📞 未上市櫃股票資訊・諮詢專線 0938-826-852 張R｜LINE：money826852
──以下為相關新聞整理──
神雲科技126億桃園建廠
經濟部投資台灣事務所昨（19）日通過，神達控股子公司神雲科技投資126.2億元，將於桃園楊梅興建新廠，同步建置企業級AI算力中心，以及於既有竹南廠、林口廠擴增產線。
這是神雲科技第二度申請「歡迎台商回台投資行動方案」擴大投資布局，也是近期首次通過企業建置AI算力中心投資案。
官員表示，神雲建置AI算力中心將位於楊梅廠區內，為該企業自用。審查時委員們關注AI算力中心供電問題，神雲科技回覆「供電已經在談了」。官員表示，站在投資台灣立場，樂見其成，惟後續用電問題，將由台電、能源署審查。
經濟部說，神雲科技以MiTAC Computing品牌服務全球市場，提供資料中心與企業級伺服器解決方案。近年從伺服器平台走向機櫃與AI叢集整合，並布局OCP開放運算架構、積極研發氣冷到液冷的散熱方案。
經濟部表示，神雲科技規劃於桃園市楊梅區興建新廠，並於既有竹南廠、林口廠擴增產線，總投資金額約126.2億元，將新增300名本國員工。
經濟部指出，此次神雲科技投資將全面導入智慧物聯網（AIoT）、智能倉儲與物流、伺服器自動組裝及AI電腦視覺設備，大幅升級產線彈性與製造精度，並同步建置企業級AI算力中心，將支援巨量資料分析、智慧排程與數位孿生驗證，加速營運智慧化決策。
神雲科技砸126億擴大伺服器產能 經部：鞏固台灣AI戰略地位
經濟部投資促進司今（19）日指出，投資台灣事務所上週五通過神雲科技申請投資台灣三大方案之台商方案，砸126.2億元擴大投資布局。投促司表示，預期投資完成後將可擴大高階伺服器及整機櫃產品產能，並強化台灣在全球AI產業供應鏈之戰略地位。
投促司說明，神雲科技事神達控股子公司，以MiTAC Computing品牌服務全球市場，提供資料中心與企業級伺服器解決方案，公司近年從伺服器平台進一步走向機櫃與AI叢集整合，並布局OCP開放運算架構、研發氣冷到液冷的散熱方案，打造涵蓋運算、儲存、網路與散熱的 AI 基礎架構，協助客戶提升整體效能，創造更高的產品價值。該公司規劃於桃園市楊梅區興建新廠，並於既有竹南廠、林口廠擴增產線，總投資金額約126.2億元，將新增300名本國員工。
投促司續說，為深化在台高階製造優勢，神雲科技第二度申請「歡迎台商回台投資行動方案」（台商方案），本次投資將全面導入智慧物聯網（AIoT）、智能倉儲與物流、伺服器自動組裝及AI電腦視覺設備，大幅升級產線彈性與製造精度，另同步建置的企業級AI算力中心，將支援巨量資料分析、智慧排程與數位孿生驗證，加速營運智慧化決策。
投促司指出，全案廠房導入BIM精準施工、智慧能源管理（EMS）與太陽能發電，全力爭取美國LEED黃金級綠建築認證，落實低碳永續目標。
截至目前投資台灣三大方案已吸引1830家企業，約2兆8435億元投資，預估創造17萬481個本國就業機會，其中台商方案共有368家企業投資約1兆5484億元，帶來9萬7136個就業機會；後續尚有14家廠商排隊待審。
神雲科技於OCP APAC高峰會展出多元化架構 打造代理型AI運作系統
全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日於 OCP APAC 高峰會（OCP APAC Summit）展出專為代理型 AI（Agentic AI）工作負載打造的多元化機櫃級（Rack-Scale）基礎架構。本次展覽的亮點為神雲最新符合 OCP 標準的高效能運算（HPC）伺服器——C2810Z6 與 C2610Z6 的全球首發。兩款產品皆與 AMD 合作開發，搭載全新第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器，並基於先進的 SP7/SP8 平台與 PCIe Gen 6 連接技術。
針對持續性的多代理推理循環（Multi-Agent Reasoning Loops）與極致資料吞吐需求，神雲以旗艦款 52U 高密度 AI 液冷機櫃為核心，打造全方位的機櫃級解決方案。透過整合跨越 AMD 與 Intel 平台的 AI 伺服器，並搭配包含算力、網路與軟體的 NVIDIA 加速運算平台，神雲提供從底層晶片到可直接部署之「AI 工廠」（AI Factory）的無縫升級路徑。
