力晶預計後年重新上市
力晶科技（5346）成功轉型晶圓代工廠，上市計畫備受市場關注。力晶昨（18）日表示，現階段仍以2021年重新上市為目標，並追求獲利。
力晶董事長黃崇仁昨（18）出席台北國際半導體展（SEMICON TAIWAN）並發表專題演講。他強調，在AI和5G的世代，力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，已經在AI的領域上貢獻了第一步，期許整個產業可以共同努力。
力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃，公司轉型晶圓代工，截至去年連續六年大賺。不過，money826852今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響，上半年合併營收167.57億元、年減36.4%；本業與業外都出現虧損，稅後淨損26.88億元，不如去年同期的獲利52.12億元，上半年每股淨損0.85元。
力晶表示，上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響，還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累，導致業績下滑。不過，近期記憶體價格止跌回穩，預期下半年表現將優於上半年，
針對市場關注的重新掛牌計畫，力晶表示，仍維持原先的目標，預計在2021年重返上市，目前先想辦法將業績做好，進行打底的動作，強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環，但是DRAM代工占總產能五成，客戶仍受景氣循環影響，因此，如何持續獲利，將是上市前的首要目標。
力晶寫驚奇 連六年賺百億
力晶科技轉型晶圓代工有成，內部估算去年獲利逾100億元，連續六年達到獲利百億元目標，寫下記憶體廠轉型晶圓代工的驚奇一頁。
力晶集團執行長黃崇仁透露，集團計畫明年由改名後的力積電申請登興櫃，預估2021年重返上市。
力晶曾在台灣DRAM業叱吒風雲，但也因DRAM價格崩盤，重重跌了一大跤。2008年因嚴重虧損，導致股票下櫃。
黃崇仁透露，力晶轉型晶圓代工後，目前接單狀況很好，內部估算去年獲利再度超過百億元，每股純益逾4元，但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過，並積極規劃重返上市。
他透露，力晶集團內部已啟動上市規畫，旗下100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電；今年中把力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。
明年將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，登錄興櫃，預估2021年在台灣重新上市。
黃崇仁強調，力晶轉型晶圓代工，無法和台積電一樣拚先進製程，卻找到由原本累積極豐富的記憶體製造經驗，在利基型產品找到一片天。
隨著第五代行動通訊（5G）、物聯網、車聯網等應用時代來臨，他強調，過去很多集中在伺服器處理的大數據，未來會改由終端產品就具備處理能力，都給力晶大展身手的好機會。
他透露，力晶目前正與以色列公司合作開發整合DRAM、微處理器、快閃記憶體和部分連網晶片的整合型記憶體，內部將這項產品定位為運算記憶體，預料今年導入試產。此外，力晶也積極開發磁阻式隨機存取記憶體（MRAM），但目前不便透露合作開發廠商。
黃崇仁表示，5G商轉後，對具運算功能的記憶體將呈百倍速度爆發，力晶集團也積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片，加上生技晶片未來在醫療檢驗市場應用量相當驚人，這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12吋廠關鍵。
連5年維持獲利 力晶：2020年擬重新掛牌上市
力晶已經連續5年維持獲利，去年底每股淨值達15.29元，因此力晶上市自救會昨（8）日下午前往國際會議中心陳情，並將陳情書親自交給金管會主委顧立雄的手中。而力晶昨日也出面回應，表示力晶未來將先整併旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子，再進行組織架構重整，規畫2020年重新掛牌上市。
力晶2012年因DRAM價格崩跌衝擊，每股淨值變成負數，該年底以每股0.29元下櫃。力晶自2013年轉型為晶圓代工廠後，營運轉虧為盈，已經連續5年維持獲利，這5年來不僅還清近千億元債務，去年歸屬母公司稅後淨利80.80億元，每股淨利3.54元，去年底每股淨值達15.29元。
由於力晶下櫃後一直沒有對外說明是否重新上市櫃的，許多小股東組成力晶上市自救會，昨日下午前往國際會議中心陳情，希望將陳情書親自交給金管會主委顧立雄，自救會成員甚至下跪，大喊要主委救救力晶小股東。顧立雄現身後，就被現場守候多時的大批媒體追的跑，顧立雄在保全簇擁下直接步入國際會議中心參加新版公司治理藍圖高峰論壇，自救會成員等待會議結束後，陳情書最後成功送到顧立雄的手上。
力晶上市自救會成員表示，由立法委員張宏陸主辦的非自願下市公司之股東權益保障的公聽會，希望政府可以重視這樣的問題。力晶再度符合上市的條件，就應該針對下市公司再重新上市的部分進行規範，讓被迫持有股票下市的小股東們，不再血本無歸。
力晶昨日也出面回應自救會的訴求。力晶副總經理暨發言人譚仲民表示，力晶轉型為晶圓代工廠後擁有12吋廠，8吋廠已切割獨立為晶圓代工廠鉅晶，未來將先進行兩家公司的整併，並調整組織架構，讓8吋廠及12吋廠的營運效益大幅彰顯出來，就會考量重新掛牌上市，目前時間表是預計在2020年重新申請上市櫃。
另外，力晶內部也開始思考興建新12吋廠的計畫。力晶轉型為晶圓代工廠之後，在利基型DRAM、LCD驅動IC、電源管理IC的晶圓代工市場持續獲得國際大廠訂單，由於力晶產能供不應求，有意在新竹科學園區的銅鑼園區投資興建1座新的12吋晶圓廠，相關計畫仍在規畫中。
公司簡介
力晶科技股份有限公司於八十三年十二月創立於新竹科學園區，業務範圍涵蓋動態隨機存取記憶體製造及晶圓代工兩大類別。力晶以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的DRAM產品、高容量快閃記憶體(Flash)、LCD驅動晶片、電源管理晶片、CMOS影像感測器及多元化代工服務。
民國八十九年力晶興建第一座十二吋晶圓廠，不僅是台灣第一座為製造先進記憶體而量身打造的十二吋晶圓廠，也是全球半導體業界前三座進入量產的十二吋/DRAM廠，目前在新竹科學工業園區已擁有三座總月產能可達13萬片的12吋廠(P1/P2/P3廠)。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、穩健投資擴張，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為與客戶共創雙贏的全方位記憶體供應商。
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