鴻海砸5億取得「盛新材料」10％股權 佈局 SiC基板、助力EV開拓
鴻海（2317）於今（8）日宣布參與盛新材料科技募資案，作為強化SiC供應鏈的關鍵材料的取得，集團將透過這次募資案保障SiC基板供應，完善集團供應鏈上游夥伴佈局，建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢。
鴻海指出，半導體為團隊3+3策略中的三大核心技術之一，除了要滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在EV產業，化合物半導體的導入更為關鍵。鴻海去年取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成SiC產線建置，為集團在新世代半導體以及EV拓展奠下根基。
鴻海指出，團隊未來藉由和盛新材料的合作，集團旗下鴻揚半導體將取得上游SiC基板的穩定供應。未來SiC MOSFET將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在「3+3」策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。
鴻海表示，盛新材料成立於2020年，是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型 （N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，盛新材料憑藉自有技術優勢，未來將和鴻海在SiC供應鏈形成優勢互補。本次募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股100元（新台幣，下同）價格，購得5,000仟股（5千張），總計投資5億元，並取得10％股權。
鴻海S事業群總經理陳偉銘指出，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質。希望藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。
盛新材料董事長謝明凱指出，盛新是廣運及子公司太極共同成立的SiC長晶公司，結合了廣運在長晶設備上的自製優勢，讓盛新具備SiC基板的關鍵技術能力。盛新本次很榮幸獲得鴻海的投資入股，且鴻海旗下的鴻揚半導體可以替盛新材料認證基板品質，加速盛新產品的開發時程。期待藉由鴻海電動車強大、完整的供應鏈，在未來充分發揮緊密的合作綜效。
太極小金雞現增 傳大咖注資
碳化矽SiC除了是具備永續科技的綠能新材料外，也可以擴大應用在第五代行動通訊系統（5G）、光電、智慧電動汽車、物聯網、無人載具等智慧科技產業。政府「五加二產業創新計劃」也會持續以「數位國家•創新經濟」的成果為基石推動5G、AI、先進衛星通訊技術、前瞻資安科技等應用，數位服務商業市場將加速整備數位產業發展所需的5G網路基礎建設：智慧醫療、智慧交通、智慧農業等仰賴建置與普及應用的相關環境，勢必創造碳化矽發展趨勢與商機。
太陽能廠太極（4934）旗下小金雞、第三代半導體廠盛新材料現金增資將引進策略性投資人，擴大布局，傳出可能引進電動車相關大咖廠商資金，引發市場關注。
在小金雞可能引進大咖資金進駐激勵下，太極近期股價走勢相對強勢，從5月上旬波段低點20.7元附近起漲，日前一度攻上35.5元，絲毫不受台股大盤重挫影響，昨（4）日收盤價33元，大漲逾8%，短線漲幅超過六成。
太極並未揭露此次盛新先增引進的資金來源，公司昨天公告指出，盛新確實將引進策略性投資人，因此原股東將放棄認購現增案，預料未來盛新完成增資後，太極持股比重將從原先55.41%，下降至47.66%，但仍具控制權。
據悉，盛新為台廠少數從事碳化矽（SiC）基板的製造商，產品涵蓋4至6吋導電型（N 型）及半絕緣型（SI 型）基板，為第三代半導體所需的關鍵原料。隨著電動車市場蓬勃發展，市場估計未來碳化矽功率元件需求大增，也讓盛新獲得市場高度關注。
盛新因應市場需求暢旺，近期積極擴充產能，目前已有16台長晶爐，製程良率已攀升至七成，未來預計再購入49台長晶設備，換言之，產能將較去年提升三倍。
盛新材料目前發行數為4,300萬股，本次現金增資將發行700萬股，其中10%由符合條件的員工認購，其餘90%則依原股東持股比例認購，未來增資後，總股數達5,000萬股，資本額提升至5億元。
法人認為，第三代半導體產業雖然潛力很高，但市場要完全成熟仍需要時間，因此業者很需要資金與技術作為後盾，太極選擇放棄認購股權，藉此引進策略性投資人，算是業界常見的合理策略，也能因此降低營運風險。
