營收屢創高峰 銀燦IC市場黑馬
Type C的應用多元，站穩市場主流地位，在產業快速變動中，是少數透明度較高、能讓投資人心安的次產業。
Type C在Flash的應用首推群聯電子、慧榮科技（SMI）及銀燦科技（Innostor）。業界領頭羊群聯地位穩固，在美國那斯達克上的慧榮，以TLC Flash為利基，銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年，以Flash Type C及USB3.0為主力，為市場黑馬。
綜觀記憶體控制IC領域，產品速度可達5G的業者仍是鳳毛鱗角，銀燦與群聯、彗榮並列業界三強，專注於USB3.0╱SATAIII、 SATAII資料儲存相關IC，去年營收達歷史高峰，獲利也同步成長。法人看好銀燦後市，所持的觀點是股本輕盈，只有1.2億，產品均為當前主流，且牢牢卡位全球前三大。過去低調的銀燦，今年中將步入公發的新階段，勢必吸引更多的市場目光。
法人表示，USB3.0去年市場缺貨嚴重，通路商催貨頻頻；各大廠罕見出現庫存幾乎全出光的盛況，銀燦去年順勢締造3.8億元的營收高峰。法人表示，度過第一季淡季後，將一路向上，景氣熱度將領先總體經濟表現。
銀燦有機會在5至6月提前迎來旺季，接單大爆發；下半年目前看來展望不錯，全年可望出現不只一次的接單高峰，帶動營收成長四成。「全力朝5億元攻頂」為其內部的目標計畫。
銀燦董事長李庭育早年任職智原多年，熟嫻半導體產業，2008年創立銀燦，不到10年時間逐漸嶄露頭角。據了解，該公司在新產品及新技術的研發已準備就位，在隨身碟應用之外規畫布局多項具爆發力及未來性的新品，SSD為其中一項，將在適當時機公開。
全球不景氣加上大選後兩岸關係的變數，以及國內科技產業遭受紅色供應鏈崛起競爭，產業大老均戒慎恐懼，李庭育認為，USB3.0的技術門檻高，中國業者不多，台廠以研發優勢，5年內前景無虞，至於Type C的市場滲透程度則是觀察的重點。
銀燦推USB3.0 Type C優盤方案 業績看俏銀燦科技推出USB3.0 Type C優盤方案，獲得多家客戶採用。
在Apple主導Type C規格之後，Type C陸續導入iOS和Android手機、平板及NB，相關周邊應用也更廣泛，使用者除了產品獲得更高效能，使用也更方便。預期Type C優盤在下半年將會是市場亮點，需求陸續增加。
銀燦針對這波市場需求，推出多款 USB3.0 Type C優盤方案，導入多家品牌和OEM客戶。客戶陸續開案中，預計下半年出貨，對整體業績會有明顯貢獻。
銀燦2014推出USB2.0主控，陸續獲得多家客戶採用，USB3.0在品牌和中國市場出貨也持續增加，為今年好的開始；第一季正式獲利，隨著新客戶design—win，預期業績會持續成長 。
銀燦也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案，預計下半年推出，目前已和品牌客戶洽談前期開案合作，未來持續提高獲利。
銀燦2008年成立，專注於儲存控制IC開發，秉持專業，不斷追求進步與創新，成立一年內即完成0.18um 32位元CPU SSD╱UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關技術資源，團隊投入高科技研發及策略聯盟合作，建立完整產品線，推出高效能、低耗電產品，為客戶節省成本及滿足需求，爭取到寶貴的time-to-market。
銀燦USB3.0 蓄勢待發
在Apple主導Type C規格之後，Type C陸續被導入iOS和Android的手機、平板、NB等相關周邊應用也更廣泛。使用者除了產品獲得更高效能之外，使用上也更方便。預期Type C的優盤在2015下半年將會是市場亮點，需求也會陸續增加。銀燦針對這波市場需求，已經推出多款USB3.0 Type C優盤方案，同時也導入多家品牌和OEM客戶，客戶陸續開案中，預計在下半年開始出貨，對整體業績會有明顯貢獻。
銀燦科技在2014推出USB2.0主控之後陸續獲得多家客戶採用，加上USB3.0在品牌和中國大陸市場出貨持續增加，在2015年已經有好的開始，公司Q1已經正式獲利，未來隨著新客戶design–win，預期業績會持續成長。
銀燦科技目前也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案，預計在2015下半年推出，目前已經和品牌客戶洽談前期開案合作，未來出貨將能提高獲利。
銀燦專注於儲存控制IC開發。成立於2008，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立一年內，完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線。進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。
銀燦晶片 USB 3.0推手
USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技正式推出內建晶振，電源的高整合晶片IS917。
IS917有更高的整合度，將外部關鍵零件全部內建置主控內部，外部所需零件比同業其他方案更少，可大幅降低成本，同時也具有更高效能但低耗電的優點；客戶產品成本除了可以降得更接近USB 2.0之外，生產更容易，整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160 MB，寫速最快可達每秒60MB)。
IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC／MLC／SLC。
另外IS917提供3.3V／1.8V輸出給各種Flash使用，讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的 Flash使用設計，減少PCBA備板的問題。
