力積電12/9登興櫃 未來每年配息2次
力晶集團旗下力積電昨舉行股東臨時會，董事長黃崇仁親自主持，正式宣布將於12月9日正式登錄興櫃，明年3月銅鑼廠動土興建，未來每年配息2次。黃崇仁表示，經過8個月努力，將創下台灣證券史上的奇蹟，當初力晶2008年下市，之後脫胎換骨將於今年12月9日登錄興櫃，經過6個月之後即可申請上市，創國內首例。
明年3月銅鑼廠動土
黃崇仁先前曾表示，面板驅動IC、電源管理IC等需求暢旺，帶動8吋晶圓代工嚴重供不應求，將調漲明年價格。至於記憶體晶圓代工製造也是力積電另一大業務，樂觀看待明年記憶體的市況。
為配合申請興櫃股票掛牌規劃，力積電在這次的股東臨時會提請補選董事4人，包含獨立董事3人。第1位獨董張嘉臨，曾任宏達電手機事業總經理及高盛投資銀行全球合夥人；第2位吳重雨，曾任交通大學校長；最後1位林憲銘，黃崇仁表示，林曾經擔任過宏碁總經理，目前是緯創董事長，由於林是下游廠商，力積電在上游，可以透過他了解下游的變化。
力積電明年登興櫃
力晶集團旗下晶圓代工廠力積電昨（13）日舉行股東臨時會，總經理謝再居表示，預定今年底辦理公開發行，待明年股東會力晶換發力積電換股案通過後，明年下半年申請登錄興櫃。
力積電股東臨時會完成監察人補選與修訂公司章程相關議案，董事長黃崇仁因身體不適未出席，由副董事長蔡國智主持。力積電受美中貿易戰、記憶體價格下滑與認列轉投資合肥晶合虧損等影響，上半年本業、業外都虧損，稅後虧損26.88億元，為連續多年獲利來首見虧損。
謝再居指出，隨著主要記憶體大廠庫存逐漸去化，DRAM價格止穩，今年景氣最壞時機已過，下半年已出現單月獲利，單季應會損益兩平，預期明年營運會比今年好。
他強調，力積電一半以上產能是記憶體代工，邏輯代工產能約45％，上半年受到美中貿易戰、記憶體價格下跌影響，產能利用率下滑，每月需提列產能閒置、跌價損失等費用，但今年最壞時機已過，下半年已出現單月獲利。謝再居指出，力積電希望發展成為「小台積電」，代工技術廣度涵蓋邏輯IC及DRAM、快閃記憶體製程，也可延伸到異質整合的未來性堆疊製程產品，提升獲利。
力晶集團已規劃在台重新上市，除轉型晶圓代工外，也將斥資2,780億元在新竹科學園區銅鑼基地興建月產能10萬片的12吋晶圓廠。
師法台積電 力晶拼後年以「力積電」掛牌上市
力晶集團展開企業架構調整，旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。
曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工，5年獲利500億元。展望未來，力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向，新公開的企業架構調整，是重新出發的第一步。
據了解，力晶科技昨將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中，把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6千名員工的力積電，將以自有獨特產品技術（product technology）的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。
黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，money826852將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM（自有產品）概念股的舊形象。
針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的佈局。
公司簡介
為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位，力晶集團於2019年5月完成企業重組，由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產，讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“力積電”，為力晶科技100%控股的子公司)。
目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠，6,900 位員工的力積電，將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸，持續Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。
堅持精進技術、嚴格品管和高效率製造的力積電，將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為穩定獲利的世界級半導體公司。
公司基本資料
| 統一編號 | 28112667 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 力晶積成電子製造股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 107年09月11日 發文號1070026958變更名稱 （前名稱：鉅晶電子股份有限公司） |
| 章程所訂外文公司名稱 | Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation |
| 資本總額(元) | 50,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 31,051,965,690 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 3,105,196,569 |
| 代表人姓名 | 黃崇仁 |
| 公司所在地 | 新竹科學園區新竹市力行一路18號 電子地圖 |
| 登記機關 | 科技部新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 097年04月17日 |
| 最後核准變更日期 | 109年08月21日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 I599990 其他設計業 F601010 智慧財產權業 1.各式積體電路之研究．開發．生產．製造．測試．封裝．代工．銷售. 2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務. 3.各式積體電路其系統產品之生產．製造．測試．封裝．（限區外經營）． 4.半導體設備零組件維修.開發．製造與銷售. 5.研究、開發、設計及銷售下列產品： (1)特殊應用積體電路技術整合服務 (2)矽智財設計與服務 |
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