亞碩UVCP 獲ABF載板大廠採用
ABF載板製程難度高，欣興、南亞市占高，亞碩企業推出回掛垂直連續電鍍銅設備（UVCP），以絕佳的電鍍均勻性，成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF為FCBGA載板的特用材料，用於高階電腦運算（HPC）的網通及AI相關伺服器晶片，與功率放大器（PA）同屬5G高速傳輸不可獲缺的關鍵零組件，5G帶動ABF載板廠競相擴廠，亞碩成為最大贏家。
亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備（VCP）研發，2004年量產，此一殺手級產品為載板、軟板及軟硬結合板的關鍵生產設備，累計銷售超過200套，至今熱度不退。亞碩濕製程設備主要有吊掛式及連續式，應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程。供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。
董事長葉楚融表示，第4季將全面完成平鎮新廠擴建，投資額逾3億，為1993年成立以來最大手筆的投資。新廠土地2,500坪，建坪7,000多坪，第一期5年前完成，第二期擴建於2年前啟動，辦公室面積擴大2.5倍。money826852舊廠未來將規劃為新事業開發，因鄰近新廠，暫時可支援廠區，發揮設備組裝的吞吐功能。此外，實驗室也移至新廠，持續開放與各大藥水商合作測試，改善設備性能及提升產品的製程能力，滿足客戶需求。
葉楚融表示，電鍍設備廣泛應用於許多產業，新廠雖提升產能，但仍無法完全滿足客戶的產能需求，無暇顧及太陽能、半導體及LED產業；產能限制加上顧及設備多元發展，亞碩以兩岸為主力市場，並以台廠為優先。
亞碩台灣及蘇州廠營收各13及3億元，由於中國成長性難料，暫無擴充計畫。策略上，蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主，支援中國市場安裝及售服，高階設備只在台灣生產；與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。
今年景氣不佳，汽車板大廠也保守看待，亞碩上半年逆勢交出好成績，展望下半年，美國對華為鬆綁後，通訊業將再現榮景，為市場帶來希望。亞碩2018年7月進行改組，組織及人員變動，完成世代交替；原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理，增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位，強化執行力及健全組織。
亞碩垂直連續電鍍設備 卡位PCB供應鏈
PCB電鍍設備大廠亞碩企業近年以各類型垂直連續電鍍設備走紅市場，並以行動通訊板(HDI)、IC載板 (SAP)、類載板(MSAP)、汽車板、軟板(FPC)等製程設備，打入PCB產業供應鏈。
亞碩成立24年，為本土PCB電鍍設備界的代表，主要競爭對手為港日韓大廠。這波新手機的競賽，對設備及藥水廠帶來新的挑戰及考驗，亞碩在設備及藥水的努力下已獲得解決，以優異的產品表現，牢牢卡位供應鏈。
董事長葉楚融表示，行動科技產品推動PCB技術不斷向前，回顧2010年，HDI為當時的主流，應用於i4手機而紅極一時；money826852近年類載板技術開始應用於PCB 通訊板，也是由蘋果公司發動，並引起其他手機廠跟進。目前亞碩以新開發的垂直連續電鍍設備,類載板(MSAP)做為主力，預計明年推出，以對應超細線路的產品需求。
亞碩的電鍍設備獲得行動通訊板、載板、類載板、汽車板、軟板等大廠使用，創造年營收平均約10億元的佳績，今年可望成長1-2成。葉楚融表示，亞碩現有桃園平鎮及江蘇吳中廠，因應市場發展，已投入3億元興建東龍廠二期及企業總部，預計明年第四季啟用。亞碩2019年營收以15億為目標，原平鎮廠將轉型投入新產品研究開發事業。
公司簡介
亞碩成立於1993年，為PCB濕製程設備專業製造廠。亞碩秉承“技術要先進，品質求第一，客戶零抱怨”之品質目標，各項產品具有實用性佳、穩定性佳及維修方便的優點。我們已成功研發及製造垂直連續及捲對捲垂直連續電鍍設備，在實際的應用過程中，亞碩產品在生產HDI、Flip Clip及Flexible PCB等板片上已獲得良好成果。
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