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2016年10月28日 星期五

聯策科技- 聯策推出濕製程超微米方案

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聯策推出濕製程超微米方案
為因應終端品產品走向輕薄短小化,關鍵零組件的電路板製造商積極投入細線路、微間距等高階板材的研發與應用。自動化設備廠商-聯策科技(攤位號:J1415)為滿足電路板細線寬/線距發展需求,推出全新非接觸式、高效率的電鍍與化鍍線等濕製程超微米解決方案,協助電路板製造商更有效率的開發出10/10um高階電路板。

聯策科技表示,傳統減成工藝在製作細線路會面臨銅厚與蝕刻上的限制,因此為達到線路的細微化須透過先進的SAP與MSAP等半加成法製程技術來突破。然應用此等方法必須留意薄型化銅皮材料在傳統設備上如使用不當造成乾膜基礎不穩而脫落。為解決此類先進製程工藝的問題,聯策科技推出低張力、高電流密度且板材於槽內不會接觸設備的RTR新世代電鍍設備。

針對化鍍與非電鍍濕製程,聯策亦同步導入具備專利流體膜傳動設計的最低接觸RTR化鍍線與非接觸式水平線系統,實現板材在運行中僅與藥水反應,達到對設備趨近於「0」接觸,最有效地防範板材刮傷或使乾膜脫落的風險。RTR新世代電鍍設備電鍍槽以專利下抽式循環系統,可快速置換藥水。其夾爪傳動系統可直接導電並以最低的張力傳動,0938-826-852 張r,不僅電鍍過程可最小化板材漲縮問題,且過程完全不會與滾輪表面接觸,可避免因乾膜剝離所造成的電鍍不良結果,滿足軟板穩定傳動且高效鍍銅的需求。

非接觸式水平線系統其特殊流場可使高階板材於運行達到零接觸低張力,且其化學反應結果具備高度均勻性,非常適合於前處理、顯影、快速蝕刻等製程。最低接觸RTR化鍍線擁有最低阻力傳動系統,達到低接觸、低張力之成效,特別適用高階軟板在ENIG(化鎳金)、Electroless Cu(化學銅)等長時間濕製程,而其獨特的垂直運行設計可縮小設備體積增加生產空間利用率。

聯策科技推出針對電鍍、化鍍線與其他濕製程應用的超微細線路解決方案,將對高階電路板在研發更細的線寬/線距上帶來卓越的成效,透過最低甚至完全無接觸的運作機制,不僅可有效保護板材,也將提升電路板製造商的製程品質與能力。


公司簡介
聯策科技自2002年5月成立以來,不斷致力於電子產業自動化設備、原物料的製造、代理及視覺應用整合業務,其優良的技術應用、新穎的解決方案與卓越的產品品質深受客戶所信賴。

聯策科技為擴大對產業及客戶服務,除了在中國(華南)東莞、(華東)昆山、(華北)秦皇島與泰國的營運據點外,也陸續擴大編制中。

目前以『自動化設備』、『視覺應用』及『專業化材應用』三大事業領域為營運主軸,著重於銷售與開發印刷電路板、光電、與半導體設備等相關應用產品,並提供原物料、耗材與完整的技術整合等服務。

因應未來智慧化生產及滿足更廣泛的製程品質提升需求,聯策科技除了提供客戶最優質的設備,更持續導入視覺系統在設備上更聰明的應用。

透過「技術力」、「整合力「與「服務力」三大關鍵資源的投入,擴大自動化生產的效能與完整性,為我們的客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務。

聯策科技成為『自動化最佳夥伴』的使命及以『客戶導向』的承諾,是我們持續精進的動力,達到『自動化 再進化』的產業新進程!


 公司基本資料
統一編號13079649
公司狀況核准設立   (備註)
股權狀況僑外資
公司名稱聯策科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)360,000,000
實收資本額(元)244,000,000
代表人姓名林文彬
公司所在地桃園市桃園區龍壽街81巷10號    GPS電子地圖
登記機關桃園市政府
核准設立日期091年04月29日
最後核准變更日期104年12月31日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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