環國結合創投資金 強攻3D IC市場
3D IC受到市場高度關注，環國科技公司技術總監鄭秋雄應聘在兩岸知名大學開課，講授3D電腦及3D IC設計原理。該公司也計畫結合創投資金，並整合國內IC設計及測試廠的資源，投入新一代3D晶片開發。
鄭秋雄表示，3D IC為未來趨勢，其平行運算的架構，得以實現高速運算。INTEL久居電腦CPU界龍頭，台灣若能成功發展3D IC晶片，可望再創一波半導體產業榮景，並帶動資訊上下游蓬勃發展。
中國大陸在這方面腳步走得很快，據了解，北大在無錫成立IC設計中心，並積極延攬全球專業領域專家，投入CPU設計技術研發。國內政府及業界大廠切不可掉以輕心。
鄭秋雄早年任職於美國休斯公司，期間參與3D電腦研發，產品成功應用於軍方戰鬥機，為業界難得的人才，並取得相關專利。他表示，目前發展3D IC晶片的時機已經成熟，值此國內產業發展遭遇瓶頸之際，3D IC提供一線曙光。
環國科技薄膜探針 跨入三度空間電腦應用
繼顯示面板，記憶體模組的測試，環國科技的薄膜探針又進一步成功應用於三度空間電腦的測試及封裝整合。
三度空間電腦（3D-Computer）是目前業界矚目的3D-IC產業，其資訊運算速度是目前PC的千倍，甚至於百萬倍都有可能，環國科技董事長鄭秋雄博士早在回國服務前，已在美國成功研發出此項產品3D-Computer，環國已定出3D-Computer的發展進度，可預見在不久將來，三度空間電腦將可設計成如目前眾所熟悉的隨身碟插入電腦，必要時可把這三度空間隨身碟插入個人電腦，而使個人電腦的運算速度快上千倍甚至無限。
三度空間電腦的最大優點是減碳，據估計以同樣功能為考量，如以3D-IC的技術製成的資訊處理器（CPU），要比2D-IC（兩度空間）或VLSI（超大型積體電路）技術所製成的資訊處理器（CPU）的用電量要省上10倍，所以3D-IC技術是目前全球抗暖化、環保所必需要採用的技術，是各國各大企業必遵從的製造技術。未來，為抗暖化、環保，所有電腦的製造可能都非三度空間電腦的設計製造不可﹗
三度空間的第二優點是體積及其重量；同樣以同功能為考量，在體積及重量上，3D-IC比2D-IC的總體積及總重量小上6至15倍，而功能不變，甚至加倍。
公司簡介
環國科技股份有限公司位於聞名全球的 台灣新竹科學工業園區.，創立於 1996 年，是竹科內一家注重研發與創新的公司，從事於積體電路及光電科技 ﹝IC & LCD﹞測試技術的研究和發展。
環國科技至今已提供多家高科技公司使用其新專利之 薄膜探針以降低其品管生產的成本，提高產品的競爭力。
同時，環國科技亦結合其他在美國和中國大陸的公司，努力提供在光電產業和生物技術領域的測試工程解決方案。
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