,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	15,800,000
代表人姓名	許勝雄
公司所在地	臺北市松山區南京東路5段99號10樓  電子地圖
登記機關	臺北市政府
核准設立日期	105年07月20日
最後核准變更日期	110年09月24日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 F401010  國際貿易業 F601010  智慧財產權業 I301010  資訊軟體服務業 I301020  資料處理服務業 I501010  產品設計業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

景美科技- 景美科技 2/25登興櫃

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景美科技 2/25登興櫃
景美科技（7899）將於2月25日登錄興櫃交易。景美科技主要以探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程為二大營運項目，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，2025年在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁需求帶動下，年度自結營收4.3億元，毛利率提升至40％，公司預期今年毛利率可望維持去年水準，市場估計今年營收年成長可望挑戰30％～40％。

景美科技產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate／Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer等高精度、高門檻關鍵結構件，為高階晶片測試不可或缺的重要組成。

營運表現上，景美科技近三年呈現明顯成長與體質改善趨勢。2023年營收2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損。2024年隨AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收增至3.67億元，毛利率提升至約35％，成功轉虧為盈，每股稅後純益1.8元。2025年在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁需求帶動下，自結營收4.3億元，毛利率進一步提升至40％，獲利維持穩定水準，顯示公司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。另營收高度集中先進製程，應用在先進製程產品占比高達78％。

景美董事長陳吉良表示，該公司生產重鎮位於宜蘭利澤工業區，利澤一廠已在2021年啟用、利澤二廠在2023年啟用，目前產能均已滿載，該公司規劃，利澤三廠將在2028年投入營運。

景美總經理羅麗文表示，AI與HPC晶片快速發展，訊號接點密度與測試針數持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。

景美科技將登興櫃 營運俏
半導體測試介面供應商景美科技（7899）預計明（25）日登錄興櫃交易，總經理羅麗文昨（23）日表示，受惠AI熱潮推升測試需求大增，助益接單動能，目前訂單能見度直達兩季。法人看好，景美科技今年營收有望年增三至四成。

景美科技預期，今年營收成長動能主要來自既有客戶專案，前段晶圓測試比重持續增加，2025年第4季在後段成品測試已完成驗證，預期本季開始可逐步放量。

景美科技昨日舉行興櫃前媒體交流會，羅麗文指出，AI和高效能運算（HPC）晶片快速發展，帶動探針卡對導板孔數及結構精度需求升級，細微鑽孔多以孔數計價，針數愈高、孔位愈密集，對應加工價值也提高。

羅麗文說，探針卡大廠近年擴大資本支出，投入探針針體、印刷電路板、多層有機載板與關鍵核心製程設備，將結構件與精密加工環節，委由專業供應商承接，形成長期穩定的分工體系，景美科技已切入高階成品測試介面機構件應用，產品線從前端晶圓測試延伸至後段高階測試，目前在手訂單能見度直達兩季。

受惠AI和HPC晶片測試介面需求強勁，法人估，景美科技今年業績有望年增30%到40%，毛利率目標維持2025年40%水準，去年晶圓測試業績占比約45%、成品測試占比約15%，預估今年成品測試占比可提升至20%。

觀察合作夥伴，景美科技說明，已取得晶圓代工廠合格供應商資格，並陸續取得美國、台灣、義大利、日本等探針卡廠商合格供應商資格，也是景美科技主要客戶群。產能方面，景美科技已在宜蘭利澤設立啟用兩座廠，規劃2028年啟用利澤三廠。景美科技2025年營收4.3億元，毛利率提升至40%。


公司簡介
景美科技股份有限公司創立於2006年6月，由一群志同道合且具經驗之業界人士所成立的半導體檢測設備製造商，心懷著高科技本土化的使命感，追求卓越技術的精神，以因應產業界檢測設備自製之需求，創造最高之效能。

景美科技耗費巨資引進國外高精密技術與設備，開發半導體產業所需之測試材料、工具及設備零組件，並專注於晶圓測試探針卡(Probe Card)相關零組件之研發、設計、製造，服務我國IC設計、製造、封裝、測試業者及光電測試產業。

景美科技秉持著創新之精神，致力為客戶謀求最大利益、共同成長，以開發新製程技術與落實本土化製造為最高目標，為國人爭光！

公司基本資料

統一編號	28327652
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	景美科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：CERTAIN MICRO APPLICATION TECHNOLOGY INC.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	Certain Micro Application Technology Inc.
資本總額(元)	300,000,000
實收資本額(元)	229,035,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	22,903,500
代表人姓名	陳吉良
公司所在地	新北市土城區三民路2號6樓之7  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 2
登記機關	新北市政府
核准設立日期	095年06月02日
最後核准變更日期	114年10月28日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 F119010  電子材料批發業 F219010  電子材料零售業 F401010  國際貿易業 CB01010  機械設備製造業 F113010  機械批發業 F113020  電器批發業 F113030  精密儀器批發業 F213040  精密儀器零售業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 E502010  燃料導管安裝工程業 E599010  配管工程業 E601010  電器承裝業 E601020  電器安裝業 E603010  電纜安裝工程業 E603020  電梯安裝工程業 E603040  消防安全設備安裝工程業 E603050  自動控制設備工程業 E603090  照明設備安裝工程業 E603130  燃氣熱水器承裝業 E604010  機械安裝業 E701040  簡易電信設備安裝業 E801070  廚具、衛浴設備安裝工程業 EZ05010  儀器、儀表安裝工程業

