格棋卓越技術力 金峰獎摘雙殊榮
台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商-格棋化合物半導體(簡稱格棋)宣布,榮獲第23屆「金峰獎—大型企業組」十大傑出企業肯定,創辦人暨董事長張忠傑同時榮膺「十大傑出創業楷模」,展現企業與領導人兼具卓越技術實力與創業精神的高度肯定。此次雙料獲獎,彰顯格棋在SiC長晶技術領域的創新突破與卓越營運成果,亦凸顯其致力推動綠色科技與永續發展的企業承諾。
董事長張忠傑表示:「格棋專注SiC長晶技術研發近十年,這項榮譽是團隊長期投入的共同成果,未來我們將持續強化技術實力,結合綠色永續理念,拓展國際市場,朝全球頂尖企業目標穩步邁進。」
格棋持續深耕晶體生長與晶圓製造領域,憑藉卓越的研發實力與技術創新,產品廣泛應用於電動車、AI伺服器、儲能系統等,成為推動次世代能源轉型的重要推手。因應全球對先進功率元件日益攀升的需求,格棋積極部署8吋SiC晶圓產能,預計2025年底,8吋SiC長晶爐將擴增至百台規模,將進軍日本、歐洲與北美市場,強化全球戰略布局。
格棋開發的四大技術優勢涵蓋:原材料物性控管、穩定的籽晶沾黏技術、先進熱場參數控制,及高穩定性的模組設計與組裝。完整技術鏈可有效降低晶體缺陷率,提升晶圓效率、穩定性與使用壽命,奠定格棋於高效能SiC材料領域的領先地位。此外,格棋亦導入「虛擬IDM」營運模式,串聯從原料、加工、磊晶、設計到元件製造的上下游資源,提供一站式整合解決方案,為客戶打造更具效率與彈性的服務體驗。
格棋亦積極投入社會責任實踐,透過推動技術交流、培育專業人才,促進台灣在高效能源應用與綠色科技領域的整體發展。未來,將持續以技術創新為核心,拓展國際市場版圖,以成為全球化合物半導體產業的指標性企業。
格棋化合物半導體中壢新廠落成
台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商-格棋化合物半導體公司(以下簡稱格棋),10月23日舉行中壢新廠落成典禮,發展目標是要達成半導體材料供應鏈在地化生產,不僅能以優異的品質與更具競爭力的價格供應國內市場,也透過與中山科學研究院(以下簡稱中科院)合作,強化在高頻通訊技術領域的應用,也與日本三菱綜合材料商貿株式會社(Mitsubishi Materials Trading Corporation)簽署合作協議,擴大布局日本民生用品和車用市場。
格棋董事長張忠傑表示:「格棋在8年前即有一群專家投入碳化矽(SiC)的研發,到2022年才成立,由於瞄準未來能源轉型與電動車、電動樁、綠能市場帶來的龐大商機,格棋專注於第三類化合物半導體長晶技術的開發。2023年完成新台幣15億元的A輪募資,中壢新廠落成是格棋發展上的重要里程碑。我們將持續投資先進的設備與技術,以滿足日益成長的市場需求,目前已有小批量的產品銷往法國,未來藉助日本三菱綜合材料商貿株式會社之力將可以積極拓展全球市場,鞏固格棋碳化矽在供應鏈中的關鍵地位。」
因應全球ESG趨勢,格棋中壢新廠規畫導入能源管理系統及儲能系統,並整合再生能源系統,透過削峰填谷方式平衡能源需求,減少高峰時段的能源負荷,進一步降低能源成本及碳排放。
格棋宣布與中科院簽署合作協議,雙方將共同開發高頻通訊用碳化矽元件,透過合作來加速進軍高頻通訊碳化矽市場的腳步,為5G/B5G通訊基礎建設提供關鍵元件。中科院副院長簡定華指出:「有鑑於全球能源不足,為降低能源耗損,第三類化合物半導體比起第二類具有尺寸更小、更節能的效果,將成為未來發展主力,應用範圍也更廣泛。隨著通訊頻段不斷提高,具有高電子遷移率的化合物半導體元件逐漸取代傳統矽基高頻元件。我們期待與格棋的合作能為台灣在高頻通訊領域帶來突破性進展,在軍事用途如5G、雷達的應用上也非常具有發展潛力,更能強化我國在全球通訊產業的戰略地位。」
另一方面,格棋也宣布與三菱綜合材料商貿簽署合作協議,將由三菱綜合材料商貿提供6吋和8吋磊晶片(EPI Wafer)材料,格棋負責整合台灣的合作夥伴資源,未來將向日本客戶提供6吋和8吋晶錠(INGOT)、晶圓(Wafer)與磊晶片(EPI Wafer)。三菱綜合材料商貿社長橋本良作表示:「台灣和日本在半導體產業皆具有關鍵影響力。我們看好碳化矽元件在日本市場的發展前景,與格棋合作將為雙方創造互利雙贏的機會。」
公司簡介
格棋化合物半導體股份有限公司(以下簡稱「格棋」)成立於2022年。
格棋為專業碳化矽(SiC)技術供應商,對晶體生長與熱場設計具備相當之專業,在快速發展過程中,格棋以既有專業知識深入了解掌握第三代半導體材料,並致力於長晶、晶圓之技術開發及加工製造,團隊不斷追求更細緻的製程工藝和質量優化,以滿足客戶及市場對產品的需求,另著重上下游廠商之垂直整合,以貫通上中下游產業鏈,帶動擴大產業發展。
第三代半導體碳化矽為寬能隙 (Wide Band Gap)元件,在物理性能方面具備優異條件,可預期日後將被廣泛用於製作半導體晶片,成為半導體材料的新寵,同時也預示碳化矽元件未來在高頻、高功率的電子市場,如5G通訊、電動車、能源等產業之科技應用占有一席之地,市場對該材料之需求也呼之欲出。
在日益競爭的產業環境中,格棋將秉持格物致知的精神,就當今市場發展及未來市場趨勢進行密切關注,不斷創新、開發新技術、提升產品品質,以專業技術及優異的服務品質為客戶提供更佳的選擇與解決方案,於航向第三代半導體新藍海過程中,為客戶及合作夥伴創造更有價值的競爭優勢,進而實現嶄新共好的未來。
公司基本資料
統一編號 | 90282276 訂閱 |
登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
股權狀況 | 僑外資 |
公司名稱 | 格棋化合物半導體股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱:GeChi Compound Semiconductor Co., Ltd.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
章程所訂外文公司名稱 | GeChi Compound Semiconductor Co., Ltd. |
資本總額(元) | 1,500,000,000 |
實收資本額(元) | 700,000,000 |
每股金額(元) | 10 |
已發行股份總數(股) | 70,000,000 |
代表人姓名 | 張忠傑 |
公司所在地 | 桃園市中壢區西園路99之9號 電子地圖 |
登記機關 | 經濟部商業發展署 |
核准設立日期 | 111年06月15日 |
最後核准變更日期 | 114年04月11日 |
複數表決權特別股 | 無 |
對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 C801010 基本化學工業 C801030 精密化學材料製造業 C801990 其他化學材料製造業 CE01030 光學儀器製造業 F119010 電子材料批發業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 I501010 產品設計業 ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
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