廣運（6125）集團旗下金運科技將於今年10月登錄興櫃，主辦券商為永豐金證券，若順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源之後的另一家掛牌公司。金運科技辦理上櫃前現金增資，發行8000張現增股、預計以每股60元溢價發行，籌資4.8億元，股本由5.8億元增至6.6億元。
金運原以電子專業製造服務（EMS）代工為主，2024年廣運將投入7年的液冷散熱熱傳事業群併入金運，推動它轉型AI基礎建設產業鏈。營運上，金運2025年營收約5億元、仍處虧損，但2026年第一季已轉為獲利，公司預估2026年營收有機會倍增至13億元，目前在手訂單約6億元。
金運目前由廣運持股81.47%、太極能源（4934）持股4.3%。以下整理相關新聞內容，供對金運科技與興櫃、AI液冷題材有興趣的朋友參考。
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──以下為相關新聞整理──
廣運旗下盛新、金運將籌資11.8億元 啟動IPO預計10月上興櫃
廣運 (6125-TW) 集團在今年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略，同時，集團旗下盛新材料 (6930-TW) 及金運科技營運轉強，且都預計辦理現增籌資案在市場籌資，兩者預計籌資 11.8 億元，同時，盛新材料與金運科技都預計在 10 月登錄興櫃叩關資本市朝申請上市邁進。
盛新材料發行現增股籌資 7 億元以及金運科技發行現增股籌資 4.8 億元，預計將在 6 月底前全數完成募集，兩家子公司將在 10 月登錄興櫃交易。
廣運旗下盛新材料在去 (2025) 年成功完成現增募資 5 億元後，最新還要發行 2 萬張現增股，股本並將由 5 億增加為 7 億元，盛新材料將暫訂以每股 35 元發行 2 萬張現增股，自市場籌資 7 億元資金，並已經獲金管會申報生效。
盛新目前為全台唯一具備同時供應元件級 N 型（導電型）與 SI 型（半絕緣型）碳化矽（SiC）基板能力的廠商，在產品布局上，N 型基板已跨入 8 吋主流規格，而 SI 型基板則穩定。盛新的 SI 型（半絕緣型）碳化矽基板最新營運進展則已經打人國防及 5G 通訊應用。
盛新材料目前已經完成公開發行並由太極能源 (4934-TW) 持股 42.28%、廣運持股 8.55%、鴻海 (2317-TW) 集團持股 7.1%。
而金運科技目前股本爲 5.8 億元，將發行 8000 張現金增資股，增資後股本增至 6.6 億元預計以每股 60 元溢價發行，金運科技原以 EMS 業務爲主，2025 年全年營收約 5 億元，仍陷虧損，但在最新營運進展則已經在 2026 年第一季進入營運轉盈狀態。
廣運旗下金運科技的邁向資本市場案，確定由永豐金證券擔任主辦券商，如金運科技順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源之後的另一家掛牌公司。
廣運集團投入液冷散熱系統開發已長達 7 年，2024 年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工業務，進一步邁向人工智慧基礎建設產業鏈。金運並在 2025 年發表 最新 2.5MW 液冷系統產品。
金運科技於去年 12 月發表的 2.5MW 液冷 CDU，鎖定大型 GPU Farm 與新世代液冷伺服器叢集需求，具備高效能泵浦、冗餘液路設計與智慧化控制架構，支援 AI 資料中心在高熱密度環境下長時間穩定運作。金運科技指出，這項產品不只是功率升級，更代表公司正式具備 MW 等級液冷系統整合能力，為後續 In-Row CDU 模組化與群控技術奠定基礎。
同時，金運科技 2026 年邁向 IPO 及自主研發 2.5MW 液冷 CDU，象徵公司從單一設備供應，正式邁向 AI 資料中心「解決方案供應商」新時代。明確定位轉型方向「從散熱器廠商轉型為熱資產管理公司」。
金運科技延續廣運集團在機電整合與工程領域的深厚基礎，金運科技近年積極擴大 AI 資料中心生態系，已結盟超過 25 家設備、軟體與關鍵零組件夥伴，從液冷、電力系統到數位化管理，打造完整解決方案。
金運科技 2025 年營收 5 億元，預估在 2026 年營收倍增成長 13 億元，今年第一季營運並轉盈，金運手中掌握訂單爲 6 億元，去年 5 月在德州設立子公司。
廣運集團旗下原爲 EMS 廠的金運科技，目前股本爲 5.8 億元，由廣運持股 81.47%，太極能源持股 4.3%，同時，廣運的散熱事業部門已在 2024 年併入金運科技營運，同時，金運科技預計在 2026 年第三季完成公開發行，預計在 10 月登錄興櫃交易。
金運科技攜台日企業推資料中心方案 搶攻日本市場
