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2017年11月24日 星期五

行競科技- 台灣松下第3代打造純電超跑 明年下半面世

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台灣松下第3代打造純電超跑 明年下半面世
又有人投入電動車產業,由台灣松下第3代洪裕鈞投資的行競科技即將打造出台灣第一台跨界純電動超級跑車Miss R,並預計在明年下半年正式發表。

行競科技表示,Miss R搭載獨立研發的浸沒式液態冷卻模組化電池系統,輸出將高達100萬瓦(1MW、相當於1341匹馬力),驅動4具350V高效能馬達,透過四輪扭力導引(Torque Vectoring)傳動系統,具備了從靜止狀態1.8秒內加速至每小時100公里,5.1秒內加速至每小時200公里的性能,極速將達每小時270公里以上。

行競科技共同創辦人暨執行長洪裕鈞表示,將以極限性能的原型賽車和超跑為研發平台,將台灣優渥的產業鏈優勢,為全球的商用車輛及工業用載具製造商提供高度整合的EV儲能與動力系統及解決方案。

與特斯拉(Tesla)剛發表的新款Tesla Roadster相比,行競科技的Miss R可說是採取了截然不同的策略;行競科技表示,Roadster在本質上依然是循傳統思維所設計出的跑車,行競科技則是在於顛覆傳統跑車的性能領域,無論在道路上、賽道上及越野路面上,都能發揮極致性能表現。

行競科技指出,Tesla Roadster 採用高達200kWh容量的電池組來達成1000公里的續航力,Miss R的目標卻是放在開發快速的電池抽換系統,0938-826-852張r,讓整個電池組得以在2分鐘內完成抽換。也由於行競科技專利的浸沒式冷卻技術,讓Miss R得以僅使用53kWh容量的電池,就能產生100萬瓦的最大動力輸出。

行競科技說,Miss R已於日前完成了首次道路測試,目前將持續進行最大動力輸出的高速測試,預計在明年下半年正式發表並接受訂單,第4季開始交車。Miss R將限量生產19台,基本售價為100萬美元。


打造台灣第一輛電動賽車!行競科技用熱情在保守產業中突圍

談到電動車,會想到Tesla;談到電動機車,會想到Gogoro;那電動賽車呢?台灣松下電器(Panasonic)第三代接班人洪裕鈞與來自美國的齊塔克(Azizi Tucker),兩位超級車迷決定把對車的熱情與永續環境理念結合作為創業項目,成立行競科技,打造出全台灣第一輛電動賽車—Miss E,並將電動賽車Miss E當作他們的技術創新實驗室,研發尖端工程技術,要以尖端技術打造永續運輸系統!

身為台灣松下電器(Panasonic)第三代接班人的洪裕鈞(已於2016年6月正式出任台灣松下董事長),並不像一般企業接班人選擇就讀企業管理,而是本者對車子與設計的喜愛投身工業設計領域。畢業後進入PChome,在三年內從美術編輯到成為創意總監。1999年搭上剛興起的網路熱潮,與朋友創立「顛睿網路行銷公司」提供數位行銷顧問服務,後來與馬來西亞的公司合併,更名為「安捷達顧問股份有限公司」。

2007年,PChome決定將集團內專門負責設計Skype電話的部門分割獨立為IPEVO(愛比科技),再度找來洪裕鈞出任總經理(現為執行長),後來IPEVO推出的P2V教育輔助攝影機更成功席捲美國教育市場,在公私立 K12 學校取得 52% 的高市佔率。

當身兼設計師的連續創業家碰上熱愛賽車的環保主義者

來自美國的齊塔克是個賽車迷,曾在底特律汽車產業工作,再到美國太空總署NASA負責研發衛星的複合結構製造,在NASA工作期間,齊塔克能接觸到大量先進技術並且不用承受價格成本壓力,專注在研發最好的產品。然而這樣的研發速度相對緩慢且絕對機密,讓齊塔克決定回到節奏更快的汽車產業。

熱愛賽車的齊塔克,2006年加入當時員工數不到100人的Tesla,在往後六年間負責亞太區供應商管理與開發,頻繁往來於日本、韓國、中國、台灣、馬來西亞、印尼等地,而在找尋最合適的原物料供應商的同時,齊塔克更希望能透過就地取材的精神,減少往返運送原物料所產生的二氧化碳排放,也因此在發現台灣的供應鏈優勢與高效率的物流體系後,奠下日後決定在台創業打造電動賽車的基礎。

