李長榮先進材料攻半導體先進封裝 中科擴線拚6萬噸

半導體化學品供應商李長榮先進材料（LCY Advanced Materials）今年自李長榮化學工業分割獨立，於 SEMICON Taiwan 2026 發表專為次世代高密度互連打造的關鍵濕式化學解決方案，切入先進封裝製程良率瓶頸。同時啟動中科擴線、美國製造布局與 JSR 在台合資，建構橫跨成熟製程到次世代封裝的完整材料平台。

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李長榮先進材料攻先進封裝　發表關鍵濕式化學解方
AI與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮，李長榮先進材料今天發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案，協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。

半導體化學品供應商李長榮先進材料（LCY Advanced Materials Corp）今天在2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇中，發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案，涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、DB Remover與Flux Cleaner微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度。

李長榮先進材料指出，微縮架構下的產品良率與可靠度已不再僅取決於設備精度，前端化學配方與材料界面控制已成為決定先進封裝成敗的核心關鍵。

李長榮先進材料董事長趙繁明表示，AI與高效能運算持續推升晶片效能與系統整合需求，使先進封裝成為新世代運算架構的重要基礎。當更多元件與功能必須在更小空間內完成整合，材料創新不能只著眼於單一性能，而須同步回應製程效率、材料相容性與整合彈性的需求。

他表示，李長榮先進材料從客戶實際製程條件出發，結合電子級化學品與先進配方研發能力，分別從簡化金屬蝕刻流程及提升清洗潔淨度切入，依不同材料組合、封裝結構及製程條件開發相應方案，為先進封裝與新世代運算發展提供所需的關鍵材料基礎。

李長榮先進材料於今年自李長榮化學工業分割成立，以電子級異丙醇、回收電子級異丙醇及濕式化學配方為核心，將材料布局由前段製程所需的高純度電子級化學品，延伸至後段製程與先進封裝所需的客製化配方。

李長榮先進材料表示，今年在中部科學園區虎尾園區啟動中科廠擴線工程，其中電子級異丙醇擴線預計於2027年第3季開始供貨，屆時中科廠電子級異丙醇產能將提升至6萬噸。此外，李長榮先進也啟動美國製造布局，更與JSR在台灣展開先進半導體材料製造的合資合作，建構橫跨成熟製程、先進節點到次世代封裝的完整材料平台。

李長榮先進材料中科擴線正式動土，攜手關鍵客戶共築先進製程永續未來
2026年7月16日--全球半導體化學品關鍵供應商—李長榮先進材料股份有限公司(LCY Advanced Materials Corp) 於今年從李長榮化學正式分割獨立，今日李長榮先進材料中科廠區舉行擴線動土典禮，本次擴線不僅象徵李長榮先進材料邁向敏捷成長的重要里程碑，更確立了公司致力於「攜手全球半導體與電子材料夥伴，共同驅動對未來的想像」的宏大行動宣言。中科廠區位於中部虎尾科學園區，典禮邀請到半導體關鍵客戶、中科管理局副局長王俊傑、與雲林縣消防局等貴賓，見證李長榮極大化台灣半導體供應鏈韌性，協助指標客戶在追求先進製程技術突破的同時，亦能實踐淨零碳排的永續承諾。

李長榮先進材料董事長趙繁明於典禮中強調：「自今年五月分割獨立以來，李長榮先進材料具體展現了全新組織架構的高效決策力與敏捷動能。中科廠區的擴建是我們獨立運作後首發的核心里程碑。在全球供應鏈重組的關鍵時刻，我們貫徹『在地生產、在地供應』的戰略，精準對接先進製程的強勁需求。我們不僅要作為客戶最穩定的高階產能後盾，更承諾以最高標準的綠色製造，無縫接軌國際大廠的減碳目標。未來，李長榮將持續攜手關鍵客戶，共築兼具韌性與淨零碳排的半導體生態圈，朝向半導體製造端至端永續材料提供者的願景邁進。」


李長榮先進材料中科擴線正式動土　2027 年電子級異丙醇產能提升至 6 萬噸
全球半導體化學品關鍵供應商—李長榮先進材料股份有限公司 (LCY Advanced Materials Corp) 16 日於中科廠區舉行擴線動土典禮，象徵公司自李長榮化學分割獨立後的重要成長里程碑。此次擴建將強化臺灣半導體材料供應鏈韌性，並深化與全球半導體及電子材料夥伴合作，協助客戶因應先進製程與淨零轉型需求。

董事長趙繁明表示，此次擴建是公司獨立營運後的重要里程碑，展現新組織架構下的敏捷決策與成長動能。在面對全球供應鏈重組，公司將持續落實『在地生產、在地供應』策略，精準支援先進製程需求，成為客戶穩定的高階產能夥伴，並以綠色製造接軌國際減碳目標。

因應 AI、高效能運算及先進半導體技術發展，中科廠電子級異丙醇 (IPA) 擴線預計於 2027 年第三季正式供貨，屆時整體產能將提升至 6 萬噸。除電子級異丙醇外，中科廠亦將生產應用於邏輯與記憶體晶片製程、先進封裝、研磨、蝕刻及臨時鍵合清洗等高階製程配方，提供低 VOCs、高效能且客製化的材料解決方案。

為打造全球高韌性供應網絡，李長榮先進材料正推動臺灣林園、雲林及美國 3 大生產基地布局，其中美國廠建廠專案已啟動。公司亦持續深化臺灣高純度電子級異丙醇垂直整合能力，透過化學品回收與再利用技術，提升半導體材料循環經濟效益。

