台灣新鑽石材料TDMC鑽石散熱受矚 SEMICON後專案排到年底

AI 晶片散熱成為產業關鍵瓶頸，成立不到 2 年的新創台灣新鑽石材料（TDMC）以 MPCVD 技術培育人造鑽石，切入高功率晶片散熱市場。公司於 SEMICON Taiwan 2026 發表次世代鑽石熱管理方案後受到市場關注，董事長陳右昇透露展後專案開發已排到年底，單晶鑽石與鑽石銅兩大產品均已送樣驗證，是 AI 散熱題材中值得關注的未上市新創。

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TDMC鑽石散熱解方 高功率應用市場矚目
能否為晶片有效散熱，是AI產業持續發展的關鍵。新創企業台灣新鑽石材料公司（TDMC）定位為先進散熱解方提供者，重要性不言可喻。

台灣新鑽石材料113年成立至今不到2年，團隊具有電子業領域與半導體設備背景，以化學氣相沉積技術（MPCVD）生產人造鑽石，用於高功率晶片散熱。今年參加SEMICON Taiwan受到市場高度關注。董事長陳右昇透露，展後的專案開發已排到年底。

傳統散熱技術不外乎採用鋁、銅或高價的銀等金屬材料，成本及導熱性各異，應用場域有別。但對AI算力晶片而言，既有技術力有未逮，成為IC設計的最大痛點。台灣新鑽石材料以當前最夯的散熱材為創業起手式，推出鑽石銅及單晶鑽石材料切入市場。

陳右昇帶領團隊在實驗室將鑽石晶種長成單晶鑽石，也能在矽晶圓做出大尺寸多晶鑽石。兩者的導熱值分別為2,200及1,800W／m.K，比銅高出數倍。多晶鑽石因生長耗時成本較高，公司現階段以供應客戶指定尺寸的單晶鑽石材料為主，並以雷射電漿技術在材料內部做出50微米的微流道結構，增加散熱面積。

鑽石銅是另一個重點產品，在銅材料植入鑽石粉，散熱K值居中，但大幅降低成本而具有高CP值，市場詢問度高，單晶鑽石及鑽石銅兩大主力產品皆已送樣驗證，多家為知名電子大廠。陳右昇表示，作為新創企業，因應未來產能之需，將啟動擴充計畫，以滿足市場需求。


台灣新鑽石材料 SEMICON Taiwan 2026將展新半導體散熱應用
台灣新鑽石材料（TDMC）今日預告將於 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展中，正式發布一系列次世代鑽石熱管理方案，宣告台灣在高階散熱材料自主化邁出歷史性的一步，為全球半導體產業提供終極「降溫解方」。TDMC 也預告目前已洽談國內外多家指標性 IC 設計及封測廠展開共同開發計畫，將極致材料轉化為商用引擎。為展現豐碩研發成果。

隨著全球人工智慧（AI）大語言模型與算力需求呈指數級狂飆，加上 HPC 高效能運算及第三代半導體（GaN/SiC）在電動車與高通訊領域的廣泛應用，晶片功率密度急遽攀升。當前高階晶片的發熱量已逼近傳統散熱材料的物理極限，「熱管理」正式成為 2.5D/3D 先進封裝與高頻高熱元件能否持續推進摩爾定律的關鍵瓶頸。

鑽石被譽為自然界的「導熱之王」，其熱導率高達 1500–2200 W/m·K，是傳統銅散熱材料的 3 至 5 倍。

TDMC 說明，憑藉先進的微波氣相沉積（MPCVD）、逾二十年電漿技術積累與獨家微結構精密加工技術，成功克服硬脆材料難以加工的產業痛點，強勢推出三大亮點產品首先是最具革命性的「單晶鑽石微流道」，專為先進封裝與高熱通量熱點（Hotspots）設計，直接將微米級流道整合於鑽石基底，實現超高效率的晶圓級液冷導熱架構；其次為「單晶鑽石熱導片」，以極佳平整度與金屬化沉積技術，低熱阻完美貼合高功率射頻與光通訊晶片；最後是「鑽石合金與複合材料」，完美兼顧超高導熱與可調控的熱膨脹係數（CTE），徹底解決傳統散熱片在極端冷熱循環下產生的應力破裂危機。

