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2017年7月31日 星期一

群登科技- 物聯網有成 群登6月財報轉盈

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物聯網有成 群登6月財報轉盈
群登科技物聯網耕耘有成,結束連續17個月虧損,6月出現獲利。該公司鎖定LoRa技術發展,且已陸續推出多項模組產品,包括:LoRa智慧積木解決方案 (LoRa Smart Blocks),透過感測板(Sensor Board)、LoRa板(LoRa Board)及電池板(Battery Board)的組合,能夠滿足LoRa物聯網應用開發的三大重點,也就是主控板、LoRaWAN及電源需求,「此一方案能協助客戶快速完成概念性驗證(Proof of Concept),以加速物聯網產品上市時程。」

「通訊技術實現及軟、硬體整合不易,可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因,針對前者,群登推出通訊模組解決客戶的困擾,」群登科技表示,「現在,我們進一步推出積木式的軟硬體整合方案-「LoRa Smart Blocks」,這個方案涵蓋整個LoRaWAN系統所需要的生態元素,讓客戶得以快速完成概念性驗證(PoC),儘早進入商品量產階段,不再錯過市場先機。」

為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手,進而利用LoRa Smart Blocks快速實現各項創新物聯網應用,群登科技提供豐富的開發資源,包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。

結合各方面優勢,預期LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案,廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中,包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用,以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。


群登 推物聯網解決方案
無線通訊模組設計公司-群登科技Acsip(6403)與聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)及深圳知名創客平台矽遞科技(Seeed Studio)於2015年第四季合作推出了LinkIT Smart-EK7688AM系列開發板,具備連接多種多樣的周邊設備的能力,來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程,例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器,並使用Linux/OpenWRT等開源操作系統及支持多種開發語言,在推出市場之後獲得了許多物聯網系統開發人員的好評。

群登科技表示除了與聯發科技創意實驗室合作的LinkIT系列之外,該公司也推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案(包含NFC、BT、Zigbee、WiFi、2G、GPS甚至4G-LTE……等),其目標是能夠提供從近場到遠距、從窄頻到寬頻的各種無線模組及參考設計,同時也依產品應用領域提供客製化服務,以協助客戶簡化並縮短各種物聯網產品的開發時程,讓客戶能更專心在創造各種行業應用的附加價值。

群登科技成立逾6年,股本僅約2.7億元,為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司,群登科技過去在手機與平板等應用的產品線,因為受到市場價格競爭以及庫存影響,表現並不理想,惟近年來積極處理庫存、引進策略性投資者,憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力,重新聚焦公司的定位為物聯網解決方案的提供者,預期2015年第4季起將逐漸轉虧為盈,而這些物聯網相關的新產品與新應用領域,有機會讓群登科技在2016年逐漸擺脫營運低潮、重拾成長動能。


群登eMCP 9月出貨爆量
行動式記憶體模組(Mobile DRAM MODULE)大廠群登科技(6403),伴隨聯發科平台客戶需求增加,同步切入大陸品牌手機及平板電腦市場,9月起爆量出貨,正式擺脫7月營收谷底;法人預估,由於產品齊全,且C/P值高,在新產品助攻下,明年營收成長上看七成。

  群登於2009年5月成立,主要經營團隊來自中科院及國內封測大廠,挾R/F核心技術,跨入手機內建無線SiP(System In Package)模組領域,2011年起順利切入手機晶片大廠手機模組供應鏈後,業績快速成長,單月最高出貨超過400萬組;該公司於去年底開始增加行動式記憶體模組新產品,經過客戶冗長認證,8月開始出貨。

  群登行動式記憶體模組一炮而紅,除與既有SIP模組通路相同外,另一項動能則來自供應鏈的支持;據了解,其flash主要供應商為群聯、SIP封裝及堆疊封裝則由矽品及群豐代工;這些供應商均持有群登超過10%的股權。群登總經理莊行禹相當看好明後年的成長動能,他表示,群登目前推出的小容量162 ball的MCP及大容量186 ball的eMCP系列模組均已打入聯發科周邊零組件建議採購指南,隨著聯發科平台上,將可開啟更多eMCP在大陸的商機。

  群登股本1.96億元,截至6月底每股淨值高達33元。法人分析,eMCP平均價售價較SIP無線模組售價高出許多,預估群登爆量出貨後,營收也將同步爆衝。不過莊行禹低調表示,已為明年成長動能做好布局,除以eMCP為營收主力外,目前已推出的LTE 4G Series及首度跨足消費性產品的 iFound(BLE),均可望接棒演出。


公司簡介
群登科技以AcSiP命名,意即Advanced Communication System in Package,成立以來即創新致力於微型無線通訊模組的設計開發,應用於各式可攜式電子產品(如:手機、導航裝置、連網電腦、行動電視、電子書及其他消費性電子產品),希望透過無線網路的連結,讓人們可以隨時隨地自在工作、盡情享受生活樂趣。

我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP(System-in-Package)單一或整合解決方案,如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。對於手機業者,我們可以提供微型化的IC通訊模組;對於消費性電子業者,我們可以提供射頻、天線、調諧器及模組化IC的整合技術;對於IC設計業者,我們可以成為降低成本的合作對象,也是開發市場的最佳夥伴。相信在產業夥伴的攜手努力下,未來數年內,勢必可以達成隨時隨地享受生活科技的產業目標。



公司基本資料
統一編號24399520
公司狀況核准設立   (備註)
公司名稱群登科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)500,000,000
實收資本額(元)272,630,350
代表人姓名莊行禹
公司所在地桃園市桃園區文明里復興路207號3樓之1    GPS電子地圖
登記機關經濟部中部辦公室
核准設立日期098年05月01日
最後核准變更日期104年12月10日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
F119010  電子材料批發業
CC01080  電子零組件製造業
F113070  電信器材批發業
F118010  資訊軟體批發業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
E701010  電信工程業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CC01120  資料儲存媒體製造及複製業
I301010  資訊軟體服務業
I501010  產品設計業
IG02010  研究發展服務業
F401021  電信管制射頻器材輸入業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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