聯穎光電攜HyperLight量產TFLN 聯電卡位AI光通訊1.6T商機

AI資料中心光互連需求升溫，TFLN（鈮酸鋰薄膜）成為下一世代高速傳輸關鍵材料。聯電（2303）與持股約8成的子公司聯穎光電，宣布與矽光子業者HyperLight策略合作，在6吋與8吋晶圓上量產TFLN Chiplet平台，搶進1.6T以上高速光通訊市場。聯穎光電身為聯電集團第三代半導體主要生產基地，再添AI光通訊新動能。本文帶你了解這家未上市的聯電集團晶圓代工廠。

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聯電集團攜HyperLight 推TFLN量產
聯電與旗下聯穎光電12日宣布，將與矽光子業者HyperLight策略合作，攜手在6吋與8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN（鈮酸鋰薄膜）C hiplet平台。業界認為，此合作象徵TFLN光子技術邁向商業化量產，也表示聯電在AI資料中心、雲端基礎建設與高速光通訊布局再下一城，有望搶進下一世代1.6T以上高速傳輸市場。

　　此次三方合作中，HyperLight負責TFLN Chiplet平台設計與技術架構，聯穎光電提供既有6吋CMOS晶圓廠量產經驗，聯電則進一步導入 8吋晶圓製造能量，擴大整體產能規模。三方表示，該平台自設計初期即鎖定支援AI基礎設施大規模布建需求，可同時涵蓋短距離IMDD資料中心可插拔模組、長距離同調式資料通訊與電信模組，以及共封裝光學（CPO）等多元應用。

　　市場關注的是，AI伺服器、交換器與資料中心持續朝更高頻寬與更低功耗演進，光互連技術重要性提升。800G邁向1.6T甚至更高速規格之際，TFLN被視為具備下一階段突破潛力的重要材料之一，將有助降低雷射功耗、提升通道速度，兼顧整體系統能效。

　　聯電資深副總洪圭鈞指出，為支援1.6T及更高頻寬的資料中心傳輸需求，TFLN正成為新一代關鍵材料。聯電此次扮演8吋製造合作夥伴角色，將有助HyperLight平台進一步擴展至大規模市場，也讓聯電在 AI、雲端與網路基礎設施快速成長趨勢下，提前卡位TFLN量產商機。

　　HyperLight執行長張勉表示，TFLN長期被視為未來光互連的重要技術，但產業真正等待的是可大規模製造的實現路徑。

聯電第三代半導體佈局報佳音 旗下聯穎Q3獲利大增5倍、傳產能爆滿擬擴產
聯電 (2303-TW) 近年來攜手持股約 8 成的子公司聯穎光電，積極投入第三代半導體製程開發，受惠 5G、車用等應用需求暢旺，聯穎今年以來傳產能均維持滿載，第三季獲利更較第二季大增 5 倍，帶動營運轉盈；市場也傳聯穎擬現增擴產，明年產能可望翻倍跳增。

聯穎光電今年上半年累計虧損約 6270 萬元，其中第二季獲利約 4000 萬元，翻開聯電財報，前三季累計純益已達 1.88 億元，相當於第三季單季就大賺超過 2.5 億元，純益季增 5.23 倍，獲利能力大幅提升。

聯穎為聯電新投資事業群的一員，成立於 2010 年，主要提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，生產 CMOS 製程的二極體、MOSFET、及濾波器等，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。

聯穎光電 6 吋廠原先呈現虧損，產能利用率也不佳，但業界傳出，去年下半年以來，晶圓代工市況轉佳，在客戶需求大增下，月產能 4 萬多片持續爆滿，帶動營運轉盈；不過，今年第一季因打消一批貨品認列虧損，導致營運再度轉虧。

市場也傳出，由於產能持續爆滿，加上看好後市 5G、電動車等應用對半導體元件的需求，聯穎光電擬辦理現增籌資，擴增產能，明年產能可望較今年翻倍成長。

聯電近年來積極布局第三代半導體，未來聯穎將是主要生產基地，且為進行產業鏈前後段整合，聯電日前也與封測廠頎邦 (6147-TW) 換股結盟，將產線延伸至氮化鎵晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 等代工市場。


