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2017年8月8日 星期二

厚翼科技- 厚翼科技BRAINS 3.0 縮減測試時間

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

厚翼科技BRAINS 3.0 縮減測試時間
深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY)日前發布最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」,開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡Cell的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為,決定記憶體時鐘由哪一個時鐘路徑提供,可以大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並且提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用。

深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題,也是成長快速的領域,而AI將引發記憶體測試需求,現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加,意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將會大增,進而帶動記憶體測試需求。因此,HOY最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為,在Auto Identification後段,進入Auto Clock Tracing之前,BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS3.0而言,若是電路設計沒有大幅更改,之後就能直接使用第一次搜尋的結果,更可節省三倍的執行時間。

此外,HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭力,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,更能滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。


厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術
目前SoC設計對於各類記憶體(RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來越大,以車用電子與物聯網產品而言,使用非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory,NVM)的比重與容量都大幅提昇。

隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動,系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技(HOY)所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術(OnDemand NVM Testing and Repairing Technical)』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品可靠度,提高晶片品質,增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言,此類晶片出廠前必須經過精密記憶體的檢測工程,確保此類晶片可靠度;以物聯網相關的晶片來說,此種晶片強調的是價格與可靠度,目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本,可是NVM的測試必須仰賴機台(ATE)測試,而且測試時間很長,如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」,可在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,因為在晶片出廠前的檢測流程時,ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財,即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘(Clock)進行NVM的檢測與修復。


厚翼記憶體修復技術 節省開發成本
隨著半導體製程技術的提昇,系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今SoC(SoC,SystemonChip)設計所面臨艱鉅的挑戰。目前SoC設計對於記憶體(RAM、ROM、EmbeddedFlash、DRAM、EmbeddedDRAM)需求的比重愈來愈大,以先進製程的SoC而言,靜態隨機存取記憶體(SRAM,StaticRandomAccessMemory)的比重已經超過50%。過去SoC在出廠前都會經過精密記憶體的檢測工程,若發生記憶體缺陷的情況,則會利用記憶體修復電路進行記憶體修復工程,以節省先進製程的晶片開發成本。

  但當SoC在使用中發生與記憶體缺陷相關的問題時,使用者無法進行即時記憶體修復工程。厚翼科技(HOY)所創新的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」可以針對SoC內的記憶體進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品使用壽命,提高SoC的品質,增加產品競爭力;可應用於各種高性能的SoC上,包括智慧型手機、高解析度的數位電視、機上盒、虛擬實境、擴增實境、人工智慧與複雜的網路SoC上。

  厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」是基於高效率累加式記憶體修復技術(HEART,HighEfficientAccumulativeRepairingTechnical)所開發,讓SoC可以透過中央處理器(CPU;CentralProcessingUnit)或是外部訊號來啟動記憶體修復工程。

  採用厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」,SoC的使用性絕對會提高,更可以提供產品供應商非常有效率的成本管控,增加產品的可靠度。


厚翼 推記憶體測試解決方案

由於物聯網廣泛應用,促使電晶體朝向高速率與低功耗、容量增大,加上不斷縮小製程發展,導致晶圓廠、晶片商、電子設計自動化(EDA)工具等,面臨更嚴峻的研發時程及成本管控壓力。

 相較於以往BIST自動化的EDA工具局部進化為先人工做小群分塊,再針對小群記憶體嵌入測試電路以節省電路面積的模式。厚翼科技專注於各類記憶體測試的專利技術研發,產生記憶體測試解決方案的矽智財(Intellectual Property; IP)與整合性記憶體測試開發工具Brains,可以縮短測試的時間與成本,也能解決IC設計的最大挑戰的驗證與除錯問題,打造出客製化且更具價格彈性的晶片測試商業模式。

 厚翼的靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory; SRAM)修復解決方案HEART(High Efficient Accumulative Repair Technical)即是基於Brains的檢測結果,針對有缺陷的SRAM加以修復,透過修復的技術,可確保晶片功能的正確性,避免因SRAM模組錯誤而導致的錯誤動作,延長晶片的使用時間及提升可靠度,兼顧效能及良率穩定,讓客戶的產品設計構想能夠實現於晶片上。

 此外,厚翼科技基於特有的記憶體測試專利開發出非揮發性記憶體的測試解決方案(Non-Volatile Memory BIST)。NVM BIST將傳統的BIST架構做了很大的變革,除了充分利用硬體架構分享的設計來達到最佳化的面積和測試時間之外。NVM BIST是一個客製化的IP,厚翼科技針對客戶所用的NVM與所需要的測試項目開發出專屬的NVM BIST IP。此客製化的NVM BIST IP將可大幅縮短NVM的測試時間。

