專業半導體測試服務廠全智科技,第3度申請「根留台灣企業加速投資行動方案」,將斥資約新台幣60億元,在新竹科學園區廠及湖口廠建置智慧化產線,布局AI、物聯網、消費電子、資料中心及車用半導體測試市場,預計新增269個本國就業機會。
全智科技提供成品測試、晶圓測試及切割後測試等服務,是半導體產業鏈中提升良率的重要環節,主要客戶多為國際重量級半導體公司。公司為上市晶圓測試廠欣銓科技(3264)的轉投資事業,屬欣銓集團一員。
新產線將導入全流程智慧監控系統、推動AI自主化生產,全智也已加入全球再生能源倡議組織RE100,持續推動節能減碳。以下整理相關新聞內容,供對全智科技與半導體測試題材有興趣的朋友參考。
📞 未上市櫃股票資訊・諮詢專線 0938-826-852 張R|LINE:money826852
──以下為相關新聞整理──
全智科技加碼投資台灣60億 擴大半導體測試服務產能
投資台灣事務所今天通過2家企業擴大投資台灣,其中半導體測試廠全智科技第3度申請根留企業方案,將斥資約新台幣60億元,在新竹科學園區及湖口廠建置智慧化產線,布局AI、物聯網、資料中心及車用半導體測試市場,預計新增269個本國就業機會。
經濟部投資促進司今天透過新聞稿表示,本次通過1家適用「根留企業方案」的全智科技,以及1家適用「中小企業方案」的精湛交通工業。
經濟部指出,全智科技為專業半導體測試服務廠商,提供成品測試、晶圓測試及切割後測試等服務,是半導體產業鏈提升良率的重要環節,主要客戶多為國際重量級半導體公司。
經濟部表示,隨著AI新興應用帶動半導體產業快速成長,全智科技第3度申請根留台灣企業加速投資行動方案,規劃投資約60億元,在新竹科學園區廠及湖口廠建置智慧化產線,積極布局AI、物聯網、消費電子、資料中心及車用半導體測試服務市場。
經濟部指出,新產線將導入全流程智慧監控系統,推動AI自主化生產,以提升製程效率及檢驗品質;此外,全智科技已加入全球再生能源倡議組織RE100,持續進行溫室氣體盤查及汰換耗能設備,推動節能減碳。透過這次投資加速數位及綠能轉型,並強化在全球半導體測試市場的競爭力。
中小企業方案部分,經濟部表示,精湛交通工業主要從事汽機車車燈零組件組立、車燈模具開發及車用組件製造,因應市場需求增加,將投資約5.1億元,在台南市七股區興建新廠,預計新增60名本國員工。
經濟部表示,精湛交通工業新廠將導入智慧機械手臂、多功能視覺線上配光機及相關資訊系統,逐步建置智慧製造產線,建立完整生產履歷及製程追溯管理機制,並規劃設置太陽能光電系統及能源管理措施,以提升能源使用效率、降低碳排放,藉由這次投資強化供貨能力及拓展高附加價值產品市場。
經濟部統計,截至目前,「投資台灣三大方案」已吸引1797家企業投資約2兆7630億元,預估創造16萬8479個本國就業機會。
其中,「根留台灣企業加速投資行動方案」已有231家企業投資約6390億元,創造2萬9777個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」則吸引1207家企業投資約6199億元,帶來4萬2302個就業機會。後續尚有19家企業排隊待審。
先進封裝需求旺到2030年?它搶AI ASIC、矽光子訂單
受惠AI、高速運算(HPC)需求,推升先進封裝熱潮,台積電2026年資本支出提高至600億至640億美元,就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC。此外,日月光投控(3711)日前於股東會時表示,今年共有15座廠同時動工,但還趕不上需求,預期今年85億美元資本支出有望再上調,同時強調這些產能不是為 2027、2028年準備,是為2029、2030年做準備,顯示封測景氣不容小覷。
由於全球AI需求極其暢旺,許多一線封測廠將產能高度集中在AI核心晶片,導致其他「AI 周邊晶片」或「非 AI 通訊晶片」的測試產能出現缺口,使得其他國內測試廠因此獲得大量的外溢訂單,特別是在通訊與 PC Consumer領域,其中京元電與欣銓(3264)等就是受惠者。
AI ASIC加持,欣銓EPS挑戰9.8元
欣銓第二季營收45.34億,季增率13.81%,稅後EPS 2.36元,其中通訊佔營收33.4%;車用/安控佔 18.2%;射頻晶片佔 12.2%;微處理器佔 8.5%;Storage 佔 10.8%;PC/Consumers 佔 9.9%;Memory佔 5.4%%。累計上半年營收為85.17 億,毛利率為39.3%,稅後淨利20.8億,年增率78.6%,24.4%,稅後EPS 4.24元。
展望第三季,來自通訊客戶需求持續升溫,產能接近滿載,龍潭新廠已於7月起正式進入量產階段,此廠區主要與晶圓代工廠合作,針對 AI ASIC 提供測試服務,將顯著貢獻第三季營收,預估Q3稅後EPS可挑戰2.6元。欣銓2026年資本支出轉向積極擴張,主要來自與策略客戶已確定之ASIC 合作案,隨著龍潭廠加持下,預估欣銓2026年稅後EPS 9.8元。
欣銓轉投資全智、瑞峰,矽光子布局完整
此外,欣銓在矽光子領域也布局完整,透過結合母公司與旗下轉投資公司的資源,建構完整CPO生態系,欣銓與全智皆為SEMI矽光子產業聯盟及異質整合矽光子產業聯盟的重要成員。全智科技為欣銓100%轉投資,主要負責EIC測試、PIC測試及光電整合測試。其中EIC測試已進入量產多年,並於2024年建置矽光子專用的光電整合測試實驗室,提供全方位的工程測試與驗證服務。
至於投資25%的瑞峰半導體,專注於先進異質整合封裝,瑞峰負責將 EIC 晶圓疊加在 PIC 晶圓上,隨後再交由全智進行光電整合測試。由於也搭上矽光子未來商機,且本益比僅19倍,股價有被低估之嫌,近期股價受到系統性風險衝擊下呈現回檔,預期1月底的頸線將具有支撐,可採分批逢低布局。
