勤友光電瞄準AI及綠能商機 桃園台南投資擴產
投資台灣事務所今天再添3家企業擴大投資，包括根留方案的志鋼金屬，與中小企業方案的天賦工業、勤友光電。瞄準AI趨勢與綠能產業商機，勤友光電將於桃園、台南廠增設生產線。投資台灣三大方案累計吸引投資額已逾新台幣2.32兆元。
志鋼金屬提供高附加價值的板金製品開發與代工服務，鎖定有產品打樣與小批量產需求的客戶群，致力於整合製程，從沖壓、折曲、銲接，至皮膜、塗裝、印刷與組立，達到一貫化的生產流程。經濟部表示，為強化MIT產品形象，志鋼金屬規劃投資約2.5億元，在台南永康廠興建三期廠房。
天賦工業主要從事手工具製造與出口外銷，產品包含手動工具、氣動工具、汽修工具和專業工具套組等，並與近30家台灣工具廠商合作，推動「臺灣工具集團」對外行銷，一站式滿足經銷商對於各式產品的需求。
經濟部表示，天賦工業為擴大生產規模，擬於台中產業園區興建新廠，將採購精密車床、銑床與自動化機械手臂，並安裝智慧倉儲整合系統，以減少人力與提高生產良率，預計投資金額約3.7億元。
勤友光電專注於半導體及第三代太陽能鈣鈦礦產業，主要產品包含大尺寸連續式鍍膜設備，以及與IBM共同研發的2.5D、3D IC封裝製程設備和雷射剝離設備，多用於半導體先進封裝製程、先進LED製程及鈣鈦礦光電製程。
經濟部表示，因應AI產業蓬勃發展與全球節能減碳的風潮，將使市場對於雷射剝離設備與鈣鈦礦真空鍍膜設備的需求攀升，勤友光電計劃投資近6000萬元在桃園與台南廠區增設生產線，購置自動化量測設備、導入ERP管理流程，與進行無塵室節能設備改善，期望增進生產效率與減少排碳量。
截至目前，投資台灣三大方案已吸引1513家企業，投資額約2兆3239億元，預估創造15萬2722個就業機會，後續尚有17家企業排隊待審。
勤友光電 雷射剝離設備獲光電獎
雷射剝離技術大突破!勤友光電與IBM攜手協力開發的雷射剝離設備，一舉衝破近年在移載與良率上的瓶頸，同時顯著降低現有設備的耗材成本，在半導體製程的高密度封裝上明顯躍進，相關利多題材也接二連三浮現!
該套雷射剝離設備除了本月榮獲國家傑出光電產品獎，同時傳來出貨給技術母廠IBM的機台，已順利上線頻繁使用中，且在許多國際客戶前往觀摩皆表態滿意之下，預估衍生性需求也將穩定增加，包括日本與台灣長期協力夥伴都將陸續引進。
就創新表現看本次得獎，勤友率先使用更快速、耗材成本更低、設備體積更小、更低功耗的355nm固態雷射於半導體先進封裝製程，並將持續拓展雷射剝離製程於光電等應用領域。
勤友光電總經理黃導陽表示，因應消費性電子產品追求超薄、耐磨、符合人體工學的趨勢，高密度封裝需求會愈大，這套雷射剝離設備先期以高密度封裝應用為踏板，最大優勢就是成功挑戰了超高良率及速率。
勤友董事長王位三表示，勤友定焦在利基市場，期盼能貢獻一份心力為國內半導體產業做出亟需的設備，這也是勤友光電成立的初衷與目標。我們期盼能鴨子划水、逐步來實現這個理想；頭兩年速度雖慢，但一旦結果都擲地有聲。他預計，過了艱辛的測試期階段並隨著實績累積，2016年應可顯著放量。
成立剛好滿兩年的勤友光電，第1年以100％自行研發的捲對捲鍍膜設備（Roll to Roll）獲得國家傑出光電產品獎，得獎效應明顯幫助市場化，不僅被世界OLED照明材料大廠相中，也陸續出貨給石墨烯及知名薄膜觸控屏廠商，出貨量將逐季放大之。
此外，也拿到中科局高瞻設備計畫，與工研院電光所合作開發全球第1台高溫300度C的ITO軟性玻璃鍍膜設備；同時獲國際材料大廠青睞委託合作開發設備，成果多元展現、百花齊放。
第2年獲獎是否也會有得獎光環效應？勤友董事長王位三表示可以樂觀，因為光從訂單能見度，在新設備加持下已可預見今年營收將較去年有大幅度的成長，而該套設備在光電領域還有很大的應用空間，潛力更可期。下一步，勤友則將再接再勵全力朝「全世界高階Roll to Roll設備NO.1」的目標前進。
勤友光電攜手IBM 開發封裝製程
勤友光電與IBM於2014年5月底共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇Electronic Components and Technology Conference（ECTC），其中並由勤友展出其用於3D IC/2.5D IC等先進封裝製程的暫時性貼合及雷射剝離設備，此一大型量產機器將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。
在此論壇中，勤友光電以錄影帶播放的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組，其每小時剝離晶圓的速度可達60～100片；且支援可將200mm/300mm之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。
經與IBM共同開發，勤友光電此套系統無異已證明了比同業的設備更低的能量消耗、更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產出率與多種接合膠材之選擇，客戶端將因此使持有成本達到最低。
IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文，探討這項已申請專利之雷射剝離技術。此技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。
勤友光電總經理黃導陽博士指出，半導體晶圓貼合及剝離技術，是當今發展3D電子封裝的關鍵製程之一，使薄化的微電子晶片和其他電子元件以立體方式層疊取代橫向水平排列，能大幅減少整體尺寸並且讓電子裝置變得「Powerful」，這些正是勤友光電的強項。
公司簡介
勤友光電於 2013 年由勤友企業投資創立，因應日漸明確的市場趨勢和客戶需求，以及原光電事業群旗下產品種類逐年成熟茁壯下，遂獨立其所屬業務另行成立勤友光電股份有限公司。現設有台南廠和桃園廠，主要產品包括大型連續式鍍膜設備，以及與IBM共同開發的晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
自 2006 年觸控面板風潮興起以來，原勤友企業光電事業技術團隊即努力投注在各種反應式濺鍍設備，以及軟性光學塑材捲繞式 (Roll to Roll) 鍍膜設備的開發，尤其在觸控面板產業界的應用上，已經累積相當豐富的經驗，不但可提供ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等鍍膜的Total Solution，更擁有從3.5代到7.5代的銷售實績，甚至最大可對應10代基板規模的鍍膜設備，建立起國內極少數有能力承接多層膜訂單的技術團隊，現正積極與工研院攜手開發高階及軟性特殊材料的捲對捲鍍膜設備。
再者，隨著終端產品對高效能和微小化需求的快速成長， 2.5D 及 3D IC 相關解決方案，已成現今產業界策略性開發的重點 技術之一。根據法國研究機構 Yole Developpement 於 2012 年 6 月發表的預測，於 2017 年薄化晶圓比率將佔整體 晶圓製造的 74% 。 因此，為突破目前使用的製程設備與技術的限制，以加快落實 2.5D 及 3D IC 的腳步， IBM 與勤 友已成為設備開發的合作夥伴，共同開發製造量產用晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
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雷射剝離技術大突破!勤友光電與IBM攜手協力開發的雷射剝離設備，一舉衝破近年在移載與良率上的瓶頸，同時顯著降低現有設備的耗材成本，在半導體製程的高密度封裝上明顯躍進，相關利多題材也接二連三浮現!
該套雷射剝離設備除了本月榮獲國家傑出光電產品獎，同時傳來出貨給技術母廠IBM的機台，已順利上線頻繁使用中，且在許多國際客戶前往觀摩皆表態滿意之下，預估衍生性需求也將穩定增加，包括日本與台灣長期協力夥伴都將陸續引進。
就創新表現看本次得獎，勤友率先使用更快速、耗材成本更低、設備體積更小、更低功耗的355nm固態雷射於半導體先進封裝製程，並將持續拓展雷射剝離製程於光電等應用領域。
勤友光電總經理黃導陽表示，因應消費性電子產品追求超薄、耐磨、符合人體工學的趨勢，高密度封裝需求會愈大，這套雷射剝離設備先期以高密度封裝應用為踏板，最大優勢就是成功挑戰了超高良率及速率。
勤友董事長王位三表示，勤友定焦在利基市場，期盼能貢獻一份心力為國內半導體產業做出亟需的設備，這也是勤友光電成立的初衷與目標。我們期盼能鴨子划水、逐步來實現這個理想；頭兩年速度雖慢，但一旦結果都擲地有聲。他預計，過了艱辛的測試期階段並隨著實績累積，2016年應可顯著放量。
成立剛好滿兩年的勤友光電，第1年以100％自行研發的捲對捲鍍膜設備（Roll to Roll）獲得國家傑出光電產品獎，得獎效應明顯幫助市場化，不僅被世界OLED照明材料大廠相中，也陸續出貨給石墨烯及知名薄膜觸控屏廠商，出貨量將逐季放大之。
此外，也拿到中科局高瞻設備計畫，與工研院電光所合作開發全球第1台高溫300度C的ITO軟性玻璃鍍膜設備；同時獲國際材料大廠青睞委託合作開發設備，成果多元展現、百花齊放。
第2年獲獎是否也會有得獎光環效應？勤友董事長王位三表示可以樂觀，因為光從訂單能見度，在新設備加持下已可預見今年營收將較去年有大幅度的成長，而該套設備在光電領域還有很大的應用空間，潛力更可期。下一步，勤友則將再接再勵全力朝「全世界高階Roll to Roll設備NO.1」的目標前進。
勤友光電攜手IBM 開發封裝製程
勤友光電與IBM於2014年5月底共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇Electronic Components and Technology Conference（ECTC），其中並由勤友展出其用於3D IC/2.5D IC等先進封裝製程的暫時性貼合及雷射剝離設備，此一大型量產機器將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。
在此論壇中，勤友光電以錄影帶播放的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組，其每小時剝離晶圓的速度可達60～100片；且支援可將200mm/300mm之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。
經與IBM共同開發，勤友光電此套系統無異已證明了比同業的設備更低的能量消耗、更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產出率與多種接合膠材之選擇，客戶端將因此使持有成本達到最低。
IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文，探討這項已申請專利之雷射剝離技術。此技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。
勤友光電總經理黃導陽博士指出，半導體晶圓貼合及剝離技術，是當今發展3D電子封裝的關鍵製程之一，使薄化的微電子晶片和其他電子元件以立體方式層疊取代橫向水平排列，能大幅減少整體尺寸並且讓電子裝置變得「Powerful」，這些正是勤友光電的強項。
公司簡介
勤友光電於 2013 年由勤友企業投資創立，因應日漸明確的市場趨勢和客戶需求，以及原光電事業群旗下產品種類逐年成熟茁壯下，遂獨立其所屬業務另行成立勤友光電股份有限公司。現設有台南廠和桃園廠，主要產品包括大型連續式鍍膜設備，以及與IBM共同開發的晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
自 2006 年觸控面板風潮興起以來，原勤友企業光電事業技術團隊即努力投注在各種反應式濺鍍設備，以及軟性光學塑材捲繞式 (Roll to Roll) 鍍膜設備的開發，尤其在觸控面板產業界的應用上，已經累積相當豐富的經驗，不但可提供ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等鍍膜的Total Solution，更擁有從3.5代到7.5代的銷售實績，甚至最大可對應10代基板規模的鍍膜設備，建立起國內極少數有能力承接多層膜訂單的技術團隊，現正積極與工研院攜手開發高階及軟性特殊材料的捲對捲鍍膜設備。
再者，隨著終端產品對高效能和微小化需求的快速成長， 2.5D 及 3D IC 相關解決方案，已成現今產業界策略性開發的重點 技術之一。根據法國研究機構 Yole Developpement 於 2012 年 6 月發表的預測，於 2017 年薄化晶圓比率將佔整體 晶圓製造的 74% 。 因此，為突破目前使用的製程設備與技術的限制，以加快落實 2.5D 及 3D IC 的腳步， IBM 與勤 友已成為設備開發的合作夥伴，共同開發製造量產用晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
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公司基本資料
| 統一編號 | 54284320 訂閱 |
| 登記現況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 勤友光電股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：KINGYOUP OPTRONICS CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 800,000,000 |
| 實收資本額(元) | 415,870,640 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 41,587,064 |
| 代表人姓名 | 陳來助 |
| 公司所在地 | 桃園市蘆竹區新南路1段305巷5弄1之3號 (3樓) 電子地圖 |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 核准設立日期 | 102年07月17日 |
| 最後核准變更日期 | 113年05月20日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CA04010 表面處理業 CB01010 機械設備製造業 CE01010 一般儀器製造業 CE01030 光學儀器製造業 F113030 精密儀器批發業 F113060 度量衡器批發業 F213040 精密儀器零售業 F213050 度量衡器零售業 F401010 國際貿易業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
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