首度亮相：專為代理執行（Agentic Execution）打造的新一代 OCP 運算節點
隨著自主代理（Autonomous Agents）從簡單的指令提示（Prompts）轉變為動態的多步驟工作流程，底層運算節點需要前所未有的 I/O 頻寬與電源效率。在 OCP APAC 展會上，神雲推出了兩款由第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器驅動的 ORv3 運算平台。這些平台採用 AMD Zen 6 架構、PCIe Gen 6 連接性與 CXL 3.1 支援，旨在處理大規模並列的代理請求，同時優化資料中心佔用空間與能源密度。
神雲透過兩款全球首發的平台引領此一架構轉型：C2810Z6：專為高密度雲端與 HPC 工作負載設計的 ORv3 多節點運算伺服器。搭載第 6 代 AMD EPYC™ 處理器（SP7 插槽，最高支援 256 核心與 512 執行緒，預設 CPU 功耗最高支援至 600W），每節點支援高達 4TB 的 DDR5-8000 記憶體。此平台提供龐大的 PCIe Gen 6 I/O 吞吐量以及靈活的 NVMe 儲存配置（12x E3.S-1T 或 6x U.2），例如 Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD。整合 48Vdc 電源匯流排與 DC-SCM 2.0 模組，可確保高密度運算叢集具備極致效能、安全性與電源效率。
C2610Z6：新一代 ORv3 運算平台，針對可擴充雲端、企業 IT 與邊緣應用進行優化。搭載第 6 代 AMD EPYC™ 處理器（SP8 插槽，最高支援 128 核心與 256 執行緒，400W cTDP），每節點支援高達 4TB 的 DDR5-8000 記憶體。配備 PCIe Gen 6 連接性與靈活的 NVMe 儲存，例如 Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD。整合 48Vdc 電源匯流排與 DC-SCM 2.0 管理模組，為企業 AI 擴充提供高度高效且靈活的架構。
針對代理型工作負載的多元化機櫃級基礎架構
除了單一節點的原生效能外，為自主代理型 AI 提供動力還帶來了複雜的架構需求。與靜態的單一提示 AI 不同，多代理系統依賴持續的推理循環、動態工具調用、即時記憶檢索與多代理調度（Multi-Agent Orchestration）。
為了消除這些執行管線中的散熱、儲存與叢集治理瓶頸，神雲科技提供全方位的多元化機櫃級基礎架構：高密度 AI 機櫃（液冷與氣冷）：專為維持代理型工作負載持續進行的多步驟推理循環而設計。透過極大化 GPU 密度——例如在單一 52U 液冷機櫃中容納 96 顆 AMD Instinct™ MI355X GPU，神雲提供了即時代理執行所需的低延遲、無降頻運算引擎。
OCP HPC 機櫃（模組化與可擴充）：提供開放式 ORv3 標準、高能源效率的 48Vdc 電源分發與模組化靈活性，神雲的液冷與氣冷 OCP 機櫃允許資料中心在自主代理工作團隊擴展時，無縫擴展執行節點。
代理記憶體與調度生態系統（DDN、Rafay 及 Canonical Ubuntu）：自主代理的運作速度取決於其存取企業記憶體與任務委派的能力。透過與提供超高吞吐量向量/會話儲存的 DDN，以及提供自動化多代理叢集治理的 Rafay 合作，神雲交付了一個低延遲且無降頻的「儲存到運算」管線，使多代理工作流程能全速運行。
從晶片到應用：神雲的全棧 AI 工廠願景
為了將這些多元元件整合至實際運作環境中，神雲將其整個機櫃級產品組合與生態系層級進行對齊，將模組化晶片轉化為可直接部署的企業級 AI 工廠：晶片層（Chips Layer）： 神雲平台極大化了下一代晶片的原生運算能力，可靈活整合高密度加速器——包含AMD Instinct™ MI355X GPU、AMD Instinct™ MI350X GPU、AMD Instinct™ MI350P PCIe® 加速卡—以及非常適合 AI、模擬和視覺運算的多工作負載企業級 GPU，例如 NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition GPU與NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition GPU。
