2016年2月18日 星期四

銀燦科技- 營收屢創高峰 銀燦IC市場黑馬

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

營收屢創高峰 銀燦IC市場黑馬

Type C的應用多元,站穩市場主流地位,在產業快速變動中,是少數透明度較高、能讓投資人心安的次產業。

  Type C在Flash的應用首推群聯電子、慧榮科技(SMI)及銀燦科技(Innostor)。業界領頭羊群聯地位穩固,在美國那斯達克上的慧榮,以TLC Flash為利基,銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年,以Flash Type C及USB3.0為主力,為市場黑馬。

  綜觀記憶體控制IC領域,產品速度可達5G的業者仍是鳳毛鱗角,銀燦與群聯、彗榮並列業界三強,專注於USB3.0╱SATAIII、 SATAII資料儲存相關IC,去年營收達歷史高峰,獲利也同步成長。法人看好銀燦後市,所持的觀點是股本輕盈,只有1.2億,產品均為當前主流,且牢牢卡位全球前三大。過去低調的銀燦,今年中將步入公發的新階段,勢必吸引更多的市場目光。

  法人表示,USB3.0去年市場缺貨嚴重,通路商催貨頻頻;各大廠罕見出現庫存幾乎全出光的盛況,銀燦去年順勢締造3.8億元的營收高峰。法人表示,度過第一季淡季後,將一路向上,景氣熱度將領先總體經濟表現。

  銀燦有機會在5至6月提前迎來旺季,接單大爆發;下半年目前看來展望不錯,全年可望出現不只一次的接單高峰,帶動營收成長四成。「全力朝5億元攻頂」為其內部的目標計畫。

  銀燦董事長李庭育早年任職智原多年,熟嫻半導體產業,2008年創立銀燦,不到10年時間逐漸嶄露頭角。據了解,該公司在新產品及新技術的研發已準備就位,在隨身碟應用之外規畫布局多項具爆發力及未來性的新品,SSD為其中一項,將在適當時機公開。

  全球不景氣加上大選後兩岸關係的變數,以及國內科技產業遭受紅色供應鏈崛起競爭,產業大老均戒慎恐懼,李庭育認為,USB3.0的技術門檻高,中國業者不多,台廠以研發優勢,5年內前景無虞,至於Type C的市場滲透程度則是觀察的重點。


銀燦推USB3.0 Type C優盤方案 業績看俏銀燦科技推出USB3.0 Type C優盤方案,獲得多家客戶採用。

  在Apple主導Type C規格之後,Type C陸續導入iOS和Android手機、平板及NB,相關周邊應用也更廣泛,使用者除了產品獲得更高效能,使用也更方便。預期Type C優盤在下半年將會是市場亮點,需求陸續增加。

  銀燦針對這波市場需求,推出多款 USB3.0 Type C優盤方案,導入多家品牌和OEM客戶。客戶陸續開案中,預計下半年出貨,對整體業績會有明顯貢獻。

  銀燦2014推出USB2.0主控,陸續獲得多家客戶採用,USB3.0在品牌和中國市場出貨也持續增加,為今年好的開始;第一季正式獲利,隨著新客戶design—win,預期業績會持續成長 。
  銀燦也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案,預計下半年推出,目前已和品牌客戶洽談前期開案合作,未來持續提高獲利。

  銀燦2008年成立,專注於儲存控制IC開發,秉持專業,不斷追求進步與創新,成立一年內即完成0.18um 32位元CPU SSD╱UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關技術資源,團隊投入高科技研發及策略聯盟合作,建立完整產品線,推出高效能、低耗電產品,為客戶節省成本及滿足需求,爭取到寶貴的time-to-market。


銀燦USB3.0 蓄勢待發
在Apple主導Type C規格之後,Type C陸續被導入iOS和Android的手機、平板、NB等相關周邊應用也更廣泛。使用者除了產品獲得更高效能之外,使用上也更方便。預期Type C的優盤在2015下半年將會是市場亮點,需求也會陸續增加。銀燦針對這波市場需求,已經推出多款USB3.0 Type C優盤方案,同時也導入多家品牌和OEM客戶,客戶陸續開案中,預計在下半年開始出貨,對整體業績會有明顯貢獻。

