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2017年8月22日 星期二

李長榮科技- 銅箔正夯 榮科備戰IPO

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

銅箔正夯 榮科備戰IPO
李長榮化學工業(1704)旗下銅箔廠李長榮科技(4989)近年營運轉佳,在撤銷興櫃和公開發行一段時間之後,已於今年6月底恢復登錄興櫃,目前則是為上市櫃預做準備。該公司昨(21)日召開股東臨時會,改選董事、監察人,原董事長李謀偉為持續強化「經營權」與「所有權」分立的公司治理模式,繼8月11日剛請辭母集團榮化董事長一職之後,昨再正式讓出榮科董座、也未再兼任董事,職缺由原總經理王守仁接任。

此外,榮科也通過原股東在上市櫃辦理現金增資案公開承銷時,放棄優先認購權利案。

榮科為銅箔廠,過去因應用印刷電路板(PCB)產能過剩、報價過低,曾二度撤銷興櫃,並在2015年終止股票公開發行。不過,這幾年來銅箔產業大現轉機,榮科的營運也水漲船高,該公司也決定在今年6月26日以每股28元重新登錄興櫃。至於後續的上市櫃動作,則計畫在明年上半年完成。


銅箔現轉機 榮科26日登興櫃
應用印刷電路板銅箔近年現轉機,一度撤銷興櫃、公開發行的李長榮科技(4989)捲土重來,預訂26日登錄興櫃。

過去應用印刷電路板(PCB)銅箔因產能過剩、報價過低,相關廠商紛陷虧損,李長榮化學工業(1704)旗下銅箔廠榮科在2015年正式終止股票公開發行,榮科近來重返資本市場,甚至吸引PCB大廠華通電腦(2313)入股。

榮科昨(20)日舉辦登錄興櫃前法人說明會,認為需求會持續增加到9月。

榮科今年5月、前5月營收各為2.98億元、16.14億元,年增各33.73%、42.19%。

榮科去年營收29.97億元,毛利率15.65%,稅後純益4.06億元,每股稅後純益2.9元,除營收創3年新高,毛利率、獲利更創至少10年新高;營收年增8.45%,毛利率提高16.44個百分點,比前年稅後純損9,597萬元轉虧為盈。

除榮科,過去一年因銅箔代工費走揚的金居開發(8358),營收、獲利屢創新高。

金居5月營收6.07億元,創137個月新高,並刷新歷史次高紀錄,僅低於2005年12月的6.74億元,月增0.1%,年增44.42%。

金居首季稅後純益3.47億元,連續3季改寫歷史新高,比前一季及去年同期增加19.33%、556.86%,每股稅後純益1.65元。


賠錢貨變金雞 榮科擬公開發行
榮化(1704)旗下銅箔廠「李長榮科技」(榮科),走過虧逾1個股本、黯然下市的低潮後,去年適逢銅箔市場谷底翻揚,獲利衝上歷史新高。業界傳出,榮科將趁市況大好、重返資本市場,預計今年可望進行公開發行。

銅箔行情谷底翻揚

中國電動車補貼政策大旗一揮,鋰電池用的鋰電銅箔需求就此飆升,也連帶使傳統的電解銅箔供給緊俏,加上去年銅價自4年低點回升,終於讓箔銅業從「慘」業變「燦」業,以台灣銅箔「3哥」金居(8358)為例,近期獲利已連3季創高。

曾在2014年慘賠超過1個股本,而從興櫃下市的榮科,去年業績也繳出1997年成立以來的20年之最。據榮化合併財報,榮科2016年營收30.0億元、年增8.7%,年度純益達4.1億元,這不僅是榮科6年來首度轉盈,更創公司獲利新猷。

從獲利率來看,去年母公司榮化的純益率為9.9%,榮科為13.5%,顯見這家過往被視為「拖油瓶」的公司,已搖身一變為集團的獲利金雞母。近來有業界消息指出,由於今年銅箔可望延續去年旺市,榮科正計劃在今年重返台灣資本市場。

計劃重返資本市場

求證榮化,公司發言系統以「目前董事會還沒通過這個案子」為由,不願評論市場傳言。不過,榮化19日公告,子公司LCYI旗下52.8%的榮科持股,將轉移至母公司榮化,使榮化對榮科的持股拉至93.7%,被解讀為上市重整股東結構。

展望2017年,榮化表示,今年第1季銅箔事業的需求比去年第4季更好,「第2季也沒有變差的狀況,價格還是keep(維持)住!」不少研究單位推估,今年銅箔的供給依舊緊俏,至於明年是否延續好市況?需觀察新增產能開出的進度。

儘管榮科沒有大舉擴產計劃,但同業長春、金居下半年將有新產能開出。據悉,長春今年將新增1500噸/月的產能,讓總產能在年底拉至8700噸/月;金居則會在今年第3季透過去瓶頸工程,將產能從1700噸/月增至1800噸/月。


公司簡介
李長榮科技股份有限公司係由股票上市公司--李長榮化學工業股份有限公司於1997年2月投資創立,並於1998年8月18日在高雄市小港臨海工業區,正式動土興建一座年產能一萬公噸之印刷電路板用電解銅箔廠。產品主要供應國內、外印刷電路板業及銅箔基板業所需相關種類之電解銅箔。

鑑於目前電腦,通訊,消費性電子(3C產品)大量發展階段,印刷電路板業為電子工業之母,且為國內僅次於IC半導體之第二大電子產業,其產值高居全世界第三位,未來發展榮景可期,我們身為印刷電路板之上游原材料產業,亦將配合下游的需求,研發符合業界所需的產品。

目前各種電子產品均朝輕,薄,短,小的趨勢發展,未來印刷電路板之生產亦將朝多層化,高密度化,薄型化,高耐熱性領域開發,為因應此一趨勢,我們除採用最先進之生產設備,並以全製程在無塵室生產,以控制銅箔的穩定性,且延攬多位曾在世界最先進銅箔廠擔任技術,研發之高級人員,在銅箔製造上擁有超過20年以上長期管理經驗及專業知識的國內外專家組成經營團隊,並以能為印刷電路板 (PCB) 產業及銅箔基板 (CCL) 業界提供高品質,高穩定性銅箔為本公司經營發展的目標。


公司基本資料
統一編號97173920
公司狀況核准設立   (備註)
股權狀況僑外資
公司名稱李長榮科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)1,600,000,000
實收資本額(元)1,400,000,000
代表人姓名李謀偉
公司所在地臺北市松山區八德路4段83號3樓   GPS電子地圖
登記機關經濟部商業司
核准設立日期086年01月16日
最後核准變更日期106年06月13日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CC01080  電子零組件製造業
C801010  基本化學工業
C801030  精密化學材料製造業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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