矽智財新血 円星月底登錄興櫃
半導體矽智財（IP）廠再添新兵！繼嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）、嵌入處理器核心矽智財晶心科（6533）掛牌後，另一家主攻高速傳輸矽智財的円星（6643）將在9月下旬登錄興櫃。
円星成立於2011年底，由前智原總經理林孝平創辦成立，該公司在高速傳輸矽智財市場擁有很好的基礎，因此，在成立不到3年的時間，就在2013年成功打入台積電矽智財供應商行列。
隨後營運表現逐步升溫，円星去年全年合併營收已達5.01億元，較前年成長80％，每股淨利達6.35元，表現優於市場預期。
円星今年上半年合併營收2.11億元，受到提列匯損影響，歸屬母公司稅後淨利約達1,762萬元，每股淨利0.62元。円星將在9月下旬登興櫃交易，預計9月上旬召開興櫃前法說會。
由於系統大廠今年紛紛搶進人工智慧市場，但系統廠本身較少有IC設計團隊，因此，半導體矽智財的重要性與日俱增。在力旺及晶心掛牌後股價大漲走勢來看，法人看好円星在月底前登錄興櫃，將帶動矽智財族群比價效應，矽智財市場可望引起市場矚目。
円星營業項目為矽智財開發、設計、以及授權，產品分為基礎元件IP與高速介面IP等，2012年開發出USB 3.0實體層矽智財（PHY IP）解決方案，2013年就成功打入台積電矽智財供應商的行列，與台積電合作開發一系列超低耗電製程IP，也與多家國際級IC設計大廠合作，由円星提供IP設計服務以及解決方案。
林孝平在智原擔任總經理職位長達16年，2011年離開智原後，號召幾個志同道合夥伴成立円星，主要就是看好矽智財市場的成長潛力。而円星近幾年來與晶圓代工廠的合作緊密，如今年就與台積電在16奈米上進行合作。円星去年第4季完成16奈米FFC製程的高速標準元件庫（Standard Cell Library）功能驗證，今年將持續開發16奈米FFC製程的基礎矽智財及各式高速介面矽智財。
林孝平日前表示，円星與台積電合作緊密，成立5年來以其獨有的低功耗矽智財設計，已成功在台積電多項技術平台完成各類矽智財的驗證開發，包括從180奈米到16奈米的矽智財解決方案。2017年下半年預計完成在台積電16奈米FFC製程的各式矽智財的驗證開發，持續為全球晶片設計產業提供獨特的矽智財解決方案。
円星科技 布局高效能USB矽智財
高速傳輸介面矽智財開發商円星科技（M31 Technology）昨（18）日宣布，已開發新一代完整通用序列匯流排（USB）矽智財產品線，包括可支援Type-C的USB 3.0／3.1實體層矽智財（PHY IP）、業界最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK（Built-in-Clock，內建時脈）USB 2.0/3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財。
円星科技開發符合最新USB Type-C連接器規格的USB 3.1／3.0實體層矽智財，將原本需要外接的高速交換器（High-speed switch），內建於實體層矽智財以支持無方向性的插拔，此創新技術大幅節省客戶晶片設計所需的面積與開發成本。目前此新一代USB 3.1／3.0實體層矽智財，已導入國際一線IC設計公司的產品設計並成功量產。
由於USB 2.0已成為電子系統的標準界面，円星科技開發的新一代微型USB 2.0實體層矽智財，透過其優化的電路設計，節省50％以上的面積並降低30％的功率損耗。除了保留最佳電氣特性之外，也通過通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）規範的相容性測試，已協助眾多客戶導入量產。
円星科技總經理林孝平表示，円星科技針對廣大USB相關應用，已開發一系列在28奈米、40奈米、55奈米製程的USB實體層矽智財解決方案，這些產品方案皆保有較低功率消耗、極佳的相容性和最好的電氣特性。
林孝平表示，為確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案，円星科技積極投入晶圓大廠的各項矽智財驗證以及國際USB-IF組織的技術相容性測試，以優質的差異化高速介面矽智財和專業的服務來支援全球客戶。
円星攜大陸中芯 IP獲UFS 2.0系統驗證
矽智財供應商円星科技（M31）與大陸晶圓代工廠中芯國際策略聯盟，中芯國際將採用円星科技差異化高速介面矽智財（IP），針對固態硬碟（SSD）、通用快閃記憶體（UFS）、USB快閃記憶體隨身碟等，推出多樣化的存儲控制器應用IP解決方案。
基於中芯國際從0.11微米到28奈米的邏輯製程技術，此存儲控制器應用平台可協助客戶實現低功耗、高性能、和縮小晶片面積的產品設計，同時推動中芯國際的製程平台實現更多差異化的應用。