此外，中科擴建案同時開啟智慧製造新階段，導入代理式 AI (Agentic AI) 及數位孿生 (Digital Twin) 技術，透過虛擬模擬與數據分析提升生產、安全、品質及能源管理效率。配合國際 ESG 標準，公司承諾 2030 年減碳 42%、達成 RE85 目標，並於 2035 年邁向 RE100，持續打造端至端永續半導體材料供應鏈。


公司簡介
李長榮化學工業股份有限公司成立於1965年，深信生生不息的未來，來自對科學的重新想像。我們為人類文明解決問題，期許提供永續共榮的解決方案，為產業做出貢獻。 李長榮業務分成三大科學：高性能聚合物與工業科學、半導體與互連科學、永續科學，往下展開四大業務單位： 高性能材料事業處、工業解決方案事業處，電子材料事業處，與生質化學解決方案事業處。本著健康安全、誠信正直、擁抱責任、持續改善、共創價值的企業價值，於材料科學領域持續耕耘，足跡遍及全球。

【產業觀察：李長榮先進材料 LCY Advanced Materials】

‧ 分割獨立：今年自李長榮化學工業分割成立、董事長趙繁明，聚焦電子級化學品與濕式化學配方，公司強調獨立後組織更敏捷、決策更快。

‧ SEMICON 發表題材：於 2026 國際半導體展異質整合高峰論壇，發表先進封裝關鍵濕式化學解方——多功能型蝕刻液（Etchant）、DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗，從精準金屬控制到微米級潔淨度。

‧ 中科擴線：中科虎尾園區擴線動土，電子級異丙醇（IPA）擴線預計 2027 年第三季供貨，屆時中科廠 IPA 產能提升至 6 萬噸，貫徹「在地生產、在地供應」。

‧ 全球布局：推動台灣林園、雲林與美國三大生產基地（美國廠建廠已啟動），並與 JSR 在台合資先進半導體材料製造，橫跨成熟製程、先進節點到次世代封裝。

‧ ESG 與智慧製造：導入代理式 AI（Agentic AI）與數位孿生，並以化學品回收再利用深化循環經濟，承諾 2030 年減碳 42%、RE85，2035 年達 RE100。

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公司基本資料

統一編號	60518911
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	李長榮先進材料股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：LCY Advanced Materials CORP.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	LCY Advanced Materials CORP.
資本總額(元)	10,000,000,000
實收資本額(元)	6,010,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	601,000,000
代表人姓名	趙繁明
公司所在地	高雄市林園區石化三路11號  電子地圖  同地址登記現況為核准設立之公司家數: 1
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	114年10月31日
最後核准變更日期	115年06月15日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之 禁止或限制或當選一定名額之權利	無
完成勞動權益講習
所營事業資料	C801010  基本化學工業 C801020  石油化工原料製造業 C801060  合成橡膠製造業 C801100  合成樹脂及塑膠製造業 C802120  工業助劑製造業 C802200  塗料、油漆、染料及顏料製造業 C804990  其他橡膠製品製造業 C805990  其他塑膠製品製造業 D201040  液化石油氣分裝業 F107200  化學原料批發業 F107990  其他化學製品批發業 F112010  汽油、柴油批發業 F112040  石油製品批發業 F207200  化學原料零售業 F207990  其他化學製品零售業 F212050  石油製品零售業 F401010  國際貿易業 G801010  倉儲業 I101080  工、礦顧問業 I101090  食品顧問業 I199990  其他顧問服務業 IC01010  藥品檢驗業 IF04010  非破壞檢測業 IG02010  研究發展服務業 J101050  環境檢測服務業 J101060  廢（污）水處理業 JE01010  租賃業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 CB01030  污染防治設備製造業 J101090  廢棄物清理業

偉勝乾燥攻AI先進封裝 方形玻璃基板智慧熱製程方案

因應半導體先進封裝「化圓為方」的製程趨勢，偉勝乾燥工業（WEISUN）推出方形玻璃基板自動上下料與智慧熱製程方案，以無塵無氧自動化烤箱為核心，整合機械手臂自動上下料、W-AIMS智慧監控與製程數據管理。

隨著面板級扇出型封裝（FOPLP）甚至晶片面板級基板封裝（CoPoS）興起，帶動玻璃基板搬送、熱處理及設備管理的整合需求。偉勝的智慧無塵無氧烤箱（AQWOL-5S）搭載自主開發的W-AIMS系統，可監控HEPA濾網壓差、腔體氣密性、風門狀態與排氣效率，並透過數據分析預測零組件與系統效能變化，降低非預期停機。

偉勝1976年創立，從代工起家、打造自有品牌「WEISUN」，代工比重已降至約5%，完成OEM轉OBM。以下整理相關新聞內容，供對偉勝乾燥與先進封裝、自動化題材有興趣的朋友參考。

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瞄準AI先進封裝 偉勝應對有方
因應半導體先進封裝「化圓為方」的製程趨勢，偉勝乾燥工業推出方形玻璃基板自動上下料與智慧熱製程方案，以無塵無氧自動化烤箱為核心，整合機械手臂自動上下料、W-AIMS智慧監控與製程數據管理，呈現熱製程設備從自動搬送、即時監控到智慧管理的整合應用。