格棋化合物半導體 - 格棋化合物半導體Q4興櫃 強攻碳化矽

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格棋化合物半導體Q4興櫃 強攻碳化矽
看好碳化矽（SiC）發展潛力，格棋化合物半導體積極擴產，將於第四季登錄興櫃。格棋將透過技術創新、產能韌性與去中化策略，深化與北美及日本廠商的合作，提升國際市場能見度。

Yole Group最新《Power SiC 2025》報告，全球碳化矽功率元件市場將於2030年突破103億美元，2024～2030年均複合成長率20.3％。其中，6吋碳化矽晶圓仍是現階段主要產線平台，8吋則為中長期擴產與降本方向，兩者將依應用需求長期共存。

格棋已具備6吋穩定量產能力，並完成8吋平台前期驗證，年底可望放量。同時，格棋也已投入大尺寸晶圓（含12吋）研發，並規劃未來合適時機導入量產。

格棋為台灣少數具備長晶、晶棒加工到晶圓出貨垂直整合的業者，核心技術涵蓋材料物性控管、籽晶精度、熱場設計與模組穩定性。透過自主開發與測試調整，成功降低結晶缺陷密度，晶圓導電穩定性已達國際水準。

產能部署方面，格棋長晶爐規模已突破百台，並持續擴充。同時，亦於台灣購地並興建萬坪新廠，規劃成為總部與研發中心，全面提升產能彈性與營運韌性。

格棋產品線涵蓋導電型與半絕緣型晶圓，應用於電動車主驅模組、光儲逆變器與AI高功率伺服器，並已通過多家國際大廠驗證。

面對「去中化」趨勢，格棋展現自製與客戶認證能力，可確保供應安全。該公司同時導入「虛擬IDM」模式，整合原料來源、長晶、設計驗證到終端模組應用，打造一站式服務，針對不同區域客戶提供在地化支援。

格棋也啟動北美、日本與歐洲合作計畫，並規劃設立技術據點，為國際Tier 1車廠與通訊大廠提供即時服務，加速碳化矽在全球的落地進程。

董事長張忠傑指出，碳化矽並非快速爆發型市場，而是具備長期技術壁壘與應用黏著度的戰略材料。格棋預計四季登錄興櫃，透過資本市場推動產能規模與研發投入，奠定台灣在全球碳化矽材料供應鏈中的戰略地位。


格棋卓越技術力 金峰獎摘雙殊榮
台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術領導廠商-格棋化合物半導體（簡稱格棋）宣布，榮獲第23屆「金峰獎—大型企業組」十大傑出企業肯定，創辦人暨董事長張忠傑同時榮膺「十大傑出創業楷模」，展現企業與領導人兼具卓越技術實力與創業精神的高度肯定。此次雙料獲獎，彰顯格棋在SiC長晶技術領域的創新突破與卓越營運成果，亦凸顯其致力推動綠色科技與永續發展的企業承諾。

董事長張忠傑表示：「格棋專注SiC長晶技術研發近十年，這項榮譽是團隊長期投入的共同成果，未來我們將持續強化技術實力，結合綠色永續理念，拓展國際市場，朝全球頂尖企業目標穩步邁進。」

格棋持續深耕晶體生長與晶圓製造領域，憑藉卓越的研發實力與技術創新，產品廣泛應用於電動車、AI伺服器、儲能系統等，成為推動次世代能源轉型的重要推手。因應全球對先進功率元件日益攀升的需求，格棋積極部署8吋SiC晶圓產能，預計2025年底，8吋SiC長晶爐將擴增至百台規模，將進軍日本、歐洲與北美市場，強化全球戰略布局。

格棋開發的四大技術優勢涵蓋：原材料物性控管、穩定的籽晶沾黏技術、先進熱場參數控制，及高穩定性的模組設計與組裝。完整技術鏈可有效降低晶體缺陷率，提升晶圓效率、穩定性與使用壽命，奠定格棋於高效能SiC材料領域的領先地位。此外，格棋亦導入「虛擬IDM」營運模式，串聯從原料、加工、磊晶、設計到元件製造的上下游資源，提供一站式整合解決方案，為客戶打造更具效率與彈性的服務體驗。

