面對地緣政治變化與無人機產業發展，半導體關鍵零組件的自主供應與資安可追溯性成為重要課題。微影半導體董事長胡德立表示，公司正與東友科技（5438）等本土企業深化合作，布局「非紅供應鏈」，從半導體設備、晶片設計、晶圓製造、封裝測試到無人機整機應用，逐步建立台灣自主、透明且可追溯的產業鏈。
微影與東友已完成策略性投資合作，將在精密製造、光電技術、供應鏈管理及半導體設備等領域擴大整合；東友近期切入無人機供應鏈，雙方合作可望形成「半導體核心元件＋無人機系統整合」的上下游布局。
微影2023年成立、總部設於台灣、英國設有研發中心，今年營收公司預期可望達1至1.5億元，並規劃明年第四季登錄興櫃。以下整理相關新聞內容，供對微影半導體與半導體設備、非紅供應鏈題材有興趣的朋友參考。
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微影半導體結盟東友 布局非紅供應鏈
面對全球地緣政治變化與無人機產業快速發展，半導體關鍵零組件的自主供應與資安可追溯性，已成為國防與產業安全的重要課題。微影半導體董事長胡德立表示，公司正積極與東友科技等本土企業深化合作，布局「非紅供應鏈」，從半導體設備、晶片設計、晶圓製造、封裝測試到無人機整機應用，逐步建立台灣自主、透明且可追溯的產業鏈。
微影半導體與東友科技已完成策略性投資合作，雙方將在精密製造、光電技術、供應鏈管理及半導體設備等領域擴大整合。東友科技近期亦切入無人機供應鏈，雙方合作可望形成「半導體核心元件＋無人機系統整合」的上下游布局，讓微影的半導體技術直接連結終端應用。
胡德立指出，無人機所需的感測器、MEMS微機電、工業電腦及控制晶片，並非單純追求最先進的奈米製程，而是強調在高溫、低溫、震動、濕度及其他極端環境下仍能穩定運作的微米級技術。微影將引進歐洲設備團隊累積的軍規晶片經驗，結合自身半導體設備與材料技術，填補台灣過去較少投入的微米級軍規晶片技術缺口。
在設備布局方面，微影不僅聚焦曝光機，也積極發展濺鍍、蝕刻等關鍵半導體設備。曝光設備可應用於感測器、MEMS及控制晶片的微細圖案製作；濺鍍設備則可用於金屬薄膜與導電層形成，支援感測元件及晶片製程；蝕刻設備則負責將電路或微機電結構精準轉移至材料層，三者共同構成晶片製造的重要製程能力。透過設備自主化，微影不只是提供晶片，更希望掌握製造端的關鍵工具與製程Know-how。
值得注意的是，微影過去已透過DDR5等商業產品進行設備與製程驗證，累積實際量產數據，再逐步延伸至高附加價值的軍規與特殊應用市場。公司也規劃將軍用晶片封裝移回台灣，從晶圓製造、設備、材料到封裝建立完整追溯機制，降低供應鏈中潛在的資安風險。
展望未來，微影將持續推進與東友及其他本土夥伴的產業聯盟，並規劃在南科三期打造產業聚落，整合半導體設備、IC設計、製造及無人機應用。胡德立表示，公司的目標不只是成為半導體設備供應商，更要建立從設備到晶片、從晶片到無人機的完整自主體系，讓台灣在全球非紅供應鏈中具備更高的技術自主與供應韌性，並進一步將相關設備、晶片與系統推向國際市場。
微影半導體突破曝光技術 推業界稀缺步進式微米級投影曝光機
微影半導體核心技術雖源自歐美，但經十餘年整合與自主研發，成功結合 LED 光源與超高焦距深度投影鏡頭，推出業界稀缺的「步進式微米級投影曝光機」，具備節能、環保及高性價比優勢，微影成為少數掌握關鍵製程設備技術的台灣廠商，在全球設備高度集中且依賴進口的市場格局中具備突圍契機。
微影半導體與駿吉控股同由董事長胡德立領軍，在新商業模式推動下，微影今年營收可望達 1 至 1.5 億元，並規劃明年第四季登錄興櫃；同時於竹科設立研發中心、台南建置生產基地，強化研發與製造一體化佈局。
全球半導體設備市場規模約 1,240 億美元，預計 2030 年將達 1,779.7 億美元，年複合增長率 7.5%；其中步進式曝光設備（Stepper Systems）從 2021 年的 182 億美元，預計 2031 年將成長至 450 億美元，年增率達 9.5%，亞太為主要成長動能。