原本沒有什麼交集的兩個人,因為2013年的TEDxTaipei活動而遇見。當時洪裕鈞,正在台上分享他如何結合設計與創業精神;同個場合,齊塔克分享的是他如何在賽車中實踐環境保護主義,兩個超級車迷一拍即合,遂在2014年底共同創辦行競科技(XING Mobility),專注在先進電動車輛及技術開發,並打造出台灣第一輛電動賽車——Miss E。

儘管傳統汽車產業仍主宰著車市,但隨著全球各大車廠紛紛投入電動車研發,加上環保意識提昇與電池成本下降,不可否認電動車已是未來汽車產業趨勢。行競科技的核心業務主要分為:研發電動賽車、工程技術研發與顧問服務、研發電動超跑等三大項目。

1.電動賽車研發
行競科技打造的全台灣第一款電動賽車Miss E,在全車超過1700個零件當中,有9成零組件來自台灣,研發製造成本更比美國少了50%。通常一輛電動車從研發、設計到數據收集需花費三至五年的時間,但Miss E卻在行競科技成立不到一年半之際,就能在屏東大鵬灣賽車場亮相奔馳,絲毫不遜色於同場較勁的頂級跑車,令大家驚艷不已。

對行競科技來說,電動賽車Miss E就像是他們的未來創新實驗室,洪裕鈞表示,因為賽車要求的標準最高,所有車廠都是利用賽車測試最新技術,因此他們每天都持續改良、研發Miss E,並透過參加無規格限制的開放賽事,驗證研發技術與增進行競科技的品牌曝光。

2.電動車工程技術研發與顧問服務
技術研發與顧問服務是目前行競科技的主要營收來源,儘管仍無法應付龐大的研發費用,但因應電動車產業興起的趨勢,行競科技希望能將其應用在電動賽車Miss E的技術研發,包含零組件、電力系統、傳動系統、軟體應用等等,提供顧問服務給台灣傳統運輸相關產業,未來也將透過技術授權或專案開發形式輸出技術,期許未來有機會能將更高效能的電池系統應用在電動垃圾車、電動公車等日常生活情境中。

3.電動超跑研發
洪裕鈞透露,行競科技預計在2017上半年推出電動超跑的原型車,未來將客製生產作為行競科技新的獲利來源。為何不是開發一般用的電動車輛?Azizi表示行競科技專注於研發最先進的電動車輛技術,日常使用的電動車輛更注重安全性與舒適度,並無法促使他們持續不斷地研發、突破現有技術;二是目前各大車廠都已投入研發一般用的電動車輛,行競科技的優勢在於能更精實研發執行先進技術,而且,「超跑酷多了!」兩位同是超級車迷的共同創辦人笑著說道。

儘管目前主要營收皆來自技術顧問服務,但對行競科技來說,上述的三種業務項目是相輔相成的,因此在公司各佔三分之一的研發比例,唯有持續研發電動賽車與電動超跑突破技術,才能提供優質的技術顧問服務帶動運輸相關產業轉型與成長。
用滿腔熱情在保守的台灣產業中突破重圍

「It's our lifelong passion.」洪裕鈞這麼形容他們成立行競科技的初衷理念,可以感受到兩位創辦人是如何將他們對車的熱情投注在行競科技。面對擁有百年歷史的傳統汽車產業,使用先進技術的電動車發展不過十餘年,經歷過底特律傳統汽車工業的沒落以及電動車領頭者Tesla崛起的Azizi與擁有多年設計與創業背景的洪裕鈞相信,電動車會是台灣汽車產業供應鏈轉型再次成長的契機。

然而,在他們接觸台灣汽車供應商的經驗裡,台灣企業太過保守,明明知道產業未來即將改變,卻沒有改革的勇氣;明明有優良技術開發新產品,也知道可能有更高的獲利,卻不敢承擔風險而停滯不前。因此行競科技結合兩位創辦人彼此的設計、研發、製造與產業背景,透過打造電動賽車與電動超跑不斷研發最新技術,並進一步將技術授權至供應鏈廠商帶動產業提升,致力將最先進的工程技術更廣泛地應用在你我生活之中,打造更乾淨、創新、永續的運輸系統。


公司簡介
打造台灣第一輛電動賽車的 XING Mobility 行競科技,致力於改變未來行動模式的電動車輛技術研發公司。成立於2015年1月,行競科技以兼具速度及可靠性的電動賽車為起點,將賽車場作為開發及驗證尖端技術的極限場域,將經過最嚴峻考驗的賽車經驗轉化為新世代智慧車輛的開發動能,提供電動車輛所需之創新技術,協助與加速傳統及新創的車輛供應鏈迎接即將到來的運輸產業革新。


