廣運集團旗下第三代半導體碳化矽（SiC）長晶公司盛新材料科技，將於今年10月登錄興櫃，同集團的金運科技也同期登錄，為集團下一階段成長展開新局。
盛新材料成立於2020年6月，由廣運（6125）與旗下太極能源（4934）共同轉投資，結合廣運在長晶設備的自製優勢，具備SiC基板的關鍵技術。集團董事長謝明凱指出，盛新是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型（N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板的廠商。
值得注意的是，鴻海（2317）已透過旗下鴻元國際投資，以每股100元、總計5億元參與盛新募資案，取得10%股權，用以強化其SiC供應鏈與電動車布局，鴻海旗下鴻揚半導體並可協助認證盛新基板品質。以下整理相關新聞內容，供對盛新材料與興櫃、SiC題材有興趣的朋友參考。
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廣運慶成立50週年 旗下金運與盛新10月登錄興櫃
廣運（6125）今天舉辦50週年家庭日活動，集團董事長謝明凱表示，廣運50年來建置的自動化輸送設備，如果頭尾相連已超過5879公里，可繞台灣6圈。廣運從自動化出發，跨足電子、物流、半導體、光學及AI，是成為百年企業的底氣。
廣運以及集團旗下太極能源、金運科技、盛新科技材料、群豐欣業和永暘光學共上千名員工、眷屬和合作夥伴，今天齊聚台大綜合體育館，慶祝集團成立50週年。
廣運創辦人暨總裁謝清福說，1976年與副總裁白周煌攜手創業，50年來廣運自運輸機單機，一路發展到系統、整廠設計，並跨足電子、機械和化工業，還涉足公共工程，如桃園機場第三航廈、捷運安全門等，此外，AI伺服器液冷系統也有不錯斬獲。
展望未來，謝清福說，2025年已交棒給謝明凱，相信在過去奠定的良好基礎下，未來他可以進一步發揚光大，有很好的表現。
謝明凱表示，50年對一個人是半個世紀的青春，對廣運是幾代人肩並肩打拚，共同築起的里程碑。50年前，廣運從一家製造輸送機的公司起家，50年來建置的自動化輸送設備，相連已超過5879公里，可繞台灣6圈。
他指出，廣運的設備不僅運轉在半導體廠的無塵室，還有在製造業及食品業的產線上，並守護著醫療業以及零售業的物流，廣運已走到每一個民眾的日常生活中。
謝明凱說，50年前是用手繪圖，靠著是電話及傳真，50年後用的是3D模擬、數位孿生及先進的自動化程式。工具變了，技術變了，時代變了，不過，廣運答應客戶「說到做到」的承諾，從未改變。
謝明凱表示，廣運不再只是一家自動化設備公司，旗下的太極能源投入太陽能領域，綠電發電量高達3000萬度電，減少1萬2000公噸的碳排放。金運科技從電子代工走向伺服器散熱與AI資料中心，從機房電力、散熱到系統整合，為AI打造關鍵技術的基礎設備。
盛新材料投入第三代半導體碳化矽（SiC）自主研發，補強在半導體上游材料的技術。群豐欣業投入大型物流倉儲服務，提升物流效率。永暘光學投入隱形眼鏡自有品牌銷售以及製造。
謝明凱指出，廣運從自動化出發，跨足電子、物流、半導體、光學以及AI，如今更走向一般民眾的生活，廣運的足跡已經深深進入台灣的發展版圖上，50年的淬鍊是廣運成為百年企業最堅實的底氣。
謝明凱說，面對下一個50年，廣運會繼續深耕智慧製造、智慧物流，積極投入在公共工程，以及半導體，並且加速導入AI以及數位孿生技術，讓廣運持續進化，也讓集團持續壯大走向國際。
謝明凱表示，今年10月，金運以及盛新將會登錄興櫃，為集團下1個階段成長展開新局。
廣運（6125）今天舉辦50週年家庭日活動，集團董事長謝明凱表示，廣運50年來建置的自動化輸送設備，如果頭尾相連已超過5879公里，可繞台灣6圈。廣運從自動化出發，跨足電子、物流、半導體、光學及AI，是成為百年企業的底氣。
廣運以及集團旗下太極能源、金運科技、盛新科技材料、群豐欣業和永暘光學共上千名員工、眷屬和合作夥伴，今天齊聚台大綜合體育館，慶祝集團成立50週年。
廣運創辦人暨總裁謝清福說，1976年與副總裁白周煌攜手創業，50年來廣運自運輸機單機，一路發展到系統、整廠設計，並跨足電子、機械和化工業，還涉足公共工程，如桃園機場第三航廈、捷運安全門等，此外，AI伺服器液冷系統也有不錯斬獲。
展望未來，謝清福說，2025年已交棒給謝明凱，相信在過去奠定的良好基礎下，未來他可以進一步發揚光大，有很好的表現。
謝明凱表示，50年對一個人是半個世紀的青春，對廣運是幾代人肩並肩打拚，共同築起的里程碑。50年前，廣運從一家製造輸送機的公司起家，50年來建置的自動化輸送設備，相連已超過5879公里，可繞台灣6圈。
