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2018年1月9日 星期二

惠特科技- 惠特科技獲磐石獎 榮耀加身

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

惠特科技獲磐石獎 榮耀加身
惠特科技榮獲第26屆國家磐石獎,榮獲總統接見表揚。

總統於接見致詞時,肯定中小企業對台灣的重要貢獻,除提供大量的就業機會,更是台灣的競爭力所在。

惠特科技雖未上市櫃,不為外界所熟悉的企業,但因機台優異的性能得到客戶肯定,已是國內外知名LED/LD點測整合設備商,是該產業中的佼佼者。

惠特以策略聯盟營運模式,提升企業競爭力,市占率不斷推升,去年的機台銷售更是大幅成長超過預期。

董事長賴允晉表示,惠特一直相信唯有持續開發更優異、符合客戶需求的產品,才能持續保有公司的競爭力。

因此惠特科技相當重視人才培養,除每年提撥超過盈餘10%在研發外,研發人員也占公司員工超過四成的比重。

此外,惠特秉持著共享的信念,提供優於業界的分紅制度,與員工分享努力耕耘的果實,留住人才。

因為擁有優秀且完整的研發團隊,除了LED/LD點測整合設備外,惠特更積極跨足雷射加工領域,開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統,已獲客戶極佳評價,可望穩健成長。

今年受惠於蘋果帶動的VCSEL應用風潮,早已領先市場完成雷射二極體點測機台開發與生產的惠特科技可望受惠。

除了面射型雷射檢測的VCSEL/PD點測機台,已穩定供應多家廠商外,去年推出邊射型雷射檢測機台系列DFB/FP點測分選機,亦陸續收到訂單。

面對市場,惠特表示,持續看好LED客戶端需求以及3D感測帶動的市場趨勢,對於今年的業務銷售仍相當值得期待。


惠特雷射微細加工設備 高效率
專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技,為加速台灣產業升級,推出由國人自行研發設計的雷射微細加工設備-LCM雷射整合應用系統。該設備搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,包括精密陶瓷基板鑽孔、畫線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板、FPCB、PCB、Strip Substrate之切割與打印,將大幅提升國內產業競爭力。

惠特科技自成立以來,致力於點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)的專業設備研發與整合。為響應智慧機械、工業4.0等市場潮流,惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產,堅持採用半導體高精密等級標準,導入雷射產品線,從雷射金屬切割、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機到雷射鑽孔畫線、雷射切割機等,提供更完善的雷射自動化設備服務。

惠特科技最新推出的LCM8101雷射整合應用系統,擁有穩定精確的運動控制系統,省去傳統工具更換成本與時間,相對於機械加工更為快速與精準。機台搭配高解析度視覺系統,對位功能核對加工圖面與產品實際狀況後進行判斷後加工,可降低人工手動對位與產品本身的相對誤差,提高加工效率與精度,即時追蹤加工狀況。


惠特 扮光纖雷射產業先鋒
惠特科技以具備創新及學習能力為願景,在整合在光學量測、機械設計、電路設計、影像機械視覺與雷射應用上豐富的經驗為基石,為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流,持續投入光纖雷射產品系統研發與生產,採用半導體高精密等級標準導入雷射產品線,提供產業界雷射金屬切割機、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機、藍寶石玻璃切割及陶瓷鑽孔等一系列產品,積極扮演光纖雷射產業先鋒的重要角色。

惠特科技目前的主力產品-FCM雷射精密加工系列,機台搭配穩定Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,達到高加工效率與精度的目的。

此外,並可省去傳統工具更換成本與時間,相對於機械加工更為快速與精準,搭配高解析度視覺系統,對位功能核對加工圖面與產品實際狀況後進行判斷後加工,減少人工手動對位與產品本身的相對誤差,提高加工效率與精度,即時追蹤加工狀況,客製化專用軟體,操作簡單方便,適用各種形狀加工,匯入AutoCAD檔即可配合計算最佳路徑進行加工,不僅兼顧效率與精準的優勢並提供最佳與完整的解決方案及服務。

另外,惠特在今年自行研發的LCM3101手持式雷射除鏽機,主打優勢在於不需要使用化學藥劑造成環境汙染、或是噴砂除鏽容易造成較薄工件的變形、操作員工作安全的隱憂以及後續廢料回收都是客戶現階段常遇到的問題;LCM3101搭配最高等級的光纖雷射光源及光學鏡組,可依照鏽層的厚薄調整雷射出光模式,甚至是最難清除的角落也可以精準除鏽及除漆,讓除鏽除漆不再是一個麻煩的流程。

惠特科技董事長賴允晉表示,惠特科技非常願意從客戶的實際需求為出發點,去開發出適用性最好的產品,該公司也堅持採用最高品質的要件,給客戶最穩定的使用者體驗,是惠特科技一直以來想要呈現出來的品牌價值。


公司簡介
2004年6月,惠特科技將自有之研發技術,整合各領域專長之技術團隊,包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等,在看好LED及光電相關產業之未來下,正式進入自動化設備領域,在能源短缺的時代,公司也著手研發太陽能相關設備,希望能為這綠能產業略盡一份心力。

惠特科技自營運以來,以最紮實的研發理論基礎,加上最謙虛開放的心態面對客戶的檢視與市場上同業的競爭,一步一步獲得客戶的信賴與認同,陸續完成LED裸晶晶粒點測機、LED封裝後點測機、太陽能功率測試機、全自動太陽能分類機等自動化設備。

研發團隊於新產品開發上,持續不斷的提供創新技術與客戶滿意的服務,並獲得多項專利認證,以高客製化能力,開發出符合市場新需求的設備或儀器,提供客戶最適合的解決方案。


公司基本資料
統一編號70697332
公司狀況核准設立   (備註)
公司名稱惠特科技股份有限公司 工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 
資本總額(元)300,000,000
實收資本額(元)232,266,420
代表人姓名賴允
公司所在地臺中市西屯區協和里工業區35路3號1樓    GPS電子地圖
登記機關臺中市政府
核准設立日期089年01月25日
最後核准變更日期102年08月22日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CB01010  機械設備製造業
CE01010  一般儀器製造業
CE01030  光學儀器製造業
CE01990  其他光學及精密器械製造業
F113010  機械批發業
F113030  精密儀器批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F118010  資訊軟體批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F213040  精密儀器零售業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
I301010  資訊軟體服務業
IG02010  研究發展服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務