面對晶片架構與異質整合封裝的日益複雜化，TDMC 強調，其核心價值已從單一材料供應升級為「協同設計與資源整合」。當半導體製程正式邁入埃米（Angstrom）與 3D 立體封裝世代，散熱絕不能再是事後補救的外掛模組，而是必須在晶片架構設計的最初期就深度導入。

TDMC 說明，具備從前端結構方案討論、精準金屬化鍍膜、客製微流道加工，一路到後端系統散熱整合的完整技術量能。透過一站式的協同開發模式能大幅縮短客戶研發周期，量身打造最無懈可擊且具備高度量產可行性的散熱架構。


公司簡介
我們是一群在半導體真空電漿應用工作超過二十多年的專業團隊，從初期的真空設備出身，經歷了Plasma treatment、etching、PVD、Sputter等技術領域，最終專精於MPCVD技術來長晶培育鑽石。

憑藉豐富的實務經驗，我們具有鑽石製造的各項核心能量，加工領域可完全依照客戶需求進行訂製。培育鑽石可依照需求大量生產，滿足導熱、切削或各種工業應用。

CVD鑽石材料、點燃散熱應用新紀元：鑽石散熱可以滿足散熱解決方案、鑽石基板專門用於電子元件散熱的載板、高功率散熱、高頻散熱、高電流散熱、GaN散熱、SiC散熱符合第三代半導體碳化矽散熱、透過鑽石異質整合材料結合來因應各種高發熱散熱的需求。

【產業觀察：台灣新鑽石材料 TDMC】

‧ 公司定位：2024 年（民 113）成立、至今未滿 2 年，董事長陳右昇，團隊具電子業與半導體設備背景、累積逾二十年真空電漿實務經驗，定位為先進散熱解方提供者。

‧ SEMICON 題材：於 SEMICON Taiwan 2026 發表次世代鑽石熱管理方案並受市場關注，董事長表示展後專案開發已排到年底。

‧ 產品推進：單晶鑽石與鑽石銅兩大主力產品已送樣驗證，對象包括多家知名電子大廠；另與國內外多家 IC 設計及封測廠洽談共同開發（目前為送樣與洽談階段，實際進度以公司公告為準）。

‧ 散熱需求趨勢：AI 大語言模型、HPC 與第三代半導體（GaN／SiC）推升晶片功率密度，熱管理成為 2.5D／3D 先進封裝的關鍵瓶頸；鑽石導熱率約為傳統銅材的數倍，是高階散熱的重要材料選項。

‧ 擴產與定位：因應未來產能需求，公司規劃啟動擴充計畫；並將定位由單一材料供應延伸為「協同設計與資源整合」的一站式散熱開發夥伴。

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公司基本資料

統一編號	97509220
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	台灣新鑽石材料股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：TDMC CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	150,000,000
實收資本額(元)	25,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	2,500,000
代表人姓名	陳右昇
公司所在地	臺中市西區民龍里臺灣大道二段285號27樓  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 26
登記機關	臺中市政府
核准設立日期	113年07月22日
最後核准變更日期	115年03月10日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
完成勞動權益講習
所營事業資料	I199990  其他顧問服務業 IG02010  研究發展服務業 I501010  產品設計業 I103060  管理顧問業 F115010  首飾及貴金屬批發業 F115020  礦石批發業 F119010  電子材料批發業 F113010  機械批發業 F113030  精密儀器批發業 F401010  國際貿易業 F601010  智慧財產權業 F215010  首飾及貴金屬零售業 F215020  礦石零售業 F219010  電子材料零售業 F213080  機械器具零售業 F213040  精密儀器零售業 CA02990  其他金屬製品製造業 CB01010  機械設備製造業 CG01010  珠寶及貴金屬製品製造業 CQ01010  模具製造業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