針對固態硬碟市場，中芯國際40奈米低漏電工藝採用円星科技所開發的新一代PCIe 3.0實體層矽智財（PHY IP），此IP已與多家廠商的控制器搭配測試並符合PCI-SIG的規範，針對不同頻寬需求，提供1、2、4組通道（lane）的選擇，協助客戶立即在晶片中實現支援PCIe 3.0規格的固態硬碟。此外，中芯國際預計將在28奈米先進製程採用PCIe 3.0實體層IP，提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。
由於通用快閃記憶體2.0（UFS 2.0）將成為新一代內嵌式記憶體的主流規格，中芯國際55奈米低功耗（LL）製程採用円星科技開發的MIPI M-PHY實體層IP，具備高頻寬能力與低功耗特性，已與多家廠商的控制器搭配測試並通過UFS 2.0的系統驗證。
另外，中芯國際預計將在28奈米高介電製程與40奈米低功耗製程採用円星科技的MIPI M-PHY實體層IP，除了可支援雙通道技術之外，更支援極端省電的休眠模式，尤其適合新一代的行動裝置使用。
在USB隨身碟控制器產品應用上，円星科技自行開發的BCK（內建頻率）技術，為行動裝置晶片提供無石英震盪器（Crystal-less）的解決方案，已在中芯國際55奈米和0.11微米製程協助客戶導入量產。
而新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支援32.768KHz的頻率輸入，除了能擴大BCK技術至USB主機端的應用之外，其低功率消耗的特性，也滿足了物聯網應用的需求。
隨著Type-C介面的普及，円星科技正在中芯國際28奈米及40奈米製程上開發USB3.1／USB3.0的PHY IP，將原本需要外接的高速交換器（High-speed switch），內建於PHY IP之中來支持無方向性的插拔，同時也支持不同VBUS組態的偵測，已成功導入客戶的產品設計。
円星 攜手Imagination
全球精品矽智財開發商円星科技（M31 Technology）日前宣布與Imagination Technologies公司合作，雙方將專注於低功耗矽智財技術開發，提供物聯網、穿戴式裝置以及其它手持行動裝置關於運算與無線通信整合的內嵌式應用，以因應小型電池長時間的待機需求。
円星科技的產品包括在嵌入式快閃記憶體製程（Embedded Flash）與超低功耗（ULP）製程開發的標準元件庫和記憶體編譯器，可提供系統晶片（SoC）設計業者具顯著競爭力的低功耗優勢，以支援物聯網的相關應用。円星科技董事長林孝平表示，円星科技的標準元件庫和記憶體編譯器可協助Imagination的MIPS M-class處理器效能最佳化，增強在物聯網應用的競爭力，甚至超越原有效能。
Imagination市場行銷執行副總裁Tony King-Smith表示，欣喜能在原有的標準元件庫夥伴生態系統中找到一個新差異化的公司，透過雙方合作將為客戶創造完全的功耗、性能、面積（PPA）之優化設計工作，目前已看到雙方合作初步的預期成果。円星科技長期投入不同類型的矽智財開發與驗證工作，大多數的矽智財係針對不同晶圓廠的先進製程技術而開發，幫助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提高產品競爭力。
円星MACHTM 獲晶心採用
全球精品矽智財開發商円星科技與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前共同宣布，晶心科技的 AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒、交換器/路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟。
AndesCore N1337採用晶心科技最新的V3架構，並且支援飽和運算指令，是一個8階管線的32位元處理器，其CPU效能可達1.87DMIPS/MHz，除常用的AHB匯流排，N1337運用創新的設計，以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排，可大幅提昇整個SoC的效能。除此，N1337支援指令及資料共用的區域記憶介面，此介面可運用在直接記憶體（DMA）的裝置，提昇資料傳送及處理的速度，適合應用在需要大量資料處理的及時系統（RTOS）SoC。針對Linux操作系統，N1337配置記憶體管理單元（MMU）並支援第二階快取記憶體（L2 Cache）的架構，搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。
円星科技董事長林孝平表示，円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率，円星科技的MACH提供客戶一條提升效能的捷徑，並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。晶心科技總經理林志明表示，CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，採用円星科技的MACH系列，可提昇CPU 10％～15％的效能。