格棋亦積極投入社會責任實踐，透過推動技術交流、培育專業人才，促進台灣在高效能源應用與綠色科技領域的整體發展。未來，將持續以技術創新為核心，拓展國際市場版圖，以成為全球化合物半導體產業的指標性企業。

格棋化合物半導體中壢新廠落成
台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術領導廠商-格棋化合物半導體公司（以下簡稱格棋），10月23日舉行中壢新廠落成典禮，發展目標是要達成半導體材料供應鏈在地化生產，不僅能以優異的品質與更具競爭力的價格供應國內市場，也透過與中山科學研究院（以下簡稱中科院）合作，強化在高頻通訊技術領域的應用，也與日本三菱綜合材料商貿株式會社（Mitsubishi Materials Trading Corporation）簽署合作協議，擴大布局日本民生用品和車用市場。

格棋董事長張忠傑表示：「格棋在8年前即有一群專家投入碳化矽（SiC）的研發，到2022年才成立，由於瞄準未來能源轉型與電動車、電動樁、綠能市場帶來的龐大商機，格棋專注於第三類化合物半導體長晶技術的開發。2023年完成新台幣15億元的A輪募資，中壢新廠落成是格棋發展上的重要里程碑。我們將持續投資先進的設備與技術，以滿足日益成長的市場需求，目前已有小批量的產品銷往法國，未來藉助日本三菱綜合材料商貿株式會社之力將可以積極拓展全球市場，鞏固格棋碳化矽在供應鏈中的關鍵地位。」

因應全球ESG趨勢，格棋中壢新廠規畫導入能源管理系統及儲能系統，並整合再生能源系統，透過削峰填谷方式平衡能源需求，減少高峰時段的能源負荷，進一步降低能源成本及碳排放。

格棋宣布與中科院簽署合作協議，雙方將共同開發高頻通訊用碳化矽元件，透過合作來加速進軍高頻通訊碳化矽市場的腳步，為5G／B5G通訊基礎建設提供關鍵元件。中科院副院長簡定華指出：「有鑑於全球能源不足，為降低能源耗損，第三類化合物半導體比起第二類具有尺寸更小、更節能的效果，將成為未來發展主力，應用範圍也更廣泛。隨著通訊頻段不斷提高，具有高電子遷移率的化合物半導體元件逐漸取代傳統矽基高頻元件。我們期待與格棋的合作能為台灣在高頻通訊領域帶來突破性進展，在軍事用途如5G、雷達的應用上也非常具有發展潛力，更能強化我國在全球通訊產業的戰略地位。」

另一方面，格棋也宣布與三菱綜合材料商貿簽署合作協議，將由三菱綜合材料商貿提供6吋和8吋磊晶片（EPI Wafer）材料，格棋負責整合台灣的合作夥伴資源，未來將向日本客戶提供6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）。三菱綜合材料商貿社長橋本良作表示：「台灣和日本在半導體產業皆具有關鍵影響力。我們看好碳化矽元件在日本市場的發展前景，與格棋合作將為雙方創造互利雙贏的機會。」


公司簡介
格棋化合物半導體股份有限公司(以下簡稱「格棋」)成立於2022年。

格棋為專業碳化矽(SiC)技術供應商，對晶體生長與熱場設計具備相當之專業，在快速發展過程中，格棋以既有專業知識深入了解掌握第三代半導體材料，並致力於長晶、晶圓之技術開發及加工製造，團隊不斷追求更細緻的製程工藝和質量優化，以滿足客戶及市場對產品的需求，另著重上下游廠商之垂直整合，以貫通上中下游產業鏈，帶動擴大產業發展。

第三代半導體碳化矽為寬能隙 (Wide Band Gap)元件，在物理性能方面具備優異條件，可預期日後將被廣泛用於製作半導體晶片，成為半導體材料的新寵，同時也預示碳化矽元件未來在高頻、高功率的電子市場，如5G通訊、電動車、能源等產業之科技應用占有一席之地，市場對該材料之需求也呼之欲出。

在日益競爭的產業環境中，格棋將秉持格物致知的精神，就當今市場發展及未來市場趨勢進行密切關注，不斷創新、開發新技術、提升產品品質，以專業技術及優異的服務品質為客戶提供更佳的選擇與解決方案，於航向第三代半導體新藍海過程中，為客戶及合作夥伴創造更有價值的競爭優勢，進而實現嶄新共好的未來。

公司基本資料

統一編號	90282276   訂閱
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	格棋化合物半導體股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：GeChi Compound Semiconductor Co., Ltd.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	GeChi Compound Semiconductor Co., Ltd.
資本總額(元)	1,500,000,000
實收資本額(元)	700,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	70,000,000
代表人姓名	張忠傑
公司所在地	桃園市中壢區西園路99之9號  電子地圖
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	111年06月15日
最後核准變更日期	114年04月11日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 C801010  基本化學工業 C801030  精密化學材料製造業 C801990  其他化學材料製造業 CE01030  光學儀器製造業 F119010  電子材料批發業 F219010  電子材料零售業 F401010  國際貿易業 I501010  產品設計業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