盛新碳化矽基板客戶驗證中 最快年底量產
廣運集團旗下盛新材料科技投入碳化矽（SiC）晶錠與基板研發已有初步成果，4吋碳化矽基板已有台灣、日本與及美國客戶驗證，若進展順利，可望於年底量產。
鴻海斥資新台幣25.2億元，購買旺宏位於新竹科學園區的6吋晶圓廠，未來將投入生產車用碳化矽功率元件。市場對碳化矽產業的關注度隨著升高。
盛新材料科技成立於2020年6月，目前擁有16台碳化矽長晶爐，其中1台是與集團母公司廣運共同成功研發的長晶爐，總月產能約400片。
盛新材料科技表示，4吋半絕緣型碳化矽基板可應用於5G通訊等功率放大器，目前已有台灣、日本、美國客戶進行驗證，若順利驗證完成，預計年底量產。
太極轉投資持股盛新材料SiC，4吋SI型送客戶認證，拚年底量產
太極(4934)轉投資持股55%盛新材料科技跨入三代半導體碳化矽(SiC, Silicon Carbide)領域，目前擁有16台長晶爐，其中1台和集團母公司廣運(6125)共同研發成功的長晶爐，單月有效產量400片，目前包含台灣、日本、美國等多國客戶積極進行認證或進入試產階段。 SiC通常區分為導電型(N型)主要應用於電動車等功率元件，與半絕緣型(SI型)主要應用於5G通訊等功率放大器，盛新已具4~6吋N型及SI型碳化矽(SiC)晶體技術，其中4吋SI型基板已開始進入量產。
碳化矽(SiC)基板進入量產前，須經過三階段測試驗證程序，通常為期一年時間，第一階段為送樣測試；第二階段為試產；第三階段則進入每月百片以上量產規模測試，在進入第二階段測試時，客戶會提前預定產能，目前盛新的4吋SiC已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。
盛新材料成立於去年6月，資本額4.3億元，太極持股55%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%，主要產品SiC，自主開發從自製晶種、原料，到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，因此能順利產出高品質SiC晶錠、基板；此外，結合母集團廣運共同研發的SiC長晶爐，也已開發完成，除可有效地降低設備投資金額以外，可達到保護營業機密和快速量產的目標。
在大尺寸SiC長晶技術方面，盛新材料已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋SiC基板，為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料SiC專業廠。
公司簡介
太極能源與母公司廣運看好碳化矽應用市場成長潛力，於2020/6共同轉投資盛新材料科技，為集團發展碳化矽的主力。
在小金雞可能引進大咖資金進駐激勵下，太極近期股價走勢相對強勢，從5月上旬波段低點20.7元附近起漲，日前一度攻上35.5元，絲毫不受台股大盤重挫影響，昨（4）日收盤價33元，大漲逾8%，短線漲幅超過六成。
太極並未揭露此次盛新先增引進的資金來源，公司昨天公告指出，盛新確實將引進策略性投資人，因此原股東將放棄認購現增案，預料未來盛新完成增資後，太極持股比重將從原先55.41%，下降至47.66%，但仍具控制權。
據悉，盛新為台廠少數從事碳化矽（SiC）基板的製造商，產品涵蓋4至6吋導電型（N 型）及半絕緣型（SI 型）基板，為第三代半導體所需的關鍵原料。隨著電動車市場蓬勃發展，市場估計未來碳化矽功率元件需求大增，也讓盛新獲得市場高度關注。
盛新因應市場需求暢旺，近期積極擴充產能，目前已有16台長晶爐，製程良率已攀升至七成，未來預計再購入49台長晶設備，換言之，產能將較去年提升三倍。
盛新材料目前發行數為4,300萬股，本次現金增資將發行700萬股，其中10%由符合條件的員工認購，其餘90%則依原股東持股比例認購，未來增資後，總股數達5,000萬股，資本額提升至5億元。
法人認為，第三代半導體產業雖然潛力很高，但市場要完全成熟仍需要時間，因此業者很需要資金與技術作為後盾，太極選擇放棄認購股權，藉此引進策略性投資人，算是業界常見的合理策略，也能因此降低營運風險。
盛新碳化矽基板客戶驗證中 最快年底量產
廣運集團旗下盛新材料科技投入碳化矽（SiC）晶錠與基板研發已有初步成果，4吋碳化矽基板已有台灣、日本與及美國客戶驗證，若進展順利，可望於年底量產。
