光陽光電 跨越CPO封裝量產挑戰
在AI應用快速擴張帶動下，資料傳輸頻寬與功耗問題逐漸成為產業關注焦點，矽光子技術也被視為突破瓶頸的關鍵解方。為協助產業跨越新技術商轉的最後一關「量產的挑戰」，光陽光電 （SUNSUN） 於8日台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）的研討會上，正式發表了「世界第一台CPO先進封裝FAU全自動貼合生產設備」，以及專利樹脂為矽光子量產提出了具體的解方。
光陽光電資深業務經理梁麗如指出，矽光子是將光與電整合於同一晶片中，透過異質整合方式，將光通訊元件與半導體電路結合，以降低傳輸損耗並提升速度。然而，當技術進一步走向CPO（共同封裝光學）架構時，封裝製程的複雜度也大幅提高，尤其在晶片與光學元件整合上，面臨更高的技術門檻。
梁麗如指出，在CPO封裝架構中，FAU（光纖陣列）扮演光訊號傳輸的重要角色，而其與PIC（光子晶片）之間的對位精度，則直接影響整體傳輸效能。FAU與PIC之間的精準對位，要求達微米甚至次微米等級，為目前封裝製程中的關鍵挑戰之一。
此外，CPO量產亦面臨多項挑戰，包括高成本結構、製程不可回復性以及產業尚未建立標準化規範等問題。特別是在封裝完成後若出現瑕疵，將導致整體模組報廢，使得良率控制與製程穩定性成為能否量產的關鍵。
光陽光電光傳送暨接收元件接合設備透過多軸控制與視覺補正系統，提升貼合精度與穩定度，並導入光耦合檢測機制，在封裝過程中即時確認良率後，再進行後續固化程序。此外，透過高自由度運動控制與自動化產線設計，也進一步提升整體產能與製程一致性。
梁麗如表示，光陽光電不僅是設備供應商，更是能依據客戶需求調整製程與材料的整合方案提供者。透過開發專利樹脂材料並結合精密貼合技術，以設備與材料整合應用，在封裝過程中提升對位精度與穩定性，同時降低熱應力對結構的影響，協助客戶克服量產瓶頸。
在材料方面，梁麗如指出，光陽光電所開發的專利樹脂具備高玻璃轉移溫度（High Tg）與低收縮特性，可有效降低熱應力造成的結構變形問題，確保封裝後的長期穩定性。
梁麗如表示，光陽光電董事長葉勝發很早就看到AI的應用趨勢，認為矽光子是推動AI快速發展不可或缺的關鍵，因此及早投入FAU貼合「共同封裝（CPO）」技術與專利樹脂材料的開發，協助客戶跨越量產障礙，並解決AI資料中心在功耗與延遲上的核心問題。葉勝發目前同時擔任達航科技（4577）總經理。隨著AI算力需求持續提升，未來除持續推動光陽光電在相關設備與技術上的布局，協助產業鏈加速量產進程外，也將帶領達航科技在既有「精密機械」與「精密雷射」技術基礎上，拓展新事業，與台灣半導體產業鏈「同導一鏈」，共同加速 AI 矽光子應用的落地，在全球次世代先進封裝戰局中搶佔核心地位。
台積電、輝達力推共同封裝光學，光陽光電矽光子CPO製造測試技術獲關注
【財訊快報／記者李純君報導】SEMICON TAIWAN 2025進入尾聲，而今年最受關注的題材，除了PLP面板級CoWoS各項變種等先進封裝與測試外，CPO也很熱，展出的設備與材料均與上述議題相關，場中也傳出，在台積電(2330)與NVIDIA力推下，CPO的發展腳步有望加快，而光陽光電的矽光子CPO製造測試技術也在會場中獲得關注。矽光子耦合製造及測試設備創新供應商光陽光電（SUN SUN TECH），在今年的「2025台灣國際半導體展」（SEMICON Taiwan）中，亮相旗下最新一代製造與測試解決方案。
光陽光電是均豪精密(5443)前董事長葉勝發於2010年創立，主攻光學影像運算、CCD影像精準定位、十軸同步姿態控制、晶片分類運輸機制、SECS/GEM標準智控整合、資安與工安策略，以及先進AI演算法等技術，並供應自動化的光學耦合與檢測方案。
隨著人工智能數據中心算力的飛躍提升，對交換器通訊能力的需求呈爆炸性成長。以NVIDIA Quantum-X Photonics交換器為例，基於200Gb/s SerDes架構，配備144個800Gb/s InfiniBand連接埠，單台即提供高達100Tb/s的驚人輸送量。進一步的NVIDIA Spectrum-X Photonics交換器，提供多樣化配置，包括512個200Gb/s連接埠，總帶寬達100Tb/s，以及512個800Gb/s連接埠，最高可達400Tb/s。
面對此一市場趨勢，光陽光電提前部署矽光子CPO製造設備及貼合材料，並已經成功切入矽光子CPO先進封裝供應鏈。
法人圈分析，台灣矽光子與CPO產業鏈完整且成熟，整體光通訊產業，特別是高速光收發模組的市場需求，預期在2026年維持強勁成長動能。美系外資報告亦肯定台灣供應商在高速光纖陣列單元（FAU）領域的業務拓展，以及產業轉型朝向CPO的正面發展態勢，前景樂觀。而本次半導體展中，也盛傳台積電與NVIDIA力推下，台灣CPO的角度，將比原先的快與樂觀。
公司簡介
201006 由京華超音波、均豪精密、上銀科技、研陽科技共同合資成立。主要從事太陽能整廠設備製造銷售及多晶矽晶圓製造
201207 開發Laser dis篩選機 201402 開發BGA Laser marking及AOI檢查機
201606 開發TFT面板Laser切割及AOI檢查機
202006 葉勝發董事長由均豪精密集團退休。
202009 夏目智能收購57 %股份轉型為光通信元件製造設備及綠電系統
202011 完成40Gbps HDMI USB4光纖全自動化製造設備
202206 研發800Gbps光收發模組和數據中心光通訊智慧化全自動生產線 202209 研發1.8Tbps矽光子光耦合設備
202302 佈局矽光子共同封裝光學元件（CPO）整線設備開發 202409 聯盟萬潤科技 全力投入矽光子Mount 設備開發製造銷售
公司基本資料
| 統一編號 | 29161264 |
| 登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 光陽光電股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：SUNSUN TECH CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 800,000,000 |
| 實收資本額(元) | 120,000,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 12,000,000 |
| 代表人姓名 | 葉勝發 |
| 公司所在地 | 新竹縣竹北市隘口里高鐵一路3號 電子地圖 同地址登記現況為核准設立之公司家數: 2 |
| 登記機關 | 經濟部商業發展署 |
| 核准設立日期 | 099年06月08日 |
| 最後核准變更日期 | 114年08月20日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利 | 無 |
| 所營事業資料 | CC01010 發電、輸電、配電機械製造業 CC01080 電子零組件製造業 CC01090 電池製造業 CB01010 機械設備製造業 CE01010 一般儀器製造業 CQ01010 模具製造業 D101060 再生能源自用發電設備業 E601010 電器承裝業 E601020 電器安裝業 EZ05010 儀器、儀表安裝工程業 F106030 模具批發業 F113010 機械批發業 F119010 電子材料批發業 F213110 電池零售業 F401010 國際貿易業 IG03010 能源技術服務業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
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