光程研創股- 光程研創攜手世芯 打造超低功耗光子互連平台

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光程研創攜手世芯　打造超低功耗光子互連平台
鍺矽光子技術廠光程研創今天宣布，與特殊應用晶片（ASIC）廠世芯-KY（3661）策略合作，開發超低功耗光子互連平台，主要應用於大規模人工智慧（AI）加速器垂直擴展與水平擴充。

光程研創發布新聞稿，執行長陳書履表示，要同時兼顧AI的垂直擴展與水平擴充，小晶片（Chiplet）、CoWoS先進封裝與光子輸入輸出I/O等異質整合已不可或缺。

陳書履指出，透過結合光程研創的鍺矽光子技術，與世芯的ASIC設計能量，為AI處理器打造的超低功耗光子互連平台，期能優化效能。

世芯-KY執行長沈翔霖說，傳統銅線已成為AI龐大資料吞吐量的瓶頸，頻寬、能耗與延遲是系統發揮效能的最大障礙。光子互連能夠突破這些限制，同時兼顧效率與可靠性，是推進AI運算發展的關鍵技術。

光程研創表示，這次與世芯-KY合作，將推出模組化超低功耗的光子互連解決方案，期望能加速光子互連技術在全球AI資料中心的落地與應用。


光程研創新晶片 創3世界標竿
投入矽鍺（GeSi）光子技術的光程研創（Artilux）30日宣布，全球首創基於12吋CMOS製程結合矽鍺短波紅外線（Shortwave Infrared，SWIR）雙模（2D／3D）感知技術單晶片，已驗證完成並於台積電導入量產。

光程研創表示，新晶片量產成功創下推出高解析GeSi像素技術、推出SWIR雙模成像技術、以及SWIR在12吋晶圓量產等三個世界第一標竿，並可望加速推動光達（LiDAR）應用全面普及化。。

紅外線感測已經被大量應用在行動裝置、智慧穿戴、智慧家電、環境偵測等領域，其中極具穿透掃描特性的SWIR短波紅外光影像感知技術需求大增。由於現階段市場上SWIR波段皆為2D成像應用，主要採用砷化鎵（GaAs）或磷化銦（InP）基板及其他三五族化合物半導體的單元感測器製程生產，少數高解析度成像陣列除價格昂貴之外，亦無法與CMOS製程進行單晶片整合，更遑論能在SWIR波段呈現高畫質3D影像。

光程研創與台積電合作，推出基於CMOS製程的GeSi技術，在逐一克服先進材料導入、革新光子及整合光學技術、晶片系統架構及演算法等挑戰後，已能在SWIR波段演繹更為精細的2D與3D成像及辨識效果，同時滿足業界對微小化、低功耗、安全性（無鉛）、高整合度、具成本競爭力進行大規模量產的期待。

光程研創執行長陳書履表示，光程研創將最先進的光子技術商業化，以期更緊密與人類生活應用連結，此次以全球首創CMOS製程的SWIR雙模感知技術，再度寫下光學成像嶄新的里程碑。

未來將持續以紮實的創新技術實力加速光學感測等多元應用，期望引領新一波SWIR產業生態圈的蓬勃發展。

隨著SWIR雙模感知單晶片在台積電量產，光程研創寫下三個世界第一標竿成果。

一是推出高解析GeSi像素技術，解決業界以矽（Si）為製程技術只能應用較窄波段及量子感光效率在不可見光波段低落的問題。二是SWIR雙模感知單晶片推出，解決業界無法以單晶片同時在SWIR波段呈現2D和3D成像的問題。三是在台積電12吋廠量產，解決業界SWIR成像像素只能在6吋以下晶圓產線製造、且無法和CMOS製程電子電路整合成單一晶片的問題。


光程研創 Artilux 獨家鍺矽技術 獲台杉物聯網基金投資
3D感測從手機、娛樂到車用 商機爆發
隨著行動裝置應用愈來愈廣，每一次手機大廠推出新技術或是新應用，都會帶動相關技術及產業的商機，手機圖像處理從2D走向3D就是其中一例。自從2017年9月iPhone X正式採用3D感測結構光技術應用於手機前置鏡頭做為臉部辨識，安卓系統手機則是在兩年後跟進採用手機後置3D ToF（Time of Flight飛時測距）技術，強化照相功能。今年10月，iPhone12新機中有兩款pro新機之後置鏡頭亦導入3D ToF技術，希望讓果粉以前所未有的方式體驗擴增實境（AR）。兩大系統手機大廠選擇將3D ToF做為標準配備，不只代表3D感測技術應用已經走出傳統工業領域，未來衍生在AR及車用電子的應用商機及市場更是值得期待。