胡德立指出，韓國與中國在官方資金與本土品牌帶動下，已發展出曝光機、濺鍍機等核心製程設備，並躋身全球前十大設備商；反觀台灣雖為全球晶圓代工龍頭，但核心設備多依賴代理進口，國產廠商僅能聚焦於非製程周邊設備，難以切入製程核心。
為突破困境，駿吉採取「晶片導入設備」策略，透過自有 DDR 記憶體晶片外包，帶動封裝廠採用集團的晶圓切割、貼片、測試設備，形成一條龍供應鏈；未來結合台廠濺鍍機、蝕刻機與微影的曝光機，構建自主設備聯盟，從製程、製造到封裝建立完整在地產業鏈，減少對歐美日的依賴。
微影並同步研發濺鍍機與蝕刻機，年底駿吉啟動 DDR5 晶片製程後，曝光機業務可望同步受惠，進一步推升營收與獲利表現。
浴火鳳凰曝光機 微影打造台灣版艾斯摩爾
微影半導體公司(Lithography Semiconductor Equipment Co., LTD)日前在台南科學園區舉行盛大的產品發表會，正式推出全球第一套採用LED光源投影曝光機的半導體晶片解決方案，為全球半導體產業帶來了一場革命性的突破。
這套創新的曝光機，是由微影半導體的創辦人胡德立領導的國際團隊在英國自主研發的成果，經過了多年的努力和挑戰，終於在今年成功地通過了台灣半導體客戶的驗證，並獲得了預約生產的多套訂單。
胡德立在發表會上分享了他的創業故事。他說，他從英國伯明罕大學畢業後，就投入了曝光機的領域，並在台灣多家半導體相關設備公司工作過，學習了各種半導體製程的知識，也認識了許多一線大廠客戶。2007年台積電的研發部門提出了一個特殊的玻璃基材產品，需要用到曝光機，並且承諾如果胡德立能做出台灣曝光機，台積電就會買一百台。雖然最後並未取得這個龐大的訂單，但是這個機會激發了胡德立的夢想，決定成立台灣半導體設備股份有限公司，也就是後來的里梭科技，從曝光機維修翻新服務開始，投入曝光微影系統的製造研發。
胡德立的研發之路一路走來遇到了許多包括資金、人才、技術、政策等方面的問題，甚至還曾經到中國大陸設廠，但卻受到了料想不到的政治阻礙，導致功敗垂成。胡德立說，他在最低潮的時候，仰賴信仰和毅力，在2019年疫情的重重打擊下並沒有放棄，終於在2021年得到了新的資金挹注。胡德立決定到英國設立研發中心，集中所有的研發能量，開始設計製造全球第一套採用LED光源投影曝光機的半導體晶片製造解決方案，並且使用全新的自製微影光學鏡頭。
胡德立的努力最終得到了回報，在2022年底將曝光機原型機運到台灣，並成功地通過了台灣半導體客戶的驗證，取得了驚人的成果。在收獲了客戶預定的多套設備訂單後，胡德立決定今年在台灣成立微影半導體公司，並且宣布將在台灣量產製造曝光機及配套的塗布顯影及檢測設備。
微影半導體的產品發表會吸引了眾多的媒體，政府部門和業界人士的關注，他們對這套創新的曝光機表示了高度的讚賞和期待。這套曝光機的優勢如下：
• 全球晶片生產首創採用LED紫外光源，相較於傳統使用的劇毒汞燈，能耗僅為1/100, 不僅節能，也減少了汞污染。
• 自研高景深長焦鏡頭配合LED光源，不但照度超越汞燈系統，還可實現GHI線快速分割及合併曝光，可大幅提升曝光品質和效率，從2吋到12吋的晶圓尺寸，雙面對準系統等，適應各種半導體製程的需求。
• 塗佈顯影、曝光、檢測三大黃光核心製程技術完全由國人主導自主研發，並將於台灣設廠生產製造，提供客製化『半導體黃光曝光生態平台』Turn-Key服務。
微影半導體的創辦人胡德立表示，這將是一種高效並且環保的新一代半導體生產設備，將為台灣半導體產業帶來巨大的競爭優勢和市場機會。期盼與更多的合作夥伴分享微影半導體的創新成果，共同推動全球半導體產業的發展。
微影半導體公司是一家專注於半導體晶片曝光設備的研發和製造的公司，成立於2023年，總部設於台灣，並在英國設有研發中心。微影半導體擁有一支由國際頂尖曝光機專家組成的技術團隊，並憑藉其自主研發的LED光源投影曝光機，為全球半導體產業提供了一種高效、環保、客製化的解決方案。微影半導體的願景是成為全球半導體設備的領導者，並為人類的科技進步和社會福祉做出貢獻。