半導體產業興起面板級扇出型封裝（FOPLP）甚至晶片面板級基板封裝（CoPoS），進一步帶動玻璃基板搬送、熱處理及設備管理等整合需求。偉勝乾燥在台北國際自動化工業大展期間，以智慧無塵無氧烤箱為主角，攜手友上科技，動態呈現機械手臂取放及上下料、進入低氧無塵環境完成熱處理，搭配智慧監控系統分析設備運行狀態與維護需求的流程。

偉勝乾燥強調，可依客戶的基板尺寸、載具形式、上下料方式及廠內自動化架構進行配置，支援與AMR、輸送系統、機械手臂及工廠資訊系統介接，讓熱製程設備由單機操作延伸為量產線上的自動化製程單元。

偉勝的智慧無塵無氧烤箱（AQWOL-5S）搭載自主開發的W-AIMS智慧監控系統，成為一台「聰明」的AI烤箱，可監控HEPA高效濾網的壓差、腔體氣密性、各區風門狀態及排氣效率等等，且持續蒐集及分析烤箱設備運行數據，透過數據累積與趨勢分析，幫助使用者預測零組件及系統效能變化，尤其是均溫控制方面，降低非預期停機對產能及製程穩定性的影響。

客戶端重視的設備資安方面，偉勝乾燥2024年底完成SEMI E187半導體設備資安規範符合性驗證，並取得ISO 9001及ISO 27001認證，強化設備通訊、製程資料與自動化介接的資訊安全。

偉勝工業展現該公司在熱製程設備與自動搬送、智慧監控及工廠資訊系統的整合能力，協助半導體、FOPLP及高階製造業者規劃可銜接量產管理的智慧自動化製程。

偉勝儀器 衝刺自有品牌研創
瞄向後疫情時代來臨，電子、科技產業倚重之重要設備「自動化無氧無塵室烤箱」專業製造大廠「偉勝儀器工業」，下半年將全力朝向研創自有品牌衝刺，將藉由公司累積多年的精湛技術持續開發創新設備，協助台灣產業朝向更精密、更自動化發展為願景。

偉勝儀器工業總經理陳玟翰指出，隨半導體、電路板、面板等產業對自動化無塵無氧化烤箱需求倍增，該公司歷經不斷研發、創新已獲多家股票上市、櫃大客戶肯定，且陸續獲得多項國家級大獎肯定，陳玟翰表示，近年因研發能力突破、創新獲得多家科技大廠（美光、欣興電子、友達光電…等）訂單，且日本烤箱大廠與自動化廠如廣運機械…等亦相繼與該公司技術合作，除此也因應智慧4.0工廠自動化需求，研發一系列自動化無塵無氧化烤箱，整合EAP雲端自動控制系統及連結EFEM系統、AGV自動搬運車動線等，搭配乾燥設備自動化及整廠智動化產線藉以減少業者的人工成本。

業界表示青睞偉勝儀器工業精密設備的主因包括該公司製造的自動化無塵無氧化烤箱具有廢熱回收系統，各門面及廢熱排氣利用氮氣熱交換原理將熱回收再利用，能節省25％～30％用電量，同時可搭配廢溶劑回收系統，處理過後的冷空氣再排至廠務系統，可避免環境汙染亦能滿足製造需求，在多項特性與功能加持下，其精良設備已獲PCB、半導體、面板廠等高科技產業訂單，半導體大廠日月光更一舉訂購全自動無塵、無氧化烤箱。

陳玟翰提及下半年將擴大參展推廣優質設備，除參加既定的半導體及台灣電路板展外，今年將再增加8月份的台北國際自動化工業大展，他表示自2018年喬遷現址迄今產能已近滿載，為因應業務擴增今年將再利用預留的空間擴增產線，除此也將規畫簡易模擬產線，讓參觀者利用最短時間就能了解烤箱與產線的聯動關係。


偉勝轉型至半導體供應鏈，不排除未來IPO
偉勝儀器工業從烘烤茶葉用的烤箱起家，到成為半導體廠內的設備供應商，今年營業額已接近10億元，年增幅度超過6成，客戶群包含封測大廠日月光(3711)、載板大廠欣興(3037)等，更成為台積電(2330)供應鏈的一員，總經理陳玟翰(如圖)表示，目前積極拓展事業體，穩定產品品質，並開始著手進行ESG企業永續經營等項目，不排除將在3-5年IPO。

鎖定半導體、電子大廠擴廠計畫，偉勝儀器目前的訂單能見度已經看到明年中，陳玟翰表示，目前載板廠需求相對明確，加上傳統設備轉向自動化的需求，以及人力成本提升、減碳議題等趨勢之下，對於明年訂單量有信心。

陳玟翰進一步說明，全球節能趨勢明確，使得整體供應鏈都會檢討減碳的可能性，而自動化就是其中之一的解決方案，儘管對於客戶來說初期投入成本大，但是人力成本也提升的情勢之下，使得客戶對於工業4.0、自動化的需求明確。

偉勝儀器以客製化、彈性化的特色，逐步建立起終端電子大廠的信賴，自動乾燥設備從過去手動上下料，到現在能夠以機器手臂全自動操作，偉勝儀器從硬體、軟體雙管齊下進行研發，公司研發人員超過3成，鎖定客戶工廠無人化、乾燥設備自動化的需求。