他指出，廣運的設備不僅運轉在半導體廠的無塵室，還有在製造業及食品業的產線上，並守護著醫療業以及零售業的物流，廣運已走到每一個民眾的日常生活中。
謝明凱說，50年前是用手繪圖，靠著是電話及傳真，50年後用的是3D模擬、數位孿生及先進的自動化程式。工具變了，技術變了，時代變了，不過，廣運答應客戶「說到做到」的承諾，從未改變。
謝明凱表示，廣運不再只是一家自動化設備公司，旗下的太極能源投入太陽能領域，綠電發電量高達3000萬度電，減少1萬2000公噸的碳排放。金運科技從電子代工走向伺服器散熱與AI資料中心，從機房電力、散熱到系統整合，為AI打造關鍵技術的基礎設備。
盛新材料投入第三代半導體碳化矽（SiC）自主研發，補強在半導體上游材料的技術。群豐欣業投入大型物流倉儲服務，提升物流效率。永暘光學投入隱形眼鏡自有品牌銷售以及製造。
謝明凱指出，廣運從自動化出發，跨足電子、物流、半導體、光學以及AI，如今更走向一般民眾的生活，廣運的足跡已經深深進入台灣的發展版圖上，50年的淬鍊是廣運成為百年企業最堅實的底氣。
謝明凱說，面對下一個50年，廣運會繼續深耕智慧製造、智慧物流，積極投入在公共工程，以及半導體，並且加速導入AI以及數位孿生技術，讓廣運持續進化，也讓集團持續壯大走向國際。
謝明凱表示，今年10月，金運以及盛新將會登錄興櫃，為集團下1個階段成長展開新局。
鴻海砸5億取得「盛新材料」10％股權 佈局 SiC基板、助力EV開拓
鴻海（2317）於今（8）日宣布參與盛新材料科技募資案，作為強化SiC供應鏈的關鍵材料的取得，集團將透過這次募資案保障SiC基板供應，完善集團供應鏈上游夥伴佈局，建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢。
鴻海指出，半導體為團隊3+3策略中的三大核心技術之一，除了要滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在EV產業，化合物半導體的導入更為關鍵。鴻海去年取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成SiC產線建置，為集團在新世代半導體以及EV拓展奠下根基。
鴻海指出，團隊未來藉由和盛新材料的合作，集團旗下鴻揚半導體將取得上游SiC基板的穩定供應。未來SiC MOSFET將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在「3+3」策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。
鴻海表示，盛新材料成立於2020年，是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型 （N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，盛新材料憑藉自有技術優勢，未來將和鴻海在SiC供應鏈形成優勢互補。本次募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股100元（新台幣，下同）價格，購得5,000仟股（5千張），總計投資5億元，並取得10％股權。
鴻海S事業群總經理陳偉銘指出，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質。希望藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。
盛新材料董事長謝明凱指出，盛新是廣運及子公司太極共同成立的SiC長晶公司，結合了廣運在長晶設備上的自製優勢，讓盛新具備SiC基板的關鍵技術能力。盛新本次很榮幸獲得鴻海的投資入股，且鴻海旗下的鴻揚半導體可以替盛新材料認證基板品質，加速盛新產品的開發時程。期待藉由鴻海電動車強大、完整的供應鏈，在未來充分發揮緊密的合作綜效。
太極轉投資持股盛新材料SiC，4吋SI型送客戶認證，拚年底量產
太極(4934)轉投資持股55%盛新材料科技跨入三代半導體碳化矽(SiC, Silicon Carbide)領域，目前擁有16台長晶爐，其中1台和集團母公司廣運(6125)共同研發成功的長晶爐，單月有效產量400片，目前包含台灣、日本、美國等多國客戶積極進行認證或進入試產階段。 SiC通常區分為導電型(N型)主要應用於電動車等功率元件，與半絕緣型(SI型)主要應用於5G通訊等功率放大器，盛新已具4~6吋N型及SI型碳化矽(SiC)晶體技術，其中4吋SI型基板已開始進入量產。