（中央社記者張建中桃園2025年12月12日電）廣運（6125）集團旗下金運科技今天攜手台灣、日本合作夥伴，舉行新產品發表會。廣運董事長謝明凱表示，金運與合作夥伴推出資料中心整體解決方案，將搶攻日本人工智慧（AI）資料中心市場。
謝明凱說，廣運集團投入液冷散熱系統開發已有7年，2024年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工邁向人工智慧基礎建設產業鏈。
謝明凱表示，金運今天發表2.5MW液冷系統，配置高效泵浦、冗餘液路，支援GB200、B200等液冷伺服器叢集需求。
金運產品發表會現場展示集結合作夥伴技術產品，推出的資料中心整體解決方案，包括技鋼科技液冷伺服器、NIDEC液冷快速接頭、HITACHI ENERGY高壓電力系統模組、康舒（6282）電源供應器、高力（8996）熱交換器、明泰（3380）高速交換器，以及INFINITIX和鵬碩系統數位孿生平台。
謝明凱說，金運已與HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC簽署合作備忘錄，將共同搶攻日本人工智慧資料中心市場商機。
此外，金運將於2026年啟動熱捕捉發展計畫，將熱以資產的概念進行管理，搶進未來每年可達新台幣100億元規模的新能源市場。
謝明凱表示，金運目前已取得多項大型數據中心概念性驗證（POC）設計案，並計劃2026年第2季申請公開發行及登錄興櫃，邁向新里程碑。（編輯：張良知）
金運科技規畫上櫃 力拼今年虧轉盈
金運科技（5235）昨（18）日召開董事會，會中除決議不配發股利外，並訂於6/17股東常會中提案討論辦理上櫃前現金增資案，亦即公司股東會之後將著手規畫上櫃之路。
金運係由上櫃公司廣運（6125）旗下轉投資成立，屬系統代工廠，經過組織及事業調整，目前金運主要代工產品包括電子書閱讀器（台系客戶）、手機上網路由器（日廠）、多媒體播放器ODM訂單等等。該公司近日高層人事異動調整，原任總經理兼執行長南順發因退休而卸任，改由金運董事長謝清福接掌，至於執行長職務暫從缺。
金運科技原本計畫要在2014年掛牌上櫃，但去年營運狀況不佳，才剛結束掉觸控水膠貼合代工業務、打銷設備並提列相關資產減損，也使得上櫃計畫連帶順延，公司目標是今年力拼轉虧為盈，並在下半年登錄興櫃後規畫送件申請上櫃，期望能在明年完成上櫃目標。
公司簡介
金運科技三大事業體系，依市場趨勢服務全球消費性電子客戶群，並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造，且成功跨足LCDLCM 電子零件加工的市場，目前除了面板客戶增加外，本公司致力於OEM生產製程改善、提昇液態貼合良率，另ODM事業部則具有創時代的 i-Stream網路雲端產品設計, 領先新時代的ID造型潮流，實現世界品牌的設計目標。
廣運 (6125-TW) 集團在今年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略，同時，集團旗下盛新材料 (6930-TW) 及金運科技營運轉強，且都預計辦理現增籌資案在市場籌資，兩者預計籌資 11.8 億元，同時，盛新材料與金運科技都預計在 10 月登錄興櫃叩關資本市朝申請上市邁進。
盛新材料發行現增股籌資 7 億元以及金運科技發行現增股籌資 4.8 億元，預計將在 6 月底前全數完成募集，兩家子公司將在 10 月登錄興櫃交易。
廣運旗下盛新材料在去 (2025) 年成功完成現增募資 5 億元後，最新還要發行 2 萬張現增股，股本並將由 5 億增加為 7 億元，盛新材料將暫訂以每股 35 元發行 2 萬張現增股，自市場籌資 7 億元資金，並已經獲金管會申報生效。
盛新目前為全台唯一具備同時供應元件級 N 型（導電型）與 SI 型（半絕緣型）碳化矽（SiC）基板能力的廠商，在產品布局上，N 型基板已跨入 8 吋主流規格，而 SI 型基板則穩定。盛新的 SI 型（半絕緣型）碳化矽基板最新營運進展則已經打人國防及 5G 通訊應用。
盛新材料目前已經完成公開發行並由太極能源 (4934-TW) 持股 42.28%、廣運持股 8.55%、鴻海 (2317-TW) 集團持股 7.1%。
而金運科技目前股本爲 5.8 億元，將發行 8000 張現金增資股，增資後股本增至 6.6 億元預計以每股 60 元溢價發行，金運科技原以 EMS 業務爲主，2025 年全年營收約 5 億元，仍陷虧損，但在最新營運進展則已經在 2026 年第一季進入營運轉盈狀態。
廣運旗下金運科技的邁向資本市場案，確定由永豐金證券擔任主辦券商，如金運科技順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源之後的另一家掛牌公司。
廣運集團投入液冷散熱系統開發已長達 7 年，2024 年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工業務，進一步邁向人工智慧基礎建設產業鏈。金運並在 2025 年發表 最新 2.5MW 液冷系統產品。
