大聯大旗下世平布局AI電源 打進輝達供應鏈
全球半導體通路大廠大聯大 (3702-TW) 旗下世平集團今 (20) 日宣布，與晶豐明源合作的 (BPS) 多相控制器產品已在輝達 (NVDA-US) 平台終端量產，在高階算力市場具備先發優勢，同時也與超微 (AMD-US) 等平台合作並取得認證，將業務拓展至資料中心伺服器、PC、顯示卡等多領域。
世平指出，因應 AI 算力規模攀升所帶來的爆發性電力需求，電源系統已成為支撐新世代運算平台的關鍵核心。為此，世平與晶豐明源舉辦「AI 伺服器與高效能運算電源解決方案」線上研討會，聚焦高效能運算與電源架構發展，解析新世代電源技術如何支撐 AI 基礎建設落地。
世平表示，當前 AI 伺服器與高效能運算快速發展，正持續朝更高算力與更大吞吐量邁進。GPU/XPU 功耗大幅攀升，單機櫃功率密度已從 3 至 5kW 快速提升至 30 至 100kW 以上，使傳統電源方案面臨電壓驟降、反應速度不足與損耗偏高等挑戰。
在此背景下，高效能電源解決方案必須具備奈秒級瞬態響應、超過 98% 的轉換效率、支援 48V 架構，以及高功率密度與智慧電源管理能力，否則下一代 AI 算力叢集將受限於功耗與可靠性瓶頸，難以進一步突破。
面對算力爆發式成長所帶來的電源技術挑戰與應用機遇，晶豐明源高效能運算解決方案總監胡衛波表示，在併購高性能模擬及混合訊號 IC 設計公司易沖後，晶豐明源進一步強化整體技術實力。尤其在當前快速發展的 AI 領域，更是憑藉前瞻布局與技術優勢，展現強勁競爭力與成長潛力。
在平台認證方面，晶豐明源多相控制器產品已在輝達平台終端量產，在高階算力市場具備先發優勢，同時也與超微等平台合作並取得認證，部分產品已進入大規模量產出貨階段。
技術發展方面，晶豐明源近年持續推進電源技術升級，自 2021 年第一代製程技術問世以來，迄今已演進至第三代，整體性能提升 30%，其 Co-pack LDMOS 技術亦進一步優化效率與成本表現。相較國際主流方案，其產品在效率、成本、有效面積與阻抗等方面皆展現明顯優勢。
在產品布局方面，晶豐明源已針對 NVIDIA 平台建立完整產品矩陣，並可提供完整系統解決方案。其中，POL 產品第一代已實現量產、第二代產品亦將陸續推出，可望成為市場主流方案；eFuse 方面則推出兩款 50 安培等級產品，展現優異性能表現；模組產品亦與主流廠商合作，涵蓋多元規格應用需求。
世平助攻 晶豐明源旗下多相控制器打入輝達鏈
看好AI算力規模攀升帶來爆發性的電力需求，IC通路廠大聯大控股（3702）積極布局卡位，旗下世平與晶豐明源攜手合作，晶豐明源表示，旗下多相控制器產品已在輝達（NVIDIA）平台終端量產，同時也與超微（AMD）等平台合作並取得認證。
世平表示，隨AI伺服器與高效能運算快速發展，持續朝更高算力與更大吞吐量邁進，電源系統已成為支撐新世代運算平台的關鍵核心。
世平進一步指出，因GPU的功耗大幅攀升，單機櫃功率密度已從3K至5KW快速提升至30K至100KW以上，使傳統電源方案面臨電壓驟降、反應速度不足與損耗偏高等挑戰。在此背景下，高效能電源解決方案必須具備奈秒級瞬態響應、超過98%的轉換效率、支援48V架構，以及高功率密度與智慧電源管理能力等，否則下一代AI算力叢集將受限於功耗與可靠性瓶頸。
世平攜手晶豐明源，舉辦「AI伺服器與高效能運算電源解決方案」線上研討會，聚焦高效能運算與電源架構發展。晶豐明源高效能運算解決方案總監胡衛波認為，這波AI算力的爆發式成長，同時為電源相關業者帶來技術挑戰與新應用機遇。
胡衛波表示，晶豐明源先前併購高性能模擬及混合訊號IC設計公司易沖後，進一步強化整體技術實力，旗下多相控制器產品已在NVIDIA平台終端量產，同時也與AMD等平台合作並取得認證，產品拓展至資料中心伺服器、個人電腦、顯示卡等多種領域。世平是在2024年10月取得晶豐明源的代理銷售權，助攻市場拓展。
公司簡介
世平集團成立於1980年(中國區營運總部成立於1986年)，總部位於臺北，是致力於亞太地區市場的國際領先半導體零組件通路商*大聯大控股旗下成員。世平集團長期深耕亞太地區，銷售據點約50個，員工人數約1,200人，組成全亞洲最具競爭力的銷售網路；2025年營業額達164.4億美金。(*自結數，市場排名依Gartner 2025年03月公布數據)
