lock

2017年7月27日 星期四

惠特科技- 惠特 扮光纖雷射產業先鋒

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

惠特 扮光纖雷射產業先鋒
惠特科技以具備創新及學習能力為願景,在整合在光學量測、機械設計、電路設計、影像機械視覺與雷射應用上豐富的經驗為基石,為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流,持續投入光纖雷射產品系統研發與生產,採用半導體高精密等級標準導入雷射產品線,提供產業界雷射金屬切割機、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機、藍寶石玻璃切割及陶瓷鑽孔等一系列產品,積極扮演光纖雷射產業先鋒的重要角色。

惠特科技目前的主力產品-FCM雷射精密加工系列,機台搭配穩定Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,達到高加工效率與精度的目的。

此外,並可省去傳統工具更換成本與時間,相對於機械加工更為快速與精準,搭配高解析度視覺系統,對位功能核對加工圖面與產品實際狀況後進行判斷後加工,減少人工手動對位與產品本身的相對誤差,提高加工效率與精度,即時追蹤加工狀況,客製化專用軟體,操作簡單方便,適用各種形狀加工,匯入AutoCAD檔即可配合計算最佳路徑進行加工,不僅兼顧效率與精準的優勢並提供最佳與完整的解決方案及服務。

另外,惠特在今年自行研發的LCM3101手持式雷射除鏽機,主打優勢在於不需要使用化學藥劑造成環境汙染、或是噴砂除鏽容易造成較薄工件的變形、操作員工作安全的隱憂以及後續廢料回收都是客戶現階段常遇到的問題;LCM3101搭配最高等級的光纖雷射光源及光學鏡組,可依照鏽層的厚薄調整雷射出光模式,甚至是最難清除的角落也可以精準除鏽及除漆,讓除鏽除漆不再是一個麻煩的流程。

惠特科技董事長賴允晉表示,惠特科技非常願意從客戶的實際需求為出發點,去開發出適用性最好的產品,該公司也堅持採用最高品質的要件,給客戶最穩定的使用者體驗,是惠特科技一直以來想要呈現出來的品牌價值。


惠特科技搶攻 智慧機械商機
委託康和證券輔導,積極朝上市櫃之路邁進的惠特科技股份有限公司,響應智慧機械、工業4.0等市場潮流,持續投入光纖雷射產品系統研發與生產,採用半導體高精密等級標準,導入到雷射產品線,包括雷射金屬切割、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機、藍寶石玻璃切割及陶瓷鑽孔。

惠特科技表示,今年自行研發的LCM3101手持式雷射除鏽機,主打優勢在於是不需要使用化學藥劑造成環境汙染、或是噴砂除鏽容易造成較薄工件的變形、操作員工作安全的隱憂以及後續廢料回收都是客戶現階段常遇到的問題。LCM3101搭配最高等級的光纖雷射光源及光學鏡組,可依照鏽層的厚薄調整雷射出光模式,甚至是最難清除的角落也可以精準除鏽及除漆,讓除鏽除漆不再是一個麻煩的流程。

惠特科技製造的手持式雷射焊接機,可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅,可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。董事長賴允晉表示,惠特手持式雷射焊接機,無須填料且焊道平滑,焊接深度最多可達3釐米厚,且產生的熱效應極小,可兼顧加工物件的強度及外觀,機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本,擁有體積小、移動方便的優點。


惠特科技 跨足雷射產業有成
成立於2004年的惠特科技,是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商,也是國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場,2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域,開始進行雷射及相關設備研發,在甫落幕的2016台灣鈑金雷射應用展,該公司展出最新LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機與LCM 3100 手持式雷射焊接機,展現其長年累積的研發實力。

惠特科技董事長賴允晉表示,該公司自行研發的LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機,是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源,開發出比傳統更寬廣的加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不銹鋼、碳鋼等,其優異的加工能力,可以用500W的低功率,切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例,切割速度可達10m/分,XY軸精度可達到±0.03釐米,Z軸精度可達到±0.01釐米,除了高速度以外更實現了高精確度,可比擬國外一線大廠之加工水準。惠特科技並有自行研發操作軟體,可直接將CAD/DXF/G code匯入系統,直接進行加工,如此可降低人員操作的技術門檻,同時降低人力成本。

另外,惠特科技製造的手持式雷射焊接機,可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅,可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。賴允晉表示,惠特手持式雷射焊接機,無須填料且焊道平滑,焊接深度最多可達3釐米厚,且產生的熱效應極小,可兼顧加工物件的強度及外觀。機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本,擁有體積小、移動方便的優點。


惠特 光電自動化設備 精準
成立於2004年惠特科技,擁有整合的技術團隊,為目前國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。此次台北國際光電展,為滿足光電產業對自動化設備的需求,該公司將展出LCM8100雷射切割系統與NST6200全自動高速晶粒分選機。

惠特科技表示,LCM8100雷射切割系統,目前雷射切割可應用在藍寶石、玻璃、陶瓷切割等等,其優點為省去傳統工具更換成本與時間,因採用半導體設備等級之移動載台,故可提高效率,進給速度可達每分鐘6m,追蹤誤差為±2.5μm,提高精確性,且切割邊緣小於20μm,於品質上亦有明顯提昇,機台使用上亦相當便利,匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割;可提供客戶精準切割優勢。

而NST6200全自動高速晶粒分選機,則為惠特科技與梭特科技兩家共同合作。其分選機具有專利取放機構可高速、高精度取放晶粒,並有專利旋轉機構設計,2〞~6〞wafer皆可使用,且不影響產能,而專利的Bin Frame垂直放置方式,換Bin及Barcode掃瞄快速,新map辨識方法則使分Bin正確,機台設定上亦相對簡單,快速取放對位、高度量測及自動調整Pick Up Sensor感度。


公司簡介
2004年6月,惠特科技將自有之研發技術,整合各領域專長之技術團隊,包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等,在看好LED及光電相關產業之未來下,正式進入自動化設備領域,在能源短缺的時代,公司也著手研發太陽能相關設備,希望能為這綠能產業略盡一份心力。

惠特科技自營運以來,以最紮實的研發理論基礎,加上最謙虛開放的心態面對客戶的檢視與市場上同業的競爭,一步一步獲得客戶的信賴與認同,陸續完成LED裸晶晶粒點測機、LED封裝後點測機、太陽能功率測試機、全自動太陽能分類機等自動化設備。

研發團隊於新產品開發上,持續不斷的提供創新技術與客戶滿意的服務,並獲得多項專利認證,以高客製化能力,開發出符合市場新需求的設備或儀器,提供客戶最適合的解決方案。


公司基本資料
統一編號70697332
公司狀況核准設立   (備註)
公司名稱惠特科技股份有限公司 工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 
資本總額(元)300,000,000
實收資本額(元)232,266,420
代表人姓名賴允
公司所在地臺中市西屯區協和里工業區35路3號1樓    GPS電子地圖
登記機關臺中市政府
核准設立日期089年01月25日
最後核准變更日期102年08月22日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CB01010  機械設備製造業
CE01010  一般儀器製造業
CE01030  光學儀器製造業
CE01990  其他光學及精密器械製造業
F113010  機械批發業
F113030  精密儀器批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F118010  資訊軟體批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F213040  精密儀器零售業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
I301010  資訊軟體服務業
IG02010  研究發展服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

沒有留言:

張貼留言