碳化矽(SiC)基板進入量產前，須經過三階段測試驗證程序，通常為期一年時間，第一階段為送樣測試；第二階段為試產；第三階段則進入每月百片以上量產規模測試，在進入第二階段測試時，客戶會提前預定產能，目前盛新的4吋SiC已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。
盛新材料成立於去年6月，資本額4.3億元，太極持股55%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%，主要產品SiC，自主開發從自製晶種、原料，到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，因此能順利產出高品質SiC晶錠、基板；此外，結合母集團廣運共同研發的SiC長晶爐，也已開發完成，除可有效地降低設備投資金額以外，可達到保護營業機密和快速量產的目標。
在大尺寸SiC長晶技術方面，盛新材料已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋SiC基板，為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料SiC專業廠。
公司簡介
太極能源與母公司廣運看好碳化矽應用市場成長潛力，於2020/6共同轉投資盛新材料科技，為集團發展碳化矽的主力。
碳化矽SiC除了是具備永續科技的綠能新材料外，也可以擴大應用在第五代行動通訊系統（5G）、光電、智慧電動汽車、物聯網、無人載具等智慧科技產業。政府「五加二產業創新計劃」也會持續以「數位國家•創新經濟」的成果為基石推動5G、AI、先進衛星通訊技術、前瞻資安科技等應用，數位服務商業市場將加速整備數位產業發展所需的5G網路基礎建設：智慧醫療、智慧交通、智慧農業等仰賴建置與普及應用的相關環境，勢必創造碳化矽發展趨勢與商機。
【產業觀察：盛新材料登興櫃前的觀察重點】
1. 鴻海入股是最強的題材，但要看清性質。鴻海以每股100元、5億元取得10%股權，為盛新帶來SiC供應鏈的訂單想像與品質認證資源；不過100元是這次募資案的私募認購價，並非登錄興櫃後的市場成交價，兩者不宜畫上等號。
2. 集團自製長晶設備是核心優勢。盛新結合母集團廣運的SiC長晶爐自製能力，可降低設備投資、保護營業機密並加速量產，這是它與一般材料廠的差異，也是廣運「設備＋材料」垂直整合的成果。
3. SiC題材熱，但驗證期長。碳化矽基板量產前須經送樣、試產、量產三階段驗證、通常為期約一年；盛新的產品已有台灣、日本、美國客戶進行認證或試產，但實際放量時程仍取決於客戶驗證進度。
4. 股權結構偏集團與策略夥伴。盛新由太極能源為主要股東、廣運與集團員工持股，加上鴻海策略入股，籌碼集中於集團與法人手中，這對早期材料公司是資源優勢，但也意味著一般投資人參與空間有限。
5. 風險提醒：盛新10月才登錄興櫃、目前尚無公開交易價格；每股100元為私募價、非興櫃成交價。文中鴻海（2317）、廣運（6125）、太極（4934）均為上市公司、與盛新為不同主體，其股價不代表盛新價值。本文不構成投資建議，請自行審慎評估。
公司基本資料
| 統一編號 | 83766965 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 盛新材料科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：TAISIC MATERIALS CORP.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 1,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 430,000,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 43,000,000 |
| 代表人姓名 | 謝明凱 |
| 公司所在地 | 桃園市中壢區中壢工業區自強一路5號 電子地圖 |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 核准設立日期 | 109年06月16日 |
| 最後核准變更日期 | 110年06月16日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 F119010 電子材料批發業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
