晶化突破日廠技術封鎖 ABF材料國產化指日可待
晶化科技以自主技術破解日本供應瓶頸，開啟台灣自主生產ABF材料時代，為台灣ABF載板產業帶來了新希望。台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto。
晶化科技指出，最近備受矚目的台積電CoWoS封裝技術，底層所需正是ABF載板；ABF載板的功能非常關鍵，它能夠連接Interposer，將HBM(High Bandwidth Memory)與SoC(System on Chip)緊密串聯在一起。然而，單一材料來源一旦遭遇日本供貨問題，ABF載板無法製作，隨之而來的先進封裝工作也會陷入癱瘓，最終導致無法交貨。現在這種情況不禁讓人想到「慘」這個詞。
根據KPMQ統計資料，有40％的台灣企業計畫通過增加新的供應來源，增加供應鏈的彈性，以實現供應來源的多樣化，避免由於原材料短缺或國際運輸問題導致供應鏈中斷。經過日本Ajinomoto與Sekisui之後，台灣終於擁有了自家生產的ABF載板關鍵材料，晶化科技將其命名為台灣增層膜(Taiwan Build-Up Film，TBF)。
晶化科技表示，這一突破不僅有助於減輕台灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，還有望推動台灣ABF載板產業實現100％台灣製造的目標，這一進展將代表台灣ABF載板產業自主及穩健地供應。不僅如此，這也有望將台灣納入全球半導體供應鏈更為關鍵的位置，進一步確立台灣作為半導體產業重要參與者的地位。
這次晶化技術突破不僅是一次重要的進步，也是台灣產業實現本土化供應鏈的關鍵之一，為台灣科技業的發展打下了堅實的基礎，促使更多企業積極投身本地技術研發，實現供應鏈的國產替代。 Taiwan Build-Up Film的誕生標誌著台灣技術自主研發的成功，也是供應鏈本土化的積極踐行，為台灣製造業注入新的動力。
晶化ABF增層膜 半導體材料供應在地化
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。
近年來，為克服ABF材料被日商壟斷且產能不足的窘境，晶化科技全力投入半導體關鍵材料－ABF增層膜的自主研發與自製，不僅是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，更積極致力台灣半導體材料供應鏈在地化，並將台灣製造（MIT）推上全球載板材料供應鏈之列。
晶化科技透過自主研發與自製Taiwan Build-Up Film（TBF）打破過往ABF載板用增層膜材由日本大廠壟斷局面，迄今發展產品系列有幾大項︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰標準版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，並以材料專業、配方設計、精密塗佈、客製化開發來服務下游客戶。
目前晶化的主要來往客戶涵蓋兩岸多家大廠，不僅與台灣代表性載板廠合作開發下一世代產品材料，並且與半導體廠認證增層膜用於功率半導體上以及認證車用規格，與兩家晶片電阻廠認證增層膜用於晶片電阻、mini電阻上，並已經持續供貨中；此外，也與兩家大陸半導體廠分別進行合作開發測試以及可靠度認證通過，放量安排中。
晶化的TBF增層膜產品系列上市後，對本土載板產業發展帶來了明顯助益，首先在地化生產與供應可以降低本土廠商成本達到3成，其次結合台灣貼模設備廠商可提供低於日系廠商70％的貼模方案，以及可客制化尺寸、厚度、特殊要求等優勢，而在地生產更可以降低產業碳足跡。
業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠及半導體廠驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球半導體業供應鏈地位。
台灣先進封裝材料 晶化科技自主研發生產
台積電在成為全球晶圓代工龍頭路上，不斷開發先進製程和晶片微縮技術。考量晶片微縮的極限外，更將技術延伸到封裝上，無論是小晶片（Chiplets）、整合型扇出封裝技術（InFO）、基板上晶片封裝（CoWoS），或3D IC封裝都難不倒它。
晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。
晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占四分之一，累計取得 2 項發明專利，近年申請專利持續以倍數增長。
自行研發產品已廣泛應用到下列五大專業領域：
1.半導體晶圓級先進封裝領域(Wafer Level Packaging)：
產品: 晶圓保護膜、翹曲調控膜、Molding Underfill、SAW
晶化公司持續穩定量產銷售，並依客戶需求提供客製化功能及品質進化版的產品，持續擴大市場占有率，現已成為繼日本廠後台灣唯一的主要供應商。
2.Mini/Micro-LED 應用材料：
產品: LED封裝膜、LED正面透明封裝膜
Micro-LED 是公認的顯示器明日之星，晶化公司已率先布局相關應用材料，並已成功開發LED封裝關鍵材料等，以協同客戶實現創新產品應用領域。
3.半導體面板級先進封裝應用材料 (Panel Level Packaging)：
產品: 面板級晶圓翹曲調控膜、面板級晶圓保護膜、面板級先進封裝膜
晶化公司領先台灣業界率先布局新世代面板級封裝應用技術，為 Panel Level Packaging指標性客戶量身開發客製化的封裝材料，成為台灣唯一提供面板級封裝材料的領導廠商。
4.半導體異質整合先進製程材料(Heterogeneous Integration)：
產品: 透明封裝材料、雷射解膠膜(Laser De-bond Film)、黏晶膜 (Die Attached Film)
自 2018年起，晶化公司陸續和國內半導體大廠共同開發3D IC封裝用關鍵材料，在竹南科學園區建設半導體先進製程材料的生產基地，現已有多項產品通過驗證。
5. ABF載板用增層膜 (ABF Substrate)
產品: 台灣增層膜 (Taiwan Build-Up Film, TBF)
晶化公司是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
晶化公司正積極建置與半導體客戶同級的實驗室與量產線，以符合半導體 3D IC 封裝製程要求與規範，並將持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與客戶的密切合作。
根據 SEMI 資料顯示，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，為全球半導體材料主要消費地區，受惠半導體需求成長逐步走高，半導體材料市場也穩定成長。
晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內從事晶圓代工之知名上市公司先進製程，目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。
公司簡介
晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。
晶化科技在竹南科學園區建置與半導體客戶同等級的實驗室，以符合半導體先進製程要求與規範，並持續以「自主研發、配方開發、深耕台灣製造，及即時客製化服務」，深化與客戶的密切合作。
近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料，多款產品已打入國內封測之先進製程，目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料，未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能，隨著產業趨勢發展，晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。