公司簡介
微影半導體股份有限公司是⼀家專注於半導體晶片曝光設備的研發和製造的公司，成立於2023年，總部設於台灣，並在英國設有研發中⼼。
微影半導體擁有⼀⽀由國際頂尖曝光機專家組成的技術團隊，並憑藉其⾃主研發的 LED 光源投影曝光機，為全球半導體產業提供了⼀種⾼效、環保、客製化的解決⽅案。
微影半導體的願景是成為全球半導體設備的領導者，並為⼈類的科技進步和社會福祉做出貢獻。
面對全球地緣政治變化與無人機產業快速發展，半導體關鍵零組件的自主供應與資安可追溯性，已成為國防與產業安全的重要課題。微影半導體董事長胡德立表示，公司正積極與東友科技等本土企業深化合作，布局「非紅供應鏈」，從半導體設備、晶片設計、晶圓製造、封裝測試到無人機整機應用，逐步建立台灣自主、透明且可追溯的產業鏈。
微影半導體與東友科技已完成策略性投資合作，雙方將在精密製造、光電技術、供應鏈管理及半導體設備等領域擴大整合。東友科技近期亦切入無人機供應鏈，雙方合作可望形成「半導體核心元件＋無人機系統整合」的上下游布局，讓微影的半導體技術直接連結終端應用。
胡德立指出，無人機所需的感測器、MEMS微機電、工業電腦及控制晶片，並非單純追求最先進的奈米製程，而是強調在高溫、低溫、震動、濕度及其他極端環境下仍能穩定運作的微米級技術。微影將引進歐洲設備團隊累積的軍規晶片經驗，結合自身半導體設備與材料技術，填補台灣過去較少投入的微米級軍規晶片技術缺口。
在設備布局方面，微影不僅聚焦曝光機，也積極發展濺鍍、蝕刻等關鍵半導體設備。曝光設備可應用於感測器、MEMS及控制晶片的微細圖案製作；濺鍍設備則可用於金屬薄膜與導電層形成，支援感測元件及晶片製程；蝕刻設備則負責將電路或微機電結構精準轉移至材料層，三者共同構成晶片製造的重要製程能力。透過設備自主化，微影不只是提供晶片，更希望掌握製造端的關鍵工具與製程Know-how。
值得注意的是，微影過去已透過DDR5等商業產品進行設備與製程驗證，累積實際量產數據，再逐步延伸至高附加價值的軍規與特殊應用市場。公司也規劃將軍用晶片封裝移回台灣，從晶圓製造、設備、材料到封裝建立完整追溯機制，降低供應鏈中潛在的資安風險。
展望未來，微影將持續推進與東友及其他本土夥伴的產業聯盟，並規劃在南科三期打造產業聚落，整合半導體設備、IC設計、製造及無人機應用。胡德立表示，公司的目標不只是成為半導體設備供應商，更要建立從設備到晶片、從晶片到無人機的完整自主體系，讓台灣在全球非紅供應鏈中具備更高的技術自主與供應韌性，並進一步將相關設備、晶片與系統推向國際市場。
微影半導體突破曝光技術 推業界稀缺步進式微米級投影曝光機
微影半導體核心技術雖源自歐美，但經十餘年整合與自主研發，成功結合 LED 光源與超高焦距深度投影鏡頭，推出業界稀缺的「步進式微米級投影曝光機」，具備節能、環保及高性價比優勢，微影成為少數掌握關鍵製程設備技術的台灣廠商，在全球設備高度集中且依賴進口的市場格局中具備突圍契機。
微影半導體與駿吉控股同由董事長胡德立領軍，在新商業模式推動下，微影今年營收可望達 1 至 1.5 億元，並規劃明年第四季登錄興櫃；同時於竹科設立研發中心、台南建置生產基地，強化研發與製造一體化佈局。
全球半導體設備市場規模約 1,240 億美元，預計 2030 年將達 1,779.7 億美元，年複合增長率 7.5%；其中步進式曝光設備（Stepper Systems）從 2021 年的 182 億美元，預計 2031 年將成長至 450 億美元，年增率達 9.5%，亞太為主要成長動能。
胡德立指出，韓國與中國在官方資金與本土品牌帶動下，已發展出曝光機、濺鍍機等核心製程設備，並躋身全球前十大設備商；反觀台灣雖為全球晶圓代工龍頭，但核心設備多依賴代理進口，國產廠商僅能聚焦於非製程周邊設備，難以切入製程核心。
為突破困境，駿吉採取「晶片導入設備」策略，透過自有 DDR 記憶體晶片外包，帶動封裝廠採用集團的晶圓切割、貼片、測試設備，形成一條龍供應鏈；未來結合台廠濺鍍機、蝕刻機與微影的曝光機，構建自主設備聯盟，從製程、製造到封裝建立完整在地產業鏈，減少對歐美日的依賴。