鴻海斥資新台幣25.2億元，購買旺宏位於新竹科學園區的6吋晶圓廠，未來將投入生產車用碳化矽功率元件。市場對碳化矽產業的關注度隨著升高。
盛新材料科技成立於2020年6月，目前擁有16台碳化矽長晶爐，其中1台是與集團母公司廣運共同成功研發的長晶爐，總月產能約400片。
盛新材料科技表示，4吋半絕緣型碳化矽基板可應用於5G通訊等功率放大器，目前已有台灣、日本、美國客戶進行驗證，若順利驗證完成，預計年底量產。
太極轉投資持股盛新材料SiC，4吋SI型送客戶認證，拚年底量產
太極(4934)轉投資持股55%盛新材料科技跨入三代半導體碳化矽(SiC, Silicon Carbide)領域，目前擁有16台長晶爐，其中1台和集團母公司廣運(6125)共同研發成功的長晶爐，單月有效產量400片，目前包含台灣、日本、美國等多國客戶積極進行認證或進入試產階段。 SiC通常區分為導電型(N型)主要應用於電動車等功率元件，與半絕緣型(SI型)主要應用於5G通訊等功率放大器，盛新已具4~6吋N型及SI型碳化矽(SiC)晶體技術，其中4吋SI型基板已開始進入量產。
碳化矽(SiC)基板進入量產前，須經過三階段測試驗證程序，通常為期一年時間，第一階段為送樣測試；第二階段為試產；第三階段則進入每月百片以上量產規模測試，在進入第二階段測試時，客戶會提前預定產能，目前盛新的4吋SiC已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。
盛新材料成立於去年6月，資本額4.3億元，太極持股55%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%，主要產品SiC，自主開發從自製晶種、原料，到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，因此能順利產出高品質SiC晶錠、基板；此外，結合母集團廣運共同研發的SiC長晶爐，也已開發完成，除可有效地降低設備投資金額以外，可達到保護營業機密和快速量產的目標。
在大尺寸SiC長晶技術方面，盛新材料已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋SiC基板，為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料SiC專業廠。
公司簡介
太極能源與母公司廣運看好碳化矽應用市場成長潛力，於2020/6共同轉投資盛新材料科技，為集團發展碳化矽的主力。
碳化矽SiC除了是具備永續科技的綠能新材料外，也可以擴大應用在第五代行動通訊系統（5G）、光電、智慧電動汽車、物聯網、無人載具等智慧科技產業。政府「五加二產業創新計劃」也會持續以「數位國家•創新經濟」的成果為基石推動5G、AI、先進衛星通訊技術、前瞻資安科技等應用，數位服務商業市場將加速整備數位產業發展所需的5G網路基礎建設：智慧醫療、智慧交通、智慧農業等仰賴建置與普及應用的相關環境，勢必創造碳化矽發展趨勢與商機。
公司基本資料
| 統一編號 | 83766965 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 盛新材料科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：TAISIC MATERIALS CORP.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 1,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 430,000,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 43,000,000 |
| 代表人姓名 | 謝明凱 |
| 公司所在地 | 桃園市中壢區中壢工業區自強一路5號 電子地圖 |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 核准設立日期 | 109年06月16日 |
| 最後核准變更日期 | 110年06月16日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 F119010 電子材料批發業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
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