光程研創全球首創導入鍺矽作為3D感光材料

台杉投資物聯網基金近日新增、位於新竹竹北專注於感測技術及高速光通訊晶片的新創公司：光程研創Artilux https://www.artiluxtech.com/ ，就是鎖定3D ToF技術開發。ToF是以通過發射紅外光照射到物體表面反射後，根據折返的時間計算與物體間不同位置的距離及辨識物體影像。3D ToF採用的不同技術會突顯在速度、功耗及性能上；紅外光波長愈長，不但可保護人眼，室外時更可抗陽光及其它光線干擾，達到室內、外一致的感測結果，使得辨識更為精確。然而可吸收超過1000nm波長以上之既有三五族感光材料價格相對昂貴，因此目前主流市場仍採用以矽為基礎的3D ToF技術，其操作波長受限在 850nm~940nm。

光程研創為全球首創導入先進材料：鍺矽GeSi作為感光材料，搭配自主研發3D算法、專利的感光元件及晶片設計並由台積電協助生產，成功在12吋矽晶圓上開發出可同時操作在850nm~1550nm波長 （NIR & SWIR）的3D ToF技術，可增加10倍以上人眼安全性、提升戶外效能並大幅降低材料成本。

光程研創成立於2014年。部分創始人於美國史丹福大學研究所畢業後，曾參與Intel「矽光計畫」（矽光束取代傳統銅纜線傳遞電腦資料）。有感於隨著行動通訊網路技術提升帶動雲端應用的蓬勃發展，資料中心及各項終端設備，包括智慧手機、車用電子、工業4.0等都需要更快、更穩定及精確的傳輸及感測工具，他們認為鍺矽GeSi材料的特性不僅能應用於光傳輸更有潛力推動3D ToF技術的進化。為確保製程技術及產品穩定，光程研創在創業後隔年，就向台積電提出合作，在台積電一年評估後正式展開。奠基於雙方合作成果的Artilux Explore 3D ToF技術已達量產，獲數家大廠認證並採用，預計將於2021年下半年導入手機並同時布局 車用光達市場。

學術界同步認可之先進技術

光程研創除了在產品研發及推廣闖出佳績，其鍺矽GeSi 3D TOF技術同時也獲得國際固態電路研討會（ISSCC）及影像感測器業界認可，相關論文入選ISSCC 2020，同時亦獲得每年於歐洲舉辦的Image Sensor Europe所頒發之「2020 Biggest Breakthrough Technology」年度獎項。產學界同時認可，不但證明該公司研發能力，更重要的是將帶動未來在3D ToF技術的創新。

根據Yole Developement國際調研機構預估，全球3D感測的市場規模到2023年將達到184億美元，最大的成長動力來自消費與汽車產業。台杉投資表示消費市場中的智慧型手機，在蘋果及安卓系統陸續導入3D ToF技術後，3D立體圖像可以透過手機真實呈現，配合5G低延遲、高傳輸特性，未來手機搭配AR應用也逐步到位。台杉投資指出，台杉物聯網基金自2017年12月成立至今，已完成13家台、美公司的投資（含光程研創），佈局涵蓋5G通訊、先進製造、企業軟體、自動化、智慧醫療等五大應用領域，技術核心集中在軟體開發、系統整合、解決方案。

目前台杉物聯網基金的投資組合中，從3D全像投影開發、高階音頻信號軟體開發、4D雷達技術、節能省電儲存裝置、光達技術、5G基地設備，皆是佈局下世代產業的需求。光程研創成員學經歷完整，技術能力具有國際水準，台杉投資將協助該公司擴大產品在不同領域產業的應用，並串接國際技術及市場。

公司簡介
光程研創成立於2014年，位於台灣新竹、美國門洛帕克及中國深圳。光程擁有深厚的技術能量，致力於實現感測技術及高速光通訊元件的劃世代革命。憑藉著在基礎物理學的技術突破及與台積電的密切合作，光程不僅開發出獨一無二的3D影像感測器，以開啟各項AI感知應用的可能性，同時也為高速光通訊領域提供了全方位且具成本效益的解決方案。光程期能成為光通訊及3D影像感測的領航者，透過產品的優異性能，進一步實現行動通訊、自動駕駛、工業4.0等前瞻性科技。

公司基本資料

統一編號	24624152   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	光程研創股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：ARTILUX INC.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 107年07月03日 發文號1073337996變更名稱 （前名稱：光澄科技股份有限公司）
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	300,000,000
實收資本額(元)	204,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	20,400,000
代表人姓名	陳書履
公司所在地	新竹縣竹北市竹北里12鄰台元一街6號8樓之1  電子地圖
登記機關	經濟部中部辦公室
核准設立日期	103年07月30日
最後核准變更日期	110年04月13日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	IG02010  研究發展服務業 I501010  產品設計業 F401010  國際貿易業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