微影並同步研發濺鍍機與蝕刻機，年底駿吉啟動 DDR5 晶片製程後，曝光機業務可望同步受惠，進一步推升營收與獲利表現。
浴火鳳凰曝光機 微影打造台灣版艾斯摩爾
微影半導體公司(Lithography Semiconductor Equipment Co., LTD)日前在台南科學園區舉行盛大的產品發表會，正式推出全球第一套採用LED光源投影曝光機的半導體晶片解決方案，為全球半導體產業帶來了一場革命性的突破。
這套創新的曝光機，是由微影半導體的創辦人胡德立領導的國際團隊在英國自主研發的成果，經過了多年的努力和挑戰，終於在今年成功地通過了台灣半導體客戶的驗證，並獲得了預約生產的多套訂單。
胡德立在發表會上分享了他的創業故事。他說，他從英國伯明罕大學畢業後，就投入了曝光機的領域，並在台灣多家半導體相關設備公司工作過，學習了各種半導體製程的知識，也認識了許多一線大廠客戶。2007年台積電的研發部門提出了一個特殊的玻璃基材產品，需要用到曝光機，並且承諾如果胡德立能做出台灣曝光機，台積電就會買一百台。雖然最後並未取得這個龐大的訂單，但是這個機會激發了胡德立的夢想，決定成立台灣半導體設備股份有限公司，也就是後來的里梭科技，從曝光機維修翻新服務開始，投入曝光微影系統的製造研發。
胡德立的研發之路一路走來遇到了許多包括資金、人才、技術、政策等方面的問題，甚至還曾經到中國大陸設廠，但卻受到了料想不到的政治阻礙，導致功敗垂成。胡德立說，他在最低潮的時候，仰賴信仰和毅力，在2019年疫情的重重打擊下並沒有放棄，終於在2021年得到了新的資金挹注。胡德立決定到英國設立研發中心，集中所有的研發能量，開始設計製造全球第一套採用LED光源投影曝光機的半導體晶片製造解決方案，並且使用全新的自製微影光學鏡頭。
胡德立的努力最終得到了回報，在2022年底將曝光機原型機運到台灣，並成功地通過了台灣半導體客戶的驗證，取得了驚人的成果。在收獲了客戶預定的多套設備訂單後，胡德立決定今年在台灣成立微影半導體公司，並且宣布將在台灣量產製造曝光機及配套的塗布顯影及檢測設備。
微影半導體的產品發表會吸引了眾多的媒體，政府部門和業界人士的關注，他們對這套創新的曝光機表示了高度的讚賞和期待。這套曝光機的優勢如下：
• 全球晶片生產首創採用LED紫外光源，相較於傳統使用的劇毒汞燈，能耗僅為1/100, 不僅節能，也減少了汞污染。
• 自研高景深長焦鏡頭配合LED光源，不但照度超越汞燈系統，還可實現GHI線快速分割及合併曝光，可大幅提升曝光品質和效率，從2吋到12吋的晶圓尺寸，雙面對準系統等，適應各種半導體製程的需求。
• 塗佈顯影、曝光、檢測三大黃光核心製程技術完全由國人主導自主研發，並將於台灣設廠生產製造，提供客製化『半導體黃光曝光生態平台』Turn-Key服務。
微影半導體的創辦人胡德立表示，這將是一種高效並且環保的新一代半導體生產設備，將為台灣半導體產業帶來巨大的競爭優勢和市場機會。期盼與更多的合作夥伴分享微影半導體的創新成果，共同推動全球半導體產業的發展。
微影半導體公司是一家專注於半導體晶片曝光設備的研發和製造的公司，成立於2023年，總部設於台灣，並在英國設有研發中心。微影半導體擁有一支由國際頂尖曝光機專家組成的技術團隊，並憑藉其自主研發的LED光源投影曝光機，為全球半導體產業提供了一種高效、環保、客製化的解決方案。微影半導體的願景是成為全球半導體設備的領導者，並為人類的科技進步和社會福祉做出貢獻。
公司簡介
微影半導體股份有限公司是⼀家專注於半導體晶片曝光設備的研發和製造的公司，成立於2023年，總部設於台灣，並在英國設有研發中⼼。
微影半導體擁有⼀⽀由國際頂尖曝光機專家組成的技術團隊，並憑藉其⾃主研發的 LED 光源投影曝光機，為全球半導體產業提供了⼀種⾼效、環保、客製化的解決⽅案。
微影半導體的願景是成為全球半導體設備的領導者，並為⼈類的科技進步和社會福祉做出貢獻。
