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台塑大金傳有意IPO
AI晶片需求強勁，帶動電子化學品市況熱，台塑集團高值化布局邁入新階段。業內人士表示，台塑集團旗下電子級氫氟酸（HF）大廠台塑大金已符合上市條件，並傳出公司也有意推動IPO，仍待日方合作夥伴同意後啟動相關程序。
若後續順利完成上市，台塑大金可望成為台塑集團第十家上市公司，不僅擴大資本市場版圖，也是集團從傳統石化業跨向AI半導體材料領域的重要里程碑。對此，台塑表示，內部確有此建議，但後續仍須依相關規定辦理。
業內指出，台塑具化工技術基礎及原料供應能力，加上水電等基礎設施優勢，在供應鏈在地化的浪潮下，外資與台塑的合作意願普遍都很高。
台塑表示，正積極尋求以國際合作模式，擴大半導體化學品生產量能，目前像是光阻稀釋劑、電子級氨水、電子級硫酸等，陸續與國際夥伴洽談合作中。
台塑集團目前旗下上市櫃公司涵蓋石化、塑膠、纖維、電子材料及醫療等多元領域，包括台塑、南亞、台化、台塑化四大核心公司，以及南亞科、福懋、福懋科、台勝科、南電等，形成完整的產業鏈布局。
台塑積極佈局半導體化學品，今年續擴產能
台塑(1301)積極轉型，重點布局半導體化學品、關鍵材料及新材料領域，包含電子級氫氣、氨水、鹽酸及硫酸等半導體化學品，開發原子層沉積釕金屬前驅物及光阻稀釋劑等關鍵材料，以及1-己烯、聚烯烴彈性體與聚芳醚酮等材料，合計27項產品，預計投資292億元，每年可增加產值300億元。
公司今年於相關產品持續擴建產能，其中，麥寮將新建電子級氫氣廠、電子級氨水、高純度乙腈(用於GC-MASS檢測用試劑)，及用在正極材料的無氟黏合劑等；美國德州則新建1-己烯廠，預定今年8月投產；台塑大金公司電子級氫氟酸，目前在國內半導體產業市占率超過55%，目前正進行大發廠第二期擴建，及仁武廠電子級氫氟酸與氟化銨去瓶頸工程；台塑德山公司電子級異丙醇，廣泛使用在半導體製程，目前正進行異丙醇使用後廢液回收及二期擴建工程。
台塑加速轉型電子化學品 2030拚貢獻2~3成獲利
台塑(1301)積極推動轉型，布局電子化學品及高值化產品。公司表示，目前包含轉投資事業在內，已規劃超過50項轉型專案，預估可新增逾300億元營收，目標2030年新事業可貢獻整體獲利20%至30%，成為未來成長重要動能。
在電子化學品布局方面，台塑已規劃切入電子級氫氣、電子級鹽酸、電子級硫酸、電子級氫氟酸及異丙醇（IPA）等產品，預計自2027年起陸續投產，後續也將持續擴大電子級化學品投資，搶攻半導體供應鏈商機。
台塑指出，公司長期深耕石化產業，在原料供應及製程技術具備優勢，因此跨足電子化學品相對容易。以電子級氨水為例，由於原料取得成本較同業更具競爭力，未來產能開出後可望具備成本優勢；電子級鹽酸則因公司本身已有鹽酸生產基礎，可加速產品升級，不過仍須配合新廠建置，量產時程相對較長。至於電子級硫酸，則將採與國內廠商合資合作模式推進。
子公司布局方面，台塑德山目前為台塑100%持股，主要從事IPA生產及廢液回收再利用，透過向客戶收取廢液處理費，再將回收後的IPA重新精製銷售，建立循環經濟商業模式。目前每月獲利已超過2,000萬元，隨著二期擴建工程推動，產能將與一期相當，未來配合回收業務持續成長，預期整體獲利貢獻可望倍增。
此外，台塑大金也持續擴充電子化學品產能，目前正進行大發廠第二期及仁武廠2.5期擴建，新增氟化銨2,800噸及氫氟酸6,500噸產能，預計2027年起陸續完工投產。公司表示，若客戶持續擴產，未來也將配合擴充產能，目前氫氟酸單月獲利已接近IPA水準，後續成長潛力值得期待。
公司簡介
台塑大金精密化學股份有限公司成立於1999年12月，2002年03月正式量產，結合台塑公司在氟化學工業多年的管理經驗以及日本大金工業的先進精密技術，生產半導體用濕式蝕刻劑，目前年產高純度氫氟酸45,000噸、氟化銨7,800噸、緩衝級氫氟酸1,800噸。
