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2013年6月25日 星期二

智旺科技- 立體堆疊受重視 3D IC技術掀熱潮

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

立體堆疊受重視 3D IC技術掀熱潮
手機、可攜式多媒體播放器與個人導航裝置紛紛步向輕薄短小的產品外型,除了讓製造業者加重工業設計之外,由於3D IC可有效縮小晶片體積,因此也備受矚目。


看好立體堆疊晶片(3D IC)的多項技術優勢,日前工研院結盟國內業者組成先進堆疊系統應用研發聯盟(簡稱Ad-STAC),盼能加速推動3D IC技術應用。雖然這項技術最早在2002年就由IBM率先提出,2007年也有半導體設備商暐貰科技(Aviza)推出相關解決方案,不過立體堆疊技術近期才廣受歡迎。

PCB寸土寸金 3D IC有效縮減空間

顧名思義,3D IC乃是透過將多顆晶片進行三維空間垂直整合,以達到尺寸精簡的最佳效益。與現有平面的晶片整合有所不同,3D IC由於採取上下導通的架構,因此電晶體間的連接長度及延遲時間均較傳統二維電路明顯縮短,同時提升晶片效能並降低晶片功耗。另外,電感效應與電容效應引起的噪音耦合也較低。也因為晶片尺寸可有效精簡,將印刷電路板(PCB)視為尺寸戰場的可攜式裝置業者更對3D IC興趣高昂。

智旺科技總經理徐清祥認為,待3D IC成熟後,將成為打造固態硬碟(SSD)的最大幫手,並可加速固態硬碟之發展。徐清祥以採用固態硬碟的蘋果(Apple)iPhone為例,他指出,目前iPhone主流硬碟空間仍僅停留在8GB,然若可導入3D IC技術,大容量的固態硬碟將可俯拾皆是。

智旺科技為力晶集團轉投資之快閃記憶體(Flash)設計公司,此次率先加入工研院發起的Ad-STAC,就是希望未來可盡快開發出運用3D IC之大容量固態硬碟,以搶占市場先機。徐清祥樂觀預期,若3D IC發展順利,最快在2009年結束前就可看到搭載20或30GB固態硬碟的手機。

看好3D IC未來發展 本土廠商全力抬轎

為與國際廠商進行區隔,工研院日前大動作宣布成立Ad-STAC,欲與國內業者聯手打造第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台,全力發展3D IC系統與應用技術、整合相關設計開發。

工研院董事長史欽泰表示,3D IC由於整合度高、體積小及成本低,因此可滿足消費性電子輕薄化之需求。

工研院電光所所長暨研發聯盟會長詹益仁(圖1)補充,3D IC是製造設計的進一步分工,必須透過上中下游整合才能成功,也因此積極拉攏各家廠商加入。據悉,目前該聯盟已有力晶、南亞、矽品、茂德、漢民、旺宏、德商巴斯夫(BASF)、美商布魯爾科技(Brewer Science)等九家明確表達加入意願。

不過,這項由經濟部負擔部分預算,且由工研院主導之Ad-STAC,預計最快也要在3年後才會由工研院與業界共同進行3D IC合作開發計畫。

3D IC非獨創 商用化時程先搶先贏

除了工研院之外,IBM早在2002年就喊出相關概念,並明確指出3D IC諸多製造技術、規格細節與優勢,相關投資也不遺餘力。而半導體設備業者暐貰科技也以其深層蝕刻技術為基礎,開發出完整的製程方案,並在2007年推出市場。

暐貰科技全球企業營銷副總裁Michael Martinez(圖2)指出,隨著3D IC受到重視,建立立體堆疊整合最常用的技術之一--矽穿孔(TSV)也備受矚目。Martinez引述研究機構Yole Development報告指出,在各式消費性電子(CE)強勢帶動之下,3D IC市場至2012年時,年複合成長率(CAGR)將超過60%,成長力道可見一斑。

Martinez透露,比起打線只能在元件周圍繞線,TSV由於採立體方式堆疊,因此在同樣的性能表現下,最多能節省30%的矽用量,有助降低成本。此外,TSV可縮短電氣傳遞距離,也得以改善晶片運作速度和功能。