目前全球最大的乾燥設備廠以日商、德商、美商為主，而偉勝儀器目前生產廠區皆位於台灣，陳玟翰表示，偉勝儀器鎖定乾燥設備市場持續深耕，過去從代工起家，到現在以自有品牌為主，代工比重僅5%；依照客戶類別來看，半導體廠約佔營收3成、載板廠約佔2成，其餘則相對多元，比起競爭對手來說，不但是全台灣製造，更可以彈性、客製化，建立起與客戶的緊密合作關係。

陳玟翰作為企業二代，從32歲接班至今，4年內員工人數從30人到上百人，現在預計將在三峽再購置廠區，預計擴大產能量，目標比起現在既有產能增加5-10倍，迎接客戶的需求。

除此之外，陳玟翰也在公司內部建立自家健身房，更是要讓員工動起來，對此，陳玟翰認為，運動能讓人的意志力堅強，面對挑戰更有自信，也讓整體公司的氛圍更好，員工之間的緊密度提升。

公司簡介

偉勝乾燥工業(股)創立於1976年，初期定位為代工製造商，專為國內大型乾燥設備廠代工製造。2008年金融風暴，嗣後大廠陸續西進，為了永續經營，本公司決定轉型，打造自有品牌「WEISUN」，以「客製化」為導向，為客戶量身打造符合各類製程所需相對專業乾燥設備。歷經半導體、電路板、面板等不同產業需求各異的挑戰及淬鍊，我們持續累積自主技術研發能力，代工比重逐年調降至5%，成功發展自有品牌，由OEM轉型至OBM廠。

【產業觀察：偉勝乾燥的定位與觀察重點】

1. 站在先進封裝「化圓為方」的趨勢上。FOPLP與CoPoS把封裝從圓形晶圓走向方形面板，帶動玻璃基板的搬送與熱處理需求；偉勝以無塵無氧烤箱切入這塊，題材與亞智等面板級封裝設備廠同屬先進封裝供應鏈。

2. 從單機走向量產線整合是關鍵。偉勝的烤箱可與AMR、輸送系統、機械手臂及工廠資訊系統介接，讓熱製程設備從單機操作延伸為量產線上的自動化製程單元，這是設備商能否切入客戶量產線的門檻。

3. 資安認證是進半導體供應鏈的入場券。偉勝2024年底完成SEMI E187半導體設備資安規範驗證，並取得ISO 9001與ISO 27001，這類認證是打進半導體大廠的必要條件，也是它與一般乾燥設備廠的差異。

4. 客戶與轉型軌跡具指標性。偉勝從烘烤茶葉的烤箱起家，轉型為半導體設備供應商，客戶涵蓋日月光、欣興並成為台積電供應鏈一員，代工比重降至約5%、以自有品牌為主，二代接班後積極擴產。

5. 提醒：偉勝為未上市公司，文中營收與年增幅為過往報導、IPO為公司「不排除3-5年」的意願、非既定時程；日月光（3711）、欣興（3037）、台積電（2330）等為其設備採購客戶、與偉勝為不同主體。本文不構成投資建議，請自行審慎評估。

公司基本資料

統一編號	22125237   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	偉勝乾燥工業股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：WEISUN INDUSTRIAL CO., LTD.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 111年07月29日 發文號1118053452變更名稱 （前名稱：偉勝儀器工業股份有限公司）
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	60,000,000
實收資本額(元)	60,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	6,000,000
代表人姓名	陳志杰
公司所在地	新北市三峽區白雞62之3號  電子地圖
登記機關	新北市政府
核准設立日期	075年05月09日
最後核准變更日期	111年07月29日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CB01010  機械設備製造業 CB01990  其他機械製造業 CE01030  光學儀器製造業 F113020  電器批發業 F113030  精密儀器批發業 F113100  污染防治設備批發業 F213010  電器零售業 F213040  精密儀器零售業 F213080  機械器具零售業 F401010  國際貿易業 I199990  其他顧問服務業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

亞智科技攻CoPoS先進封裝 規劃2027年6月登錄興櫃

半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz）以重佈線層製程（RDL）技術為核心，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板等先進封裝設備。總經理林峻生表示，公司已完成310、510及700mm面板級封裝電化學沉積（ECD）與濕製程量產平台，並深化玻璃核心載板通孔（Glass Core TGV）技術。

資本市場規劃上，亞智科技規劃2027年6月登錄興櫃、目標2028年上櫃。市場布局方面，今年開始在美國、歐洲市場逐步出貨，目前仍以台灣及亞洲市場為主，台灣客戶業績占超過一半。

值得注意的是，隨台積電（2330）先進封裝由CoWoS升級至CoPoS，亞智科技被列為相關首波設備供應鏈中的未上市公司之一。以下整理相關新聞內容，供對亞智科技與先進封裝、興櫃題材有興趣的朋友參考。

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亞智攻CoPoS和玻璃核心載板　搶國產化先進封裝商機
半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今天表示，以重佈線層製程（RDL）技術為核心，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板先進封裝設備，已完成310、510以及700mm面板級封裝電化學沉積（ECD）以及濕製程量產平台，深化玻璃核心載板通孔TGV（Glass Core TGV）技術。

亞智科技今天舉行媒體聚會，總經理林峻生指出，支持先進封裝國產化供應鏈發展，目前附屬設備已積極布局國產化，整體觀察，台積電扮演一定重要角色。

在台灣及海外布局，林峻生透露，今年亞智科技開始在美國和歐洲市場布局逐步出貨，目前仍以台灣及亞洲市場為主，目前台灣客戶業績占超過一半，其他亞洲客戶包括中國大陸、馬來西亞、日本等，亞智科技規劃2027年6月登錄興櫃，目標2028年上櫃。