基礎架構層（Infrastructure Layer）：神雲科技提供超高效的物理基礎設施——以容納 G4826Z5 伺服器的 52U AI 液冷機櫃，以及 TN85-B8261 和 G4520G6（搭載雙路 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最高 8,192GB DDR5 記憶體）等多元運算節點為亮點，並由 MiOBMC™ / MiOPF™ 開放韌體與企業級 Linux 作業系統提供支援。
調度與資料管線層（Orchestration & Data Pipeline Layer）：為了將實體伺服器與上層智慧相連結，神雲與包括 DDN、Rafay 和 Kubernetes 在內的頂尖生態系統夥伴合作，結合神雲專有的 MiCoreView™ POD 管理套件，在現代 AI 工廠中交付高吞吐量的資料傳輸與自動化叢集管理。
模型層（Models Layer）：神雲針對吞吐量優化的運算與並列儲存管線可滿足多樣化架構的需求——加速大規模大型語言模型（LLM）、視覺語言模型（VLM）、多模態大型語言模型（MMLLM）與混合專家模型（MoE），避免資料瓶頸或硬體閒置。
應用層（Applications Layer）：從多步驟代理型 AI 與 RAG 工作流程，到生成式 AI 與大規模 HPC 模擬，神雲提供堅韌的機櫃級基礎，專為大規模執行真實世界的企業 AI 而建置。
關於神雲科技股份有限公司
神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達投控之子公司，憑藉可追溯至 1990 年代的豐富產業經驗，提供全面且高能源效率的伺服器解決方案。神雲科技專精於 AI、HPC、雲端與邊緣運算，採用嚴謹的方法論，確保從準系統、系統、機櫃到叢集層級的卓越品質，全面實現絕佳效能與整合度。這種在各個層級對品質的堅持，使神雲科技在業界脫穎而出。
神雲科技擁有全球化的布局與端到端的完整能力——從研發、製造到全球技術支援，為超大規模資料中心、HPC 及 AI 應用提供敏捷且客製化的平台，確保最佳效能與可擴充性，以滿足獨特的業務需求。透過利用 AI 與液冷技術的最新突破，並將神雲品牌與 Intel DSG 及 TYAN 伺服器產品進行整合，神雲科技憑藉創新、高效且可靠的伺服器技術以及軟硬體整合解決方案拔得頭籌，助力企業應對未來挑戰。
公司簡介
全球產業變遷，智慧型手機和平板產品運用快速成長，巨量資料與雲端運算風起雲湧，為求更寬廣的發展前景，神達集團積極推動專業分工以達到集團轉型與提升整體競爭力之目的，2013年9月12日神達電腦股份有限公司(神達電腦) 百分之百股權轉換成立神達投資控股股份有限公司(神達投控)，同一天神達投控在台灣證交所掛牌上市，股票代碼: 3706，簡稱:神達，同時規劃進行組織重組以符合集團未來營運方向，並依據既定規劃，旗下神達電腦公司之雲端運算產品事業，於2014年9月1日，切割獨立成立神雲科技股份有限公司(神雲科技)。
神雲科技，也就是原神達電腦的雲端運算產品事業群，以雲端資料與運算設備為核心發展的營運事業，除了在伺服器與儲存系統等企業產品超過20多年ODM豐富產業經驗外，結合業界超過20年TYAN品牌客製化實力，與通路及系統整合商的深厚合作關係。神雲科技是唯一橫跨Intel X86架構、SPARC、IBM Power架構和ARM架構處理器之伺服器設計與製造的公司，未來除了延續神達電腦在雲端運算產業的領先優勢，神雲科技將更精進的提供市場與客戶下一代的公有雲，私有雲和混合雲設備之解決方案，擴大集團在產業的市場佔有率，提升營運績效與獲利。
另一重點事業，神達電腦“行動通訊產品事業”，提供智慧行動裝置和雲端服務的SoLoMo (Social, Local, Mobile)營運體。以Mio、Magellan、Navman使用者經驗整合了生活、健康、運動休閒、導航服務的產品，提供不論在行進、運動或開車都能同時得到對使用者有價值、篩選過的即時生活資訊，這項在地即時的導航模式，帶領神達進入雲端服務領域。
透過本次策略性轉型原有兩大事業將獨立專精營運，而神達投控將以策略性資源整合與投資方式，提供兩大事業最好的發展支持，長遠提升神達事業的整體競爭力，累積源源不絕的成長動力!