振生半導體- 振生半導體 量子安全技術獲國際肯定

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振生半導體 量子安全技術獲國際肯定
面對量子電腦日益強大的解碼能力對全球資安帶來的挑戰，台灣半導體新創公司振生半導體（Jmem Tek）以前瞻性的技術引領晶片資安領域，不僅推出全球首創的PUF+PQC模組，更成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，彰顯其在量子安全技術上的領先地位與國際影響力。量子電腦的發展讓傳統加密演算法面臨被瓦解的風險，資安問題已成為全球各國與產業的當務之急。振生半導體早在2024年4月23日便預見此趨勢，發表了市場上唯一的PUF+PQC（後量子密碼學）整合解決方案。

振生半導體董事長暨執行長張振豐指出，資安是全球必須正視的重大議題，公司獨家開發的PUF+PQC模組，以PUF（物理不可複製功能）作為信任根，其隨機編程機制能有效防止非法晶片複製。同時，安全加密協處理器在資料傳輸過程中進行加密，並具備旁路攻擊保護，全面防堵外部駭客技術的攻擊。這項技術已獲得多項專利，並在短短一年半內成功募資超過300萬美金，更屢獲《經濟日報》創業之星、FITI創新創業激勵計畫、EE Awards Asia等殊榮。

繼在台灣展現其技術實力後，振生半導體在2025年初再次傳來捷報。在經濟部的支持下，振生半導體團隊赴史丹佛大學取經並鏈結矽谷新創生態圈，成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，成為首個入選該加速器的台灣團隊。Silicon Catalyst的錄取率不到10%，這項成就充分證明了振生半導體的技術實力與市場潛力獲得國際高度認可。振生半導體致力於將PQC（後量子密碼學）嵌入晶片產品化，推出全球首個整合量子安全解決方案的晶片。這項技術結合了軟體和硬體安全，具備隱形金鑰和強大的身分驗證功能，確保裝置資料的量子安全保護。


台灣量子安全晶片新創 入選美國最大半導體加速器
台灣量子安全晶片新創公司振生半導體（Jmem Tek）獲經濟部支持，赴史丹佛大學取經、鏈結矽谷新創生態圈，獲選加入美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，成為首個入選該加速器的台灣團隊。

國發會矽谷新創基地與經濟部今天在加州帕羅奧圖（Palo Alto）共同舉辦展示日（Demo Day），台灣新創團隊輪番上陣向創投機構、投資人、觀眾介紹自家技術。

場外，新創公司延續美國消費性電子展（CES）的能量，設攤拓展商機、炒熱氣氛。

Google上個月宣布新晶片Willow已克服量子運算的關鍵挑戰，傳統電腦需耗時10億年運算才能解決的問題，新晶片僅需5分鐘就能解決，使得量子科技再度受到關注。

台灣新創公司振生半導體在經濟部支持下近期赴加州史丹佛大學取經，傳出好消息。經過多輪的篩選，公司獲選加入美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，該加速器錄取率僅不到10%，振生半導體也是首個獲選加入Silicon Catalyst的台灣團隊。加速器為協助新創公司取得資金、專業諮詢等，加速新創成長的機制或公司機構。

振生半導體將「後量子密碼學」（Post-Quantum Cryptography，簡稱PQC）嵌入晶片產品化，推出全球首個整合量子安全解決方案的晶片，結合軟體和硬體安全技術，具備隱形金鑰和防護性強的身分驗證功能，確保裝置資料的量子安全保護。

振生半導體執行長張振豐接受中央社訪問表示，量子科技從過去「是否會發生」的問題到如今已變成「何時會發生」的問題，開發並應用這項技術的急迫性也越來越高。

張振豐說，很多人認為量子電腦還沒完全成熟，但不少駭客會先儲存資訊，等到未來技術進步後再進行攻擊和破解。因此，企業或機構還是要有抵抗量子電腦攻擊的能力，如此才能確保資訊安全。目前，其技術已在國防、金融科技領域被應用。

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在CES期間被問到輝達的量子運算策略時表示，將非常有用的量子電腦推向市場，可能需要15到30年的時間。張振豐認為此看法不無道理，網際網路也並非一步到位、而是逐漸演變，過程中必須經過不斷的技術更新。

「隨著攻擊不斷的更新，我們的產品也會不斷的更新」，張振豐說，尤其對國家安全或金融科技等高資安需求的產業來說，企業寧願先把防護做好；他比喻，「不能等敵人攻進你的村莊了，才想說我是不是要來蓋城牆，這些東西是得先蓋起來的。」