分子尼奧奈米壓印代工平台亮相SEMICON 規劃募資1億美元

半導體新創分子尼奧（Quantum NIL）以奈米壓印微影（NIL）為核心，打造可在多種易脆晶圓材料上量產 25 奈米結構的彈性代工平台，並於 SEMICON Taiwan 2026 首日登台發表主題演講。公司同步布局超穎透鏡切入 AI 光通訊，並規劃 2026 年第 4 季啟動上看 1 億美元的新一輪募資，是半導體新創領域值得關注的未上市標的。

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分子尼奥奈米壓印微影技術 打造高彈性晶圓代工平台
分子尼奥（Quantum NIL）專注於非矽材料與先進材料的奈米級製程開發，打造以奈米壓印微影（Nanoimprint Lithography, NIL）為核心的複合式奈米製造代工平台，可在多樣化、易脆性的晶圓材料上量產最小尺寸達25奈米的奈米結構。相較於傳統矽製造技術，可提供更具彈性與客製化的製造服務選擇，協助新創科技團隊突破材料、結構與製程上的開發限制。

執行長林仲相表示，目前平台製造服務方案涵蓋先進光子、通訊雷射光柵、超穎透鏡、量子光學、生醫晶片（Biochip），及AI驅動設計奈米結構等新創應用領域。分子尼奧透過一站式奈米壓印微影技術，自建平台協助各領域技術開發者降低先進製程開發門檻，無須自行建置完整的奈米製造基礎設施，即可進行異質材料與先進奈米元件的開發與量產。

SEMICON Taiwan 2026首日，林仲相在Silicon startups stage發表「奈米壓印微影驅動的彈性複合式晶圓代工平台」主題演講，說明分子尼奥如何透過奈米壓印微影技術，串聯國內外新創技術、先進材料與高階製造資源，協助下一代光電、量子、生醫及AI化奈米技術，加速從概念驗證走向實用產品與規模化生產。

分子尼奥預計2026年第4季啟動新一輪募資，規模上看1億美元。林仲相指出，1億美元募資對新創公司而言看似龐大，但國外半導體製造新創發展初期，往往需要投入數十億美金，仍屬相對精實保守。台灣創投市場對新興科技的價值評估較審慎，國際市場對前瞻性科技與創新商業模式的資金投入更積極，加上國際資金相對充沛，因此將同步探詢國外新創投資市場。

目前該公司已委託國際知名會計師事務所進行市場前景調查，針對產業鏈、潛在市場規模及商業發展潛力進行分析，未來將依據相關調查結果提出更具可信度的企業潛力估值。分子尼奥致力以奈米壓印微影打破傳統製造的材料與製程限制，建立連結創新技術與高階製造的新型奈米製造服務生態系，推動下一世代科技加速從技術創新走向商業化。林仲相強調，奈米壓印微影在多方面的巨大應用及突破產業現況的潛力，已受到關鍵企業關注。（翁永全）

分子尼奧 瞄準AI光通訊新商機
去年第三季起，光通訊為科技圈最熱的話題，許多業者看好AI產業前景，紛紛藉由光通訊切入AI產業鏈，包括雷射、Micro LED及傳統LCD面板廠等企業都搭上光通訊列車。

分子尼奧為台灣探尋量子產業商業化的先行者，執行長林仲相帶領團隊積極推動超穎介面（Metasurface）元件應用發展。他指出，AI伺服器的短距離通訊，「光進銅退」成為新技術迭代的關鍵角色。Micro LED與超穎介面衍生的超穎透鏡（Metalens），在光通訊領域將扮演關鍵角色，不在顯示技術，而是數據傳輸。

