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2016年10月27日 星期四

恆勁科技- 恆勁C2iM載板量產 出貨手機晶片大廠

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

恆勁C2iM載板量產 出貨手機晶片大廠
恆勁科技的C2iM 載板去年第四季起正式進入量產階段,目前已穩定量產供應手機晶片大廠,預定明年第一季還會加入多家新客戶。

IC載板依介電材料不同,有BT、ABF與EMC(Epoxy Molding Compound)三種,各有優點。恆勁因應3D封裝世代,推出採用EMC材料的C2iM載板,滿足細線路、輕薄設計產品的封裝需求,並有成本優勢;產品新特性也帶來全新應用市場,包括未來看好SiP封裝。

恆勁表示,C2iM載板採用不含玻璃纖維的EMC材料為介電材質,不同於晶片尺寸覆晶載板CCSP,以及不同於同業的乾製程,「由於與封裝材料的同質性高,吸溼小,散熱性也更佳」,種種創新使得採用此載板的晶片能大幅提升封裝段的可靠度,也符合半導體市場普遍以EMC為模封材料的發展趨勢,0938-826-852 r,例如:扇出封裝(Fan-out)、面板尺吋封裝(Panel levelpackage),對傳統載板同業造成一定程度的替代效應。

恆勁湖口廠經過一年建廠,2014年10月啟用,2015年第四季前,都處於密集送樣驗證階段。目前已通過日月光、矽品、力成等全球5大封裝廠驗證,潛在客戶遍及兩岸及美日半導體業者。湖口廠規劃一期月產能1億顆,主要為10/10um基板,可創造滿載年產值50億元,二廠則會發展3╱3um技術。

恆勁登記股本25億元,實收16億。第一期只建置30%產能,利用率已接近8成,未來每季都會逐步增加設備。估計明年可望突破損益兩平水準。


恆勁新廠落成 估創60億元產值
恆勁科技昨(16)日舉辦新廠落成典禮,台商積體電路基板產業添新秀,公司樂觀3年內創造每年逾60億元產值,但同業看法相對保守。

台灣積體電路(IC)基板廠包括欣興電子、景碩科技、F-臻鼎科技及日月光集團,恆勁董事長胡竹青過去是被欣興合併的全懋科技執行長,之後也在欣興、F-臻鼎出任總經理。

恆勁昨日在在新竹縣湖口唐榮科技園區舉辦新廠落成典禮,副總統吳敦義與新竹縣長邱鏡淳均到場,胡竹青特別感謝新竹縣團隊高效率的招商與服務表現,在38天內完成發照作業及行政協助,恆勁一年內完成建廠。

邱鏡淳表示,縣府積極招商引資,整合相關局處服務縮短行政流程,成立招商單一窗口,以1日完成工廠登記,72小時發照為目標,並提供租稅優惠,成功讓恆勁投資設廠。


公司簡介
恆勁科技成立於2013年8月,坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區,是一家由半導體業界菁英所組成的團隊,共同打造出IC載板(IC Substrate)的專業製造、銷售與研發的創新企業。

恆勁科技之創立源於董事長胡竹青先生對老員工、老客戶與半導體之間割捨不下的那份懷念和感情,決定鮭魚返鄉,號召跟著他打拚多年的資深員工、長期合作的夥伴,大家一起集資認股,共同成立了恆勁。

在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下,恆勁科技從找地到取得建照,只花了38天。隨後,經歷一年半的努力,從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證,再再展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。

恆勁科技本著誠信、包容與創新的理念,吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入,並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致,更要能夠提供像IC一樣的高附加價值;我們的進步, 就代表人類在此領域上的突破。


公司基本資料
統一編號54350720
公司狀況核准設立   (備註)
股權狀況僑外資
公司名稱恆勁科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)2,500,000,000
實收資本額(元)1,600,000,000
代表人姓名胡竹青
公司所在地新竹縣湖口鄉新興路458-17號    GPS電子地圖
登記機關經濟部商業司
核准設立日期102年08月14日
最後核准變更日期105年08月26日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
CQ01010  模具製造業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
I501010  產品設計業

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