金運科技於去年 12 月發表的 2.5MW 液冷 CDU，鎖定大型 GPU Farm 與新世代液冷伺服器叢集需求，具備高效能泵浦、冗餘液路設計與智慧化控制架構，支援 AI 資料中心在高熱密度環境下長時間穩定運作。金運科技指出，這項產品不只是功率升級，更代表公司正式具備 MW 等級液冷系統整合能力，為後續 In-Row CDU 模組化與群控技術奠定基礎。
同時，金運科技 2026 年邁向 IPO 及自主研發 2.5MW 液冷 CDU，象徵公司從單一設備供應，正式邁向 AI 資料中心「解決方案供應商」新時代。明確定位轉型方向「從散熱器廠商轉型為熱資產管理公司」。
金運科技延續廣運集團在機電整合與工程領域的深厚基礎，金運科技近年積極擴大 AI 資料中心生態系，已結盟超過 25 家設備、軟體與關鍵零組件夥伴，從液冷、電力系統到數位化管理，打造完整解決方案。
金運科技 2025 年營收 5 億元，預估在 2026 年營收倍增成長 13 億元，今年第一季營運並轉盈，金運手中掌握訂單爲 6 億元，去年 5 月在德州設立子公司。
廣運集團旗下原爲 EMS 廠的金運科技，目前股本爲 5.8 億元，由廣運持股 81.47%，太極能源持股 4.3%，同時，廣運的散熱事業部門已在 2024 年併入金運科技營運，同時，金運科技預計在 2026 年第三季完成公開發行，預計在 10 月登錄興櫃交易。
金運科技攜台日企業推資料中心方案 搶攻日本市場
（中央社記者張建中桃園2025年12月12日電）廣運（6125）集團旗下金運科技今天攜手台灣、日本合作夥伴，舉行新產品發表會。廣運董事長謝明凱表示，金運與合作夥伴推出資料中心整體解決方案，將搶攻日本人工智慧（AI）資料中心市場。
謝明凱說，廣運集團投入液冷散熱系統開發已有7年，2024年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工邁向人工智慧基礎建設產業鏈。
謝明凱表示，金運今天發表2.5MW液冷系統，配置高效泵浦、冗餘液路，支援GB200、B200等液冷伺服器叢集需求。
金運產品發表會現場展示集結合作夥伴技術產品，推出的資料中心整體解決方案，包括技鋼科技液冷伺服器、NIDEC液冷快速接頭、HITACHI ENERGY高壓電力系統模組、康舒（6282）電源供應器、高力（8996）熱交換器、明泰（3380）高速交換器，以及INFINITIX和鵬碩系統數位孿生平台。
謝明凱說，金運已與HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC簽署合作備忘錄，將共同搶攻日本人工智慧資料中心市場商機。
此外，金運將於2026年啟動熱捕捉發展計畫，將熱以資產的概念進行管理，搶進未來每年可達新台幣100億元規模的新能源市場。
謝明凱表示，金運目前已取得多項大型數據中心概念性驗證（POC）設計案，並計劃2026年第2季申請公開發行及登錄興櫃，邁向新里程碑。（編輯：張良知）
金運科技規畫上櫃 力拼今年虧轉盈
金運科技（5235）昨（18）日召開董事會，會中除決議不配發股利外，並訂於6/17股東常會中提案討論辦理上櫃前現金增資案，亦即公司股東會之後將著手規畫上櫃之路。
金運係由上櫃公司廣運（6125）旗下轉投資成立，屬系統代工廠，經過組織及事業調整，目前金運主要代工產品包括電子書閱讀器（台系客戶）、手機上網路由器（日廠）、多媒體播放器ODM訂單等等。該公司近日高層人事異動調整，原任總經理兼執行長南順發因退休而卸任，改由金運董事長謝清福接掌，至於執行長職務暫從缺。
金運科技原本計畫要在2014年掛牌上櫃，但去年營運狀況不佳，才剛結束掉觸控水膠貼合代工業務、打銷設備並提列相關資產減損，也使得上櫃計畫連帶順延，公司目標是今年力拼轉虧為盈，並在下半年登錄興櫃後規畫送件申請上櫃，期望能在明年完成上櫃目標。
公司簡介
金運科技三大事業體系，依市場趨勢服務全球消費性電子客戶群，並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造，且成功跨足LCDLCM 電子零件加工的市場，目前除了面板客戶增加外，本公司致力於OEM生產製程改善、提昇液態貼合良率，另ODM事業部則具有創時代的 i-Stream網路雲端產品設計, 領先新時代的ID造型潮流，實現世界品牌的設計目標。
【產業觀察：金運科技登興櫃前的觀察重點】
1. 這是一檔轉型中的轉機股，須據實看待。金運2025年營收約5億元、全年仍虧損，2026年第一季才轉為獲利，屬於剛跨過損益兩平的階段；「2026年營收倍增至13億元」為公司預估、非已實現數字，能否達成仍要看訂單認列與交付進度。
2. 轉型故事的核心是液冷散熱。母集團廣運投入液冷開發已7年，2024年把熱傳事業群併入金運，讓它從代工廠轉向AI資料中心的散熱與系統整合，這是金運題材的來源，也是它與傳統EMS廠評價邏輯不同的原因。