光通訊的大好前景，從輝達今年3月宣布分別投入Lumentum與Coherent兩大光通訊大廠各20億美元，進一步得到證實。黃仁勳的一舉一動都引起業界關注，輝達也投資多家量子運算新創企業，被視為算力業界最大的投資金主。深入來看，兩家美系光通訊大廠鎖定日本兩大基板廠的產能，輝達此一動作明顯意在綁定通訊光源材料的關鍵資源。

3月24日至25日，林仲相參加英國在台辦事處舉辦的英國-臺灣關鍵礦產韌性高峰會，討論關鍵礦產的需求趨勢和分析全球及各國對關鍵礦產的策略。指出地緣政治緊張和關鍵資源武器化，稀土及關鍵礦產的出口受到嚴格管制，進而對砷化鎵、磷化銦等基板所需的銦、鎵等關鍵材料的穩定供應造成顯著影響。矽光子、光通信及先進顯示技術的競爭，為今年Touch Taiwan的核心議題。

明（9）日林仲相也應邀參加Metalens技術及應用論壇，擔任演講嘉賓。

異質整合型半導體材料工程的前景同樣被看好，分子尼奧定位為前期研發與小量製造，加速關鍵技術專利布局。林仲相3月初前往美國波士頓進行商務考察，與哈佛大學教授George M. Whitesides再次會面。Whitesides教授是Soft Lithography技術開創者，也是中研院院長翁啟惠博士後的指導教授。

此次會議深入探討奈米壓印技術在生物晶片的應用，也規劃延攬這位重量級學者擔任公司最高層顧問。

分子尼奧開創商業模式：量子&數位孿生技術
AI算力規模已成為國力的象徵，相關半導體供應鏈因此升級為國家安全層級的重要產業，成為相關企業必修的政治經濟學課程。從晶片製造、載板、散熱到機櫃，這些製造技術構成AI半導體生態的核心。儘管AI泡沫化風險尚未明顯顯現，市場走向仍充滿張力，未來產業發展是否將進入哥本哈根詮釋(Copenhagen Interpretation)式思維模式，正待新一代的企業家引導領航。

分子尼奧（Quantum NIL）執行長林仲相觀察，量子技術日益成熟，預期將逐步取代既有矽製程的高算力市場；近期國際局勢劇烈變動，更引發各界密切關注是否對AI半導體產業的持續性發展帶來新變局。

量子產業正逐步架構成為具AI半導體影響力的巨人，應用市場朝大者恆大、寡頭壟斷發展，對有志於此的中小企業及新創，壓力更大。分子尼奧專注於奈米壓印技術應用，發展自有核心技術並整合多項特有技術，積極開拓第三類半導體與超穎材料代工市場。分子尼奧以破壞式創新為目標，投入量子產業上游研發，並架構自有PDK製程設計套件，提供客戶完整製程解決方案，「以詮釋量子的思維，預見量子產業未來的生態」。

執行長林仲相長期深耕化合物半導體產業，對全球產業發展與國際環境變化具有敏銳觀察。他指出，在當前瞬息萬變的科技與產業格局中，決策思維必須以多模態視角與時俱進，即使台灣AI半導體產業具壓倒式優勢，仍需謹慎應對當前所面臨的挑戰。

台灣在先進半導體製造領域具領先優勢，但關鍵軟硬體仍由美國企業主導，整體產業發展與國際供應鏈緊密鏈結，量子科技的商業化發展是否也將遵循此脈絡，仍需密切觀察。林仲相認為，台灣在量子科技的研究能力與發展環境有很大的提升空間，其中，台灣量子科學界領軍人物鴻海董事張慶瑞教授，去年獲選聯合國教科文組織『量子百強』，對台灣量子科技的規畫發展而言是一大鼓舞。

因應未來發展，林仲相持續深化與美國合作鏈結，去年代表分子尼奧參加美國Select USA系列活動，並與台灣菁英企業赴美進行交流與對接。今年，他有望再次參與，並計劃3月赴波士頓，拜會MIT和哈佛大學George Whitesides教授，推動量子技術與生技產業的前瞻發展。