 厚翼科技的Brains、HEART與NVM BIST IP為各類型新世代物聯網晶片設計廠商,大幅降低產品開發時間與成本,讓晶片能更禁得起嚴苛環境的考驗,功能更強、而且更耐用,在產出與良率雙雙提升下,以內容與服務質量滿足客戶需求,近來陸續接獲國內外知名IC大廠的高階測試服務專案,提前為車載新時代布局。


厚翼 推記憶體測試平台

物聯網的概念雖然存在已久,但對於著重於硬體製造的台灣廠商,在規格價格的束縛下,成為無法為企業創造兼具差異性的主要應用價值,構建出效率最高的供應鏈體系的盲點。

厚翼科技總經理賴俊澤博士表示,現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,系統晶片設計廠商正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。因此,厚翼科技致力於研發出的「記憶體自我測試電路產生平台-Brains」,對全球快速成長的系統晶片架構提供更可靠的記憶體測試服務,這對台灣想進入物連網產業的廠商創造了絕佳的機會。厚翼科技也是目前業界唯一專注於記憶體測試解決方案提供商。

此外,厚翼科技不僅擁有多項記憶體測試相關專利,所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術提供給客戶能夠建構出特有的最佳化記憶體測試方式。其核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,並且透過各項專利加以保護。

值得一提的是,厚翼科技能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。展望競爭激烈的電子系統產品市場,當客戶計畫架構新的系統晶片應用產品時,厚翼科技憑藉其高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,能夠協助企業團隊有效的控制產品成本,為添增物聯網應用市場各種新的加值服務,進一步提供業者各種不同的商業應用,為產業轉型奠定基礎,帶領台灣產業走進國際!


厚翼、工研院 合作3D IC設計
厚翼科技昨(25)日宣布,將與工研院資通所共同開發適合三維晶片(3D IC)的設計技術,為縮短開發時程及確保晶片品質,未來資通所在3D IC內將採用厚翼開發的記憶體自我測試產生及診斷軟體brains (Bist for Ram In Seconds),優化3D IC的記憶體自我測試電路。

厚翼科技總經理邢育肇表示,完善內嵌式BIST是目前記憶體測試的主流方法,有鑑於國內進行內嵌式記憶體的DFT(Design for Testability)整合時,市面上其他軟體仍須經繁複設計流程,無形中增加使用者的開發成本。

邢育肇指出,該公司的brains是一套產生內嵌式記憶體BIST電路及診斷功能的軟體,能大幅縮減記憶體BIST開發的時間與效能,同時客戶使用上若有任何問題,厚翼科技力求在2天內提供解決方案。

工研院資通所所長吳誠文表示,3D IC中可使用的記憶體是SOC的數倍之多,這些大量的記憶體,是影響3D IC良率的關鍵因素,只要一個記憶體位元的瑕疵,就會造成整個3D IC無法正常運作,因此記憶體的測試優劣常是影響產品進度和計畫時程的重要關鍵。

吳誠文指出,3D IC是一種將多顆晶片以垂直方向堆疊整合的新技術,同時達到提升晶片功能與縮小晶片體積。資通所的3D IC,嘗試將一顆SOC與數顆記憶體晶片堆疊在一起以提高晶片效能,為了簡化3D IC的測試,特別著重DFT設計,因此採用厚翼科技的產品以協助工程師加速整體開發流程。


公司簡介

厚翼科技成立於2009年12月,為專業晶片可測性設計 (DFT, Design for Testability) 矽智財(IP, Intellectual Property)開發公司,專精DRAM BIST IP設計,主要服務包含記憶體、邏輯及系統單晶片(SoC, System on Chip)等內建自我測試(BIST, Built-In Self-Test)、內建自我診斷(BISD, Built-In Self-Diagnosis)、內建自我修復(BISR, Built-In Self-Repair)、錯誤更正碼(ECC, Error Correcting Code)電路設計開發,能為IP供應商、IC設計、代工廠、測試等相關廠商,量身訂做最符合效益的晶片 DFT整合解決方案。

厚翼研發團隊來自全球首創「可量產之動態記憶體內涵自我測試電路」論文的清大LaRC實驗室,該實驗室鑽研可測性設計逾二十年,相關技術引領業界,有效降低測試成本和提高良率!


公司基本資料
統一編號25089282
公司狀況核准設立   (備註)
公司名稱厚翼科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)100,000,000
實收資本額(元)53,059,800
代表人姓名邢育肇
公司所在地新竹縣竹北市縣政八街58號4樓    GPS電子地圖
登記機關經濟部中部辦公室
核准設立日期098年12月16日
最後核准變更日期106年02月09日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CB01010  機械設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
IG02010  研究發展服務業
J399010  軟體出版業

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