【產業觀察：微影半導體的定位與觀察重點】
1. 切入台灣少投入的製程核心設備。台灣是晶圓代工龍頭，但曝光機、濺鍍機等核心製程設備多依賴進口；微影同步發展曝光、濺鍍、蝕刻三類設備，訴求設備自主化，切的是國產設備難以進入的製程核心。
2. 非紅供應鏈與軍規晶片是明確題材。無人機所需的感測器、MEMS、控制晶片強調的是極端環境下的穩定（微米級軍規），而非最先進奈米製程；微影引進歐洲軍規晶片經驗、規劃將軍用晶片封裝移回台灣建立追溯機制，對應國防與產業安全需求。
3. 「晶片導入設備」的商業模式值得注意。關係企業駿吉以自有DDR記憶體晶片外包，帶動封裝廠採用集團的切割、貼片、測試設備，形成一條龍；微影過去已透過DDR5等商業產品驗證設備與製程、累積量產數據，再延伸至軍規特殊應用。
4. 產業聚落與時程規劃清楚。竹科設研發中心、台南建生產基地，並規劃南科三期打造整合半導體設備、IC設計、製造及無人機的產業聚落；資本市場方面規劃明年第四季登錄興櫃。
5. 提醒：微影半導體為未上市公司、規劃明年第四季登錄興櫃、時程為公司規劃；今年營收為公司預期。文中東友科技（5438）為策略投資夥伴、與微影為不同主體。本文不構成投資建議，請自行審慎評估。
公司基本資料
| 統一編號 | 94159214 |
| 登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 微影半導體股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：Lithography Semiconductor Equipment CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 350,000,000 |
| 實收資本額(元) | 224,978,990 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 22,497,899 |
| 代表人姓名 | 胡德立 |
| 公司所在地 | 南部科學園區臺南市新市區南科三路19號5樓之2 電子地圖 同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1 |
| 登記機關 | 國家科學及技術委員會南部科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 112年11月17日 |
| 最後核准變更日期 | 115年03月25日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利 | 無 |
| 所營事業資料 | CB01030 污染防治設備製造業(限園區外經營) CB01010 機械設備製造業 CC01080 電子零組件製造業(限園區外經營) CC01110 電腦及其週邊設備製造業(限園區外經營) F113010 機械批發業(限園區外經營) F113050 電腦及事務性機器設備批發業(限園區外經營) F113100 污染防治設備批發業(限園區外經營) F119010 電子材料批發業(限園區外經營) F401010 國際貿易業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務(限園區外經營) 准予投資經營：研發、設計、生產及銷售下列產品： 半導體曝光機、塗佈顯影機、檢測設備 I301010 資訊軟體服務業(限本園區外經營) 研發、設計、開發、製造及銷售下列產品或服務： (1)半導體曝光機電控軟體(Semiconductor Exposure Machine Software) (2)塗佈顯影機電控軟體(Coating and Developing Machine Software) (3)檢測設備電控軟體(Testing Equipment Machine Software) |