聯穎併坤鉅 聯電 布局砷化鎵代工
看好功率放大器(PowerAmplifier，PA)在行動裝置及物聯網市場的強勁需求，聯電(2303)近期積極布局投入PA元件的砷化鎵(GaAs)晶圓代工市場，除了去年底將6吋廠售予聯電轉投資的GaAs晶圓代工廠聯穎光電，昨日再代聯穎宣布併購另一GaAs晶圓代工廠坤鉅科技。

　　今年是大陸智慧型手機進入4G時代的關鍵年，由於大陸三大電信業者均要求今年上市的4G新機要支援5模10頻，而包括聯想、華為、中興、小米等一線大廠，4G手機均要能支援全球20頻段，因此需要採用更多的PA晶片。

　　此外，物聯網應用今年開始出現爆炸性成長，為了讓物物相聯，不論是採用WiFi或藍牙等無線網路技術，均需要搭載PA晶片。也因此，去年下半年PA晶片嚴重供不應求，包括Skyworks、RFMD、Avago等大廠均接單大爆滿，並持續擴大委外代工，所以台灣GaAs晶圓代工廠宏捷科、穩懋等今年營運展望樂觀，而聯電則決定搶進GaAs代工市場爭取訂單。

　　聯電去年底宣布參加聯穎光電現金增資案，最高認購金額不超過5.4億元，同時也將位於新竹科學園區的Fab6A廠廠房及設備售予聯穎光電，出售價格合計4.4億元，聯電並可認列3.75億元的處分利益。而聯電此舉等於是讓聯穎光電擁有完整的GaAs晶圓代工產能。

　　聯電昨日亦代聯穎光電公告以換股方式併購坤鉅科技，換股比例為每3.333股坤鉅股票換發1股聯穎光電普通股，合併基準日為今年4月1日。預計合併後可整合整體資源，提升競爭力，並結合雙方在GaAs研發能力降低營運成本，提升營運績效，創造更大獲利空間，也可爭取國際大廠代工訂單。


公司簡介
聯穎光電股份有限公司成立於民國九十九年十月，目前座落於台灣新竹科學園區為竹科第一座六英吋砷化鎵純晶圓代工服務公司。

我們不僅擁有20年純熟矽基CMOS 六吋代工經驗 ; 身為聯電集團新投資事業群的一員,更承襲了聯電多年在代工產業的製程心得, 致力為砷化鎵微波及射頻積體電路服務產業另闢新氣象。

聯穎擁有最先端的砷化鎵製程技術，為全球積體電路設計公司及整合元件的製造廠提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務。本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大價值。