林峻生引述數據預期，今年全球半導體先進封裝營收可超過一般封裝營收表現，在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和小晶片（Chiplet）設計製造趨勢，帶動面板級封裝（PLP）市場，預期2029年至2030年進入量產成長期，其中CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）、FOPLP等新世代封裝，帶動大尺寸面板、多層互連架構、以及高密度RDL製程需求。

林峻生指出，面板級封裝擁有較高的面積利用率，可提供更高產能和降低生產成本，面板級「化圓為方」的概念，已是先進封裝的大趨勢。

亞智科技說明，RDL作為連結晶片、中介層、封裝基板及印刷電路板PCB的重要互連技術，製程能力對先進封裝整體效能與量產可行性，非常關鍵。

談到FOPLP與CoPoS等兩大面板級先進封裝應用，林峻生分析，FOPLP主要鎖定電源管理晶片（PMIC）、射頻、低軌衛星、微控制器MCU等市場，CoPoS技術主要應用在AI繪圖處理器（GPU）、HPC晶片、特殊應用晶片（ASIC）等領域。

談到玻璃材質在CoPoS先進封裝應用，林峻生表示，未來有3大方向，包括在封裝製程中採用玻璃面板臨時承盤、或是玻璃核心基板整合其他載板架構、或是未來玻璃材質成為中介層設計等。

他指出，玻璃中介層設計量產化仍需一段時間，預期玻璃核心載板主要採用510mm面板級先進封裝規格。

至於玻璃TGV製程，林峻生坦言仍有挑戰，目前尚未真正量產，不過越來越多廠商投入，可縮短製程成熟度時間，亞智科技主要布局孔洞蝕刻以及電鍍這兩個製程，協助客戶打樣研發試產。

台積電先進封裝技術升級 首波CoPoS供應鏈出爐
隨台積電（2330）先進封裝技術由CoWoS升級至CoPoS，相關概念股成為市場關注焦點。法人表示，首波供應鏈除科磊、東京威力科創、Screen、應材、Disco等國際大廠外，印能（7734）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、均華（6640）、致茂（2360）等13家台廠亦榜上有名。

法人分析，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是目前最成功、亦最成熟的先進封裝平台之一，廣泛應用於高階AI GPU、資料中心與超大算力模組，透過中介層整合多顆晶片與HBM，形成高速、高頻寬封裝系統。

不過，CoWoS已由擴產問題，轉為物理極限問題，主因除AI晶片進入Rubin世代，單一封裝需整合更多功能與HBM外，圓形晶圓與光罩尺寸限制，導致封裝面積利用率、良率與成本同步受限，因此CoWoS的成功，反而成為推動下一代封裝架構的關鍵因素。

法人指出，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）代表台積電在高階晶片封裝方向的重要進化，但並非新的製程節點，而是將現有封裝作法「面板化」的升級版。

CoPoS是將晶片先排列於大型方形面板（Panel）上，再封裝到基板（Substrate），替代過去使用矽圓片（si wafer）作為中介層的方式，目的是提升封裝面積利用率、產能與良率，同時具備成本競爭力。

法人認為，封裝升級將重塑設備資本支出結構，主要在於高階封裝失敗成本極高，設備投資邏輯由「擴產」轉向「良率保險」，且量測、檢測、清洗、對位、切割等設備前移至製程中段，使用密度提升，將使設備資本支出開始與wafer starts脫鉤，形成結構性長期利多。

基於CoPoS已進入工程定案，設備供應鏈逐步收斂，加上嘉義AP7與美國亞利桑納先進封裝布局時程明確，預計2026 年試產、2028至2029 年量產，法人預期相關供應鏈投資時間點將落在2026年。

法人圈傳出，台積電CoPoS首波設備供應鏈共13家，包括家登（3680）、均華（6640）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、志聖（2467）、印能科技（7734）、晶彩科（3535）、大量（3167）、致茂（2360）、倍利科（7822）等上市櫃廠商，及佳宸、亞智科技、力鼎等未上市公司。


亞智打入封裝供應鏈
半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技總經理林峻生表示，為搶攻CoWoS面板化、CoPoS技術先進封裝應用，今年在桃園設立「半導體創新研發中心」，並規劃美國設立據點，目前在馬來西亞、日本、印度已有據點協助客戶。面板級封裝RDL產線設備供應包括群創（3481）、力成及日月光等多家國際大廠客戶。

特斯拉日前宣布收購德國Manz ，亞智也向母公司Manz發起管理層收購，預計今年第2季完成交割，邁入獨立運營新階段，重返台資公司。因此全面啟動半導體設備事業深耕與擴展，也可在供應鏈在地化背景下取得利基，同時以台灣為中心，擴大海外布局，並前往美國設立據點。

林峻生表示，2月28日與Manz簽訂管理層收購合約，預計4月完成交割後，亞智重返台資企業，屆時資本額約為2億元，並持續專注面板級封裝相關應用。

台積電、英特爾及三星積極均布局扇出型面板級封裝，亞智積極推動先進封裝CoWoS面板化、亦即CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技術成形。為強化研發實力，亞智以台灣為核心，今年設立台灣半導體創新研發中心，將台灣作為全球半導體技術樞紐、建立研發總部。