3. 在手訂單與POC是觀察重點。公司握有約6億元在手訂單，並取得多項大型數據中心概念性驗證（POC）設計案；POC能否轉為正式量產訂單，是判斷後續成長是否落地的關鍵指標。
4. 生態系與國際布局到位。金運已結盟超過25家設備、軟體與零組件夥伴，並在美國德州設子公司、與日本HITACHI、信越、NIDEC簽合作備忘錄搶攻日本AI資料中心市場，顯示它不只賣單一設備、而是走整體解決方案路線。
5. 風險提醒：金運10月才登錄興櫃、目前尚無公開交易價格，每股60元為現增溢價發行價、非興櫃成交價；營收倍增、熱資產管理等為公司規劃與預估。文中廣運（6125）、太極（4934）為上市公司、與金運為不同主體。本文不構成投資建議，請自行審慎評估。
公司基本資料
| 統一編號 | 25170425 |
| 登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 金運科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：KENTEC INC.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | KENTEC INC. |
| 資本總額(元) | 2,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 580,000,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 58,000,000 |
| 代表人姓名 | 謝明凱 |
| 公司所在地 | 桃園市平鎮區湧豐里工業三路5號3樓 電子地圖 同地址公司家數: 1 |
| 登記機關 | 經濟部商業發展署 |
| 核准設立日期 | 099年02月11日 |
| 最後核准變更日期 | 114年12月04日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利 | 無 |
| 所營事業資料 | CA02010 金屬結構及建築組件製造業 CA02060 金屬容器製造業 CB01010 機械設備製造業 CC01010 發電、輸電、配電機械製造業 CC01030 電器及視聽電子產品製造業 CC01080 電子零組件製造業 CC01090 電池製造業 CC01110 電腦及其週邊設備製造業 CC01120 資料儲存媒體製造及複製業 CC01990 其他電機及電子機械器材製造業 CC01070 無線通信機械器材製造業 CC01100 電信管制射頻器材製造業 CD01030 汽車及其零件製造業 CD01040 機車及其零件製造業 CD01050 自行車及其零件製造業 CD01990 其他運輸工具及其零件製造業 CE01010 一般儀器製造業 D101050 汽電共生業 D101060 再生能源自用發電設備業 D401010 熱能供應業 E599010 配管工程業 E601010 電器承裝業 E601020 電器安裝業 E603010 電纜安裝工程業 E603040 消防安全設備安裝工程業 E603050 自動控制設備工程業 E604010 機械安裝業 E605010 電腦設備安裝業 E606010 用電設備檢驗維護業 E701010 電信工程業 E701030 電信管制射頻器材裝設工程業 E801010 室內裝潢業 EZ05010 儀器、儀表安裝工程業 EZ15010 保溫、保冷安裝工程業 EZ99990 其他工程業 F113010 機械批發業 F113020 電器批發業 F113050 電腦及事務性機器設備批發業 F113070 電信器材批發業 F114030 汽、機車零件配備批發業 F114040 自行車及其零件批發業 F118010 資訊軟體批發業 F119010 電子材料批發業 F213010 電器零售業 F213030 電腦及事務性機器設備零售業 F213060 電信器材零售業 F213080 機械器具零售業 F214030 汽、機車零件配備零售業 F214040 自行車及其零件零售業 F218010 資訊軟體零售業 F219010 電子材料零售業 F399040 無店面零售業 F401010 國際貿易業 G801010 倉儲業 I103060 管理顧問業 I301010 資訊軟體服務業 I301020 資料處理服務業 I301030 電子資訊供應服務業 I401010 一般廣告服務業 I501010 產品設計業 I599990 其他設計業 IG03010 能源技術服務業 JA02010 電器及電子產品修理業 JA02030 自行車修理業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
