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雋佾科技 積極切入電動車市場
受到俄烏衝突導致能源和原物料價格上漲,引發業界對半導體、汽車產業等供應鏈的擔憂。因此,第三代半導體在電動車的市場將從平價低階通勤車逐步走向合乎車規AEC-Q101的電動車市場,碳化矽及氮化鎵元件不但要做得好,更要在可靠度、穩定性表現好才能進入電動車及充電市場。
根據市場研究調查機構S&P Global Mobilit表示,2022年和2023年的全球輕量汽車(Light Vehicle)產量預測至8,160萬輛和8,850萬輛,同步下調260萬輛。
第三代半導體更著重在廠商的上下游垂直整合能力,因此IDM廠也已多展開合作、策略結盟或併購,像是意法半導體併購Norstel AB及法國Exagan、英飛凌收購Siltectra,及日商ROHM收購SiCrystal。
在產品導入上,以SiC功率模組為例,特斯拉已採用意法及英飛凌產品;而英飛凌則預計,SiC/GaN產品在未來三~五年,其成本有機會降至與傳統Si產品相似程度。
中國廠商在政府扶持下,也積極搶進這塊新藍海,主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳等,並著重材料及製造工廠的擴展。
大中華地區碳化矽元件的設計公司也逐步展露頭角,領頭羊包括如大陸的基本半導體、瀚薪,台灣的即思創意及雋佾科技等。
其中,台灣高功率聯盟之一的雋佾科技秉持在Si矽產品的設計及客群市場延展到第三代半導體的SiC材料元件,並建立測試及可靠度測試工廠以加速進入車規市場的客戶承認過程及縮短產品承認期,成為台灣少數同時掌握Si及SiC車規功率元件,同步朝向IDM自有工廠方向發展的公司,未來計劃進入公開市場,值得關注。
雋佾 專注功率半導體元件SiC應用
據市場研究推估,第三代功率半導體產值將從2021年的9.8億美元,至2025年將成長至47.1億美元,年複合成長率(CAGR)達48%。
雋佾科技從Si功率半導體開始進入第三代半導體材料,並只專注在功率半導體元件SiC應用領域。雋佾科技表示,SiC適合高功率應用,如儲能、風電、太陽能、電動車、新能源車等對電池系統具高度要求的產業。
其中,電動車備受市場關注,目前市售電動車所搭載的功率半導體多數為矽基材料(Si base),如Si IGBT、Si MOSFET,但由於電動車電池動力系統逐步往800V以上的高電壓發展,相較於Si,SiC在高壓的系統中有更好的性能體現,有望逐步替代部分Si base設計,大幅提高汽車性能並最佳化整車。
雋佾科技同時有Si、SiC產品更能有效的支持客戶開發終端產品,其中SiC主要在三種不同應用領域,包括光通訊相關光電感測元件、功率半導體以及高頻通訊用射頻元件等,其最大的應用在於功率半導體元件。功率半導體雖在半導體產業不如功能IC耀眼,但卻是全世界ESG減碳新世代不可或缺及替代的元件,業界領頭公司如Vishay威世半導體,ST-Micro意法半導體,Infineon英飛凌等等。
第三代半導體雖已經發展了十餘年,直到近年電動車龍頭特斯拉(Tesla)才把SiC元件整合到Model系列量產車款內,通用汽車(GM)和福斯(Volkswagen)等在今年推出新款電動車並導入SiC相關技術,SiC功率元件儼然成為車用半導體產業的關鍵鑰匙。
第三代半導體產業深耕 雋佾科技拔得頭籌
第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,在5G通訊、電動車、碳中和、工業4.0發展中扮演不可或缺的角色,就連中、美與歐盟都開始積極發展,中國十四五政策規劃投入十兆人民幣發展第三代半導體、歐盟2035也將全面禁售燃油車,世界各國更列為戰略性產業,身為半導體產業鏈關鍵之一的台灣,也勢必會跟上這個趨勢。
第三代半導體碳化矽(SiC)產品特性適合耐高壓、大電流輸出對應更高功率,因此進入門檻高、認證時間長,雋佾科技在早期市場尚未成為主流前,憑藉多年市場經驗早已開始佈局深耕,獲得國外大廠認證並深受信賴及肯定。並透過產品設計及優良的品質管理通過AEC-Q101 車規認證。