不過,Martinez也說,儘管包括國內的各家業者對3D IC興趣頗大,不過多數晶圓廠對於3D IC仍處於開發階段,國內最早量產之廠商將僅有日月光而已,要看到市場快速成長,最快也要到2009年以後。Martinez分析,正因為3D IC仍屬初期開發階段,各家業者能否搶先推出實際產品、或是在技術上有所深耕,將是未來決勝關鍵。


公司簡介
智旺科技成立於2004年12月,是台灣和大陸地區首先擁有自主核心技術的NAND Flash以及鋰電池電源管理解決方案的專業IC設計公司。 智旺科技致力於前瞻創新的NAND Flash晶片技術研發、具競爭優勢的單晶片鋰電池保護及電量管理產品應用,提供卓越的客戶技術支援與服務。

智旺科技成立之初引進日本瑞薩科技株式會社的Flash研發能量,奠定了智旺科技堅實的研發基礎。於2009年推出國內第一顆自主研發量產的NAND Flash IC,之後陸續推出70奈米、50奈米以及40奈米產品。基於策略與資源整合考量,智旺科技開始逐漸淡出NAND Flash產品市場,全力投入新產品的研發和銷售。

在新產品方面,因應近年綠能環保的趨勢,智旺於2009年中以多年累積的Flash技術和堅強的研發實力發展單晶片鋰電池組的電源管理控制IC。歷經不到一年的努力,完成第一個產品的研發,在2010年年底投片生產。由初期提供筆記型電腦使用的2~4串鋰電池組的電池計量管理IC,之後開發專供智慧型手機和平板電腦使用的單串鋰電池組的電池計量管理IC,供移動電源使用可搭配LCD顯示的鋰電池組的電池計量管理IC,以及供e-bike、啟動電瓶、電動車及儲能裝置等使用的多串鋰電池組電池計量管理IC。經過多年的努力深耕,智旺科技已具備完整產品線的開發設計能力以及提供客戶完整解決方案的服務。世人對潔淨能源的渴望日漸增高,這個世界潮流趨勢促使一個新能源產業的發展機會正逐漸壯大。手持式裝置和儲能設備以及節能減碳交通工具的發展已是當前的趨勢,鋰電池組在其中將扮演十分重要的角色。智旺科技專注在鋰電池電源管理IC相關應用技術的發展以及產品的開發是面對未來趨勢的正確方向。

  展望未來,智旺科技仍將不斷努力在技術及產品上創新,成為鋰電池電源管理晶片的主要供應商,提供客戶優質的產品和解決方案以及協助完善客戶的產品來創造雙贏,讓公司業務持續拓展為永續經營而努力。


公司基本資料
統一編號27543479
公司狀況核准設立   (備註)
公司名稱智旺科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)500,000,000
實收資本額(元)270,616,680
代表人姓名黃崇仁
公司所在地新竹縣竹北市台元街36號    GPS電子地圖
登記機關經濟部中部辦公室
核准設立日期093年12月15日
最後核准變更日期104年12月29日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CC01070  無線通信機械器材製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01120  資料儲存媒體製造及複製業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
F601010  智慧財產權業
F118010  資訊軟體批發業
F218010  資訊軟體零售業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

泰啟科技- 泰啟血液淨化產品 攻陸報捷

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

泰啟血液淨化產品 攻陸報捷
成立81年的泰啟科技公司,初期經營業務以塑膠、電子相關半成品及成品買賣貿易為主。87年該公司負責人梅傑森,在機緣認識相關從事血液透析迴路製造加工的團隊,覺得此行業是有意義的產業即毅然投入參與事業經營,並在90年獲得傑出企業領導人金峰獎殊榮。

有關血液透析、淨化等相關產品,初期台灣仍以代工迴路為主,重要關鍵零組件皆自歐洲或日本進口,泰啟科技經過多年研發,98年開發成功全套的血液透析所有零部件,除台灣建立血液透析相關產品的自主性外,並開始逐漸取代先進國家,開始外銷新興國家,尤其是中國大陸醫保制度及所得提升,成為血液透析零件銷售的主要地位。101年則更進一步開發成功更高階的血液淨化的整套所有零組件。

