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2016年8月25日 星期四

恆煦電子材料- 恆煦開發3D曲面蓋板加工方案

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

恆煦開發3D曲面蓋板加工方案
智慧型手機已進入成熟的階段,不管是iPhone、Samsung、Sony抑或是HTC各家廠牌在功能評比上已大同小異,外型搶眼吸睛與否決定消費者購買換機的意願,據了解,隨著顯示器由TFT-LCD轉換為AMOLED外,玻璃3D曲蓋觸控面板會是下一波手機觸控屏的主流,目前已有多家廠商悄悄布局玻璃3D曲面蓋板的生產計畫。

3D曲面玻璃蓋板的製作技術,目前尚未完全成熟,除了玻璃熱壓成型產能與良率低,蓋板上裝飾圖案的製作也沒有辦法以傳統應用於2D或2.5D蓋板的絲網印刷來達成。而三星目前採用在光學膜上UV壓印、鍍膜、與印刷後貼合到玻璃上的方案,良率低而成本極高,並且玻璃的形狀與曲度有所限制。此外,同時採用玻璃前後蓋的手機時尚設計,對於能夠有金屬光澤感、光學微結構裝飾紋理、乃至於漸變色等外觀炫麗的要求趨勢,大大的提升了工藝複雜度與成本!

恆煦電子材料集合半導體微影製程及光阻配方技術,開發出全套的3D曲面玻璃蓋板的光學微結構裝飾紋理與邊框圖案製作的方案,採用光阻噴塗與3D曝光成像的工藝路線,搭配協力廠商開發的全套高效能設備,組合出成熟的量產方案,目前已有客戶採用正式批量產,並且在材料選擇上除了傳統黑與白外,開發出可以免鍍膜製作金屬質感、多彩、珠光乃至漸變色等達20多種不同顏色效果的全套材料庫,支持客戶進行更多樣化的吸睛設計與量產實現!

搭配恆煦先前開發出的精細銅製程的全套材料方案,突破Cu-ITO與銅金屬網格Cu metal mesh銅製程技術的瓶頸,不須昂貴的曝光設備,目前在兩岸已有多家廠商導入銅集線小於20um的銅Cu-ITO及窄邊框薄膜觸控,以及純銅線寬小於2um的銅金屬網格Cu metal mesh玻璃與薄膜觸控感測生產,協助客戶達成了極窄邊框與可彎折3D曲面觸控的方案,促成了3D曲面顯示技術在新型智慧型手機設計上的正式實現。


恆煦 助克服in-cell三大難題
觸控螢幕追求輕薄,原本顯示器外掛觸控模組的方式,近來逐漸被in-cell內嵌式取代,將觸控元件電極整合到顯示元件的驅動線路基板上,以減玻璃或薄膜的堆疊,實現顯示模組的輕薄化,此種工藝需要具有極高黃光微影能力與先進設備的廠商,才能將極細小線寬的線路整合並開出合理良率的產品,因此至今in-cell的供應廠商還是僅限於少數LTPS 面板廠,而且生產工序繁複、良率不易提高、易有干擾、尺寸大型化不易等困難。

恆煦電子材料總經理許銘案表示,以目前In-cell技術的發展來看,遇到中大尺寸觸控將變得不靈敏、未來2k解析度或4倍像素高畫質的顯示使線路設計製作難度加高、以及難以製作曲面觸控等三大瓶頸。

金屬網格外掛觸控將是克服上述in-cell難題的方案趨勢,許銘案說,由於銅是相當優良的導電材,電阻值小於ITO的1/100,非常容易製作大型化並兼具高敏感度的觸控模組,對於驅動IC也沒有特殊要求。同時,金屬網格metal mesh銅製程能夠同時製作極細(3um)的感測區與集線區線路,省去多道工序與銀漿等材料,使觸控模組的製作成本大幅下降。

恆煦電子材料集合半導體製程技術及光阻技術,開發出精細銅製程的全套材料方案,突破銅金屬網格Cu metal mesh銅製程技術瓶頸,不需昂貴的曝光設備,銅導線寬最小也可做到1∼2um,推展在今年有了初步成果,目前已有多家廠商導入用於銅集線小於20um的 Cu-ITO極窄邊框薄膜觸控,以及純銅線寬小於2um的銅金屬網格Cu metal mesh玻璃與薄膜觸控感測器生產。


恆煦 掌握金屬網格銅製程關鍵技術

由於氧化銦錫(ITO)價格受控於日商,亦因表面電阻值高,影響軀動IC演算速度,較不適合中大尺寸產品發展,取而代之的是金屬網格metal mesh觸控技術將成為市場主流,韓廠LG、三星在2年前瞄準此項技術,台灣主要觸控面廠商也在近1年也開始跟進。

金屬網格metal mesh內的金屬導電線材有銀及銅兩種,目前市場上所發展的奈米銀雖然是極好的導電材料,但因價格昂貴不具市場競爭力;銅的導電性質雖僅次於銀,卻因為其易腐蝕的特性,蝕刻後銅線路容易斷裂,因此雖然價格較銀便宜,技術也有相當的門檻。

國內廠商恆煦電子材料科技集合半導體製程技術及光阻技術,克服銅製程的技術難題,總經理許銘案表示,蝕刻為半導體的專業領域,觸控用光阻劑卻為光學範圍,尤其是光阻劑技術掌握在日商手中,使得台廠技術發展受到限制,他表示如果光阻對銅表面的黏合力差,或光阻劑解析度不佳,都容易造成蝕刻後銅線路邊緣鋸齒狀,此外,蝕刻液及去光阻劑配合不當也會造成斷線。

恆煦電子材料科技掌握金屬網格metal mesh銅製程所有的關鍵技術,所使用的銅表面清洗劑、高解析度正/負光阻、蝕刻液皆為公司自行研發,能夠根據客戶需求調整數值參數,內部亦備有實驗室開放與客戶共同開發製程材料及技術,目前該公司銅製程相關技術已受到國內廠商及大陸廠商青睞,預計今年大量接單。


公司簡介
目前光電產業各種元器件的線路與圖案製作,大多數都採用黃光微影蝕刻製程,黃光製程的優點是複製精度高,速度快,成本合理等,非常適合快速大量製造的需求,現今從TP,LED到各種IC晶片的製造,黃光製程都是最重要的技術之一,而其中的關鍵性材料,就是成就精密圖像的光阻材料。

恆煦電子材料的技術團隊匯聚了來自台灣,日本與美國的技術菁英,核心成員均具有五到二十年以上相關材料研發與制造資歷。自成立以來,開發各項俱有關鍵興挑戰性的黃光微影蝕刻材料,目前產品現已涵蓋LED全製程黃光材料,IC封裝材料及觸控面板用黃光材料。


公司基本資料
統一編號54219927
公司狀況核准設立   (備註)
公司名稱恆煦電子材料股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)21,000,000
實收資本額(元)21,000,000
代表人姓名許銘案
公司所在地苗栗縣頭份鎮蘆竹里中華路442-1號    GPS電子地圖
登記機關經濟部中部辦公室
核准設立日期102年03月19日
最後核准變更日期104年04月20日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
C801030  精密化學材料製造業
C801990  其他化學材料製造業
C802990  其他化學製品製造業
CC01080  電子零組件製造業

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