台灣使用於半導體濕式蝕刻製程之高純度蝕刻劑一向仰賴進口，且其來源大都集中於日本少數製造商，本公司創設之宗旨即在建立國內超高純度化學品的生產基地及製造中心，除可提供更穩定的原料供應、更優良的產品品質、更具競爭力的成本空間、更短的運輸距離、更快速的服務效率來滿足台灣半導體產業的需求外，更可進一步實現台灣半導體上、下游工業整體一貫性的自主生產目標，減少對國外原料的依存度，落實產品本土化，為台灣半導體化學品技術的發展貢獻一份心力。
本公司產品為高純度化學品，對品質之要求十分嚴謹，為持續維持優良品質並滿足顧客需求，本公司通過ISO-9001認證，展現對品質管理的永續承諾。另外，全球對環境保護及職業安全衛生議題逐漸重視，環保及職安衛要求是企業責無旁貸之責任，因此，本公司致力於環境及安全衛生管理，並通過ISO-14001及ISO-45001認證，以善盡社會責任，達成永續經營之目標。
未來，本公司將一本設立初衷，除於技術上不斷研發精進，以追求產品品質的持續提昇外，並將不斷引進國外最新技術，即時提供產業界最新產品資訊，擴大服務範圍，並不斷為使用者解決問題而努力，期能與台灣一日千里的半導體工業共同奮鬥、一起成長。
【產業觀察：台塑大金與半導體材料資本化】
1. IPO傳聞：業內傳台塑大金已符合上市條件、有意推動IPO，仍待日方夥伴同意；台塑證實內部有此建議、須依規定辦理。
2. 集團意義：若上市可望成台塑集團第十家上市公司，象徵集團從石化跨向AI半導體材料的里程碑。
3. 市占領先：電子級氫氟酸國內半導體市占逾55%，正進行大發廠二期、仁武廠去瓶頸與2.5期擴建。
4. 集團縱效：台塑（1301）具化工技術、原料供應與水電基礎設施優勢，供應鏈在地化下外資合作意願高。
5. 風險提醒：IPO仍待日方同意、時程未定，台塑大金現為未上市公司，請審慎評估自身風險。
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公司基本資料
| 統一編號 | 70467423 |
| 登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 股權狀況 | 僑外資 |
| 公司名稱 | 台塑大金精密化學股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：FORMOSA DAIKIN ADVANCED CHEMICALS CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | Formosa Daikin Advanced Chemicals Co., Ltd. |
| 資本總額(元) | 1,385,180,000 |
| 實收資本額(元) | 1,385,180,000 |
| 每股金額(元) | 10,000 |
| 已發行股份總數(股) | 138,518 |
| 代表人姓名 | 郭文筆 |
| 公司所在地 | 高雄市仁武區水管路100號 電子地圖 同地址登記現況為核准設立之公司家數: 4 |
| 登記機關 | 經濟部商業發展署 |
| 核准設立日期 | 088年12月30日 |
| 最後核准變更日期 | 114年12月17日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利 | 無 |
| 已完成勞動權益講習 | |
| 所營事業資料 | C801010 基本化學工業 F401010 國際貿易業 J101030 廢棄物清除業 J101040 廢棄物處理業 J101080 資源回收業 J101090 廢棄物清理業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
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