今年3月5日與日本的Asahikasei(旭仁成)的小林董事長及大陸福州東澤醫療器械公司周董事長,洽簽相關血液淨化零組件登陸銷售事宜,為台灣在此血液淨化產品的發展建立重要的里程碑。

另外,也與大陸福州東澤醫療器械公司取得產銷協議,開始著手研發另一重要產品,即腹膜透析相關零部件,預計103年將可逐漸打破美國獨占市場。

隨著中國大陸醫保制度的加強深化,帶動該公司血液透析相關業務每年30%以上高成長,99至101年營收由1.3億元成長至2億元。

未來中國大陸將成為全球第一大市場,至2020年將占全球市場的50%。

此龐大商機,將持續提供每年業績成長20%以上。新開發成功的血液淨化零件、毛利率皆在40%以上,則是獲利的重要憑藉。

展望未來,短期目標為強化台灣血液透析、淨化零件重心及持續深耕研發技術,以鞏固台灣核心競爭力。

中期目標整合海外組裝廠及銷售通路資源,以發揮策略整合優勢。長期目標,則是成為全球血液透析、淨化產業完整服務的領導廠商。


公司簡介

泰啟科技股份有限公司成立於1992年,工廠及營業總部設立于彰化縣福興鄉員鹿路一段341號,國外在中國大陸、上海、江蘇、廣東、香港及泰國等地分別都有設立據點。

泰啟公司產品及服務項目,是醫療用相關耗材原料及零組件生產製造,血液透析、淨化等相關健康事業之經營及服務,醫療電子產品。公司長期以來以投入產品自主性研發為主,至今已取得有近10項專利,2008年上半年以前,主力產品均以醫電產品為主;2008下半年後,公司產品主力開始導入醫療耗材及血液透析及淨化健康業務。

 公司基本資料
 統一編號86470212
 公司狀況核准設立   (備註)
 公司名稱泰啟科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
 資本總額(元)200,000,000
 實收資本額(元)94,133,410
 代表人姓名洪政銘
 公司所在地臺北市中山區復興北路290號6樓之3    GPS電子地圖
 登記機關臺北市政府
 核准設立日期081年01月03日
 最後核准變更日期102年09月06日
 停業日期(起)104年07月01日
 停業日期(迄)105年06月30日
 停業核准(備)機關財政部臺北國稅局中北稽徵所
 所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
F401010  國際貿易業
F108040  化粧品批發業
F118010  資訊軟體批發業
F208040  化粧品零售業
F218010  資訊軟體零售業
F601010  智慧財產權業
I401010  一般廣告服務業
I501010  產品設計業
F106020  日常用品批發業
F106050  陶瓷玻璃器皿批發業
F113020  電器批發業
F107030  清潔用品批發業
F119010  電子材料批發業
F206020  日常用品零售業
F213010  電器零售業
F219010  電子材料零售業
F106010  五金批發業
I103060  管理顧問業
F107200  化學原料批發業
F108031  醫療器材批發業
F207200  化學原料零售業
F208031  醫療器材零售業
H703090  不動產買賣業
H703100  不動產租賃業
F107190  塑膠膜、袋批發業
F207190  塑膠膜、袋零售業
H701010  住宅及大樓開發租售業
F110010  鐘錶批發業
F210010  鐘錶零售業
C805010  塑膠皮、布、板、管材製造業
C805020  塑膠膜、袋製造業
C805030  塑膠日用品製造業
C805050  工業用塑膠製品製造業
C805060  塑膠皮製品製造業
C805070  強化塑膠製品製造業
CC01080  電子零組件製造業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F102170  食品什貨批發業
F203010  食品什貨、飲料零售業
F102050  茶葉批發業
F104110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發業
F204110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品零售業
F105050  家具、寢具、廚房器具、裝設品批發業
F205040  家具、寢具、廚房器具、裝設品零售業
F107990  其他化學製品批發業
F207990  其他化學製品零售業
CF01011  醫療器材製造業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

2013年6月20日 星期四

虹晶科技- 虹晶科技提供Arteris FlexNoC設計平台

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

虹晶科技提供Arteris FlexNoC設計平台
Arteris, Inc.近日宣布虹晶科技取得Arteris FlexNoC互連IP授權,該IP將有助虹晶科技於高階設計服務能力,滿足客戶需求。