他也表示這個時間點來到矽谷是個很好的契機，因為矽谷最近更加注重硬體技術。

振生半導體日前到CES參展，行銷經理陳畇帆說，美國、日本、韓國廠商對台灣的這項技術非常關注。公司已在矽谷設點，將進一步尋找合作、拓展機會。

CES展上，台灣在量子科技方面的新創公司，還包括台灣量子科技公司（Taiwan Quantum Technology Company）、以及amPICQ；前者為量子電腦提供關鍵的外圍IC和模組，後者則專注於量子通訊。


公司簡介
振生半導體股份有限公司 (Jmem Tek) ，公司組織架構由矽智財設計部（Design Team）、商務開發部門（Business Development Team）、行銷企劃部門（Marketing Team）及營運部門（Operations Team）組成。 本公司致力於提供「最佳的晶片資訊安全解決方案」，以設計服務與專利研發來保護硬體資訊安全。

我們提供從類量子 MSOTP 到後量子 PUF 的解決方案，以防止客被駭客攻擊。透過將我們的解決方案嵌入晶片中，構建一個可信賴的系統，包括更安全的數據存儲和無法破解的身份驗證。在物聯網（IoTs）、電動車、AIoT 和人工智慧的時代，開發這樣的系統變得尤為重要，未來規畫將以台灣為中心往國際市場發展，包含新加坡、澳洲、日本、美國、及歐洲等地。

公司基本資料

統一編號	90100851   訂閱
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	振生半導體股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：Jmem Technology Co., Ltd.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	500,000,000
實收資本額(元)	150,000,000
每股金額(元)	1
已發行股份總數(股)	150,000,000
代表人姓名	張振豐
公司所在地	臺北市南港區園區街3之2號9樓 地址所屬公司家數: 30  電子地圖
登記機關	臺北市政府
核准設立日期	111年10月18日
最後核准變更日期	114年04月14日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 I501010  產品設計業 F601010  智慧財產權業 CC01120  資料儲存媒體製造及複製業 I301010  資訊軟體服務業 I301020  資料處理服務業 I301030  電子資訊供應服務業 IG02010  研究發展服務業 F401010  國際貿易業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

碇基半導體- 攻第三代半導體 碇基散熱GaN電晶體獲驗證導入

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攻第三代半導體 碇基散熱GaN電晶體獲驗證導入
台達電子（2308）公司碇基半導體布局第三代半導體有成，近期推出最新雙面散熱GaN（氮化鎵）場效電晶體，獨家通過DMTBT測試驗證，將導入台達電與威剛（3260）合作開發的鈦金級電源供應器。

碇基的雙面散熱GaN場效電晶體通過一系列嚴格的DMTBF測試，其專利雙面散熱結構能有效分離電氣和熱，進一步解決高功率產品的熱導問題，在20萬小時的長時間運作下，仍能維持優越效能，

碇基總經理邢泰剛表示，寬能隙半導體GaN元件的應用為電力電子帶來革命性突破，運用GaN優異的物理特性，能實現高效能和小型化。除了此款650V雙面散熱的GaN元件，碇基將持續拓展產品線，提供更多樣化的氮化鎵元件。

台達電電源及系統事業群總經理陳盈源指出，DMTBF測試結果證明碇基產品的可靠性及穩定性，可實現更高功率密度和更強大的節能效果。

碇基新產品易於實現頂部散熱應用，具有降低電熱耦合風險、促進散熱效能等特點。此外，特殊的封裝結構可減少寄生電感，提高電源產品的效率，在高效能、高密度、高頻率和溫度控制方面表現更出色。此系列產品未來可望應用在伺服器、AI人工智慧、高效能運算、醫療、網通等先進領域。

碇基專注於第三代半導體GaN技術開發，擁有15年以上專業經驗，在全球已累積超過200件專利，2022年辦理增資獲得力智電子（6719）、中美晶（5483）、日商羅姆半導體（Rohm）等大廠參與結盟。


碇基報喜 雙面散熱GaN通過測試
全球電源管理領導廠商台達子公司碇基半導體（Ancora Semiconductor Inc.），宣布最新雙面散熱GaN氮化鎵場效應電晶體，通過一系列嚴格的DMTBF（Demonstrated Mean Time Between Failures）測試。

此一測試，已驗證碇基獨有的雙面散熱元件FET-E6007PD020，其專利雙面散熱結構能有效地分離電氣和熱，進一步解決高功率產品的熱導問題，在20萬小時的長時間運作下，仍能維持優越效能，突顯其產品的高信賴性與可靠度。

碇基的產品，已應用於台達和威剛合作開發的鈦金級電源供應器XPG FUSION 1600W上。這次聯手台達及威剛，進一步滿足了客戶對高效能電源的需求，提供更可靠的解決方案。