亞智新款CIM 替設備連線長智慧
國內推展生產力4.0風起雲湧，Manz亞智科技表示，機械設備是製造業的基礎，發展工業4.0，首先是設備製造業要有完善的智能化。

目前Manz亞智科技的設備使用的感測器（sensor）皆數位化，資料透過自行開發的CIM智慧電腦整合系統傳送到客戶端的資料庫。Manz CIM智慧電腦整合系統著重在機台間的整合，依照客戶的規範將獨立的上下游設備整合成一條自動化生產線。

由於客戶端的所購買的機台來自不同廠商，亞智的CIM可在不同控制器或與不同協定架構下運作溝通。在與客戶端的上位系統連線整合後，接受上位系統生產的指令，並即時回報生產資訊。台灣許多設備製造商並沒有完全的導入這個概念，還是用傳統的trial and error來驗證機台。

總經理林峻生表示，利用大數據這個觀念，客戶將會減少摸索製程的學習曲線，快速達到穩定量產。亞智也將此系統應用於PCB產業，為PCB設備商首例，並獲得韓國最大PCB廠採用。

因應大數據時代來臨，林峻生認為，設備商應致力於生產設備及製程整合，協助客戶控制製品投入、生產及即時掌控並搜集生產及製程資料。大量的資訊及生產設備間的即時通訊溝通，更是首要目標，為設備商推動生產力4.0的基礎。機台的資訊互通、整合及數據收集是第一步，Manz亞智的CIM將單一設備與生產製造串連，達到「工廠智慧化」，加速提升工廠生產力。


公司簡介
Manz 集團是一家活躍於全球的高科技生產設備製造商。
超過三十年的生產設備製造經驗，集團核心技術涵蓋自動化、化學濕製程、檢測系統和雷射加工；憑藉著核心技術，專注於開發和設計創新且高效的半導體面板級封裝、顯示器、IC載板、鋰電池以及電池CCS元件等生產設備，從用於實驗室生產或試生產和小量生產的訂製單機、標準化模組設備和系統生產線，甚至到量產線的整廠生產設備解決方案——應用於電子產品、汽車和電動車和醫療等市場的生產設備解決方案。

【產業觀察：亞智科技的定位與觀察重點】

1. 站在先進封裝「面板化」的主趨勢上。面板級封裝（PLP）以「化圓為方」提高面積利用率、提升產能並降低成本，是先進封裝的大方向；亞智以RDL、ECD濕製程與面板級平台切入，題材與產業趨勢高度契合。

2. 被列入台積電CoPoS首波供應鏈是重要定位。隨台積電先進封裝由CoWoS升級至CoPoS，亞智科技在相關首波設備供應鏈中屬未上市業者之一，這對一家準備登錄興櫃的設備公司是有份量的產業背書。

3. 已重返台資、獨立運營。亞智科技向母公司Manz發起管理層收購、重返台資企業，以台灣為核心設立半導體創新研發中心，並在馬來西亞、日本、印度設有據點協助客戶，在供應鏈在地化的趨勢下具有利基。

4. 資本市場時程清楚但仍在前段。規劃2027年6月登錄興櫃、2028年上櫃，時程明確；面板級封裝的量產成長期，公司引述預期落在2029至2030年，屬中長期布局，投資人可留意題材與實際營運進度的節奏差異。

5. 提醒：亞智科技目前為未上市公司、尚未登錄興櫃，資訊請以公司最新公告為準。本文為新聞整理與產業觀察、不構成投資建議，請自行審慎評估。

公司基本資料

統一編號	22102699   訂閱
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	亞智科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：MANZ TAIWAN LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱	MANZ TAIWAN LTD.
資本總額(元)	1,549,600,000
實收資本額(元)	928,685,670
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	92,868,567
代表人姓名	曼斐赫萊 Manfred Franz Hochleitner
公司所在地	桃園市中壢區永福里中園路168-1號4樓  電子地圖
登記機關	經濟部商業發展署
核准設立日期	075年07月12日
最後核准變更日期	113年11月11日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CB01010  機械設備製造業。 E603050  自動控制設備工程業。 CE01030  光學儀器製造業。 F219010  電子材料零售業。 CC01080  電子零組件製造業。 CA04010  表面處理業。 CC01101  電信管制射頻器材製造業。 E701030  電信管制射頻器材裝設工程業。 F401021  電信管制射頻器材輸入業。 F113070  電信器材批發業。 IE01010  電信業務門號代辦業。 F213060  電信器材零售業。 I102010  投資顧問業。 I103060  管理顧問業。 F119010  電子材料批發業。 I301010  資訊軟體服務業。 I301020  資料處理服務業。 I301030  電子資訊供應服務業。 F401010  國際貿易業。 F106020  日常用品批發業。 F106030  模具批發業。 F109070  文教、樂器、育樂用品批發業。 F113010  機械批發業。 F113020  電器批發業。 F113050  事務性機器設備批發業。 F116010  照相器材批發業。 CC01060  有線通信機械器材製造業。 CC01070  無線通信機械器材製造業。 I501010  產品設計業。 CC01090  電池製造業。 F113110  電池批發業。 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

中美晶旗下晶化科技攻ABF增層膜 國產化打破日商壟斷

AI帶動ABF載板熱潮再起，關鍵材料增層膜一貨難求，日商味之素掌握全球逾九成供應。中美晶（5483）旗下、持股約50.8%的晶化科技，掌握ABF增層膜（TBF）及晶圓翹曲調控膜等關鍵產品，是國內首家自主研發生產台灣增層膜的業者，標榜膜材韌性優於日廠、100%台灣技術與製造。本文帶你了解這家2024年底納入中美晶集團的未上市半導體材料公司。

