旭德科技- 看好後市 旭德砸5.2億購新廠

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看好後市 旭德砸5.2億購新廠
欣興電子集團、興櫃旭德科技（8179）看好未來營運，斥資5.2億新購廠房、土地，力拼營運否極泰來。

旭德為欣興集團生產積體電路（IC）基板及高階軟性印刷電路板（FPC）封裝覆晶薄膜（COF）領域，董事長兼執行長曾子章以公務繁忙辭去執行長一職，由顧問、欣興執行長室特助勞紹文接任。

旭德近年營運不振，今年恐陷虧損，但配合未來發展需要，已取得位在新竹縣湖口鄉土地、廠房，各約1,784.75坪、8,502.57坪，每坪價位分別約10.5萬元、3.91萬元。

旭德表示，新購廠地為5樓建築物，其中3層樓已有廠商承租，租金足以負擔利息、折舊，閒置兩層樓可望在明年下半年率先新添1層生產設備，也不排除COF將添產能。

旭德11月營收1.8億元，比10月及去年11月各減少15.85％、31.02％；前11月22.65億元，較去年同期衰退24.61％，其中第3季6.5億元，季增9.3％，較去年同期減少21.86％。

旭德上半年營收12.21億元，毛利率6.34％，稅後純損9,003萬元，每股稅後純損0.31元；營收比去年同期減少24.7％，毛利率下滑14.55個百分點，也較去年同期稅後純益1.6億元轉盈為虧。


旭德 去年獲利增420%
欣興電子旗下興櫃旭德科技（8179）昨（24）日公布去年財務報表，稅後純益2.81億元，為三年新高，年增率420.1%，每股稅後純益0.96元。

旭德去年營收33.51億元，毛利率18.26%；營收、毛利率同創三年新高，營收年增率12%，毛利率提高6.38個百分點，先前董事會決議，擬每股配發現金股利0.7元，預計6月11日召開股東常會。


公司簡介
本公司設立於 1998年，額定資本額為新台幣40億元(實收29.8億元)，2000年1月加入欣興集團，為了業務的發展與公司成長，先後於2004年及2007年合併欣富及晶強電子，目前兩廠廠房面積約13000 平方公尺，員工數超過1000人。旭德一直本持永續經營的目標，除了重視新產品的研究發展外，對於提升員工素質的教育訓練一樣也不遺餘力，希讓企業與員工共同成長。

旭德科技是位於新竹工業區內的專業 IC載板及軟板製造供應商。於2007年11月掛牌成為興櫃公司，股票代號8179。目前載板廠主要產品包括RF、CSP、PBGA、LED及MEMS等，軟板廠則以生產TAB、COF、INK及LED等產品為主，同時兩廠也持續致力發展新產品與新製程，期能滿足不同客戶的要求。

公司基本資料

統一編號 16638110 公司狀況 核准設立   (備註) 股權狀況 僑外資 公司名稱 旭德科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」  資本總額(元) 4,000,000,000 實收資本額(元) 2,956,993,500 代表人姓名 曾子章 公司所在地 新竹縣湖口鄉光復北路8號     登記機關 經濟部商業司 核准設立日期 087年08月17日 最後核准變更日期 101年08月27日 所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) CC01080  電子零組件製造業 F119010  電子材料批發業 F219010  電子材料零售業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務