恆煦開發3D曲面蓋板加工方案
智慧型手機已進入成熟的階段，不管是iPhone、Samsung、Sony抑或是HTC各家廠牌在功能評比上已大同小異，外型搶眼吸睛與否決定消費者購買換機的意願，據了解，隨著顯示器由TFT-LCD轉換為AMOLED外，玻璃3D曲蓋觸控面板會是下一波手機觸控屏的主流，目前已有多家廠商悄悄布局玻璃3D曲面蓋板的生產計畫。
3D曲面玻璃蓋板的製作技術，目前尚未完全成熟，除了玻璃熱壓成型產能與良率低，蓋板上裝飾圖案的製作也沒有辦法以傳統應用於2D或2.5D蓋板的絲網印刷來達成。而三星目前採用在光學膜上UV壓印、鍍膜、與印刷後貼合到玻璃上的方案，良率低而成本極高，並且玻璃的形狀與曲度有所限制。此外，同時採用玻璃前後蓋的手機時尚設計，對於能夠有金屬光澤感、光學微結構裝飾紋理、乃至於漸變色等外觀炫麗的要求趨勢，大大的提升了工藝複雜度與成本！
恆煦電子材料集合半導體微影製程及光阻配方技術，開發出全套的3D曲面玻璃蓋板的光學微結構裝飾紋理與邊框圖案製作的方案，採用光阻噴塗與3D曝光成像的工藝路線，搭配協力廠商開發的全套高效能設備，組合出成熟的量產方案，目前已有客戶採用正式批量產，並且在材料選擇上除了傳統黑與白外，開發出可以免鍍膜製作金屬質感、多彩、珠光乃至漸變色等達20多種不同顏色效果的全套材料庫，支持客戶進行更多樣化的吸睛設計與量產實現！
搭配恆煦先前開發出的精細銅製程的全套材料方案，突破Cu-ITO與銅金屬網格Cu metal mesh銅製程技術的瓶頸，不須昂貴的曝光設備，目前在兩岸已有多家廠商導入銅集線小於20um的銅Cu-ITO及窄邊框薄膜觸控，以及純銅線寬小於2um的銅金屬網格Cu metal mesh玻璃與薄膜觸控感測生產，協助客戶達成了極窄邊框與可彎折3D曲面觸控的方案，促成了3D曲面顯示技術在新型智慧型手機設計上的正式實現。
恆煦 助克服in-cell三大難題
觸控螢幕追求輕薄，原本顯示器外掛觸控模組的方式，近來逐漸被in-cell內嵌式取代，將觸控元件電極整合到顯示元件的驅動線路基板上，以減玻璃或薄膜的堆疊，實現顯示模組的輕薄化，此種工藝需要具有極高黃光微影能力與先進設備的廠商，才能將極細小線寬的線路整合並開出合理良率的產品，因此至今in-cell的供應廠商還是僅限於少數LTPS 面板廠，而且生產工序繁複、良率不易提高、易有干擾、尺寸大型化不易等困難。
恆煦電子材料總經理許銘案表示，以目前In-cell技術的發展來看，遇到中大尺寸觸控將變得不靈敏、未來2k解析度或4倍像素高畫質的顯示使線路設計製作難度加高、以及難以製作曲面觸控等三大瓶頸。
金屬網格外掛觸控將是克服上述in-cell難題的方案趨勢，許銘案說，由於銅是相當優良的導電材，電阻值小於ITO的1/100，非常容易製作大型化並兼具高敏感度的觸控模組，對於驅動IC也沒有特殊要求。同時，金屬網格metal mesh銅製程能夠同時製作極細（3um）的感測區與集線區線路，省去多道工序與銀漿等材料，使觸控模組的製作成本大幅下降。
恆煦電子材料集合半導體製程技術及光阻技術，開發出精細銅製程的全套材料方案，突破銅金屬網格Cu metal mesh銅製程技術瓶頸，不需昂貴的曝光設備，銅導線寬最小也可做到1∼2um，推展在今年有了初步成果，目前已有多家廠商導入用於銅集線小於20um的 Cu-ITO極窄邊框薄膜觸控，以及純銅線寬小於2um的銅金屬網格Cu metal mesh玻璃與薄膜觸控感測器生產。
恆煦 掌握金屬網格銅製程關鍵技術
由於氧化銦錫（ITO）價格受控於日商，亦因表面電阻值高，影響軀動IC演算速度，較不適合中大尺寸產品發展，取而代之的是金屬網格metal mesh觸控技術將成為市場主流，韓廠LG、三星在2年前瞄準此項技術，台灣主要觸控面廠商也在近1年也開始跟進。
金屬網格metal mesh內的金屬導電線材有銀及銅兩種，目前市場上所發展的奈米銀雖然是極好的導電材料，但因價格昂貴不具市場競爭力；銅的導電性質雖僅次於銀，卻因為其易腐蝕的特性，蝕刻後銅線路容易斷裂，因此雖然價格較銀便宜，技術也有相當的門檻。
國內廠商恆煦電子材料科技集合半導體製程技術及光阻技術，克服銅製程的技術難題，總經理許銘案表示，蝕刻為半導體的專業領域，觸控用光阻劑卻為光學範圍，尤其是光阻劑技術掌握在日商手中，使得台廠技術發展受到限制，他表示如果光阻對銅表面的黏合力差，或光阻劑解析度不佳，都容易造成蝕刻後銅線路邊緣鋸齒狀，此外，蝕刻液及去光阻劑配合不當也會造成斷線。
恆煦電子材料科技掌握金屬網格metal mesh銅製程所有的關鍵技術，所使用的銅表面清洗劑、高解析度正/負光阻、蝕刻液皆為公司自行研發，能夠根據客戶需求調整數值參數，內部亦備有實驗室開放與客戶共同開發製程材料及技術，目前該公司銅製程相關技術已受到國內廠商及大陸廠商青睞，預計今年大量接單。
公司簡介
目前光電產業各種元器件的線路與圖案製作，大多數都採用黃光微影蝕刻製程，黃光製程的優點是複製精度高，速度快，成本合理等，非常適合快速大量製造的需求，現今從TP，LED到各種IC晶片的製造，黃光製程都是最重要的技術之一，而其中的關鍵性材料，就是成就精密圖像的光阻材料。
恆煦電子材料的技術團隊匯聚了來自台灣，日本與美國的技術菁英，核心成員均具有五到二十年以上相關材料研發與制造資歷。自成立以來，開發各項俱有關鍵興挑戰性的黃光微影蝕刻材料，目前產品現已涵蓋LED全製程黃光材料，IC封裝材料及觸控面板用黃光材料。
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