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──以下為相關新聞整理──

中美晶旗下晶化科技攻 ABF 關鍵材料 後市俏
中美晶（5483）集團搭上ABF關鍵材料增層膜大缺料與晶圓防翹曲趨勢大商機，旗下晶化科技掌握ABF增層膜及晶圓翹曲調控膜等關鍵產品與技術，後市看俏。

法人指出，AI發展帶動ABF熱潮再起，載板三雄欣興、南電、景碩獲得市場追捧之餘，近期ABF載板關鍵材料增層膜更是一貨難求，日商味之素（Ajinomoto）掌握全球超過九成ABF增層膜供應，讓這家老牌味素廠搖身一變成為業界當紅炸子雞，吸引國際大型基金投資。

中美晶對外談到集團布局時，在半導體領域所揭露子公司主要是環球晶、台特化、宏捷科、弘潔科技、茂矽等。不過，其實中美晶還投資晶化科技，目前持股比例約50.8％，基於營運規模還不大，很多產品還在研發階段，因此沒有對外透露太多細節。

晶化科技成立於2015年，總部位於苗栗竹南科學園區，於2024年底納入中美晶集團。晶化科技主打半導體關鍵材料技術自主、在地化供應是其重要目標之一，目前正持續招兵買馬，招募研發工程師、助理工程師等人才。

根據晶化科技官網資料，該公司是國內首家自主研發生產台灣絕緣增層膜（TBF）的業者，並標榜其產品具備多項特性可超越日廠，膜材韌性優於日廠、不易脆化，還可量身訂製最適合客戶使用的材料，通過國內外多家廠商驗證，已小量出貨中，且100％是台灣技術、台灣設計與製造，是國內目前唯一有相關自主研發及量產能力的製造商。

另外，近期晶圓防翹曲需求大增，千金股印能科技以自有翹曲抑制系統享譽國際，獲得一線大廠積極導入，營運熱轉；興櫃股山太士也靠翹曲控制解決方案，吸引市場高度關注。

晶化科技也在晶圓翹曲領域鴨子划水，推出晶圓翹曲調控膜產品，並強調同樣是國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材，可以調控各種封裝後晶圓翹曲程度，以利後續重布線層（RDL）製程，應用於先進封裝、異質整合與3D IC、晶圓級封裝、面板級封裝、CPO等領域，客戶實績包括兩岸的前三大封測廠。

業界看好，晶化科技投入ABF增層膜，以及晶圓防翹曲等相關產品，有望引領台灣扭轉在這波AI浪潮引爆關鍵耗材大缺料，但商機都被國際大廠「整碗捧走」的窘境，強化本土化供應鏈。

晶化突破日廠技術封鎖 ABF材料國產化指日可待
晶化科技以自主技術破解日本供應瓶頸，開啟台灣自主生產ABF材料時代，為台灣ABF載板產業帶來了新希望。台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto。

晶化科技指出，最近備受矚目的台積電CoWoS封裝技術，底層所需正是ABF載板；ABF載板的功能非常關鍵，它能夠連接Interposer，將HBM(High Bandwidth Memory)與SoC(System on Chip)緊密串聯在一起。然而，單一材料來源一旦遭遇日本供貨問題，ABF載板無法製作，隨之而來的先進封裝工作也會陷入癱瘓，最終導致無法交貨。現在這種情況不禁讓人想到「慘」這個詞。

根據KPMQ統計資料，有40％的台灣企業計畫通過增加新的供應來源，增加供應鏈的彈性，以實現供應來源的多樣化，避免由於原材料短缺或國際運輸問題導致供應鏈中斷。經過日本Ajinomoto與Sekisui之後，台灣終於擁有了自家生產的ABF載板關鍵材料，晶化科技將其命名為台灣增層膜(Taiwan Build-Up Film，TBF)。

晶化科技表示，這一突破不僅有助於減輕台灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，還有望推動台灣ABF載板產業實現100％台灣製造的目標，這一進展將代表台灣ABF載板產業自主及穩健地供應。不僅如此，這也有望將台灣納入全球半導體供應鏈更為關鍵的位置，進一步確立台灣作為半導體產業重要參與者的地位。

這次晶化技術突破不僅是一次重要的進步，也是台灣產業實現本土化供應鏈的關鍵之一，為台灣科技業的發展打下了堅實的基礎，促使更多企業積極投身本地技術研發，實現供應鏈的國產替代。 Taiwan Build-Up Film的誕生標誌著台灣技術自主研發的成功，也是供應鏈本土化的積極踐行，為台灣製造業注入新的動力。


晶化ABF增層膜 半導體材料供應在地化
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。

近年來，為克服ABF材料被日商壟斷且產能不足的窘境，晶化科技全力投入半導體關鍵材料－ABF增層膜的自主研發與自製，不僅是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，更積極致力台灣半導體材料供應鏈在地化，並將台灣製造（MIT）推上全球載板材料供應鏈之列。

晶化科技透過自主研發與自製Taiwan Build-Up Film（TBF）打破過往ABF載板用增層膜材由日本大廠壟斷局面，迄今發展產品系列有幾大項︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰標準版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，並以材料專業、配方設計、精密塗佈、客製化開發來服務下游客戶。