公司基本資料
統一編號24968515
公司狀況核准設立   (備註)
股權狀況僑外資
公司名稱行競科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)50,000,000
實收資本額(元)17,000,000
代表人姓名洪裕鈞
公司所在地臺北市內湖區南京東路6段348號1樓   GPS電子地圖
登記機關臺北市政府
核准設立日期104年05月19日
最後核准變更日期106年07月13日
所營事業資料
C805020  塑膠膜、袋製造業
C805050  工業用塑膠製品製造業
C805070  強化塑膠製品製造業
CA01020  鋼鐵軋延及擠型業
CD01030  汽車及其零件製造業
CD01040  機車及其零件製造業
CH01010  體育用品製造業
CP01010  手工具製造業
CQ01010  模具製造業
E701020  衛星電視KU頻道、C頻道器材安裝業
E701030  電信管制射頻器材裝設工程業
EZ05010  儀器、儀表安裝工程業
F104110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發業
F112040  石油製品批發業
F113020  電器批發業
F113030  精密儀器批發業
F113070  電信器材批發業
F114010  汽車批發業
F114020  機車批發業
F114030  汽、機車零件配備批發業
F114040  自行車及其零件批發業
F114050  車胎批發業
F116010  照相器材批發業
F118010  資訊軟體批發業
F119010  電子材料批發業
F204110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品零售業
F212050  石油製品零售業
F213040  精密儀器零售業
F213060  電信器材零售業
F213090  交通標誌器材零售業
F213110  電池零售業
F214010  汽車零售業
F214020  機車零售業
F214030  汽、機車零件配備零售業
F214040  自行車及其零件零售業
F214050  車胎零售業
F216010  照相器材零售業
F218010  資訊軟體零售業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
H703100  不動產租賃業
I103060  管理顧問業
I401010  一般廣告服務業
I501010  產品設計業
IZ99990  其他工商服務業
J801030  競技及休閒運動場館業
J802010  運動訓練業
J803010  運動表演業
J803020  運動比賽業
JA01010  汽車修理業
JA01020  汽車拖吊業
JA01990  其他汽車服務業
JA02020  機車修理業
JB01010  會議及展覽服務業
JE01010  租賃業
JZ99050  仲介服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

2017年11月23日 星期四

厚翼科技- 厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案

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厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案
人工智慧話題不斷在全球掀起討論,各種相關的應用與演算需求因大數據、機器學習與人工智慧等對效能的要求也越來越高,連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的晶片設計,需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存需要更多、更大容量的靜態隨機存取記憶體(SRAM,Static Random Access Memory)以便應付更複雜的運算與儲存更大量的運算資料,也使得成本也相對提高,因此記憶體的測試就極為重要。

台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(簡稱:HOY)產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用與開發時程。

HOY產品記憶體測試電路開發環境-BRAINS開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡元件的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的元件行為,決定記憶體時鐘(Memory Clock)由那一個時鐘路徑提供,並內建閘控制元件(Gate Cell)的行為,在自動識別後段,進入自動時鐘追溯(Auto Clock Tracing)之前,BRAINS會開始建立所有記憶體的層級(Hierarchy)並找出共同的最頂層級(Top Hierarchy)。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的最頂層級在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS3.0而言,但若電路設計沒有大幅更改,之後就可直接使用第一次搜尋的結果,可節省三倍的執行時間,大幅降地開發時間與成本。

HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,協助客戶以最少研發成本與時間,開發符合良率的產品,提高產業競爭力。


厚翼科技BRAINS 3.0 縮減測試時間
深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY)日前發布最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」,開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡Cell的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為,決定記憶體時鐘由哪一個時鐘路徑提供,可以大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並且提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用。

深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題,也是成長快速的領域,而AI將引發記憶體測試需求,現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加,意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將會大增,進而帶動記憶體測試需求。因此,HOY最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為,在Auto Identification後段,進入Auto Clock Tracing之前,BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS3.0而言,若是電路設計沒有大幅更改,之後就能直接使用第一次搜尋的結果,更可節省三倍的執行時間。

此外,HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭力,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,更能滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。


厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術

目前SoC設計對於各類記憶體(RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來越大,以車用電子與物聯網產品而言,使用非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory,NVM)的比重與容量都大幅提昇。

隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動,系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技(HOY)所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術(OnDemand NVM Testing and Repairing Technical)』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品可靠度,提高晶片品質,增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言,此類晶片出廠前必須經過精密記憶體的檢測工程,確保此類晶片可靠度;以物聯網相關的晶片來說,此種晶片強調的是價格與可靠度,目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本,可是NVM的測試必須仰賴機台(ATE)測試,而且測試時間很長,如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」,可在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,因為在晶片出廠前的檢測流程時,ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財,即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘(Clock)進行NVM的檢測與修復。


