勤友光電 雷射剝離設備獲光電獎
雷射剝離技術大突破!勤友光電與IBM攜手協力開發的雷射剝離設備，一舉衝破近年在移載與良率上的瓶頸，同時顯著降低現有設備的耗材成本，在半導體製程的高密度封裝上明顯躍進，相關利多題材也接二連三浮現!
該套雷射剝離設備除了本月榮獲國家傑出光電產品獎，同時傳來出貨給技術母廠IBM的機台，已順利上線頻繁使用中，且在許多國際客戶前往觀摩皆表態滿意之下，預估衍生性需求也將穩定增加，包括日本與台灣長期協力夥伴都將陸續引進。
就創新表現看本次得獎，勤友率先使用更快速、耗材成本更低、設備體積更小、更低功耗的355nm固態雷射於半導體先進封裝製程，並將持續拓展雷射剝離製程於光電等應用領域。
勤友光電總經理黃導陽表示，因應消費性電子產品追求超薄、耐磨、符合人體工學的趨勢，高密度封裝需求會愈大，這套雷射剝離設備先期以高密度封裝應用為踏板，最大優勢就是成功挑戰了超高良率及速率。
勤友董事長王位三表示，勤友定焦在利基市場，期盼能貢獻一份心力為國內半導體產業做出亟需的設備，這也是勤友光電成立的初衷與目標。我們期盼能鴨子划水、逐步來實現這個理想；頭兩年速度雖慢，但一旦結果都擲地有聲。他預計，過了艱辛的測試期階段並隨著實績累積，2016年應可顯著放量。
成立剛好滿兩年的勤友光電，第1年以100％自行研發的捲對捲鍍膜設備（Roll to Roll）獲得國家傑出光電產品獎，得獎效應明顯幫助市場化，不僅被世界OLED照明材料大廠相中，也陸續出貨給石墨烯及知名薄膜觸控屏廠商，出貨量將逐季放大之。
此外，也拿到中科局高瞻設備計畫，與工研院電光所合作開發全球第1台高溫300度C的ITO軟性玻璃鍍膜設備；同時獲國際材料大廠青睞委託合作開發設備，成果多元展現、百花齊放。
第2年獲獎是否也會有得獎光環效應？勤友董事長王位三表示可以樂觀，因為光從訂單能見度，在新設備加持下已可預見今年營收將較去年有大幅度的成長，而該套設備在光電領域還有很大的應用空間，潛力更可期。下一步，勤友則將再接再勵全力朝「全世界高階Roll to Roll設備NO.1」的目標前進。
勤友光電攜手IBM 開發封裝製程
勤友光電與IBM於2014年5月底共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇Electronic Components and Technology Conference（ECTC），其中並由勤友展出其用於3D IC/2.5D IC等先進封裝製程的暫時性貼合及雷射剝離設備，此一大型量產機器將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。
在此論壇中，勤友光電以錄影帶播放的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組，其每小時剝離晶圓的速度可達60～100片；且支援可將200mm/300mm之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。
經與IBM共同開發，勤友光電此套系統無異已證明了比同業的設備更低的能量消耗、更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產出率與多種接合膠材之選擇，客戶端將因此使持有成本達到最低。
IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文，探討這項已申請專利之雷射剝離技術。此技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。
勤友光電總經理黃導陽博士指出，半導體晶圓貼合及剝離技術，是當今發展3D電子封裝的關鍵製程之一，使薄化的微電子晶片和其他電子元件以立體方式層疊取代橫向水平排列，能大幅減少整體尺寸並且讓電子裝置變得「Powerful」，這些正是勤友光電的強項。
IBM攜手勤友攻3D IC自製設備 半導體本土化再跨一步
半導體大廠IBM與設備商勤友企業6日宣布簽署共同開發協議，IBM授權移轉其複合雷射剝離製程與技術，勤友則設計和生產晶圓暫時貼合與雷射剝離設備，雙方攜手進攻2.5D與3D IC封裝設備市場。
IBM Research科學和技術部門副總裁陳自強博士表示，晶圓貼合技術將是3D IC技術發展和應用的關鍵，相信雙方合作可以非常成功；勤友表示，首批實機將在年底送IBM測試，期待未來逐步有所貢獻。
IBM與勤友攜手發展2.5D與3D IC封裝製程的晶圓暫時貼合(wafer bond)與雷射剝離(de-bond)機台，由IBM提供其技術，勤友則進行生產與代理銷售，雙方於6日宣布簽署共同開發協議，聯電榮譽副董宣明智、日月光研發長唐和明等業界重要人士也到場祝賀。
半導體3D IC封裝技術深受期待，其中晶圓暫時貼合和剝離製程遭遇很大瓶頸，以現有設備，生產速度很慢，每小時僅能貼合10片左右，IBM本次移轉的技術則可能達到每小時上百片的生產速度，有助於3D IC封裝製程去瓶頸化，勤友將以此技術作為跨入半導體自製設備的試金石，將自製事業從面板拓展至半導體產業。
公司簡介
勤友光電於 2013 年由勤友企業投資創立，因應日漸明確的市場趨勢和客戶需求，以及原光電事業群旗下產品種類逐年成熟茁壯下，遂獨立其所屬業務另行成立勤友光電股份有限公司。現設有台南廠和桃園廠，主要產品包括大型連續式鍍膜設備，以及與IBM共同開發的晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
自 2006 年觸控面板風潮興起以來，原勤友企業光電事業技術團隊即努力投注在各種反應式濺鍍設備，以及軟性光學塑材捲繞式 (Roll to Roll) 鍍膜設備的開發，尤其在觸控面板產業界的應用上，已經累積相當豐富的經驗，不但可提供ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等鍍膜的Total Solution，更擁有從3.5代到7.5代的銷售實績，甚至最大可對應10代基板規模的鍍膜設備，建立起國內極少數有能力承接多層膜訂單的技術團隊，現正積極與工研院攜手開發高階及軟性特殊材料的捲對捲鍍膜設備。
再者，隨著終端產品對高效能和微小化需求的快速成長， 2.5D 及 3D IC 相關解決方案，已成現今產業界策略性開發的重點 技術之一。根據法國研究機構 Yole Developpement 於 2012 年 6 月發表的預測，於 2017 年薄化晶圓比率將佔整體 晶圓製造的 74% 。 因此，為突破目前使用的製程設備與技術的限制，以加快落實 2.5D 及 3D IC 的腳步， IBM 與勤 友已成為設備開發的合作夥伴，共同開發製造量產用晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
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