IS917已經陸續送樣至客戶端測試，並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作，第4季正式進入量產，預計將帶動一波USB 3.0的轉換，提高USB 3.0的市場占有率。
隨著市場需求進入旺季，USB 3.0隨身碟需求持續成長，銀燦科技 也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單，第4季業績將持續成長。
除此之外，隨著IS917推出，市場成長以及新客戶量產，也將讓該公司業績逐月成長，後續成長力道不容小覷。
據了解，成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業與不斷追求進步、創新的精神，於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。
銀燦科技控制晶片 性價比高
銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立1年內，完成0.18um32位元CPUSSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線，進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，為客戶爭取到寶貴的time-to-market時機。
銀燦科技副總經理李政逸指出，該公司於2011年搶先卡位USB3.0隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，該公司積極布局品牌系統廠市場以及大陸市場，同時針對新製程Flash推出新一代控制晶片IS903(雙通道晶片)支援最新製程的21nm/20nm/19nmMLC型NANDFlash以及IS916EN(單通道晶片)支援最新製程的21nm/19nmTLC型的NANDFlash，讓客戶可以使用該公司提供的雙通道晶片(IS903)開發中高階高速產品以及單通道晶片(IS916EN)開發低階產品來規劃完整的產品線，在新製程的MLCFlash讀寫速度都有提升。
李政逸表示，銀燦IS903控制晶片可以幫助客戶提供更高性價比的產品給終端客戶，讓客戶在中高端產品具有效能優勢，同時IS916EN配合新製程21nm/19nmTLCFlash可以讓USB3.0總成本更接近USB2.0，加快U3/U2市場轉換的速度。
李政逸強調看好eMMC結合主控IC及Flash將是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案，銀燦將全力發展eMMC產品線，讓eMMCv4.5控制晶片成為明年主要成長動能之一。
公司簡介
公司於2008年9月9日新成立，並由總經理號召各方菁英齊聚一堂，專注於高速USB 3.0/ SATAIII資料儲存相關領域的高速控制IC研發設計、系統整合、銷售服務。同時秉持著創新與突破，不斷的提升專業技術與解決方案；為產品注入最佳的競爭力。並且與客戶、合作夥伴緊密的合作，共創市場上的 Win-Win。
除此之外，隨著IS917推出，市場成長以及新客戶量產，也將讓該公司業績逐月成長，後續成長力道不容小覷。
據了解，成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業與不斷追求進步、創新的精神，於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。
銀燦科技控制晶片 性價比高
銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立1年內，完成0.18um32位元CPUSSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線，進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，為客戶爭取到寶貴的time-to-market時機。
銀燦科技副總經理李政逸指出，該公司於2011年搶先卡位USB3.0隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，該公司積極布局品牌系統廠市場以及大陸市場，同時針對新製程Flash推出新一代控制晶片IS903(雙通道晶片)支援最新製程的21nm/20nm/19nmMLC型NANDFlash以及IS916EN(單通道晶片)支援最新製程的21nm/19nmTLC型的NANDFlash，讓客戶可以使用該公司提供的雙通道晶片(IS903)開發中高階高速產品以及單通道晶片(IS916EN)開發低階產品來規劃完整的產品線，在新製程的MLCFlash讀寫速度都有提升。
李政逸表示，銀燦IS903控制晶片可以幫助客戶提供更高性價比的產品給終端客戶，讓客戶在中高端產品具有效能優勢，同時IS916EN配合新製程21nm/19nmTLCFlash可以讓USB3.0總成本更接近USB2.0，加快U3/U2市場轉換的速度。
李政逸強調看好eMMC結合主控IC及Flash將是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案，銀燦將全力發展eMMC產品線，讓eMMCv4.5控制晶片成為明年主要成長動能之一。
公司簡介
公司於2008年9月9日新成立，並由總經理號召各方菁英齊聚一堂，專注於高速USB 3.0/ SATAIII資料儲存相關領域的高速控制IC研發設計、系統整合、銷售服務。同時秉持著創新與突破，不斷的提升專業技術與解決方案；為產品注入最佳的競爭力。並且與客戶、合作夥伴緊密的合作，共創市場上的 Win-Win。
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