厚翼記憶體修復技術 節省開發成本
隨著半導體製程技術的提昇,系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今SoC(SoC,SystemonChip)設計所面臨艱鉅的挑戰。目前SoC設計對於記憶體(RAM、ROM、EmbeddedFlash、DRAM、EmbeddedDRAM)需求的比重愈來愈大,以先進製程的SoC而言,靜態隨機存取記憶體(SRAM,StaticRandomAccessMemory)的比重已經超過50%。過去SoC在出廠前都會經過精密記憶體的檢測工程,若發生記憶體缺陷的情況,則會利用記憶體修復電路進行記憶體修復工程,以節省先進製程的晶片開發成本。

  但當SoC在使用中發生與記憶體缺陷相關的問題時,使用者無法進行即時記憶體修復工程。厚翼科技(HOY)所創新的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」可以針對SoC內的記憶體進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品使用壽命,提高SoC的品質,增加產品競爭力;可應用於各種高性能的SoC上,包括智慧型手機、高解析度的數位電視、機上盒、虛擬實境、擴增實境、人工智慧與複雜的網路SoC上。

  厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」是基於高效率累加式記憶體修復技術(HEART,HighEfficientAccumulativeRepairingTechnical)所開發,讓SoC可以透過中央處理器(CPU;CentralProcessingUnit)或是外部訊號來啟動記憶體修復工程。

  採用厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」,SoC的使用性絕對會提高,更可以提供產品供應商非常有效率的成本管控,增加產品的可靠度。


厚翼、工研院 合作3D IC設計

厚翼科技昨(25)日宣布,將與工研院資通所共同開發適合三維晶片(3D IC)的設計技術,為縮短開發時程及確保晶片品質,未來資通所在3D IC內將採用厚翼開發的記憶體自我測試產生及診斷軟體brains (Bist for Ram In Seconds),優化3D IC的記憶體自我測試電路。

厚翼科技總經理邢育肇表示,完善內嵌式BIST是目前記憶體測試的主流方法,有鑑於國內進行內嵌式記憶體的DFT(Design for Testability)整合時,市面上其他軟體仍須經繁複設計流程,無形中增加使用者的開發成本。

邢育肇指出,該公司的brains是一套產生內嵌式記憶體BIST電路及診斷功能的軟體,能大幅縮減記憶體BIST開發的時間與效能,同時客戶使用上若有任何問題,厚翼科技力求在2天內提供解決方案。

工研院資通所所長吳誠文表示,3D IC中可使用的記憶體是SOC的數倍之多,這些大量的記憶體,是影響3D IC良率的關鍵因素,只要一個記憶體位元的瑕疵,就會造成整個3D IC無法正常運作,因此記憶體的測試優劣常是影響產品進度和計畫時程的重要關鍵。

吳誠文指出,3D IC是一種將多顆晶片以垂直方向堆疊整合的新技術,同時達到提升晶片功能與縮小晶片體積。資通所的3D IC,嘗試將一顆SOC與數顆記憶體晶片堆疊在一起以提高晶片效能,為了簡化3D IC的測試,特別著重DFT設計,因此採用厚翼科技的產品以協助工程師加速整體開發流程。


公司簡介
厚翼科技成立於2009年12月,為專業晶片可測性設計 (DFT, Design for Testability) 矽智財(IP, Intellectual Property)開發公司,專精DRAM BIST IP設計,主要服務包含記憶體、邏輯及系統單晶片(SoC, System on Chip)等內建自我測試(BIST, Built-In Self-Test)、內建自我診斷(BISD, Built-In Self-Diagnosis)、內建自我修復(BISR, Built-In Self-Repair)、錯誤更正碼(ECC, Error Correcting Code)電路設計開發,能為IP供應商、IC設計、代工廠、測試等相關廠商,量身訂做最符合效益的晶片 DFT整合解決方案。

厚翼研發團隊來自全球首創「可量產之動態記憶體內涵自我測試電路」論文的清大LaRC實驗室,該實驗室鑽研可測性設計逾二十年,相關技術引領業界,有效降低測試成本和提高良率!


公司基本資料
統一編號25089282
公司狀況核准設立   (備註)
公司名稱厚翼科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)100,000,000
實收資本額(元)53,059,800
代表人姓名邢育肇
公司所在地新竹縣竹北市縣政八街58號4樓    GPS電子地圖
登記機關經濟部中部辦公室
核准設立日期098年12月16日
最後核准變更日期106年02月09日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CB01010  機械設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
IG02010  研究發展服務業
J399010  軟體出版業