晶心攜手円星科技 攻物聯網商機
全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與晶心科技今天共同宣布，晶心科技的AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒，交換器、路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。
円星科技董事長林孝平表示，円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴，晶心已持續研發推出不同等級的處理器核心IP，円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率。
晶心總經理林志明總表示，CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，本次採用円星科技的MACH系列，可提昇CPU 10%至15%的效能。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具，雖已被業界肯定與採用，晶心將持續深耕在不同領域的應用，希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務，持續提供更好的解決方案。
台積電新興矽智財供應商円星科技，USB 3.0再獲認證
全球矽智財開發大廠円星科技（M31 Technology）近日宣布，以台積電55奈米低功率製程技術開發的USB 3.0實體層矽智財，已成功完成台積電矽智財驗證中心測試，並已廣泛獲得台灣IC設計客戶採用，可望加速客戶產品上市時程。
円星科技的矽智財產品包括高速介面以及基礎矽智財，其中行動應用矽智財MIPI M-PHY曾於2013年9月通過台積電矽智財驗證中心測試。這次宣布通過驗證的USB 3.0實體層矽智財，驗證項目包括測試USB實體層在超高速(SuperSpeed) 、高速(HighSpeed)、全速度(FullSpeed)等各式規格的電氣特性與功耗。
由於矽智財產品陸續通過台積電矽智財驗證，顯見円星科技在各式矽智財開發技術的高度掌握性，現階段台積電客戶皆可登錄到台積電網站看到這些測試結果。
其USB 3.0實體層矽智財整合了高速混合信號電路，支援5Gbps超高速傳輸，向下相容USB 2.0與USB 1.1，並擁有小晶片面積與低功耗的最佳效能。
目前円星科技持續與台積電合作USB 3.0實體矽智財已全面適用於110奈米、55奈米、40奈米和28奈米等製程技術，台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，「高品質的矽智財，是台積電設計生態系統助客戶設計的重要元素，這些驗證結果證明了円星科技USB矽智財的多功能與有效性。」
円星科技董事長林孝平表示，「円星科技將持續投入台積電的各項矽智財驗證，以增強客戶信心，透過對矽智財技術與品質的掌握，確保客戶在市場的領先地位」。
自2012年起，總部位於新竹台元科技園區的円星科技已成為台積電矽智財聯盟計畫的成員，從成熟製程到先進製程均與台積電密切合作。
2013年円星科技更獲得台積電頒發「新興矽智財供應商」(New Emerging IP Provider)獎，矽智財產品涵話了高速介面矽智財如USB、SATA、PCIe、MIPI等，以及基礎矽智財如元件庫設計(standard cell library)、記憶體設計(memory compiler)等，客戶產品已順利導入量產，進入台灣、歐美、中國與日韓等地的IC設計公司供應鏈。
公司簡介
円星科技 (M31 Technology Corporation) 於2011年成立，營運總部位於台灣新竹，是專業的矽智財 (Silicon Intellectual Property) 開發商。円星科技擁有非常堅強的研發與服務團隊，具備矽智財、積體電路設計以及設計自動化領域的資深工作經驗。主要產品包括高速介面矽智財設計如 USB、MIPI、PCIe、SATA 等，以及基礎矽智財如元件庫 (cell library) 設計與記憶體設計 (memory design) 。
円星科技與世界一級半導體廠合作緊密，積極投入各項先進製程的矽智財開發與驗證，並深入瞭解設計業者需求，提出各式具差異化的創新矽智財解決方案，以協助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提升產品競爭力並搶占市場先機。
円星科技的願景是「成為半導體業最值得信賴之IP公司」。
註：「円」，音元，代表錢、圓滿的意思。
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星科技股份有限公司 
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