美國大力推動重振製造業，林仲相認為，數位孿生（Digital Twin）技術平台將成為新世代高效率的製造核心，隨著AI技術在製造業的內化與創新，美國有望彎道超車。台灣在製造業長期累積的大數據資產，在建立數位孿生具有關鍵價值，結合分子尼奧打造的彈性代工製造平台，共同推動創新的製造趨勢。他強調，多模態思考與國際政經趨勢的深度解讀，對新創公司發展十分重要，從『量子政治學』到『哥本哈根詮釋』侃侃而談，展現對趨勢開創者在決策邏輯與思維的深入理解。


公司簡介
分子尼奧科技(Quantum NIL)團隊開發出領先世界的奈米壓印微影製程技術(NIL)，並成功建置用於量產的NIL生產線。自2007年以來，我們成功地將奈米壓印製程技術應用於高產量的LED晶圓、高硬度的藍寶石基板與易碎的磷化銦雷射晶圓上。透過公司團隊開發出獨特的複合式奈米壓印製程，

我們更將奈米壓印技術整合到多個產業的標準量產製程中，並提供各種內置奈米結構的晶圓產品。基於數十年奈米壓印製程技術的經驗，我們已能夠在各式的晶圓材料上，製造出高度客製化的精密微細結構，並持續努力提升我們的複合式奈米壓印技術，進而達到未來在量子光電領域多元化的需求。

【產業觀察：分子尼奧 Quantum NIL】

‧ 公司定位：執行長林仲相長期深耕化合物半導體，以奈米壓印微影（NIL）打造複合式奈米製造代工平台，定位前期研發與小量製造、加速關鍵技術專利布局；核心團隊自 2007 年起累積 NIL 量產經驗。

‧ SEMICON 亮相：於 SEMICON Taiwan 2026 首日 Silicon startups stage 發表「奈米壓印微影驅動的彈性複合式晶圓代工平台」主題演講，說明如何串聯國內外新創、先進材料與高階製造資源。

‧ 募資規劃：預計 2026 年第 4 季啟動新一輪募資、規模上看 1 億美元，並同步探詢國外投資市場；已委託國際會計師事務所進行市場前景調查，作為後續估值依據（募資規模與時程為公司規劃，以公司公告為準）。

‧ 光通訊題材：公司看好 AI 伺服器短距離通訊「光進銅退」，超穎透鏡將在數據傳輸扮演關鍵角色；產業面上，輝達今年 3 月宣布分別投資光通訊大廠 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，凸顯光通訊熱度（此為產業動態，與分子尼奧無投資關係）。

‧ 國際鏈結：曾參與美國 Select USA 系列活動、出席英國－臺灣關鍵礦產韌性高峰會；3 月赴波士頓與 Soft Lithography 技術開創者、哈佛大學 George M. Whitesides 教授再次會面，探討奈米壓印於生物晶片的應用，並規劃延攬其擔任公司顧問（規劃中，以公司公告為準）。

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公司基本資料

統一編號	93591064
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
股權狀況	僑外資
公司名稱	分子尼奧科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：Quantum NIL Corporation) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	Quantum NIL Corporation
資本總額(元)	200,000,000
實收資本額(元)	200,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	20,000,000
代表人姓名	林仲相
公司所在地	新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路11號4樓  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期	113年01月24日
最後核准變更日期	114年12月15日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
所營事業資料	CC01080  電子零組件製造業 CE01030  光學儀器製造業 CQ01010  模具製造業 F401010  國際貿易業 F601010  智慧財產權業   研究、設計、開發、製造及銷售下列產品或服務：   1.奈米壓印微影製程代工服務。   2.超穎光學元件設計服務。   3.提供上述產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務。   4.兼營與公司業務相關之進出口貿易業務。