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2016年8月19日 星期五

易華電子- 易華9月上市 台新證輔導

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

易華下月上市 台新證輔導
由台新證券輔導的易華電子(6552)預計9月中上市,易華上半年合併營收8.63億元,合併毛利率21.5%;上半年營業利益1.07億元,合併營益率12.46%,稅後淨利6,883萬元,每股稅後盈餘0.76元。預計下半年進入旺季,業績可望拉升。

台新證券董事長林維俊表示,易華電子的主要產品是捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(Tape-COF),功能為承載驅動IC,並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號,用以驅動螢幕影像的顯示功能。目前全球僅有五家廠商,而易華是其中唯一擁有半加成法和蝕刻法的兩種COF製程技術,且產品良率高。

易華電子董事長黃嘉能說明,COF沒有標準生產線、標準製程、標準機台。製程中,包括化學藥液比例、開發製程參數、機台設備開發與設計能力,都很重要。

易華COF製程中半加成法的262mm寬幅量產技術與16/18um量產技術是業界唯一,而COF全數為客製化接單生產,仰賴長期合作關係與技術開發能力,是易華最大的競爭優勢。

黃嘉能指出,目前市場的需求穩定成長,且產品應用領域增廣,在移動裝置日趨輕薄短小的趨勢下,未來將主攻穿戴式裝置和高階智慧型手機應用,而4K2K面板成長需求,以及未來主動有機發光二極體(AMOLED)更需要用到COF封裝,市場成長可期。


長華小金雞易華 興櫃遞件
封裝材料廠長華(8070)旗下覆晶薄膜IC基板(Chip on Film)廠易華(6552)今年上半年每股盈餘2.26元,賺贏去年全年每股1.55元。昨(27)日正式興櫃送件,一旦程序順利,預料最快可望在第3季登錄興櫃交易。

易華今年上半年合併營收達7.98億元,年成長率51.7%,由於產能良率提升,稅後淨利為1.96億元,較去年同期的716萬元,年成長率高達26倍,上半年每股盈餘2.26元。

據易華最新公開說明書,其股本為9億元,主要股東除長華持股約47%,還包括封裝廠南茂(8150)持股約21%,長華董事長黃嘉能同時是易華董事長。易華主要生產製造LCD驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造,所有研發皆與面板廠及驅動IC廠合作。

易華今年度新產品計畫,包括有LCD驅動IC散熱對策用之厚銅捲帶式高階覆晶薄膜IC基板,高精細畫質LCD驅動IC細線路及高腳數的帶式高階覆晶薄膜IC基板,雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板,以及與原料商合作開發新一代基板,共計4項新研發計畫,因此今年度提撥的研發費用約5,393萬元,將高於前一年度的2,443萬元。

易華指出,新產品研發中,雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板主要因應穿戴裝置薄型化需求,其他主要新產品因應高階驅動IC。高畫質4K2K電視面板需求成長,預料未來5年將進入8K4K超高畫質時代,因此驅動IC的平均使用量正快速增加約2至3倍,因此易華新研發的相關IC封裝散熱問題的產品將更受到客戶的重視。


長華釋股易華 今年EPS拚16元

半導體材料通路商長華(8070)昨(13)日宣布,將釋出旗下子公司易華的股份,由原本持股65.38%降至約47~48%,完成釋股後易華也將預計在下半年登錄興櫃展開IPO作業。

法人推估,以長華今年轉投資效益加上這次的處分利益,今年每股盈餘約14~16元之間,獲利表現將遠優於去年的5.29元。

長華指出,目前長華積極規畫各轉投資事業增加產能,未來事業核心也著重於封裝基材發展,旗下多家子公司已開始進行上市、上櫃計畫,其中長科及易華預計在今年下半年登錄興櫃,為了IPO作為準備,昨日董事會通過將釋股易華約1.5萬張,在扣除商譽減損後約認列5~6億元,相當於每股貢獻約6.5~7.8元。

法人預估,長華完成易華釋股作業後,持股降至約48%,由於合併報表將採權益法認列,因此長華約自7月份開始合併營收將減少,但獲利未受影響,且可認列處分利益,因此推算,長華今年每股將可挑戰14~16元。

長華昨日上午召開股東常會,會中通過去年每股盈餘達5.29元,股東股息每股配發3.5元,為近4年以來新高。董事長黃嘉能向股東說明,長華及合併報表中的轉投資公司,包括華德(6429)、長科、易華、開曼濠瑋,在去年下半年營運逐步轉佳,其中華德、開曼濠瑋今年將由虧轉盈,長科、易華則預計分別在今年7月及8月登錄興櫃。

易華主要是以製造IC封裝所使用的捲帶式軟性IC機板(COF Tape),是目前全球5家廠商中唯一一家同時具備增層法(Semi-Additive)與蝕刻法(Subtrative)兩種製程技術的供應商。黃嘉能指出,過去只有LCD驅動IC封裝會用到COF Tape,目前易華正在開發雙層的Semi-Additive型COF Tape,由於符合輕薄短小、快速散熱的功能,因此客戶層也將擴大至記憶體、邏輯IC的封裝市場,市場需求擴大,未來長華以權益法認列其獲利亦可期。

易華目前增層法月產能為3,600萬片,蝕刻法月產能2,000萬片,並已在今年第1季開始出貨,合計COF Tape月產能約達5,600萬片。易華預計於今年7月公開發行、8月登錄興櫃,明年上半年遞件申請上市,依其IPO時程推算,預計明年下半年可以掛牌上市交易。


公司簡介
本公司為上市公司長華電材集團,產品為顯示器驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(Chip on Film,簡稱 COF)。

為使COF(Chip On Film)更適合應用於FPD(薄型顯示)Driver中之組裝技術,本公司從材料開始便秉持一貫的品質,並不斷推陳技術,以因應全球高度信賴性產業之需求。


公司基本資料
統一編號76025826
公司狀況核准設立   (備註)
公司名稱易華電子股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)1,110,000,000
實收資本額(元)900,000,000
代表人姓名黃嘉能
公司所在地高雄市楠梓區楠梓加工出口區新開發路8號    GPS電子地圖
登記機關經濟部加工出口區管理處
核准設立日期062年10月06日
最後核准變更日期104年05月27日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
F119010  電子材料批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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