虹晶是全球晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)投資的設計服務公司,提供高階晶片設計服務,協助客戶解決深次微米級的晶片設計障礙。2012年,虹晶應用格羅方德28奈米SLP(super low power)的HKMG製程,完成首件28奈米特殊應用晶片(ASIC)設計服務試量產。Arteris FlexNoC Fabric IP將協助提升晶片Interconnect頻率、解決繞線壅塞(Routing Congestion),縮短客戶開發時間,更快進入市場。

「我們的客戶要求最新、最高階的技術,而Arteris FlexNoC Interconnect IP是虹晶IP資料庫裡必要的項目。」虹晶科技總經理暨執行長彭永家指出。「取得Arteris FlexNoC技術授權,將強化我們技術平台與設計服務能力,並提供客戶更多選擇,確保客戶的產品能滿足未來的需求。」

「Arteris很高興虹晶科技能成為我們新的設計夥伴,」Arteris 總裁暨執行長K. Charles Janac指出。「格羅方德(GLOBALFOUNDRIES) 家族成員能提供NoC Interconnect IP,將益助客戶,滿足頻寬要求,協助他們提升產品技術。」


關於虹晶

虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務,擁有堅強的設計團隊及核心技術,結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES,業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,及美國、歐洲、日本、韓國及大陸等市場。

虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財,整合自行研發「SoC設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform)」兩大技術設計平台,提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service,成功突破SoC於28nm奈米製程及設計的門檻,提升SoC的整合能力,搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能,大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。


關於Arteris

Arteris提供的NoC Interconnect IP和工具能減少開發系統單晶片所需時間,且應用範圍廣泛。Arteris產品能為晶片、系統單晶片、FPGA帶來好處包括更低耗電、效能更高、更有效率的可再用設計以及更短的開發時程。

Arteris由網路專家所創建,並推出了業界首個成功商品化的NoC Interconnect IP。Arteris業務遍及全球,總部位於加州Sunnyvale,在法國巴黎設有工程中心。Arteris為一家未上市公司,背後的國際投資人包括安謀(ARM)、Crescendo Ventures、DoCoMo Capital、高通、新思科技(Synopsys)、TVM Capital和 Ventech。


公司簡介
虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月,實收資本額逾新台幣伍億元,除新竹總公司外,並有上海子公司虹晶電子(上海),拓展業務及服務客戶。

虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案,提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務(Turnkey Service)。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。

虹晶科技與晶圓廠有良好的合作關係,除了提供SoC最佳設計服務外,更在先進製程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源,維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長,虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資,更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手,具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。

為提供SoC全方位設計平台解決方案,虹晶科技與國際大廠安謀(ARM)進行合作,並取得多項技術授權,如:Cortex、ARM11、ARM9 等系列,持續強化核心處理器服務內容。

虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務,包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外,在後段量產服務(Turnkey Service)方面, 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能, 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service), 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。


公司基本資料
統一編號54269279
公司狀況核准設立   (備註)
公司名稱虹晶科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元)245,000,000
實收資本額(元)220,000,000
代表人姓名劉揚偉
公司所在地新竹科學工業園區新竹市創新二路1號3樓    GPS電子地圖
登記機關科技部新竹科學工業園區管理局
核准設立日期102年05月14日
最後核准變更日期104年03月13日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CC01080  電子零組件製造業
I301010  資訊軟體服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
IZ99990  其他工商服務業
F113030  精密儀器批發業(限區外經營)
F113050  電腦及事務性機器設備批發業(限區外經營)
F118010  資訊軟體批發業(限區外經營)
F119010  電子材料批發業(限區外經營)
F213030  電腦及事務性機器設備零售業(限區外經營)
F213040  精密儀器零售業(限區外經營)
F218010  資訊軟體零售業(限區外經營)
F219010  電子材料零售業(限區外經營)
E701010  電信工程業
E605010  電腦設備安裝業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務(限區外經營)
  研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
  1.從規格到晶片量產設計服務
  2.從RTL電路到晶片量產設計服務
  3.從電路佈局實體到晶片量產設計服務
  4.晶片封裝測試量產服務

三信商業銀行

台灣未上市股票買賣服務, 全省服務, 現金到府收送, 0918-127-566 徐R.

