2022年4月19日 星期二

瀚柏科技- 瀚柏氮化鎵Type C快充器 全台鋪貨

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瀚柏氮化鎵Type C快充器 全台鋪貨
瀚柏科技投入GaN氮化鎵功率晶片(650V D-Mode)、模組與驅動IC的設計開發有成,在電源管理應用取得技術突破,日前發表適用於消費性電子產品(手機、平板、筆電等)的65W-100W Type C快充充電器,民眾將可在電商平台與B&Q特力屋、燦坤3C等實體通路購買。

該公司表示,GaN功率元件主要運用於智慧型手機和電腦的快速充電器上,未來有望應用在工業設備和伺服器電源中,目前市場預估在2025年GaN快充市場將上升至638億元,2021至2025年的年複合成長率高達94%。隨著消費電子和全球5G基礎建設的需求帶動下,刺激射頻GaN和電源GaN的應用普及,將為電源供應系統帶來新的設計方式,提高產品效能和功率,尤其適合伺服器電源供應器。

瀚柏深知業界需求更高效的伺服器電源與不斷電系統,鑑於資料中心也面臨電力的壓力,近期亦朝向相關應用進行開發。根據研究顯示GaN HEMT能雙雙推升效率和功率密度,在高功率設計中具有明顯的應用價值。因此搭配GaN功率器件的新型電源不僅可以降低伺服器的功耗,而且熱耗更低,減少伺服器散熱等方面的二次成本。

此外,台積電、中美晶等大廠搶進第三代半導體商機,鴻海也買6吋晶圓廠備戰,持續布局電動車、數位健康、機器人相關產業與人工智慧、半導體、新世代通訊技術,擴展電動車開放平台等市場,發展第三代半導體技術及先進矽光電子技術整合,應用在電動車等產品。瀚柏認為,台灣的半導體在產業共同努力的發展下,不僅供應鏈完整,而且放眼全球相當具有競爭力,該公司已做好設備及技術等布局,準備迎接晶片大缺貨的市場商機。


瀚柏聯手環球晶 大秀第三代半導體
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展日前圓滿落幕,主辦單位SEMI表示,遵循電動車、5G等未來十年科技主流趨勢,期望能帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。參展廠商包括台積電、日月光、矽品、穩懋、力積電、漢民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、TEL等,整個半導體上下游產業鏈全員到齊。在化合半導體展區中,有穩懋半導體、漢民科技、應用材料、嘉晶電子等企業,聚焦在5G、化合物半導體、動力總成、氮化鎵GaN 、碳化矽SiC等相關應用之關鍵技術。

在半導體設備市場扮演完整供應鏈角色的瀚柏科技,在2021國際光電大展及SEMICON Taiwan 2021國際半導體展受到極大矚目,主要展出所推廣韓國代理高溫磊晶機領導品牌E&I Solutions生產的MOCVD磊晶設備,該設備應用於Si(矽)基板上生長GaN(氮化鎵)或SiC(碳化矽)基板上生長GaN (氮化鎵)材料,使用在氮化鎵功率器件的磊晶生長製程;配合展出650V D-Mode GaN氮化鎵相關系列產品中,氮化鎵晶圓與環球晶共同合作。

瀚柏科技目前IC主打的方向為電源管理應用,從氮化鎵晶圓設計到器件生產,進而延伸到周邊元件的整合與配套,開發出GaN PA Pre-module with PWM的一次側模組、協議晶片及驅動IC(Driver IC)等多元化的元件產品。在電源設計方案上,也因應不同產品的應用,從小功率到大功率分為三個階段來進行開發。小功率產品20W-100W PCBA已出貨客戶驗證,大功率產品140-240W、350-500W分別應用在伺服器及電源供應器PSU等相關電源應用,均同步進行設計開發中。預計在2022年Q2相關產品即可陸續在市場上推出。

此外,環球晶 (6488-TW)日前宣布原規劃用於收購案的資金,將轉為資本支出及營運周轉使用,預期今年至2024年總資本支出將達新台幣1000億元(約36億美元),進行多項現有廠區及新廠擴產計畫,其中20億美元用於擴建新廠。而瀚柏為環球晶設備供應商之一,有望受惠。