銀燦科技在2014推出USB2.0主控之後陸續獲得多家客戶採用,加上USB3.0在品牌和中國大陸市場出貨持續增加,在2015年已經有好的開始,公司Q1已經正式獲利,未來隨著新客戶design–win,預期業績會持續成長。

銀燦科技目前也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案,預計在2015下半年推出,目前已經和品牌客戶洽談前期開案合作,未來出貨將能提高獲利。

銀燦專注於儲存控制IC開發。成立於2008,秉持專業,不斷追求進步與創新之精神,於成立一年內,完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作,建立完整產品線。進而開發出高效能,低耗電之產品,達到節省成本,滿足客戶需求,並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。


銀燦晶片 USB 3.0推手
USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技正式推出內建晶振,電源的高整合晶片IS917。

  IS917有更高的整合度,將外部關鍵零件全部內建置主控內部,外部所需零件比同業其他方案更少,可大幅降低成本,同時也具有更高效能但低耗電的優點;客戶產品成本除了可以降得更接近USB 2.0之外,生產更容易,整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160 MB,寫速最快可達每秒60MB)。

  IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC/MLC/SLC。

  另外IS917提供3.3V/1.8V輸出給各種Flash使用,讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的 Flash使用設計,減少PCBA備板的問題。

  IS917已經陸續送樣至客戶端測試,並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作,第4季正式進入量產,預計將帶動一波USB 3.0的轉換,提高USB 3.0的市場占有率。

  隨著市場需求進入旺季,USB 3.0隨身碟需求持續成長,銀燦科技 也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單,第4季業績將持續成長。

  除此之外,隨著IS917推出,市場成長以及新客戶量產,也將讓該公司業績逐月成長,後續成長力道不容小覷。

  據了解,成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發,秉持專業與不斷追求進步、創新的精神,於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作建立完整產品線,進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本,並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。


銀燦科技控制晶片 性價比高
銀燦科技專注於儲存控制IC開發,秉持專業,不斷追求進步與創新之精神,於成立1年內,完成0.18um32位元CPUSSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作,建立完整產品線,進而開發出高效能,低耗電之產品,達到節省成本,為客戶爭取到寶貴的time-to-market時機。

銀燦科技副總經理李政逸指出,該公司於2011年搶先卡位USB3.0隨身碟控制晶片市場成功,面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局,該公司積極布局品牌系統廠市場以及大陸市場,同時針對新製程Flash推出新一代控制晶片IS903(雙通道晶片)支援最新製程的21nm/20nm/19nmMLC型NANDFlash以及IS916EN(單通道晶片)支援最新製程的21nm/19nmTLC型的NANDFlash,讓客戶可以使用該公司提供的雙通道晶片(IS903)開發中高階高速產品以及單通道晶片(IS916EN)開發低階產品來規劃完整的產品線,在新製程的MLCFlash讀寫速度都有提升。

李政逸表示,銀燦IS903控制晶片可以幫助客戶提供更高性價比的產品給終端客戶,讓客戶在中高端產品具有效能優勢,同時IS916EN配合新製程21nm/19nmTLCFlash可以讓USB3.0總成本更接近USB2.0,加快U3/U2市場轉換的速度。

李政逸強調看好eMMC結合主控IC及Flash將是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案,銀燦將全力發展eMMC產品線,讓eMMCv4.5控制晶片成為明年主要成長動能之一。


公司簡介
公司於2008年9月9日新成立,並由總經理號召各方菁英齊聚一堂,專注於高速USB 3.0/ SATAIII資料儲存相關領域的高速控制IC研發設計、系統整合、銷售服務。同時秉持著創新與突破,不斷的提升專業技術與解決方案;為產品注入最佳的競爭力。並且與客戶、合作夥伴緊密的合作,共創市場上的 Win-Win。

公司基本資料
統一編號29101082
公司狀況核准設立   (備註)
股權狀況僑外資
公司名稱銀燦科技股份有限公司 工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 
資本總額(元)800,000,000
實收資本額(元)488,576,500
代表人姓名李庭育
公司所在地新竹縣竹北市縣政五街32巷8號2樓    GPS電子地圖
登記機關經濟部中部辦公室
核准設立日期097年05月27日
最後核准變更日期101年08月31日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
I501010  產品設計業
F401010  國際貿易業
CC01080  電子零組件製造業
I301010  資訊軟體服務業
F119010  電子材料批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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