銅箔正夯 榮科備戰IPO
李長榮化學工業（1704）旗下銅箔廠李長榮科技（4989）近年營運轉佳，在撤銷興櫃和公開發行一段時間之後，已於今年6月底恢復登錄興櫃，目前則是為上市櫃預做準備。該公司昨（21）日召開股東臨時會，改選董事、監察人，原董事長李謀偉為持續強化「經營權」與「所有權」分立的公司治理模式，繼8月11日剛請辭母集團榮化董事長一職之後，昨再正式讓出榮科董座、也未再兼任董事，職缺由原總經理王守仁接任。
此外，榮科也通過原股東在上市櫃辦理現金增資案公開承銷時，放棄優先認購權利案。
榮科為銅箔廠，過去因應用印刷電路板（PCB）產能過剩、報價過低，曾二度撤銷興櫃，並在2015年終止股票公開發行。不過，這幾年來銅箔產業大現轉機，榮科的營運也水漲船高，該公司也決定在今年6月26日以每股28元重新登錄興櫃。至於後續的上市櫃動作，則計畫在明年上半年完成。
銅箔現轉機 榮科26日登興櫃
應用印刷電路板銅箔近年現轉機，一度撤銷興櫃、公開發行的李長榮科技（4989）捲土重來，預訂26日登錄興櫃。
過去應用印刷電路板（PCB）銅箔因產能過剩、報價過低，相關廠商紛陷虧損，李長榮化學工業（1704）旗下銅箔廠榮科在2015年正式終止股票公開發行，榮科近來重返資本市場，甚至吸引PCB大廠華通電腦（2313）入股。
榮科昨（20）日舉辦登錄興櫃前法人說明會，認為需求會持續增加到9月。
榮科今年5月、前5月營收各為2.98億元、16.14億元，年增各33.73％、42.19％。
榮科去年營收29.97億元，毛利率15.65％，稅後純益4.06億元，每股稅後純益2.9元，除營收創3年新高，毛利率、獲利更創至少10年新高；營收年增8.45％，毛利率提高16.44個百分點，比前年稅後純損9,597萬元轉虧為盈。
除榮科，過去一年因銅箔代工費走揚的金居開發（8358），營收、獲利屢創新高。
金居5月營收6.07億元，創137個月新高，並刷新歷史次高紀錄，僅低於2005年12月的6.74億元，月增0.1％，年增44.42％。
金居首季稅後純益3.47億元，連續3季改寫歷史新高，比前一季及去年同期增加19.33％、556.86％，每股稅後純益1.65元。
賠錢貨變金雞 榮科擬公開發行榮化（1704）旗下銅箔廠「李長榮科技」（榮科），走過虧逾1個股本、黯然下市的低潮後，去年適逢銅箔市場谷底翻揚，獲利衝上歷史新高。業界傳出，榮科將趁市況大好、重返資本市場，預計今年可望進行公開發行。
銅箔行情谷底翻揚
中國電動車補貼政策大旗一揮，鋰電池用的鋰電銅箔需求就此飆升，也連帶使傳統的電解銅箔供給緊俏，加上去年銅價自4年低點回升，終於讓箔銅業從「慘」業變「燦」業，以台灣銅箔「3哥」金居（8358）為例，近期獲利已連3季創高。
曾在2014年慘賠超過1個股本，而從興櫃下市的榮科，去年業績也繳出1997年成立以來的20年之最。據榮化合併財報，榮科2016年營收30.0億元、年增8.7%，年度純益達4.1億元，這不僅是榮科6年來首度轉盈，更創公司獲利新猷。
從獲利率來看，去年母公司榮化的純益率為9.9%，榮科為13.5%，顯見這家過往被視為「拖油瓶」的公司，已搖身一變為集團的獲利金雞母。近來有業界消息指出，由於今年銅箔可望延續去年旺市，榮科正計劃在今年重返台灣資本市場。
計劃重返資本市場
求證榮化，公司發言系統以「目前董事會還沒通過這個案子」為由，不願評論市場傳言。不過，榮化19日公告，子公司LCYI旗下52.8%的榮科持股，將轉移至母公司榮化，使榮化對榮科的持股拉至93.7%，被解讀為上市重整股東結構。
展望2017年，榮化表示，今年第1季銅箔事業的需求比去年第4季更好，「第2季也沒有變差的狀況，價格還是keep（維持）住！」不少研究單位推估，今年銅箔的供給依舊緊俏，至於明年是否延續好市況？需觀察新增產能開出的進度。
儘管榮科沒有大舉擴產計劃，但同業長春、金居下半年將有新產能開出。據悉，長春今年將新增1500噸/月的產能，讓總產能在年底拉至8700噸/月；金居則會在今年第3季透過去瓶頸工程，將產能從1700噸/月增至1800噸/月。
公司簡介
李長榮科技股份有限公司係由股票上市公司--李長榮化學工業股份有限公司於1997年2月投資創立，並於1998年8月18日在高雄市小港臨海工業區，正式動土興建一座年產能一萬公噸之印刷電路板用電解銅箔廠。產品主要供應國內、外印刷電路板業及銅箔基板業所需相關種類之電解銅箔。
鑑於目前電腦，通訊，消費性電子(3C產品)大量發展階段，印刷電路板業為電子工業之母，且為國內僅次於IC半導體之第二大電子產業，其產值高居全世界第三位，未來發展榮景可期，我們身為印刷電路板之上游原材料產業，亦將配合下游的需求，研發符合業界所需的產品。
目前各種電子產品均朝輕，薄，短，小的趨勢發展，未來印刷電路板之生產亦將朝多層化，高密度化，薄型化，高耐熱性領域開發，為因應此一趨勢，我們除採用最先進之生產設備，並以全製程在無塵室生產，以控制銅箔的穩定性，且延攬多位曾在世界最先進銅箔廠擔任技術，研發之高級人員，在銅箔製造上擁有超過20年以上長期管理經驗及專業知識的國內外專家組成經營團隊，並以能為印刷電路板 (PCB) 產業及銅箔基板 (CCL) 業界提供高品質，高穩定性銅箔為本公司經營發展的目標。
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