瀚柏強攻半導體設備及第三代半導體
隨著5G、物聯網及高效能演算法等新興科技應用快速拓展,半導體市場整體需求持續上升,因應此波需求,各半導體大廠積極擴充產能,加上政府積極推動國內半導體設備及零組件的產業升級,以及企業建構在地採購供應鏈,帶動我國半導體設備產值,瀚柏科技在半導體設備市場扮演完整供應鏈的角色,參展2021國際光電大展及SEMICON Taiwan 2021國際半導體展受到極大矚目。

主辦單位 SEMICON Taiwan 表示,2021 國際半導體展以「Forward as One」為主軸,12 月 28~30 日在台北南港展覽館一館盛大登場。2021 年展會聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題,化合物半導體特展更為全台最大。SEMI 期望循電動車、5G 等未來十年科技主流趨勢,帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。

第三代半導體 /氮化鎵功率器件

瀚柏科技此次展出以氮化鎵(GaN)為代表的半導體材料,是在近十年迅速發展起來的第三代半導體材料,全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入,預計未來十年的市場收入將以兩位元數的速度增長。GaN功率電子器件因關斷時間非常短,可以在很高的開關頻率下工作,且工作溫度也較低,更適合於高頻,體積小,成本敏感且低功耗的電源區域應用。如3C產品、手機、平板、筆電等快速充電或5G、WiFi6 網通產品及電動車/機車充電快充的功率放大模組。未來打入電源應用市場的供應鏈。瀚柏科技透過IC設計,除了進行驅動電路設計,並同步優化PCB的配置,縮小尺寸與面積,在實際應用中實現更高能效、功率密度及可靠性。在氮化鎵功率器件,瀚柏科技也針對650V D-mode產品推出配套的電源方案,透過IC設計開發,整合PCB板零件降低材料成本,創造出更高的獲利模式。


公司簡介
瀚柏科技股份有限公司成立於2015年,是由一群半導體製程研發、生產、製造的工程團隊所組成,並致力於半導體產業及氮化鎵相關的設備及零件買賣。擁有的設備數量名列全國前三,並於短時間內與韓國、日本、中國以及多個國家的先進工廠展開全面戰略合作。設備來源則透過參與台灣、日本及韓國各大半導體廠的出售標案取得。匯集各大廠的生產設備,從上游磊晶到製程、量測及廠務設備,均有完整的產品方案提供。

工程團隊站在使用者的角度為提供客戶專業及完整的設備維護、安裝及銷售等服務,並提供有效的解決方案。其工程團隊也曾經參與多項半導體建廠開發專案,透過與客戶的雙向溝通,了解客戶的需求,提供給客戶完整的建廠規畫與配套方案。

因應5G帶來的挑戰與商機,整體的氮化鎵功率器件市場需求持續增長,氮化鎵(GaN)是電源轉換器的典範,其效能高於當今的矽(Si)方案,且超過伺服器和雲端資料中心最嚴格的80+規範或USB PD外部適配器的歐盟行為準則Tier 2標準。GaN元件更直接取代Si的開關技術達到可快速、低損耗開關。為了充分發揮該技術的潛在優勢,瀚柏科技也將著重布局在3C產品類手機、平板、筆電、伺服器及及5G、WiFi6 網通產品相關電源模組的應用開發。第一階段已完成氮化鎵小功率36W,45W,65W電源模組的方案設計,第二階段將進行高瓦數PSU的電源供應模組開發。瀚柏科技也透過IC設計,除了進行驅動電路設計,並同步優化PCB的配置,縮小尺寸與面積,在實際應用中實現更高能效、功率密度及可靠性。透過IC設計開發,整合PCB版零件降低材料成本,創造出更高的獲利模式。



公司基本資料

統一編號42658750   訂閱
公司狀況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 
公司名稱瀚柏科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:PRO-HANNS TECHNOLOGY CO., LTD.) 國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)200,000,000
實收資本額(元)130,000,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)13,000,000
代表人姓名江國盛
公司所在地臺北市內湖區舊宗路2段181巷8號2樓  電子地圖 
登記機關臺北市政府
核准設立日期104年11月03日
最後核准變更日期111年02月15日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料CC01040  照明設備製造業
F113020  電器批發業
F213010  電器零售業
F401010  國際貿易業
E603090  照明設備安裝工程業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
F213080  機械器具零售業
IG03010  能源技術服務業
D101040  非屬公用之發電業
D101060  再生能源自用發電設備業

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