目前晶化的主要來往客戶涵蓋兩岸多家大廠，不僅與台灣代表性載板廠合作開發下一世代產品材料，並且與半導體廠認證增層膜用於功率半導體上以及認證車用規格，與兩家晶片電阻廠認證增層膜用於晶片電阻、mini電阻上，並已經持續供貨中；此外，也與兩家大陸半導體廠分別進行合作開發測試以及可靠度認證通過，放量安排中。

晶化的TBF增層膜產品系列上市後，對本土載板產業發展帶來了明顯助益，首先在地化生產與供應可以降低本土廠商成本達到3成，其次結合台灣貼模設備廠商可提供低於日系廠商70％的貼模方案，以及可客制化尺寸、厚度、特殊要求等優勢，而在地生產更可以降低產業碳足跡。

業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠及半導體廠驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球半導體業供應鏈地位。


台灣先進封裝材料 晶化科技自主研發生產
台積電在成為全球晶圓代工龍頭路上，不斷開發先進製程和晶片微縮技術。考量晶片微縮的極限外，更將技術延伸到封裝上，無論是小晶片（Chiplets）、整合型扇出封裝技術（InFO）、基板上晶片封裝（CoWoS），或3D IC封裝都難不倒它。

晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。

晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占四分之一，累計取得 2 項發明專利，近年申請專利持續以倍數增長。

自行研發產品已廣泛應用到下列五大專業領域：

1.半導體晶圓級先進封裝領域(Wafer Level Packaging)：

產品: 晶圓保護膜、翹曲調控膜、Molding Underfill、SAW
晶化公司持續穩定量產銷售，並依客戶需求提供客製化功能及品質進化版的產品，持續擴大市場占有率，現已成為繼日本廠後台灣唯一的主要供應商。

2.Mini/Micro-LED 應用材料：

產品: LED封裝膜、LED正面透明封裝膜
Micro-LED 是公認的顯示器明日之星，晶化公司已率先布局相關應用材料，並已成功開發LED封裝關鍵材料等，以協同客戶實現創新產品應用領域。

3.半導體面板級先進封裝應用材料 (Panel Level Packaging)：
產品: 面板級晶圓翹曲調控膜、面板級晶圓保護膜、面板級先進封裝膜

晶化公司領先台灣業界率先布局新世代面板級封裝應用技術，為 Panel Level Packaging指標性客戶量身開發客製化的封裝材料，成為台灣唯一提供面板級封裝材料的領導廠商。

4.半導體異質整合先進製程材料(Heterogeneous Integration)：
產品: 透明封裝材料、雷射解膠膜(Laser De-bond Film)、黏晶膜 (Die Attached Film)

自 2018年起，晶化公司陸續和國內半導體大廠共同開發3D IC封裝用關鍵材料，在竹南科學園區建設半導體先進製程材料的生產基地，現已有多項產品通過驗證。

5. ABF載板用增層膜 (ABF Substrate)
產品: 台灣增層膜 (Taiwan Build-Up Film, TBF)

晶化公司是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。 　　

晶化公司正積極建置與半導體客戶同級的實驗室與量產線，以符合半導體 3D IC 封裝製程要求與規範，並將持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與客戶的密切合作。

根據 SEMI 資料顯示，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，為全球半導體材料主要消費地區，受惠半導體需求成長逐步走高，半導體材料市場也穩定成長。

晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內從事晶圓代工之知名上市公司先進製程，目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。


公司簡介
晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。 　　

晶化科技在竹南科學園區建置與半導體客戶同等級的實驗室，以符合半導體先進製程要求與規範，並持續以「自主研發、配方開發、深耕台灣製造，及即時客製化服務」，深化與客戶的密切合作。

近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料，多款產品已打入國內封測之先進製程，目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料，未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能，隨著產業趨勢發展，晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。

【產業觀察：晶化科技與ABF材料國產化】

1. 集團背景：中美晶（5483）持股約50.8%，2024年底納入集團，與環球晶、台特化、宏捷科同屬半導體布局。

2. 缺料商機：台灣ABF載板三雄（欣興、南電、景碩）產量占全球逾4成，但增層膜99%靠日本進口，國產化需求剛性。

3. 技術突破：全球第三家、台灣唯一掌握ABF增層膜技術，TBF已通過國內外多家廠商驗證並小量出貨。

4. 成本優勢：在地生產可降本土廠商成本達3成，搭配台灣貼模設備提供低於日系70%的貼模方案，並降低碳足跡。

5. 風險提醒：晶化營運規模尚小、多項產品仍在研發放量階段，為未上市公司，請審慎評估自身風險。

📌 對晶化科技與未上市、興櫃資訊有興趣，歡迎洽詢：電話 0938-826-852｜LINE：money826852

公司基本資料

統一編號	42604116   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	晶化科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：WAFERCHEM TECHNOLOGY CORPORATION) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	360,000,000
實收資本額(元)	160,000,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	16,000,000
代表人姓名	陳燈桂
公司所在地	新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓  電子地圖
登記機關	國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期	104年10月05日
最後核准變更日期	111年09月08日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	C801100  合成樹脂及塑膠製造業 C801030  精密化學材料製造業 C801990  其他化學材料製造業 C802160  黏性膠帶製造業 CC01080  電子零組件製造業 F401010  國際貿易業   研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：   高階封裝用材料:   1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF)   2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC)   3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF)   4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )