2024年9月5日 星期四

寶虹科技- 川寶科技 揮軍IC測試封裝市場

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川寶科技 揮軍IC測試封裝市場
川寶科技(1595)攜旗下寶虹科技及寶驊科技,憑藉創新技術與卓越服務,致力成為IT生態系統製造解決方案的最佳提供者。川寶集團從傳統PCB、載板用曝光機與自動化設備起步,發展藍圖逐步擴展至2.5D、3D IC後段封裝產業,涵蓋CoWos、CoIC等領域。

集團執行長呂理宏表示,寶虹科技具備完整的8吋與12吋半導體先進製程設備再生能力,透過再生技術與在地化零組件開發,建立強大的供應鏈。寶虹持續發展高階12吋設備再生技術,也自主開發成熟製程的PECVD、PEALD等設備,並規畫應用驗證。

位於新竹寶山的寶虹新建大樓將於年底取得使用執照,成為集團的新竹研發中心。董事長張鴻明透露,寶虹持續研發半導體設備並擴大組裝能力,集團還計畫與歐洲封裝測試設備大廠Synergie CAD(SCAD)合作,在台灣建置IC老化爐(Burn-In Tester)研發及測試中心,為IC設計與測試封裝領域提供測試與驗證服務,為此次半導體展的亮點之一。

數位轉型驅動終端產品向高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小發展,提升異質整合封裝的重要性。先進封裝技術為關鍵技術,許多台廠積極布局,呂理宏表示,寶虹將與日本合作夥伴共同開發TSV/TGV高深寬比、玻璃通孔的金屬化與填洞設備,進一步鞏固技術優勢。

寶虹專精半導體二手設備整改,從8吋向12吋推進。呂理宏說,12吋半導體零件取得困難,是12吋再生設備一大挑戰。寶虹以半導體設備及材料開發的豐富經驗,聯合供應鏈夥伴,成功開發光學鍍膜、ENP抗電漿與化學腐蝕塗層、SIC、Al2O3等硬脆材料加工及Heater加熱器成型等關鍵技術,獲得客戶認可並交付使用,為穩定重要的營收來源。

先進製程大量使用的電子級硫酸進行晶圓、光刻膠及半導體材料的清潔,電子級硫酸回收系統(High Purity Sulfuric Acid Recycle System,HPSARS)成為重要議題。寶虹與日本技術團隊合作開發低溫、負壓蒸餾技術,通過客戶評估進行小流量測試。此業務符合川寶集團「創新、卓越、科技」的經營理念。集團更成立內部工作小組,專注推動環境永續、履行社會責任,完善公司治理,將ESG標準納入企業運營目標。


川寶旗下半導體設備廠寶虹科技新竹擴廠案下月動工
半導體需求旺,PCB 曝光設備廠川寶科技 (1595-TW) 100% 轉投資半導體再生設備廠寶虹科技,將擴大在台灣投資 4 億元,進行新廠興建案。川寶主管指出,寶虹台灣新竹寶山鄉擴廠案,已取得建照,將在 12 月正式動工。

寶虹科技此新竹寶山新廠興建案,已獲經濟部投資臺灣事務所聯審會議通過,也獲投資補助。

川寶科技轉投資的寶虹科技,主要經營半導體設備翻修、再生、系統升級、安裝及維護。去年寶虹科技在新竹寶山鄉以 1.64 億元購地 1191 坪,準備進行擴廠,總投資金額達 4 億元,也是 2017 年川寶科技入主寶虹以來最大的擴廠計畫。

川寶 2017 年自翔名科技 (8091-TW) 收購寶虹科技 100% 股權,藉此跨入半導體產業,川寶對於半導體設備的市場前景高度看好,雖然寶虹科技易主,仍與翔名維持良好合作關係,且川寶藉由寶虹科技切入半導體設備產業,未來不排除透過寶虹科技進行更多半導體業界公司併購案,可進一步壯大在台灣半導體產業的營運規模。

川寶今年下半年出貨動能走強,第三季營收 6.96 億元創新高,毛利率 25.62%,季減 0.15 個百分點,年增 0.22 個百分點,稅後純益達 7395 萬元,季增 1.17 倍,年增 14.33 倍,每股純益 1.57 元。川寶前三季營收 17.51 億元,毛利率 24.95%,年增 1.28 個百分點,前三季稅後純益 1.27 億元,年增 3.84 倍,每股純益高達 2.72 元。

川寶 10 月營收也以 2.54 億元創新高,月增 13.54%,年增 80.03%,2021 年前 10 月營收 20.04 億元,年增達 40.98%。川寶主管指出,下半年以來,包括半導體及 PCB 設備的訂單都滿載,但在缺料、缺櫃的影響之下,可能形成出貨不順,川寶已全力排除此干擾。


公司簡介
寶虹科技公司成立於2006年4月,為川寶集團的全資子公司,目前在兩岸地區是半導體再生設備領域的領導廠商之一。截至2021年,我們已經售出超過800台製程設備,主要客戶包括國內重要晶圓廠以及中國大陸、韓國、日本和新加坡等全球重要晶圓廠。

寶虹科技專注於提供成熟的半導體製程設備,同時也是先進自動化晶圓傳送模組和材料表面處理方面的專家。

在半導體高階製程系統整合能力和關鍵技術方面,寶虹科技具有市場上的競爭優勢。我們擁有完整的供應鏈體系和高比例的在地零組件取代率,這使我們能夠有效降低關鍵零組件的成本,並確保按時交付給客戶。近年來,寶虹科技更加積極地投入高階製程傳送模組EFEM, VTM 的開發以及原子層沉積和蝕刻設備(PEALD/ALE)的研發。

誠實、正直和信任是我們的核心價值。寶虹科技以這些價值觀作為基礎,致力於與客戶建立長期的合作夥伴關係,為客戶提供優質的產品和服務。



公司基本資料

統一編號28140684   訂閱
登記現況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 
公司名稱寶虹科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:BAO HONG SEMI TECHNOLOGY CO., LTD.) 國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)500,000,000
實收資本額(元)353,912,880
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)35,391,288
代表人姓名張鴻明
公司所在地新竹市東區高翠路327巷4弄32號  電子地圖 
登記機關經濟部商業發展署
核准設立日期095年04月04日
最後核准變更日期113年08月19日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料C801010  基本化學工業
C801030  精密化學材料製造業
CB01010  機械設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
E603050  自動控制設備工程業
F113010  機械批發業
F113030  精密儀器批發業
F113990  其他機械器具批發業
F119010  電子材料批發業
F213040  精密儀器零售業
F213080  機械器具零售業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
I501010  產品設計業
JE01010  租賃業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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