世平代理經銷品牌完整，涵括國際級半導體大廠艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)、博通(Broadcom)、恪立(Cree LED)、英特爾(Intel)、鎧俠(KIOXIA)、美光(Micron)、莫仕(Molex)、南亞(Nanya)、安世(Nexperia)、恩智浦(NXP)、豪威(OMNIVISION)、安森美(onsemi)、思得(Solidigm)、東芝電子元件及儲存裝置(TOSHIBA)、威世(Vishay)及華邦(Winbond) 等超過50餘品牌(依產品線英文字母排序)。代理產品支援多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件乃至物聯網解決方案，一應俱全，以期滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。
世平持續提升技術能力的深度及廣度，提供軟/硬體兼具的完整技術支持，包含零件推廣、次系統解決方案(Sub-System Solution)、系統整合解決方案(Turnkey Solution)、物聯網、連雲的服務及APP的開發。更設立專屬於產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，提供客戶完整的技術支持，協助客戶縮短研發週期，快速量產。
世平秉持服務客戶為首要職志，除持續優化其供應鏈服務，提供全球運營、在地服務外，並依客戶分群服務以滿足區域客戶的差異化需求。我們服務的客戶包括有中資(China Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronics Manufacturing Service)，日商(Japan-Based Manufacturers)，港商(Hong Kong-Based Manufacturers) 及印商(India-Based Manufacturers)。因應客戶全球化的市場布局，成立專責客戶服務團隊，深耕客戶，提供客戶即時與完整的服務。
世平集團以「Better」為企業中心思想、「產業首選．通路標竿」為願景，一路走來不斷超越自己、持續追求進步；2023年，我們不再滿足於現狀，期許「好還要更好」，鞭策全員邁入 「Better+ / 品質優化元年」，並啟動「Experience WPI / 品，世平」專案，共同追求最好的品質、提供有感的服務，成為半導體零組件產業中無可取代的最佳夥伴。
公司基本資料
| 統一編號 | 05091774 |
| 登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 世平興業股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：WORLD PEACE INDUSTRIAL CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 20,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 18,888,900,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 1,888,890,000 |
| 代表人姓名 | 張蓉崗 |
| 公司所在地 | 臺北市南港區經貿二路189號8樓 電子地圖 同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1 |
| 登記機關 | 經濟部商業發展署 |
| 核准設立日期 | 070年06月03日 |
| 最後核准變更日期 | 114年09月03日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利 | 無 |
| 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 CC01110 電腦及其週邊設備製造業 F113050 電腦及事務性機器設備批發業 F113070 電信器材批發業 F113110 電池批發業 F118010 資訊軟體批發業 F119010 電子材料批發業 F213060 電信器材零售業 F218010 資訊軟體零售業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 F401021 電信管制射頻器材輸入業 G801010 倉儲業 I301010 資訊軟體服務業 I501010 產品設計業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
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