【產業觀察：神雲科技 MiTAC Computing】
‧ 公司定位：神雲科技為神達控股（3706）旗下子公司，2014 年由原神達電腦雲端運算產品事業群分割獨立，以 MiTAC Computing 品牌服務全球資料中心與企業級伺服器市場，並整合 Intel DSG 及 TYAN 伺服器產品（撮合主角為未上市的神雲科技，神達控股為母公司題材引子、非投資管道）。
‧ 回台投資案：第二度申請「歡迎台商回台投資行動方案」獲投資台灣事務所通過，總投資約 126.2 億元，於桃園楊梅興建新廠並擴增竹南、林口廠產線，預計新增 300 名本國員工。
‧ 企業級 AI 算力中心：同步於楊梅廠區建置自用企業級 AI 算力中心，支援巨量資料分析、智慧排程與數位孿生驗證；經濟部指出，這是近期首次通過的企業建置 AI 算力中心投資案。
‧ 智慧製造與綠建築：新產線全面導入 AIoT、智能倉儲物流、伺服器自動組裝與 AI 電腦視覺設備；廠房導入 BIM 精準施工、智慧能源管理（EMS）與太陽能發電，爭取美國 LEED 黃金級綠建築認證。
‧ 產品轉型：近年從伺服器平台走向機櫃與 AI 叢集整合，布局 OCP 開放運算架構與氣冷到液冷散熱方案，打造涵蓋運算、儲存、網路與散熱的 AI 基礎架構（投資與建廠進度以公司公告為準）。
📌 對神雲科技與興櫃、未上市資訊有興趣，歡迎洽詢：電話 0938-826-852｜LINE：money826852
公司基本資料
| 統一編號 | 28113764 |
| 登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 股權狀況 | 僑外資 |
| 公司名稱 | 神雲科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：MITAC COMPUTING TECHNOLOGY CORPORATION) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | MITAC COMPUTING TECHNOLOGY CORPORATION |
| 資本總額(元) | 10,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 5,834,874,030 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 583,487,403 |
| 代表人姓名 | 何繼武 |
| 公司所在地 | 桃園市龜山區文化二路202號 電子地圖 同地址登記現況為核准設立之公司家數: 3 |
| 登記機關 | 經濟部商業發展署 |
| 核准設立日期 | 103年07月25日 |
| 最後核准變更日期 | 115年08月18日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利 | 無 |
| 完成勞動權益講習 | |
| 所營事業資料 | CC01030 電器及視聽電子產品製造業 CC01060 有線通信機械器材製造業 CC01070 無線通信機械器材製造業 CC01080 電子零組件製造業 CC01100 電信管制射頻器材製造業 CC01110 電腦及其週邊設備製造業 F401010 國際貿易業 I501010 產品設計業 E605010 電腦設備安裝業 一、研究．設計、開發、製造及銷售下列產品 1.電腦及其附屬設備硬軟體之研究、開發、生產、製造、銷售、租賃 2.微電腦系統產品 3.系統軟體及應用軟體 4.中文電腦系統及端末機 5.原始設備製造者、OEM、使用之電腦電路板 6.電腦通訊控制器及控制電路板 7.數位網路電視、IPTV 8.網路數位影音光碟機、NetDVD(Networking DVD player) 9.數位機上盒、IP STB(IP Settop Box) 10.數位媒體轉接器、DMA(Digital Media Adapter) 11.網路儲存伺服器、NAS(Networking Attached Storage) 12.物聯網應用產品 13.伺服器產品 14.工作站主機板 二、兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務 以下項目僅於區外經營: CC01990 其他電機及電子機械器材製造業 CQ01010 模具製造業 F106030 模具批發業 F113070 電信器材批發業 F118010 資訊軟體批發業 F206030 模具零售業 F213030 電腦及事務性機器設備零售業 F213060 電信器材零售業 F218010 資訊軟體零售業 G801010 倉儲業 I301010 資訊軟體服務業 I599990 其他設計業 IZ09010 管理系統驗證業 IZ99990 其他工商服務業 JE01010 租賃業 |
