立體電路技術 重量少 空間小
台灣立體電路公司從德國引進新製程技術，將電路線路立體化設計集成在塑殼上，可取代傳統的印刷電路板，有效的減少重量和裝配空間，廣泛志用3C產業、汽機車零件、手機天線、Sensor感應器、RFID晶片、GPS、MEMS、醫療器材等產業。
台灣立體電路為一家提供專業生產技術服務的公司，其立體電路技術最主要的概念就是在產品的射出成型外殼機構上，利用雷射及電鍍產生同PCB般的金屬佈線，形成3D立體電路板，充份利用到產品表面的所有空間並具有穿透性，可更節省空間、製程更單純，產品更微型化。
該公司表示，立體電路的優勢在於體積小與微型化，無需額外的器具，直接從CAD DATA控制製作，線徑0.2 mm，彈性自由，無須添加化學酸性活化性符合環保，且研發製造時間短。
由於輕薄短小的機型是未來產品發展的方向，立體電路是未來科技的領先技術，在住與行中皆可廣泛運用，台灣立體電路公司將可以協助客戶設計、開發、製作，並提供雷射加工和射出與電鍍製程服務，為人類創造更便利的生活。
公司簡介
台灣立體電路股份有限公司(簡稱台灣立體電路) 成立於2007年4月，為新加坡掛牌上市之香港榮華集團與台灣具有研發設計及製造生產經驗豐富的經營團隊合資。台灣立體電路擁有製造立體電路的領先科技技術，並從德國引進最新科技設備 LPKF Micro Line 3D，提供雷射加工、射出與電鍍製程服務，陸續在台灣桃園鶯歌、中國昆山張浦、昆山漢浦三個地方建立MID製程之生產中心，提供客戶從設計到製造的全方位服務。經過不斷鑽研、持續進取、一再突破，現已被同業公認為是MID產業最具專業技術的領先者。。
立體電路是現在與未來科技之領先技術，在「住」與「行」中皆可廣泛運用，小巧輕薄的機型是未來方向，台灣立體電路可以協助：設計、開發、製作，為人類創造更便利的生活
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
沒有留言:
張貼留言