雋佾科技董事長葉時豪憑藉在外商半導體業十餘年的專業帶領團隊,專注於半導體產業,最初為國內電子集團旗下之子公司,於2021年自集團獨立出來,與策略投資人專注於第三代分離式半導體。
以創新設計、卓越品質的科技產品,來滿足客戶需求,用專業經驗與敏銳的眼光為第三代半導體鋪路,快速的迎合市場多變的需求。
雋佾科技的最大優勢就是擁有彈性高、速度快、客製化服務、低成本的特色,加上對碳化矽加工技術日趨成熟,及晶圓級產品,提供系統級封裝解決方案和多芯片封裝,葉時豪董事長認為,雋佾科技與其他公司不同地方在於,擁有半導體上下游整合與自有核心技術的優勢,針對利基市場研發製造高附加價值產品並行銷全球,從而有效提升相關產能與發展進程,不只是做設計的公司,而是朝向開發自有工廠,在交期與產品毛利上會更有優勢。
葉時豪董事長強調,在第三代半導體市場尚未成熟情況下,就深耕強化公司的產品可靠度,讓大家在全球競爭中站穩腳步。不僅為客戶和合作夥伴創造卓越的價值,未來也將會掌握這一波市場商機,成為全球市場眼中的明日之星。
全球第三代半導體市場年複合率達30%,於2030市場估計達1300億的市場、尤其市場上5G通訊、電動車、碳中和(ESG)….等趨勢爆炸性的展開,碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)因具備更高效節能、更高功率等優勢,隨著加工技術成熟,生產出優質的半導體零件,因而擴展到各領域,其中主要的家電、充電技術、馬達、電動車、不斷電系統等,使得我們生活更加便利。
台灣第三代半導體產業在與全球科技進步爆炸性的時代,我們擁有專業的研發行銷團隊,除了滿足客戶需求外,創新設計、品質不斷更上一層,讓世界看見台灣的硬實力。
公司簡介
雋佾科技是家功率分離式半導體設計製造公司,提供功率封裝元件及裸晶圓產品。
專注在矽和化合物半導體(WBG)材料滿足功率元件設計,在功率半導體技術相關領域擁有超過20年的專業知識
據市場研究推估,第三代功率半導體產值將從2021年的9.8億美元,至2025年將成長至47.1億美元,年複合成長率(CAGR)達48%。
雋佾科技從Si功率半導體開始進入第三代半導體材料,並只專注在功率半導體元件SiC應用領域。雋佾科技表示,SiC適合高功率應用,如儲能、風電、太陽能、電動車、新能源車等對電池系統具高度要求的產業。
其中,電動車備受市場關注,目前市售電動車所搭載的功率半導體多數為矽基材料(Si base),如Si IGBT、Si MOSFET,但由於電動車電池動力系統逐步往800V以上的高電壓發展,相較於Si,SiC在高壓的系統中有更好的性能體現,有望逐步替代部分Si base設計,大幅提高汽車性能並最佳化整車。
雋佾科技同時有Si、SiC產品更能有效的支持客戶開發終端產品,其中SiC主要在三種不同應用領域,包括光通訊相關光電感測元件、功率半導體以及高頻通訊用射頻元件等,其最大的應用在於功率半導體元件。功率半導體雖在半導體產業不如功能IC耀眼,但卻是全世界ESG減碳新世代不可或缺及替代的元件,業界領頭公司如Vishay威世半導體,ST-Micro意法半導體,Infineon英飛凌等等。
第三代半導體雖已經發展了十餘年,直到近年電動車龍頭特斯拉(Tesla)才把SiC元件整合到Model系列量產車款內,通用汽車(GM)和福斯(Volkswagen)等在今年推出新款電動車並導入SiC相關技術,SiC功率元件儼然成為車用半導體產業的關鍵鑰匙。
第三代半導體產業深耕 雋佾科技拔得頭籌
第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,在5G通訊、電動車、碳中和、工業4.0發展中扮演不可或缺的角色,就連中、美與歐盟都開始積極發展,中國十四五政策規劃投入十兆人民幣發展第三代半導體、歐盟2035也將全面禁售燃油車,世界各國更列為戰略性產業,身為半導體產業鏈關鍵之一的台灣,也勢必會跟上這個趨勢。
第三代半導體碳化矽(SiC)產品特性適合耐高壓、大電流輸出對應更高功率,因此進入門檻高、認證時間長,雋佾科技在早期市場尚未成為主流前,憑藉多年市場經驗早已開始佈局深耕,獲得國外大廠認證並深受信賴及肯定。並透過產品設計及優良的品質管理通過AEC-Q101 車規認證。