【產業觀察：聯穎光電與AI光通訊布局】

1. 集團背景：聯穎為聯電（2303）持股約8成的子公司、第三代半導體主要生產基地，背靠聯電製造與管理實力。

2. TFLN卡位：與HyperLight三方合作量產TFLN Chiplet，涵蓋資料中心可插拔模組、同調通訊與共封裝光學（CPO）。

3. 高速題材：800G邁向1.6T以上，TFLN有助降低雷射功耗、提升通道速度，是AI光互連的關鍵材料。

4. 既有動能：聯穎6吋砷化鎵代工受惠5G、車用需求，曾單季獲利大增、產能滿載，並透過併購坤鉅整合GaAs產能。

5. 風險提醒：TFLN商業化量產仍處初期，聯穎為未上市公司，獲利與半導體景氣連動，請審慎評估自身風險。

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公司基本資料

統一編號	53170263   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	聯穎光電股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：WAVETEK MICROELECTRONICS CORPORATION) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	2,400,000,000
實收資本額(元)	1,846,448,800
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	184,644,880
代表人姓名	賴明哲
公司所在地	新竹科學園區新竹縣創新一路10號3樓  電子地圖
登記機關	科技部新竹科學園區管理局
核准設立日期	099年10月18日
最後核准變更日期	110年11月09日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 F401010  國際貿易業 CC01060  有線通信機械器材製造業 CC01070  無線通信機械器材製造業   研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：   (1)砷化鎵系異質接面雙極性電晶體射頻功率放大器元件與擬晶性高電子遷移率   電晶體射頻開關元件(GaAs-based HBT RF Power A   mplifier & pHEMT RF Switch Device)   (2)砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片(GaAs based   Hetero-junction Bipolar Transistor Epiwafer)   (3)砷化銦鎵假晶式高速電子移動電晶體磊晶片(InGaAs   Pseudo-morphic High Electron Mobility Transistor Epiwafer)   (4)低導通電壓銻砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片（Low Turn-on Voltage GaAsSb HBT Epiwafer）   (5)超高電壓砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片（High Voltage GaAs HBT Epiwafer）   (6)砷化鎵異質接面雙載子電晶體暨假晶高速電子移動電晶體磊晶片(BiHE   MT Epiwafer)   (7)積體電路   (8)各種半導體零組件   (9)積體電路測試與包裝

威世波7930 申請興櫃 正文科技持股逾三成 雷射晶片切AI伺服器商機

光通訊元件廠威世波（7930）送件申請登錄興櫃，預計2025年7月掛牌，網通大廠正文科技持股28.32%，已帶動正文股價今年以來上漲逾60%。威世波以雷射晶片為核心，切入AI伺服器光通訊供應鏈，在NVIDIA積極布局光互連的趨勢下，成為台灣光通訊族群中備受矚目的新掛牌標的。

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威世波送件申請登錄興櫃
威世波(7930)送件申請登錄興櫃股票買賣。
威世波成立於民國94年8月，主要產品與業務為模組Module、網通、Chip/TO/OSA，董事長兼總經理為陳曉昇，目前股本為3億3754萬5000元，114年合併營收為7億3301萬1000元，稅前盈餘為754萬3000元，每股盈餘為0.23元。


深耕光通訊 30 年終迎大爆發 威世波靠「雷射晶片」重返榮耀
預計 7 月興櫃掛牌，由網通大廠正文科技持股近三成的威世波，近期驅動正文股價攀升。威世波創辦人陳曉昇創業 30 年來始終堅守光通訊領域，終於贏來商機。

「我們需要更多光通訊產能！」今年3月，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在GTC大會專題演講上如此定調；幾乎同時，輝達也宣布投資Lumentum、Coherent兩家美國光通訊大廠，攜手發展AI光通訊應用。

輝達的種種動作，讓光通訊相關供應鏈成為全球資本市場追捧熱點，台灣自然也不例外。

例如以生產、設計光通訊元件為核心業務的波若威、上詮等企業，自去年起市值就不斷擴張；另一方面，老牌網通大廠正文科技，今年以來也因為持股28.32%的轉投資公司、光通訊模組廠威世波即將掛牌興櫃，而「母以子貴」，股價上漲逾60%。

威世波的核心產品「雷射晶片」，是AI伺服器訊號由電轉光後，將光訊號穩定透過光纖傳輸的元件。

「我們看（光通訊市場）很久，覺得現在時機到了」，正文董事長陳鴻文解釋，為搶進以AI資料中心為核心的光通訊商機，正文2023年起就持續評估如何透過投資與接觸新客戶切入；威世波，正是關鍵拼圖之一。

事實上，1996年在美國成立的威世波，在光通訊領域已深耕30年，並非近年才冒出頭的新創。

威世波最早期的產品，是高密度分波多工（DWDM）用元件，威世波創辦人暨董事長陳曉昇回憶，創業初期鎖定的是電信市場與GPON（千兆被動式光纖網路）相關應用，目的是替電信巨頭將光纖連接到數以千百萬計的用戶家庭，2000年上市第一天，股價曾經翻倍的光通訊指標企業Corvis就是客戶之一。