土地擔保放款 連2月下降

本國銀行承作土地擔保放款餘額,今年初已連續兩個月下降。據銀行局公布的資料,國銀承作以各類土地為擔保品的放款,到今年2月底餘額降至1兆5,157億元,1月及2月餘額都持續下降,已較去年底減少近92億元的放款。

金管會及央行都關注銀行對房貸、土建融及素地擔保放款的集中度,金管會今年是第三年繼續要求銀行要注意不動產授信集中度,一些大型銀行也都控管新增房貸額度,對土建融及素地授信也都會挑案。

銀行局從99年開始公布國銀的土地擔保授信情況,100年全年銀行在土地擔保授信年增1,115億元,去年則因金管會首度控管素地授信,年增率明顯下降,去年全年土地擔保授信餘額僅增加365億元。

今年前2月相關餘額更連續下降,其中合庫2個月減少近31億元,為各銀行減少土地擔保放款餘額最多者;其次是台北富邦銀減少27億元;第三名則是華銀減少16.5億元。至於土銀,則是減少16.1億元。

今年初連兩個月土地擔保放款餘額減少的有華銀、彰銀、北富銀、國泰世華銀、兆豐銀、渣打銀、台新銀等共10家。

金管會統計,到今年2月底,這類土地擔保授信占總放款餘額比重,以台中商銀的22.8%最高,其次是土銀17.6%,另外如陽信銀、三信銀也都有16~17%,中小型銀行如聯邦銀、華泰銀、京城銀、新光銀、安泰銀、板信銀都逾10%。

公司基本資料  
統一編號 16832487
  公司狀況 核准設立   (備註)
  股權狀況 僑外資
  公司名稱 三信商業銀行股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡
  資本總額(元) 6,000,000,000
  實收資本額(元) 4,247,338,330
  代表人姓名 蕭國肇
  公司所在地 臺中市中區公園路32-1號    「電子地圖
  登記機關 經濟部商業司
  核准設立日期 088年01月01日
  最後核准變更日期 102年06月10日
  所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
H101021  商業銀行業(經金管會銀行局核准營業項目為限)

2013年6月5日 星期三

合發微系統科技- 合發微系統進駐竹科

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生

合發微系統進駐竹科
合發微系統科技投資金額為2億元,公司成立於民國97年10月,員工人數為28人,目前實收資本額為1.82億元,以產製微加速度IC及微陀螺儀IC等為主。是以無晶圓廠微機電感測器設計公司為定位,專注於運動感測IC及系統解決方案,提供客戶Turn-key IC及客製化IC,提供終端使用者人性化直覺式互動的體驗。

 MEMS為國內重要新興產業之一,微加速器與微陀螺儀為智慧型手機和行動裝置中關鍵組件,且不斷會有新應用領域開發;本案為國內少有Fabless MEMS IC設計公司,不但可以帶動國內上游晶圓代工和下游測試封裝等產業,並可培育相關MEMS技術人才。此案透過自工研院轉移技術、自行研發能量、及園區半導體代工製造廠商的合作,對國內上下游產業及整體經濟效益,將可具備一定程度的貢獻與助益。


公司簡介
合發微系統科技成立於2008年10月,主要業務為微機電(MEMS) 慣性感測(Inertia Sensor) IC 產品設計、研發、製造及銷售,並提供前項產品設計及研發之技術服務。

因應國際微機電系統 (MEMS) Consumer市場的興起,本公司以整體優勢,發揮客戶管道、研發創新能力及SOC 實際執行力,開發設計微機電(MEMS) 慣性感測 (Inertia Sensor) IC產品,與系統廠商合作,提供終端使用者人性化直覺式互動的體驗。


公司基本資料
 統一編號24243787
 公司狀況核准設立   (備註)
 公司名稱合發微系統科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
 資本總額(元)300,000,000
 實收資本額(元)23,988,730
 代表人姓名孫駿恭
 公司所在地新竹市建中路93號1樓    GPS電子地圖
 登記機關經濟部中部辦公室
 核准設立日期097年10月03日
 最後核准變更日期104年09月08日
 所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
I501010  產品設計業
  研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
  1.微加速度IC(Accelerometer IC)
  2.微陀螺儀IC(Gyroscope IC)