雋佾科技董事長葉時豪憑藉在外商半導體業十餘年的專業帶領團隊,專注於半導體產業,最初為國內電子集團旗下之子公司,於2021年自集團獨立出來,與策略投資人專注於第三代分離式半導體。
以創新設計、卓越品質的科技產品,來滿足客戶需求,用專業經驗與敏銳的眼光為第三代半導體鋪路,快速的迎合市場多變的需求。
雋佾科技的最大優勢就是擁有彈性高、速度快、客製化服務、低成本的特色,加上對碳化矽加工技術日趨成熟,及晶圓級產品,提供系統級封裝解決方案和多芯片封裝,葉時豪董事長認為,雋佾科技與其他公司不同地方在於,擁有半導體上下游整合與自有核心技術的優勢,針對利基市場研發製造高附加價值產品並行銷全球,從而有效提升相關產能與發展進程,不只是做設計的公司,而是朝向開發自有工廠,在交期與產品毛利上會更有優勢。
葉時豪董事長強調,在第三代半導體市場尚未成熟情況下,就深耕強化公司的產品可靠度,讓大家在全球競爭中站穩腳步。不僅為客戶和合作夥伴創造卓越的價值,未來也將會掌握這一波市場商機,成為全球市場眼中的明日之星。
全球第三代半導體市場年複合率達30%,於2030市場估計達1300億的市場、尤其市場上5G通訊、電動車、碳中和(ESG)….等趨勢爆炸性的展開,碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)因具備更高效節能、更高功率等優勢,隨著加工技術成熟,生產出優質的半導體零件,因而擴展到各領域,其中主要的家電、充電技術、馬達、電動車、不斷電系統等,使得我們生活更加便利。
台灣第三代半導體產業在與全球科技進步爆炸性的時代,我們擁有專業的研發行銷團隊,除了滿足客戶需求外,創新設計、品質不斷更上一層,讓世界看見台灣的硬實力。
公司簡介
雋佾科技是家功率分離式半導體設計製造公司,提供功率封裝元件及裸晶圓產品。
專注在矽和化合物半導體(WBG)材料滿足功率元件設計,在功率半導體技術相關領域擁有超過20年的專業知識
公司基本資料
統一編號 | 25089157 訂閱 |
公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
公司名稱 | 雋佾科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱:BRUCKEWELL TECHNOLOGY CO., LTD.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
章程所訂外文公司名稱 | Bruckewell Technology Co., Ltd. |
資本總額(元) | 500,000,000 |
實收資本額(元) | 60,000,000 |
每股金額(元) | 10 |
已發行股份總數(股) | 6,000,000 |
代表人姓名 | 葉時豪 |
公司所在地 | 新竹縣竹北市隘口里高鐵七路65號6樓之1 電子地圖 |
登記機關 | 經濟部中部辦公室 |
核准設立日期 | 098年12月16日 |
最後核准變更日期 | 111年05月30日 |
複數表決權特別股 | 無 |
對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 F106010 五金批發業 F113010 機械批發業 F113030 精密儀器批發業 F115010 首飾及貴金屬批發業 F119010 電子材料批發業 F199990 其他批發業 F206010 五金零售業 F213040 精密儀器零售業 F215010 首飾及貴金屬零售業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 F601010 智慧財產權業 I599990 其他設計業 IZ99990 其他工商服務業 ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
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