碇基總經理邢泰剛博士表示，寬能隙半導體GaN元件的應用，為電力電子帶來了革命性的突破。運用GaN優異的物理特性，能夠實現高效能和小型化。除了此款650V雙面散熱的GaN元件FET-E6007PD020，碇基半導體將持續拓展產品線，提供更多樣化的氮化鎵元件，以滿足不同的設計需求。

台達電源及系統事業群總經理陳盈源指出，DMTBF測試結果證明了碇基產品的可靠性和穩定性，可實現更高的功率密度和更強大的節能效果。期待碇基推出更多產品，持續加速雙邊在高功率電源供應器的合作，為全球客戶提供更優質的產品和服務。

碇基這款產品，易於實現頂部散熱應用，同時具有降低電熱耦合風險、促進散熱效能等特點。

此外，特殊的封裝結構可減少寄生電感，提高電源產品的效率，在高效能、高密度、高頻率和溫度控制方面表現更出色。

此系列產品各項表現，更能滿足於伺服器、AI人工智慧、高效能運算、醫療、網通等先進應用。碇基在氮化鎵功率半導體領域擁有15年以上的專業經驗，全球已累積超過200件高價值專利。

多年來，與台積電、羅姆半導體（ROHM Co., Ltd）等業界領導公司緊密的合作，致力於為客戶提供優質的寬能隙半導體解決方案。


碇基半導體獲得力智、中美矽晶、日商羅姆半導體和台達電 共新台幣4.56 億元投資
全球電源管理領導廠商台達子公司碇基半導體，專注於第三代半導體氮化鎵（GaN）技術用於開發功率半導體，9月14日日宣布完成新一輪4.56億新台幣的增資合約簽訂，在這次增資的同時，並與力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm），以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係，期能共同加速GaN功率半導體技術的發展。

碇基半導體總經理邢泰剛博士表示，「氮化鎵(GaN)可提供更高效率、更低功耗和優異節能優勢。圍繞GaN新技術的演進，相關生態系統正在不斷發展，新應用也不斷湧現，我們很高興能與力智uPI、中美矽晶SAS、羅姆Rohm等業界先進成為戰略合作夥伴，也感謝母公司台達持續在內部事業單位中孕育與碇基合作的可能性。這個組合將使我們能夠在材料、控制IC設計、應用和系統解決方案等面向，建構全面性的整合能力，並加速我們打造出具有更高競爭力的GaN技術應用。」

碇基的GaN解決方案包括領先行業的離散元件產品、系統封裝(SiP)和系統單晶片 (SoC) 組合，具有卓越的品質、可靠度和耐用性，已通過應用於母公司台達電源系統的嚴格檢驗。 碇基並將透過持續內部的系統優化與技術提升，俾使客戶得到最理想的服務。結合台達長期致力於提升電力電子核心技術以滿足全球電源市場需求的承諾，不但能協助碇基提高生產能力、為不斷增長的GaN市場迅速提供更完整服務，更將進一步加快消費電子、電信和汽車市場的先進技術和產品開發。這對碇基而言，將是成長的關鍵動力，也同時加速電源技術的創新，為實現永續發展做出實際貢獻。

關於碇基半導體

碇基半導體前身在世界電源大廠-台達電子下孵育多年，於2022年成立合資子公司。碇基半導體定位為專業氮化鎵設計公司，專注於新世代氮化鎵技術與解決方案，提供智能化高能效功率元件與功率模以協助客戶維持技術領先，期能為電力電子世界帶來改變。


公司簡介
碇基半導體(Ancora Semiconductors)前身在世界電源大廠-台達電子(Delta Electronics)研發中心下培育多年，以深厚的技術與人才為底蘊，十年磨一劍於2022年升級轉型成立合資子公司，透過創業把技術推向商業化，事業化。

碇基半導體核心團隊皆具備15年以上功率半導體專業經驗，在電力電子應用領域擁有非凡的創新技能，至今在全球累積超過200件高價值專利，我們穩扎穩打，以最高的品質標準要求產品輸出，並持續用創新的技術打破既有框架，整合產業鏈資源與夥伴，開發出業界領先之產品。

碇基半導體專注於實現更先進、更佳效率/性能等的能源半導體應用，提供客戶新世代氮化鎵技術與解決方案，幫助客戶維持技術領先，期能為電力電子世界帶來改變。

公司基本資料

統一編號	90328667   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	碇基半導體股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：Ancora Semiconductors Inc.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	Ancora Semiconductors Inc.
公司屬性	閉鎖性
資本總額(元)	700,000,000
實收資本額(元)	552,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	55,200,000
代表人姓名	劉亮甫
公司所在地	桃園市龜山區山鶯路252號(6樓)  電子地圖
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	111年07月29日
最後核准變更日期	112年07月25日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 CD01030  汽車及其零件製造業 CD01040  機車及其零件製造業 CD01050  自行車及其零件製造業 F119010  電子材料批發業 F219010  電子材料零售業 I599990  其他設計業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務