5G、物聯網驅動半導體需求 全智科技加碼40億擴廠
經濟部今天通過7家企業擴大投資台灣,其中,深耕半導體成品測試、晶圓測試領域的全智科技,繼先前斥資逾新台幣49億元建新廠後,再加碼逾40億元擴建廠房,持續導入自動化製造,要助半導體產業更上層樓。
經濟部投資台灣事務所今天通過7家企業擴大投資台灣,金額達65億元,分別是根留企業方案的全智科技、達佛羅企業以及中小企業方案的大地昌興業、翔大食品、北極光電、燁昌鋼鐵、世華金屬科技。
全智科技在半導體產業鏈中,扮演著提高良率的關鍵角色,主要客戶多為國際重量級半導體公司,去年投入逾49億元擴建新竹科學園區廠房與導入自動化製造,要提升核心競爭力,由於5G、WiFi 6及物聯網應用驅動半導體產業需求強勁,今年再加碼40億。
全智科技將擴建新竹科學園區廠房,持續導入自動化製造,拓展智慧型手機、物聯網暨消費電子產品、基礎設施及車用半導體等相關元件關鍵測試技術研發與生產。
除此之外,全智科技計劃開發設備連線整合系統,就能即時監控生產良率,進而提升產品測試品質與效率,推助半導體產業更上層樓。
公司簡介
全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商,提供無線通訊系統相關積體電路測試服務,滿足客戶於無線通訊市場的需求,為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案,協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。
全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢,2000年於台灣成立,原名智森科技,為使企業體的量產規模及資源運用更有效率,2004年3月與全天時科技(股)公司合併,更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢,併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264),成為欣銓集團一份子,雙方策略聯盟後,可更完整掌握智慧聯網相關測試服務,強化競爭力以及提升產業之市佔率,有效發揮營運綜效。
【產業觀察:全智科技擴產的觀察重點】
1. 連續多次擴產反映測試需求的結構性成長。全智先前已投入逾49億元建置新竹科學園區廠、再加碼逾40億元,本次第3度根留方案再投60億元,投資節奏密集,背後是AI、資料中心與車用半導體帶動的測試產能需求。
2. 測試是半導體產業鏈中相對穩定的一環。相較製造端的重資本與技術競逐,專業測試廠扮演提升良率的角色,客戶黏著度高;但測試產能的稼動率仍受下游晶片出貨與景氣循環影響。
3. 母公司欣銓(3264)的集團資源是關鍵背景。全智為欣銓轉投資,可共享集團在晶圓測試的技術與客戶基礎,並在矽光子等新題材上分工合作,這是它與獨立測試廠的差異,同時也代表營運與集團策略高度相關。
4. AI周邊與非AI通訊晶片的外溢訂單是機會。當一線封測廠把產能集中在AI核心晶片,其他晶片的測試需求可能外溢至集團測試廠,通訊與消費電子領域尤其明顯,這對全智的產能布局是正面因素。
5. 風險提醒:全智科技為未上市公司、無公開交易股號,資訊揭露較有限、股票流動性低;本文提及之欣銓(3264)為其上市母公司,兩者為不同主體,母公司股價表現不代表全智價值。本文不構成任何投資建議,請自行審慎評估。
公司基本資料
| 統一編號 | 70716371 |
| 登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 全智科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱:GIGA SOLUTION TECH. CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | GIGA SOLUTION TECH. CO., LTD. |
| 資本總額(元) | 2,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 1,205,805,390 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 120,580,539 |
| 代表人姓名 | 盧志遠 |
| 公司所在地 | 新竹科學園區新竹市科技五路6號7樓 電子地圖 同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1 |
| 登記機關 | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 089年03月04日 |
| 最後核准變更日期 | 115年08月04日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利 | 無 |
| 完成勞動權益講習 | |
| 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 I301010 資訊軟體服務業 I501010 產品設計業 IZ99990 其他工商服務業(積體電路、模組、元件之測試) 研究、開發、製造及銷售下列產品: 1.射頻元件模型服務 2.射頻設計服務 3.射頻電路/智權/系統單晶片驗證服務 |