近年來，為克服ABF材料被日商壟斷且產能不足的窘境，晶化科技全力投入半導體關鍵材料－ABF增層膜的自主研發與自製，不僅是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，更積極致力台灣半導體材料供應鏈在地化，並將台灣製造（MIT）推上全球載板材料供應鏈之列。
晶化科技透過自主研發與自製Taiwan Build-Up Film（TBF）打破過往ABF載板用增層膜材由日本大廠壟斷局面，迄今發展產品系列有幾大項︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰標準版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，並以材料專業、配方設計、精密塗佈、客製化開發來服務下游客戶。
目前晶化的主要來往客戶涵蓋兩岸多家大廠，不僅與台灣代表性載板廠合作開發下一世代產品材料，並且與半導體廠認證增層膜用於功率半導體上以及認證車用規格，與兩家晶片電阻廠認證增層膜用於晶片電阻、mini電阻上，並已經持續供貨中；此外，也與兩家大陸半導體廠分別進行合作開發測試以及可靠度認證通過，放量安排中。
晶化的TBF增層膜產品系列上市後，對本土載板產業發展帶來了明顯助益，首先在地化生產與供應可以降低本土廠商成本達到3成，其次結合台灣貼模設備廠商可提供低於日系廠商70％的貼模方案，以及可客制化尺寸、厚度、特殊要求等優勢，而在地生產更可以降低產業碳足跡。
業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠及半導體廠驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球半導體業供應鏈地位。
台灣先進封裝材料 晶化科技自主研發生產
台積電在成為全球晶圓代工龍頭路上，不斷開發先進製程和晶片微縮技術。考量晶片微縮的極限外，更將技術延伸到封裝上，無論是小晶片（Chiplets）、整合型扇出封裝技術（InFO）、基板上晶片封裝（CoWoS），或3D IC封裝都難不倒它。
晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。
晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占四分之一，累計取得 2 項發明專利，近年申請專利持續以倍數增長。
自行研發產品已廣泛應用到下列五大專業領域：
1.半導體晶圓級先進封裝領域(Wafer Level Packaging)：
產品: 晶圓保護膜、翹曲調控膜、Molding Underfill、SAW
晶化公司持續穩定量產銷售，並依客戶需求提供客製化功能及品質進化版的產品，持續擴大市場占有率，現已成為繼日本廠後台灣唯一的主要供應商。
2.Mini/Micro-LED 應用材料：
產品: LED封裝膜、LED正面透明封裝膜
Micro-LED 是公認的顯示器明日之星，晶化公司已率先布局相關應用材料，並已成功開發LED封裝關鍵材料等，以協同客戶實現創新產品應用領域。
3.半導體面板級先進封裝應用材料 (Panel Level Packaging)：
產品: 面板級晶圓翹曲調控膜、面板級晶圓保護膜、面板級先進封裝膜
晶化公司領先台灣業界率先布局新世代面板級封裝應用技術，為 Panel Level Packaging指標性客戶量身開發客製化的封裝材料，成為台灣唯一提供面板級封裝材料的領導廠商。
4.半導體異質整合先進製程材料(Heterogeneous Integration)：
產品: 透明封裝材料、雷射解膠膜(Laser De-bond Film)、黏晶膜 (Die Attached Film)
自 2018年起，晶化公司陸續和國內半導體大廠共同開發3D IC封裝用關鍵材料，在竹南科學園區建設半導體先進製程材料的生產基地，現已有多項產品通過驗證。
5. ABF載板用增層膜 (ABF Substrate)
產品: 台灣增層膜 (Taiwan Build-Up Film, TBF)
晶化公司是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
晶化公司正積極建置與半導體客戶同級的實驗室與量產線，以符合半導體 3D IC 封裝製程要求與規範，並將持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與客戶的密切合作。
根據 SEMI 資料顯示，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，為全球半導體材料主要消費地區，受惠半導體需求成長逐步走高，半導體材料市場也穩定成長。
晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內從事晶圓代工之知名上市公司先進製程，目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。
公司簡介
晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。
晶化科技在竹南科學園區建置與半導體客戶同等級的實驗室，以符合半導體先進製程要求與規範，並持續以「自主研發、配方開發、深耕台灣製造，及即時客製化服務」，深化與客戶的密切合作。
近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料，多款產品已打入國內封測之先進製程，目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料，未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能，隨著產業趨勢發展，晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。
公司基本資料
| 統一編號 | 42604116 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 晶化科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：WAFERCHEM TECHNOLOGY CORPORATION) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 360,000,000 |
| 實收資本額(元) | 160,000,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 16,000,000 |
| 代表人姓名 | 陳燈桂 |
| 公司所在地 | 新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓 電子地圖 |
| 登記機關 | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 104年10月05日 |
| 最後核准變更日期 | 111年09月08日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | C801100 合成樹脂及塑膠製造業 C801030 精密化學材料製造業 C801990 其他化學材料製造業 C802160 黏性膠帶製造業 CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 研究、設計、開發、製造及銷售下列產品： 高階封裝用材料: 1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF) 2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC) 3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF) 4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF ) |
沒有留言:
張貼留言