乘著世紀初家庭網路普及化的大浪，威世波也一度計畫在美國上市，但不久後就出現網路泡沫化，讓公司IPO的計畫無疾而終。

「2003年之後，創投有興趣的都是社群平台，對我們（光通訊）沒有興趣。」陳曉昇指出，當年威世波的股東除了創投機構以外，還包括美國英特爾、日本NEC等國際級企業，但在金融海嘯後，部分機構投資人希望結清投資出場，他因此與股東協商回購股權，於2010年將公司搬回台灣。

從光被動元件起家轉入雷射這類光主動元件

股權結構重新洗牌，也牽動了威世波產品質變。由於與NEC的合作關係，威世波從最早期以分波器為主的光被動元件，開始跨入雷射這類光主動元件，並委由日本工廠生產；當NEC出清持股以後，威世波開始尋找成本較為低廉的中國代工廠合作。

但早在將公司搬回台灣時，陳曉昇就意識到電信零組件未來勢必面臨中國企業強力競爭，因此同步進行市場調整，嘗試接觸一些因為服務政府機關而敏感度較高、較偏好「非紅供應鏈」的客戶，例如全球前三大網路安全公司、美系大型網通品牌等。

明確切分中國與非紅兩條產品線，意味著兩者並不互斥，「我們也不會挑客戶，台灣跟中國都有客戶在送樣驗證」，陳曉昇說，但在2018年美中貿易戰後，陳曉昇看見地緣政治的衝擊，以及中國在光通訊上的快速崛起，決定切入當時中國還未發展的雷射模組，並開始積極尋求外部資金，以便擴大投資帶動公司轉型，「我覺得，威世波要有自己的位置」。

這段期間，陳曉昇不放棄任何可能的合作機會，因而得以在2023年初，全世界都因為ChatGPT橫空出世而重視AI資料中心成長性時，與正文相遇。


公司簡介
Wavesplitter Technologies, Inc 威世波品牌成立於1996年美國加州， 從事光通訊與專業影音系統設備，提供研發、生産和銷售服務；以光主動元件為主，開發相關主動元件和各式光收發模組與HDMI影音產品。服務據點: 台灣、美國、日本、中國等..設有子公司與辦事處，提供國際化工作歷練之環境。

研發團隊: 我們有著技術先進、經驗豐富的研發團隊，可有效地配合客戶的不同需求而靈活設計； 産品: 光通訊的主動元件産品種類豐富及HDMI 、AV影音相關產品等。 認證：我們擁有--國際質量系統( TUV、 ISO 9001 ; 14001的認證；UL 産品證書；FDA 品質證書。

NVIDIA執行長黃仁勳今年3月GTC大會明確喊出「需要更多光通訊產能」，並宣布投資Lumentum、Coherent，光通訊元件進入全球資本市場高度關注期。威世波以雷射晶片切入AI伺服器光互連，加上正文科技通路背書，登興櫃時機與產業爆發週期高度契合。有意進一步了解威世波興櫃資訊，歡迎洽詢。

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公司基本資料

統一編號	27764562
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	威世波股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：WAVESPLITTER TECHNOLOGIES, INC.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	WAVESPLITTER TECHNOLOGIES, INC.
資本總額(元)	600,000,000
實收資本額(元)	337,545,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	33,754,500
代表人姓名	陳曉昇
公司所在地	新北市汐止區南興路51號  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	新北市政府
核准設立日期	094年08月30日
最後核准變更日期	115年05月21日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 E605010  電腦設備安裝業 F119010  電子材料批發業 F219010  電子材料零售業 F113020  電器批發業 F213010  電器零售業 F213030  電腦及事務性機器設備零售業 F213040  精密儀器零售業 F113070  電信器材批發業 F113050  電腦及事務性機器設備批發業 F113030  精密儀器批發業 F213060  電信器材零售業 I301010  資訊軟體服務業 I301020  資料處理服務業 I301030  電子資訊供應服務業 I501010  產品設計業